電子發(fā)燒友網報道（文/莫婷婷）2021年，華為、小米再擴大投資版圖。根據電子發(fā)燒友網不完全統(tǒng)計，華為、小米在2021年合計至少投資了49家半導體企業(yè)，涉及EDA、半導體設備、半導體材料，以及MEMS傳感器、顯示驅動、射頻器件、第三代半導體，此外還有AR、光學相關芯片廠商。電子發(fā)燒友網統(tǒng)計了華為參與的19起投資，以及小米參與的32起投資。

小米擴大模擬芯片、AR光學投資版圖，華為瞄準第三代半導體、EDA

從統(tǒng)計的51起投資數據來看，方案提供商是獲得華為、小米投資最多的企業(yè)，共計有15家，以小米的投資為主，涉及智能家居、智能機器人、移動式太陽能能源產品、智慧交通能應用領域，獲得投資的企業(yè)包括紫米、積木電頑、順造科技、DeepMotion、蜂巢能源、愛泊車、美格科技等，其中涉及一起并購，為小米以7737萬美元收購Deepmotion。

在2021年，華為在EDA領域投資頻繁，至少投資了5家EDA企業(yè)，包括微思爾芯、阿卡思微、云道智能、飛譜電子、立芯軟件。EDA領域的技術開發(fā)需要足夠的資金。隨著國產化的發(fā)展，多家企業(yè)在備受桎梏的EDA領域“異軍突起”，并且受到資金的看好。近年來，由于貿易限制，華為在芯片采購方面受到限制，這或許也是華為大舉投資EDA領域的重要原因。

此外獲得華為、小米投資的MLCC、連接器等半導體器件總計也有6家。包括小米投資的長晶科技、順絡電子、奕東電子、威兆半導體，以及華為投資的慶虹電子。

包括碳化硅、光刻膠等材料在內的半導體材料建設在2021年不斷推進。其中碳化硅作為第三代半導體材料的“熱門”材料，可用于新能源、光伏、光電等領域，相關企業(yè)的發(fā)展也備受關注。2021年，碳化硅等第三代半導體成為投資熱門領域，僅在電子發(fā)燒友網的統(tǒng)計中，華為就投資了5家半導體材料廠商，包括德智新材、徐州博康、天域半導體、強一半導體、本諾電子。

傳感器領域有4家企業(yè)獲得投資。其中有小米投資的禾賽科技、矽睿科技、明皜傳感，以及華為投資的深迪半導體。除了禾賽科技是汽車激光雷達傳感器之后，其余3家均是MEMS傳感器。智能手機作為華為、小米的主要業(yè)務之一，能夠抓穩(wěn)上下游產業(yè)鏈極其重要。據了解，每臺手機至少需要12顆MEMS，不難猜測到隨著需求的多樣化，以及智能化升級，溫濕度傳感器等更多的MEMS或許會被集成到手機中。

值得關注的是，小米在2021年下半年發(fā)布了AR眼鏡。在本次統(tǒng)計的投資事件中，僅有的兩起與AR光學相關的投資主要是小米參與的，這也符合小米在產業(yè)鏈布局的戰(zhàn)略方向。投資的企業(yè)分別是光學薄膜研發(fā)商激智科技、以及AR衍射光波導及衍射光柵供應商至格科技的投資。元宇宙加快了AR產業(yè)的發(fā)展，在2022年AR/VR產業(yè)或許會是小米重點的布局領域之一。

根據統(tǒng)計，模擬芯片、半導體設備、通信射頻領域分別有三家企業(yè)獲得華為、小米投資，其中三家模擬芯片廠商均是獲得小米的投資，為天易合芯、唯捷創(chuàng)芯、聚芯微電子。在2021年，模擬芯片企業(yè)快速發(fā)展。更為重要的是，相較于數字芯片，模擬芯片能給投資者帶來更高的盈利，因此也備受資本關注。

打造業(yè)務上的優(yōu)勢互補，華為、小米獲得企業(yè)上市豐厚資本回報

以投資為紐帶，小米打造了龐大的“生態(tài)鏈帝國”。小米集團財報顯示，截至2020年年底，小米投資的生態(tài)鏈企業(yè)已超310家，總帳面價值480億人民幣。到了2021年第三季度，投資超過360家公司，總賬面值591億元。也就是說小米集團在短短的三個季度里至少投資了50家公司。值得關注的是，加上小米長江產業(yè)基金、順為資本等機構的投資，2021年上半年小米系投資的企業(yè)已經超過900家，小米系市值版圖已經超過萬億量級。

小米投資2021年投資項目（電子發(fā)燒友網不完全統(tǒng)計）

在上述統(tǒng)計中，可以再次清晰地看到小米的投資邏輯：上游供應鏈與下游產品類投資相結合。上游供應鏈廠商例如AI芯片研發(fā)商晶視智能、模擬芯片廠商天易合芯、MEMS智能傳感器廠商矽睿科技、射頻及高端模擬芯片的研發(fā)生產商等等，下游產品類投資例如吸塵器研發(fā)商順造科技、教育機器人研發(fā)商積木電頑等，另外還有電動電池研發(fā)生產商蜂巢能源、智慧停車解決方案商愛泊車。由此看來，小米系生態(tài)圈將是一個以智能手機為核心連接智能家居、智慧出行等各方面的萬物互聯(lián)生態(tài)圈。


與小米投資的企業(yè)相比，華為通過全資投資機構華為哈勃更多圍繞“硬科技”對半導體設備、EDA軟件、碳化硅、光刻膠、ASIC芯片等底層技術進行布局。2021年下半年至少投資了7家，覆蓋顯示驅動芯片、射頻芯片、EDA仿真軟件、連接器等，2021年下半年更加激進，投資的企業(yè)較上半年翻了一倍，至少投資12家，包括半導體設備、MEMS傳感器芯片、光刻膠、碳化硅外延片等。

華為哈勃的成立意味著華為將通過自己的私募帝國對產業(yè)鏈進行布局，一補華為之前對重資產的芯片制造領域的“忽視”，從而實現(xiàn)對半導體產業(yè)鏈芯片設計、生產的安全可控。更為重要的是，通過投資可以在一定程度上緩解華為的供應壓力，與華為的業(yè)務形成優(yōu)勢互補。

華為哈勃投資2021年投資項目（電子發(fā)燒友網不完全統(tǒng)計）

據了解，小米投資的企業(yè)中，上市形成率已經達到10%，在財面回報上收獲頗豐。以恒玄科技為例，現(xiàn)持股市值已經接近9.5億元，與5400萬元的成本相比翻了至少16倍。通過華為哈勃投資的企業(yè)中在2021年上市的有燦勤科技、東芯股份、炬光科技等，燦勤科技的回報率約為2.9倍，而東芯股份、炬光科技的回報都超過了8倍。值得注意的是，2022年上市的天岳先進回報率達18倍。

小結：

IC Insights預計，2022年半導體行業(yè)資本支出將增長24%，達到1904億美元。在國內，不僅僅是華為、小米，國內企業(yè)對于半導體產業(yè)的發(fā)展越來越重視，這也成為資本備受資本看好的產業(yè)。“卡脖子”加快了國內半導體產業(yè)國產化進程，通過投資，華為、小米也將供應鏈牢牢把握在手中。另外，從華為、小米的投資也可以看出，對于2021年的第三代半導體，以及AR等快速發(fā)展的領域，雙方都加大了投資版圖，由此可以看到2021年的產業(yè)發(fā)展動向。可以預見，兩家企業(yè)在投資布局上將會有出現(xiàn)更多交集。