中國(guó)，上海 —— 2024年3月21日，漢高粘合劑電子事業(yè)部亮相一年一度的半導(dǎo)體和電子行業(yè)年度盛會(huì)SEMICON China，帶來(lái)眾多創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案，包括車(chē)規(guī)級(jí)高性能芯片粘接膠樂(lè)泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛細(xì)底部填充膠樂(lè)泰? Eccobond UF 9000AE，以及一系列先進(jìn)封裝材料、芯片粘接膠/膜解決方案等，從而以前沿材料科技助推半導(dǎo)體封裝行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。
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漢高半導(dǎo)體封裝全球市場(chǎng)負(fù)責(zé)人Ram Trichur表示：“2023年的市場(chǎng)復(fù)蘇強(qiáng)化了我們對(duì)行業(yè)韌性的信心，尤其是在中國(guó)這一關(guān)鍵市場(chǎng)，其在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的作用日益增強(qiáng)。2024年，我們將繼續(xù)在材料創(chuàng)新上進(jìn)行重大投資，支持從汽車(chē)電子到移動(dòng)消費(fèi)電子，再到AI和高性能計(jì)算等多個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用。我堅(jiān)信，通過(guò)與中國(guó)客戶的長(zhǎng)期合作與協(xié)同創(chuàng)新，我們將推動(dòng)半導(dǎo)體封裝行業(yè)走向更繁榮發(fā)展的未來(lái)。”
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漢高SEMICON China 2024展臺(tái)

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車(chē)規(guī)級(jí)材料方案打造高可靠性，助推汽車(chē)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展
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2024年政府工作報(bào)告指出，中國(guó)新能源汽車(chē)，產(chǎn)銷(xiāo)量占全球比重超過(guò)60%。快速增長(zhǎng)的產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)青睞對(duì)汽車(chē)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提出了技術(shù)革新的緊迫需求。受車(chē)輛工況影響，車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體需要在長(zhǎng)時(shí)間、高負(fù)載和極端溫度等挑戰(zhàn)性環(huán)境中保持高可靠性，進(jìn)而保障駕乘安全和舒適。
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在車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體中，微控制器（MCU）扮演著關(guān)鍵角色，其必須符合高可靠性、抗振性和耐熱性要求。漢高最新推出的樂(lè)泰ABLESTIK ABP 6392TEA是一款開(kāi)創(chuàng)性的導(dǎo)電芯片粘接膠，適用于高可靠性MCU 器件、完美適配QFP 和QFN 等其他高I/O 封裝。該產(chǎn)品具有對(duì)裸銅的強(qiáng)附著力、9.0 W/m-K 的良好導(dǎo)熱率、低應(yīng)力以及在8.0 mm x 8.0 mm 大尺寸芯片上的MSL 1 高可靠性，在銅、銀和PPF 引線框架上也有著出色表現(xiàn)，能夠滿足性能與成本的雙重需求。

車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體解決方案

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此外，漢高還展示了具備超高導(dǎo)熱率（165W/m-K）的無(wú)壓燒結(jié)芯片粘接膠樂(lè)泰Ablestik ABP 8068TI，導(dǎo)電芯片粘接膜樂(lè)泰Ablestik CDF200/500等全面的產(chǎn)品組合，以助力高可靠性的汽車(chē)和工業(yè)功率半導(dǎo)體器件的發(fā)展。
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高導(dǎo)熱展區(qū)

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先進(jìn)封裝材料助推算力突破，支持AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展
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2024年初，以Sora和Claude 3為代表的生成式AI在世界范圍內(nèi)引發(fā)熱烈討論，同時(shí)也帶來(lái)了更高的算力要求。由此，對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，實(shí)現(xiàn)算力芯片組的封裝和迭代升級(jí)成為迫在眉睫的挑戰(zhàn)。
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面對(duì)這些對(duì)算力要求極高的終端對(duì)先進(jìn)封裝工藝的要求，漢高推出了其最新的針對(duì)半導(dǎo)體大尺寸倒裝芯片的毛細(xì)底部填充膠樂(lè)泰? Eccobond UF 9000AE。該產(chǎn)品能夠提供剛性保護(hù)以抵御應(yīng)力，從而提供良好的電氣、濕度和熱可靠性性能。其低收縮和韌性為芯片提供良好的抗開(kāi)裂性能，而其低熱膨脹系數(shù)（CTE）可防止翹曲，提升產(chǎn)品良率。樂(lè)泰? Eccobond UF 9000AE出色的產(chǎn)品性能為高算力設(shè)備提供了堅(jiān)實(shí)保障，助力人工智能、通信等高科技行業(yè)的半導(dǎo)體封裝工藝不斷突破。

CUF demo
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樂(lè)泰? Eccobond UF 9000AE

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同時(shí)，漢高還展出了一系列面向先進(jìn)封裝技術(shù)的產(chǎn)品組合，包括底部填充膠、蓋板和加強(qiáng)圈粘接材料、液態(tài)壓縮成型材料等，幫助客戶解決在倒裝芯片和堆疊封裝設(shè)計(jì)、扇入扇出晶圓級(jí)封裝(WLP)以及2.5D/3D集成架構(gòu)中所面臨的挑戰(zhàn)，幫助產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)確保長(zhǎng)期可靠性、出色性能、高UPH和優(yōu)秀作業(yè)性。
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積極開(kāi)展本地化運(yùn)營(yíng)，加速創(chuàng)新與可持續(xù)發(fā)展
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數(shù)十年來(lái)，漢高與本地領(lǐng)先企業(yè)及區(qū)域內(nèi)的各類(lèi)制造商達(dá)成戰(zhàn)略伙伴關(guān)系，實(shí)現(xiàn)共贏合作。作為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝與測(cè)試分會(huì)會(huì)員，推動(dòng)產(chǎn)品創(chuàng)新，并保持著芯片粘合劑在加工性和性能方面的行業(yè)標(biāo)桿水平。
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通過(guò)不斷加大投資，漢高持續(xù)提升自身在華研發(fā)與生產(chǎn)供應(yīng)能力。2022年，位于電子產(chǎn)業(yè)集群腹地的漢高電子粘合劑華南應(yīng)用技術(shù)中心啟用，為客戶提供及時(shí)的技術(shù)支持，強(qiáng)化與客戶的合作，從而加速原型設(shè)計(jì)；2023年，投資約8.7億元人民幣的漢高鯤鵬工廠在煙臺(tái)動(dòng)工建設(shè)，該工廠將增強(qiáng)漢高在中國(guó)的高端粘合劑生產(chǎn)能力，并進(jìn)一步優(yōu)化供應(yīng)網(wǎng)絡(luò)，更好地滿足國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)日益增長(zhǎng)的需求。
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可持續(xù)發(fā)展深植于漢高的業(yè)務(wù)發(fā)展戰(zhàn)略。自2023年初起，漢高在華所有的工廠均采用了100%的綠色電力，顯著減少生產(chǎn)過(guò)程中的碳排放。此外，漢高對(duì)于保護(hù)人類(lèi)健康和環(huán)境保護(hù)有著深刻的認(rèn)識(shí)，在全球積極探索可持續(xù)性解決方案的大趨勢(shì)下，漢高也著力研發(fā)更加環(huán)境友好的技術(shù)解決方案，以降低對(duì)自然的影響并保護(hù)消費(fèi)者健康。
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漢高粘合劑電子事業(yè)部亞太地區(qū)技術(shù)負(fù)責(zé)人倪克釩博士表示，“漢高對(duì)中國(guó)以及亞太地區(qū)的業(yè)務(wù)發(fā)展有著長(zhǎng)期承諾，推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展也是我們一直所致力的方向。除了加大對(duì)創(chuàng)新技術(shù)的投資外，漢高還將持續(xù)提升本地化運(yùn)營(yíng)能力，并積極推動(dòng)可持續(xù)發(fā)展，與中國(guó)半導(dǎo)體客戶共同成長(zhǎng)，為行業(yè)的蓬勃發(fā)展貢獻(xiàn)力量，共創(chuàng)美好未來(lái)。”
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