先進半導體技術是推動現代高科技進步的核心。在半導體封裝領域，晶圓級封裝（WLP）、板級封裝（PLP）技術都是半導體封裝的先進技術之一，是未來發展的趨勢，應用潛力巨大，可用于新一代光電子、電力電子器件、5G射頻及衛星通訊等國民經濟及國家安全保障的各個領域。

從我國半導體行業發展整體來看，目前國內晶圓級封裝（WLP）和板級封裝（PLP）技術的發展雖然有所進步，但仍然與國外先進技術存在一定的差距，國產替代空間巨大。對此，作為國內半導體封裝設備智能制造裝備領域具備競爭力的企業，安徽耐科裝備科技股份有限公司（公司簡稱：耐科裝備）計劃募資41,242萬元用于先進封裝設備研發中心項目（以下簡稱：研發中心項目）等項目。

據耐科裝備IPO上市招股書披露，研發中心項目基于公司現有的半導體封裝設備技術和基礎，結合已開發的薄膜輔助成型技術，技術路線采用Cavity down成型方式和模具閉合成型高度采用實時動態補償的工業控制技術，針對更先進技術節點和技術性能，進行技術改進與研發，擴展和開發晶圓級、板級封裝等先進封裝設備及應用，從而加快半導體先進封裝前沿技術自主研發的進程，進一步提高公司的技術水平和持續創新能力，提升市場占有率和整體競爭力，鞏固公司市場地位。

可以看到，研發中心項目與耐科裝備現有主要業務相關聯，且與核心技術保持了良好的延續性。與此同時，耐科裝備持續且不斷增加的研發投入及經多年發展打造的專業技術人才團隊，為研發中心項目的落地提供了強有力的支持。

先進半導體技術是我國必須搶占的高地，是推動我國現代高科技發展的核心。其中，先進封裝技術的發展是我國半導體全產業鏈邁向全球先進行列的重要環節之一。耐科裝備募資建設研發中心項目，是公司順應行業技術發展趨勢，加快研發行業前沿發展趨勢的重要舉措，不僅能夠大幅提升公司產品的技術水平和附加值，提升公司在行業中的競爭地位，還為我國半導體產業的高質量發展貢獻力量。

審核編輯 黃昊宇