1. 富士康：計劃在印度設立電池儲能業務
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據外媒報道，富士康正計劃在印度設立電池儲能業務。富士康董事長劉揚偉在近日采訪中表示，正在研究在印度設立一家電池儲能系統子公司的計劃。劉揚偉正在與印度商談如何在南部泰米爾納德邦的項目上進行合作。
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在多方因素驅動下，儲能電池行業在蓬勃發展，全球市場規模不斷擴大。數據顯示，2023年全球儲能電池出貨量達到224.2GWh，同比增長40.7%，其中中國企業儲能電池出貨量為203.8GWh，占全球儲能電池出貨量的90.9%。預測到2030年，全球儲能電池的出貨量將達到1397.8GWh。
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2. 谷歌Tensor G4出師不利 節流測試中CPU性能損失近60%
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近期，谷歌正式推出了其最新的Pixel 9系列智能手機，包括Pixel 9、Pixel 9 Pro、Pixel 9 Pro XL以及Pixel 9 Pro Fold等多個型號，并搭載了全新的Tensor G4芯片。
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在設計方面，Tensor G4采用三星的4nm工藝打造，CPU為八核心設計，包括1個Cortex-X4，頻率為3.10GHz，3個Cortex-A720，頻率為2.60GHz，4個Cortex-A520，頻率為1.92GHz，GPU則為ARM Mali-G715（940MHz）。有對比指出，谷歌Tensor G4與高通驍龍8 Gen4移動平臺之間存在較大的性能差距。最近一位用戶在社交媒體上分享了他們預購的Pixel 9 Pro XL的CPU節流測試結果。結果顯示，在承受高強度負載的情況下，Tensor G4的處理能力可能會損失高達50%。
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3. 印度首款 AI 芯片計劃 2026 年推出，Ola 電動汽車公司采用 ARM 架構打造
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據報道，印度 Ola 電動汽車公司將于 2026 年推出該國首款自研 AI 芯片，采用 ARM 架構。
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Ola 的首席執行官 Bhavish Aggarwal 聲稱，印度應該探索人工智能領域而不是依賴第三方替代品。該公司公布包括 Bodhi 系列 AI 芯片，以及 Sarv-1 云原生 CPU 和 Ojas 邊緣 AI 芯片等產品。從 Bodhi-1 AI 芯片開始，Ola 聲稱這項特殊的技術是為大規模 LLM 設計的，旨在迎合 AI 細分市場的大部分需求，這款芯片預計將于 2026 年投放市場。Ola 還公布了名為 Bodhi-2 的下一代產品，它是一款相對更強大的 AI 芯片，可在 AI 工作負載中提供更高端的性能，預計 2028 年推出。
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4. 業內首顆！國產 1.8 億像素相機全畫幅 CMOS 圖像傳感器成功試產，打破索尼壟斷地位
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晶合集成今日官宣，該公司與思特威聯合推出業內首顆 1.8 億像素全畫幅（2.77 英寸）CIS（CMOS 圖像傳感器），為高端單反相機應用圖像傳感器提供更多選擇。
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據介紹，為滿足 8K 高清化的產業要求，高性能 CIS 的需求與日俱增。晶合集成基于自主研發的 55 納米工藝平臺，攜手思特威共同開發光刻拼接技術，克服了在像素列中拼接精度管控以及良率提升等困難，成功突破了在單個芯片尺寸上，所能覆蓋一個常規光罩的極限，同時確保在納米級的制造工藝中，拼接后的芯片依然保證電學性能和光學性能的連貫一致。
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5. 供應鏈消息稱鴻海將與蘋果合作生產桌面機器人，因其具備相關零件量產經驗
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據臺媒報道，供應鏈消息傳出，鴻海集團旗下機殼大廠鴻準因具備量產機器人相關零部件經驗，被蘋果納入機器人供應鏈合作名單，雙方將攜手搶攻龐大的機器人市場商機。對于相關傳聞，鴻準一向不對外評論單一客戶。
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報道稱，鴻準主要負責蘋果桌面機器人機構件與機殼相關開發，未來蘋果新品上市后，鴻準負責量產機構件，并成為鴻海集團揮軍機器人領域的“急先鋒”。鴻準在今年股東會即向股東宣示，未來將投入資本在新的目標領域，包含機器人與 AI，目前正針對機器人的精進材料應用與表面處理等相關技術進行研發，期盼能掌握市場先機。在此前，鴻準曾負責在制造、組裝鴻海自用的“FoxBot”機器人，具有量產經驗。
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6. 古爾曼：蘋果并未放棄自有蜂窩調制解調器技術，將繼續花費數十億美元開發相關芯片
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馬克?古爾曼在最新一期 Power On 時事通訊中透露，蘋果公司并未放棄開發自有蜂窩調制解調器技術，該公司計劃繼續花費數十億美元和數百萬小時的工作時間來開發相關芯片。
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目前的蘋果設備使用高通公司提供的調制解調器芯片，自 2018 年以來，蘋果一直希望擺脫這種局面，然而蘋果公司自行設計的硬件模塊一直無法令人滿意，經常在信號強度及發熱方面存在問題。古爾曼同時表示，蘋果正計劃開發一種“更加統一”的芯片，該芯片據稱將現款 SoC 的基礎上整合入蜂窩硬件功能，但目前關于相關芯片的更多信息還不得而知。
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