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A flag
標記
指定的標記。
創建后，靠近符號名稱的地方，字母A出現在PACKAGE元件摘要窗口和符號編輯窗口的標志行里。字母A代表PACKAGE分配該符號到一個部件編碼，并且檢查過該分配，不需要再創建該符號。
abrasive trim
研磨修整
一個混合臺術語，使用定向空氣研磨劑在電阻器開槽，上調一個薄膜電阻的值。厚膜混合電路制造工藝可以使用空氣研磨劑修整。
absolute coordinate system
絕對坐標系
一個關于笛卡爾坐標系的熱分析術語，用來輸入點位置。在自動熱分析里，這些坐標是兩條直線之間的距離。原點和絕對坐標系的方向是固定的,從而為geometry位置、元件插入、編輯操作和其他坐標系的操作充當一個永久的參考點。參見三角坐標系和極坐標系。
active geometry
活動的geometry
你可以編輯的geometry。該活動的幾何活動形狀是在當前編輯窗口里的geometry。一個高亮度顯示窗框標明該活動編輯窗口。
active trim
路的功能調整。有源修整能夠補償半
有源修整
一個混合電路工作臺術語,通常是通過修整一個電阻值來實現工作電導體參數變化、電阻和電容公差或者一個累積公差的組合物。
active window
活動窗口
接受你輸入的窗口。活動窗口具有高亮框。
actual shape
實際形狀
一個實際上連接到一個電路的銅色區域。區域填充輸入形狀的邊界之內存在一個實際的形狀。一實際的形狀不是可選擇的；所有對填充區域的編輯是以選擇的輸入形狀為基礎的。
ambient temperature
周圍溫度
一個印刷電路板圍繞著流動的溫度。在熱分析里，周圍溫度在PCB上每一個成分的上面自由流動。周圍溫度以對流方式在一個發熱面之上流出，比如空氣擔當一個散熱器。表面溫度比周圍溫度要高，對流熱傳導從熱的表面到較冷的流動，推動表面和周圍的溫差。參見有限元法和散熱器。
AMPLE
高級多用的語言的簡稱，Mentor Graphics為指定用戶定制的擴展
語言。該語言允許你自定義和擴展Falcon 架構、通用用戶界面和單獨的應用程序。
antenna
天線
一種通過空間傳送電磁能的手段。在高頻率的地方,一個短的跡線產生天線效應，沿著信號線發射一些能量到空間。
anti-pad
阻焊盤
在通腳焊盤疊里，焊盤的絕緣外形，不連接到電源層。
aperture
孔徑
光圈輪里的開孔，光電繪圖機通過它使得感光膠片感光。
aperture table
孔徑表
FabLink產生的ASC II清單，用來制定光圈輪的孔徑設置。
aperture wheel
孔徑輪
光電繪圖機的光學曝光頭上的一個夾具。環繞該夾具的外邊界位置改變孔徑的尺寸和形狀。在光源底下，夾具轉向，在光電繪圖機上確定一個指定大小與形狀的孔徑。光線穿過孔徑，使得感光膠片曝光。孔徑表控制孔徑輪的設置。參看孔徑表。
area adjustment method
面積平差法
在熱分析里,對一個零件的高度作出說明，自動計算和調整對流熱傳導系數的方法。面積平差法乘以對流熱傳導系數通過零件暴露面積與熱覆蓋面積之比。這些計算產生一個更精確的對流熱傳導系數，說明總面積受一個熱對流流體的影響。這個法則同樣適用于輻射傳熱系數。
area fill
填充區
在多邊形區域里增加區域填充。在該輸入形狀的邊界里面，以與電路對象相互作用為根據，該輸入形狀生成一或多個真實的形狀和仍然與它們的輸入形狀相聯系的絕緣區。所有對填充區的編輯是以被選定的輸入形狀為基礎。正如輸入形狀一樣。
artwork_area_file
Hybrid Station生成的文件，報告每一個artwork層的加網區總數。當以GDSII格式輸出artwork時，Hybrid Station自動產生這些文件。
artwork data
底片數據
由FabLink建立的文件，輸送到繪圖儀。查閱《使用PCB設計工具》手冊中“生成底片數據”節，獲得更多有關底片數據的信息。與底片文件相同。
artwork files
底片文件
由FabLink建立的文件，輸送到繪圖儀。查閱《使用PCB設計工具》手冊中“生成底片數據”節，獲得更多有關底片文件的信息。與底片數據相同。
artwork format
底片格式
描述多少底片數據寫到底片文件中。這描述包括膠卷大小、記錄長度、導向／后補零的使用和坐標模式。格式必須符合你的繪圖儀的設置。
artwork order
底片次序
geometry的一種類型，由LIBRARIAN或者FabLink生成，為建立精確的底片定義層。底片次序是一種非圖形geometry，具有將底片層與邏輯板層聯系起來的屬性。在底片次序里可以僅僅包含為布線層生成的底片（膠卷）。
ASE
Mentor Graphics工具，AMPLE語法編輯器的簡稱，幫助開發和增強AMPLE文件。查看AMPLE。
assembly assignment
裝配分配
以Comp_insert_head_type屬性為根據，映射插件機與元件。
assembly line
裝配線
定義廠家一條或多條生產線。
assembly site
裝配場所
見生產地點
assembly width
裝配寬度
裝配期間生產臺的寬度。為了夾緊板，在插入期間該寬度把被插件機所使用的區域排除在外。
associative group
關聯組
編輯單位,由若干對象組成,在LIBRARIAN、FabLink和LAYOUT里可用,因而你能夠視為單個實體進行編輯（復制、移動、刪除）。選擇關聯組里的一個對象，整個組的對象都被選定。你可以將所有對象視為單一實體進行編輯。關聯組僅適用于元件。關聯組用$Gg參數存儲，寫入到comps設計對象。參見組assy_assignment
assy_assignment
一個設計對象，位于pcb容器里，保存關于生產場所和裝配線的信息。
attenuation
衰減
一個信號由于穿越傳輸介質時候振幅衰減。
attribute
屬性
分配給一個geometry的特征。屬性為LIBRARIAN、LAYOUT和FabLink提供geome try的信息。屬性可以攜帶圖形或非圖形信息。屬性的命名、與一個屬性的關聯信息的類型，已經在PCB設計工具里預先定義。查閱在《PCB產品設計參考手冊》中的“屬性”節。
attribute file
屬性文件
該文件包含所有PCB屬性的清單。屬性文件的位置是$MGC_HOME/pkgs/pcb_base/data/attribute_file。
automatic assembly assignment
自動裝配作業
在生產場地或生產臺挑選期間，映射插入頭和元件的對應關系。當選定的地點或者操作臺是保存在tech設計對象里時，或者生產地點的再選期間，在調用LAYOUT期間自動映射。
autorouter
自動布線器
一個工具，根據網表中表達的連接性自動用導線連接已放置好的零件。Mentor Graphics提供基于柵格和基于外形的兩套自動布線器，以滿足印刷電路板、Hybrid、多片組件、以標準和高速的兩種方式派生的設計的需要。查閱“高速布線器”，獲得在LAYOUT中使用自動布線器的描述。查閱《使用PCB設計工具》手冊中“自動布線”節，獲得關于自動布線的程序信息。
average temperature
平均溫度
所有包含在零件熱覆蓋區之內網孔結點的平均溫度。
back annotation
逆向注解
用來源于板卡設計中新的或者修正過的信息更新設計觀點的操作。在自動熱分析力里執行一個熱分析之前，用新近的計算值覆蓋原屬性值。查閱《使用PCB設計工具》手冊中“逆向注解”節，獲取關于逆向注解的詳細信息。
back bond
背裝
連接活動芯片的前面到基材的操作，面朝下。亦稱背裝。
backward crosstalk
后向串擾
在導體上的信號與附近導體上的信號一起耦合，因此該電偶影響附近最接近來源的導體上的信號。后向串擾傳播方向與串擾感應的信號相反。波形通常與耦合信號不相似。見串擾和前向串擾。
bare board test
空板測試
一個測試，在測試里試驗治具和它的探針放置在空空的電路板上，為了核對在電路板上布線的電氣連接。參見在線測試、探針和測試治具。
basepoint
基準點
你輸入點位置或者捕捉到一個geometry的活動十字形圖標。同樣,一個基準點放置在一個選定對象或者選定對象組的左下角。所有的移動或者旋轉命令使用這個基準點作為該動作的原點。在熱分析里，基準點總是表示三角坐標系的原點。
beam lead
梁引線
一個長的內部連接線，不支持處處沿著它的長度。該內部連接線的一端永久地附著于一個芯片元件，另一端連接到其它的材料。梁式引線能夠提供電的互相聯接或機械的支撐，并且通常兩者都提供。
bill of materials
材料表
在設計里所有零件清單，包括零件品名規程和每一個零件的數量。你能夠組織該材料表通過零件號碼或者通過引用指定者。與BOM相同。
black body
黑體
理想化軀體,是一個完全放射體和一個完全吸收體。在輻射傳熱里,是具有發射和吸收能力的軀體，兩者等于一(“1”)。在每一個溫度里，一個黑體發出和吸收所有波長的輻射能。參見輻射系數和斯忒芬-玻爾茲曼常數。
blind pin padstack
盲孔管腳焊盤
見管腳焊盤疊。
blind via padstack
盲孔通孔焊盤
見過孔焊盤疊。
board
板
一個術語，指的是板的geometry或完整的印刷電路板（PCB）。
Board Architect
BA
印刷電路板設計電路圖輸入工具，結合PCB - Gen、并行電路板操作和原理圖版本包裝( SRP)。
board geometry
板圖
在LIBRARIAN里創建的一種geometry。板卡geometry是板卡的圖解表示法。板的geometry由板名、定義板邊的圖形和屬性組成。
board outline
板邊
圖形的圖像定義板的尺寸和外形，用來產生裝配圖畫或者生成切削數據。參見板圖。
board outline tolerance
板邊公差
一個數值，確定板邊與通道和弓形之間允許的最大距離。LIBRARIAN使用這些值分辨在形成封閉或者接近封閉外形的成分之間的距離。
board placement outline
板放置邊界
多邊形的邊界，在LAYOUT里定義可以放置零件的區域。當你在 LIBRARIAN里創建電路板的geometry時，通過增加Board_placement_outline屬性定義電路板放置邊界。
board routing outline
布線邊界
多邊形的邊界，在LAYOUT里定義可以布線的區域。當你在LIBRARIAN里創建電路板的geometry時，通過增加Board_routing_outline屬性定義電路板布線邊界。與布線邊界相同。
board temperature
電路板溫度
在熱分析里,在任何指定點穿過電路板的平均溫度。根據節點結合選定的位置,通過直接插值法取得任意指定點的溫度報告。
BOM
材料表
材料表的簡稱。見材料表。
Bond
焊接
創建連接的操作，執行一個永久電氣的及機械的功能。例如,利用環氧、線路或者焊接合金,將一個半導體晶片連接到基材。
bond layer
焊接層
Hybrid Station 內部標識過的兩個信號層的其中一個，使用特殊設計規則進行交互布線操作。焊接層布線規則包括：允許任意角度布線、間距檢查調整到0、禁止對角線／直角的捕捉。
bonding wire
焊線
純金或者鋁線引線，用于互連電子零件到混合網絡和I/ O管腳。
bottom layer
底層
指電路板的背面。參見物理層。
BPI
Board Station程序接口的簡稱；一個C語言庫，通過一套子程序對Board Station設計數據進行讀寫、訪問。
branch point
分支點
在支流拓撲結構里，一個T形接頭或者通孔，三個或更多導線會合的地方。在一個電路的支路里，分支點通過匹配布線長度控制延遲。同樣叫做一個有效管腳。在組規則之間的High Speed LAYOUT選項包括一個分支點到第一個管腳的最小和最大長度規格。
breakout
引出線
從一個表面安裝元件的零件管腳到一個允許布線點的金屬導線。SMT技術設計通常使用引出線。在LIBRARIAN里,當一個通用geometry解釋為供特定零件使用的導線和過孔的圖案之時，創建該引出線。通過使引出線與一個零件geometry發生聯系，標識這些零件。當在LAYOUT里裝載時,該導線和關聯過孔的圖案為表面安裝元件管腳提供入口。屬性breakout_definition_identifier標識一個通用geometry作為一個引出線。 你還可以在自動布線里傳遞引出線自動創建多個引出線。
breakout pattern
引出線圖案
由定義導線和過孔的圖案作為一個通用geometry產生的圖案。引出線圖案是以一個特定零件方式創建的。
breakout router
引出線布線器
在標準自動布線器工具之內的一種算法，自動地為所有的符合條件的SMT焊盤進行引出線連接布線。查閱在《使用PCB設計工具》里的“自動布線”節。
buried via padstack
埋孔焊盤疊
見通孔焊盤疊。
bus
總線
在電路板上大量的導線，用于分配電壓或者地到較小支路導線。同樣,也是一組有關信號線。
Cartesian coordinate system
笛卡爾坐標系
熱分析里的一個二維或三維坐標系，點的位置可以表示為從坐標軸的交集的距離。
Cartesian plane
笛卡爾平面
由X、Y、Z三個垂直軸組成一個直角坐標系統,三個數字為一組定義其內部的點的位置。 x, y, and z.
case frame
外殼結構
見外殼參數。
case parameter
外殼參數
一個可選擇的標識，將一個符號與它的獨特的模型相聯系。某些Mentor Graphics提供的符號具有與他們相聯系的外殼參數。當在LIBRARIAN里創建一個零件號碼時，你能夠指定一個符號的外殼參數。同樣稱為“外殼結構”
case temperature
管殼溫度
在熱分析里一個零件的表面溫度。熱分析使用電路板溫度、結點到電路板阻尼和結點到管殼的阻尼計算管殼溫度。
catalog directory
映射文件索引目錄
包含索引文件的目錄，通過該索引文件引用映射文件。
catalog file
索引文件
零件號的集合。每一零件號代表一個電氣裝置（零件）的模型。零件號與邏輯符號、映射文件和geometry相關聯，索引文件包含這些信息。你在LIBRARIAN里創建零件號并且在索引文件里保存這些零件號。PACKAGE使用該索引文件的信息給零件分配邏輯符號。
Chamfer
倒角
一個斜緣，如下圖所示。
channel
通道
見機器通道。
check button
檢查按鈕
一個矩形圖形的裝置，用于對話欄選擇設置，不是互斥的。
chip
芯片
無外殼并且通常無引線的電子元件，無源或者有源，分立或者集成。參見晶粒。
chip-and-wire
芯片－導線
一種混合電路工藝，焊接時芯片設備面朝上、焊盤面向外面，并且使用導線吧焊盤與混合電路連接在一起。
CIMBridge
Mitron的生產體系，印刷電路板的裝配與測試的軟件應用。
classic area fill
classic填充區
版本8.6_2之前的PCB工具創建的填充區。
click
單擊
撳和釋放鼠標鍵的動作，不用移動鼠標。點擊鼠標鍵執行一個動作,比如選定或者復位光標。
clipboard
剪貼板
在剪切和粘貼操作期間用于存儲文本或者圖形的設備。記事本文本編輯器使用一個剪貼板。
co-fire
共燒
通過同時焙燒循環來處理厚膜導體和電阻器的方法。
command
命令
軟件程序或者工具的用法說明。也是AMPLE功能的別名。一個命令是與一個功能有關的名稱和參數，能被工具執行。通過鍵盤輸入命令。通過名稱或者指定的字符表示命令名稱，系統認可一個命令，然后執行與命令有關的功能。
common pin
公共管腳
邏輯的管腳,在相同的零件之內映射相同的實際管腳作為一或多個其他邏輯管腳。公共管腳在零件之內出現在單獨的邏輯門上。公共管腳共享相同的管腳名稱。例如：你使用公共管腳將許多電阻器接在公共接地上。
component
元件
在PCB里，用于該電路板的一個實際設備（比如一個電阻器、電容器、連接器或者集成電路），用于執行一電氣的功能。在Board Station里，用于識別的零件號碼、包裝在零件里的邏輯符號或符號、geometry和分配給零件的參數，這幾項組成一個零件。
component clearance
零件間距
在電路板上零件放置外框之間的最小間距。通過賦值到電路板屬性Board_placement_clearance來設置零件間距。 component geometry 元件geometry在LIBRARIAN里創建的一種geometry。元件geometry是元件的圖解表示法。元件的geometry由geometry名、定義元件邊的圖形和屬性組成。
component insertion keepin area
插件允許區
在儀表和電路板裝配期間，在生產操作臺上留出的一個多邊形區域，用于零件的自動插入。
component insertion keepout area
插件禁止區
在生產操作臺上的一個多邊形區域,在自動插入期間禁止放置零件到該區。
component insertion order
元件插入次序
一個用戶自定義的插件機給印刷電路板裝配零件的優先次序。LAYOUT在后來的自動插入檢查中使用插入次序。零件插入次序是與機器相關的。你不必定義它用于不同的機器；你定義它用于相同的機器插入多于一個零件。
component label
元件標簽
與一個零件有關的文本信息。許多的零件標記可能是與單個零件有關，標識元件類型、零件geometry名稱、零件的零件號碼和零件引用代號。在LIBRARIAN工具里為零件geometry增加零件標簽。在LAYOUT里，View Component Labels對話框提供選擇的方法,如果有，顯示零件標簽。顯示所選擇標號的類型，或者選擇不顯示電路板上的所有元件的標簽。參見引用代號。
component outline
元件邊
多邊形的邊界，定義零件的尺寸和外形。
component pin
元件腳
一個元件引線的PCB術語，是在一個零件和電路板之間提供金屬連接的實際管腳。與管腳相同。
component pin clearance
元件引腳間距
一個以用戶單位為單位的值，指定一個零件管腳焊盤疊之間允許的距離。這些間距按照邏輯層與其他的設計規則一起存儲在tech設計對象里。系統使用該值檢查在指定層上的每一個零件管腳焊盤疊，維持該零件與其他管腳焊盤疊的允許距離。
component placement outline
元件放置邊界
一個多邊形的外形,定義零件geometry的邊界。當增加Component_placement_ou tline屬性到零件geometry時，就定義了邊界。
component type
元件類型
任何用戶可定義的名稱、比如dip、type1、或者 my_component、一個圖形對象對應電路板上的一個零件，以便你在LAYOUT里設置放置間距。在LIBRARIAN里通過Component_type屬性指派元件類型，又或者在LAYOUT里通過Component_type參數指派元件類型。參見類型間距和類型對類型間距。
composite curve
組合曲線
個體的幾何學圖形的內容，例如直線、弧線或者花鍵結合在一起,銜接形成單個幾何對象。
comps design object
comps 設計對象
一個ASCII文件，列出所有在設計里的元件。這個清單稱為comps設計對象，存放在你的設計目錄底下的pcb容器里。PACKAGE創建comps設計對象；LAYOUT和 Fablink讀取這些設計對象里的元件數據。 對于設計里的每一個零件，comps設計對象包括以下信息：
引用代號
零件號碼
原理圖符號
geometry
電路板位置、面、方向
Board Station和用戶自定義的其他參數
Concurrent Board Process
并行電路板設計過程
在BA里的一個操作過程,允許工程師和PCB設計師在相同的設計上同時工作。
conduction
傳導
熱能從活躍（熱的）分子到較不活躍（較冷的）分子傳遞。在固體里,傳導起因于分子結構的振動,熱傳遞速率與溫度級差成正比。雖然在氣體分子之間的熱傳導屬于小規模，但是這類傳熱通常作為一種對流現象來建模。參見對流。
conduction constraints
傳導約束
一個邊界限制，定義一個固體在阻力邊界的溫度。有兩種傳導約束：
1.根據 fixed constraint （一個用戶指定的邊界），溫度保持在一個已知的或者固定的值。
2.resistive constraint 在用戶指定的邊界和一個已知的溫度之間指定一個熱阻。
conduction rank
傳導等級
熱分析分配給一個零件的導熱性的優先權，只有當零件被其他的PCB零件覆蓋或者與其他的PCB零件疊加時使用。傳導等級是一個整數值；電路板具有一個零值的cond_rank。在一個電路板前面的零件賦值為正整數值；在一個電路板背面的零件賦值為負整數值。
convection
對流
由于傳導在分子和流體（動量和傳質）之間運動，所以會在氣體之內傳遞熱能。對流熱傳導出現在處于不同溫度的固體和氣體之間。對流可能是下面兩者之中任意一種：
(1)當一個熱的氣體膨脹為低密度時，以及冷熱交替時， 生成的浮力產生Natural convection（自然對流）。
(2)Forced convection（強制對流），由某種手段例如一個風扇或者風驅動，強迫氣體流過物體表面。
convection heat transfer coefficient
對流熱傳導系數
流過一個表面的熱量與表面和氣體之間的溫差的比例常數。熱流量與溫差按比例地取模被稱作牛頓式傳熱。參見牛頓式傳熱。
convection rank
對流等級
當該零件是被其他的PCB零件覆蓋，或者與其他的PCB零件疊加時，熱分析分配給一個零件的對流熱傳導系數（convect_h）、輻射傳熱系數（radiate_h）和傳導率（therm_r）的優先順序。對流等級優先順序對流等級是一個整數值；電路板具有一個零值的cond_rank。在一個電路板前面的零件賦值為正整數值，在一個電路板背面的零件賦值為負整數值。
conductor
導體
能夠傳輸電流的材料或者物體。在PCB設計工具里，導體指信號導線、接地導線、地層、電壓導線和電源層。
conductor spacing
導體間距
在鄰近的導體鍍層邊緣之間的距離。
conductor width
導體寬度
在導電薄膜圖案里獨立導體的寬度。
connection list file
連接表文件
ASCII文件，列出在設計里每一個電路的名字、引用代號和電路里每一個終端的坐標。該文件LAYOUT或者Fablink編寫，具有缺省名connection_list，保存在pcb容器里的mfg目錄下。
construction point
構造點
在LIBRARIAN或者Fablink里創建的圖形實體，在編輯窗口里標記一個位置，當隨后補充其它圖形實體時以其作為參考。
constructive placement
構造性布局
自動布局步驟。在構造性布局里，系統測定哪個零件與已布局的零件具有更多連接性。然后系統在電路板的某個位置上放置該零件，與其他已經放置的零件建立最短連結。
container
容器
設計對象的一種特殊類型，可以包含其它設計對象。一個容器與一個文件系統的目錄相比，類似一個目錄,用來組織數據。在你的設計目錄里的pcb容器就是一個例子。參見設計對象。
control
控制器
用于在對話框或者提示條里輸入信息的一個圖形設備。檢查按鈕、輸入框和單選按鈕是制器的一些例子。
coordinate system
坐標系
一種在空間標明位置的體系。坐標系的合法類型為絕對、三角和極坐標。參見絕對坐標系、三角坐標系和極坐標系。
cost
成本
自動布線器能夠產生的與每一種移動有聯系的一個值。自動布線器為一個連接尋找最佳軌跡。在每一格點沿著一個路徑,自動布線器計算它可用的移動和每次可用的移動相關成本。例如，水平移動、垂直移動、對角線移動或者補充一個通孔的成本是什么？自動布線器選擇最小成本的移動。查閱《使用PCB設計工具》中的“自動布線成本”節獲得附加信息。
criticality map
臨界圖
一個熱量圖，指出哪個零件的結點溫度高于它的最高許可值(臨界溫度)。
criticality temperature
臨界溫度
一個零件允許的最大結點溫度。通常由廠家指定這些值。超過這些溫度操作，有發熱損害零件以及元件失效的風險。熱分析使用臨界溫度值生成臨界圖。
crossover
交叉
在Hybrid Station里,在導線橫向交叉的交點使用絕緣體隔離區，防止在金屬化線路之間短路。
crossover dielectric
交叉絕緣體
在Hybrid Station里的一個絕緣材料區域，當線路焊接或者另一個導體跨越導體金屬時，防止短路。
crosstalk
串擾
在Hybrid Station里，一個網絡的電信號能夠感應第二個網絡的電信號的電學現象。
cursor
光標
標明當前屏幕位置的可移動符號。光標位置直接確定發生動作的位置或者下一個操作的位置。你可以通過移動鼠標來移動光標。
cursor snap
光標捕捉
光標沿著網格點移動的操作，系統只在已經定義的網格點記錄坐標輸入。當輸入頂點時,光標默認沿著直角的圖案移動。你可以設置光標捕捉為正交和對角線用于輸入頂點。你可以關閉光標捕捉，允許光標移動和坐標輸入不受網格點限制。參見顯示柵格。
custom part
特制元件
在熱分析里，僅僅與該組里的模型有關系的一組geometry。你能夠編輯一個特制元件，確信該編輯沒有影響其他模型里的特制元件的拷貝。參見引用部件。
cutout
裁剪區
沒有銅皮的多邊形區域。獨立于輸入外形，可以選中裁剪區對其進行編輯。
daisy chain
菊花鏈
一種布線方法。在這種方法里面，一個電路里的零件管腳以圓點到圓點的方式，從一個源管腳到一個末端管腳連續地連接。
data preparation
數據準備
一個術語，指的是建立、檢查和保存信息（庫、索引文件和映射文件），為包裝符號作準備。一般是在LIBRARIAN里完成這些任務。
dcode
D指令
Gerber照相繪圖儀所使用的數控語言。在孔徑輪里每一孔徑位置具有同等的D指令，一般為1和256之間的整數。
default
默認
可選擇的響應，系統作出的假設。系統預置選擇項是有效的，除非你輸入替代響應。
default directory structure
默認目錄結構
符號庫、geometry庫和編目目錄的層次嵌套，被用于LIBRARIAN和PACKAGE。默認目錄結構的最高一級是Mentor層( $MGC_PCBPARTS)。默認目錄的層結構按遞減排列是： Mentor、Company、Project、User和Design。默認目錄結構允許你保存和組織數據，使用和提供數據，不需要輸入庫路徑名快速存取庫數據。等同于庫體系。
delta coordinate system
角坐標系
二維的笛卡爾坐標系統，能夠用來輸入點位置。該系統允許你輸入兩個直線之間的距離。這系統的軸是不可見的，但是平行于工作平面的軸。 角度坐標系的基準點是原點,能夠移到在空間的任何位置。事實上,三角坐標系維持和工作平面的坐標系一樣的方向。參見絕對坐標系、笛卡爾坐標系統和極坐標系。
density analysis
密度分析
在Fablink里，測量在單獨電路板層上數據密度的操作。這操作還提供電路板布線層上覆蓋率的百分比的直觀反饋。在生產之前，密度分析的反饋幫助你在電路板布線層上更均勻地分配敷銅。例如你可以添加或者改變填充區。
Design Architect
DA
Mentor Graphics工具,用于創建設計。DA包括原理圖編輯器、符號編輯器、VHDL編輯器和可選的邏輯互連編輯器。PCB設計工具使用DA作為原理圖創建工具。
design configuration rules
設計配置規則
一套規則，位于一個設計觀點中，用于評估源對象。這些規則定義參數、基本要素、代用品、可見參數和插入。PCB設計觀點pcb_design_vpt使用基本的級別和可見參數評估與設計有關的原理圖。
design directory
設計目錄
一個類型為mgc_component的DA容器，保存著用于設計的、含有邏輯圖表的原理圖容器。在這些容器之內同樣也有pcb_design_vpt設計觀點和pcb容器。
design file
設計文件
參見設計觀點
Design Manager
Mentor Graphics并行設計環境的主界面。Design Manager在工作站的一個窗口里運行，顯示和提供圖標和菜單，允許你調用軟件工具和管理Mentor Graphics設計、文件和目錄。
design object
設計對象
一個實體，代表相關的一組設計數據。設計對象可以是目錄、文件或者鏈接。每一個設計對象具有唯一的名稱。PCB設計對象名實例包括comps、geoms、pkgconf和tech。
design rule checking
DRC(設計規則檢查)
當你試圖移動一個零件或者布線或者編輯一根導線時被執行的分析。該分析以一組預定義條件（設計規則）為背景,核對被提議的零件或者導線位置。如果被提議的零件或者導線位置違反一個設計規則,核對功能不允許該違規動作,并且給出錯誤信息。作為默認,檢查自動發生；然而、你能夠不激活自動檢查。常常被認為是DRC。
design viewpoint
設計觀點
包含評估源對象的設計配置規則的一個設計對象。一個設計觀點是一套規則，后續工具用來評估源對象。例如，在PCB里，設計觀點用來評估在DA中建立的原理圖。
detailed view geometry
詳圖geometry
在LIBRARIAN或者Fablink里建立的一種通用geometry。geometry詳圖容器包含一個矩形面積之內的圖解數據和指定層上一個存在的geometry。圖解數據由外形、屬性、文本和尺寸組成。在現存的geometry矩形面積之內，所有的補充geometry、零件、導線和引用，是修平基本圖形成分和在矩形面積的邊界修整。詳圖geometry的用途，是用于補充詳細或者放大geometry視圖到一個圖樣。
DFA
DFA(面向裝配的設計)
面向裝配的設計的簡稱
DFA checking
DFA檢查
在自動插入零件期間，DFA核對在一個印刷電路板上的零件間距的標準。核對的標準包括裝配線有效性、為零件自動分配插入裝置和零件的自動插入可行性。在LIBRARIAN里核對裝配線有效性；在LAYOUT里檢查分配和自動插入可行性。
dialog box
對話框
當你選擇某些菜單項時，出現在屏幕上的窗口。對話框里的標簽提示你執行與該選項單選擇有關的功能所需要的信息。
die
晶粒
從半導體片處獲得的一個裸露分立元件或集成器件。同樣被認為是一個芯片。參見芯片。
die bondemitter coupled logic
晶粒發射結耦合邏輯把晶粒或者芯片固定到混合基材上。
dielectric
絕緣體
不會導電的材料,因此用來隔離導線（當處于跨接方式和多層電路之時）和密封電路。
dielectric constant
介電常數
要存儲的電荷與存儲材料自由空間的比。介電常數描述材料存儲一個電荷的能力。
directory
目錄
文件、鏈接和子目錄的集合。
display grid
顯示柵格
定義水平和垂直間距的點矩陣，在編輯窗口里顯示，作為一個繪制和校準的輔助手段。系統為網格點提供默認間距值，或者你可以定義不同的間距值。默認情況下，顯示每一個網格點；你可以選擇僅僅在定義過的間隔顯示網格點或者不顯示網格點。參見光標捕捉。
do file
do文件
包含命令的一個ASCII碼文件，控制SPECCTRA（無網格自動布線器）的操作。
drawing geometry
制圖geometry
在LIBRARIAN或者FabLink里創建的一種geometry。制圖geometry是一個圖紙的圖解表示法,由圖紙名稱和表格式組成。
DRC
DRC(設計規則檢查)
設計規則檢查的簡稱。見設計規則檢查。
drill data
鉆孔數據
Fablink為輸入數據到一個數控鉆床而建立的文件。通過指定單位（英寸或者毫米）、模式（絕對或者增加）、前/后補零的使用和有效數字的數目，你能夠控制這些文件的格式。查閱《使用PCB設計工具》手冊中“生成鉆孔數據”節，獲得更多有關鉆孔格式的信息。
drill format
鉆孔格式
描述多少鉆孔數據寫入文件
drill schedule
鉆孔清單
一個制圖geometry,列出在設計里的孔符號、孔尺寸、數量、平面圖狀態和每一金屬化孔的公差。在Fablink里建立的鉆孔清單通常是一個裝配圖的一部分。
drill table
鉆頭表
在鉆庫里鉆針與位置的映射關系鉆頭表分別為每一個鉆孔位置定義一個鉆頭大小、孔徑公差和孔平面圖。在設計里的每個鉆孔必須有一個匹配的鉆頭。查閱《使用PCB設計工具》手冊中“生成鉆孔數據”節，獲得更多有關鉆頭表的信息。
DVE
DVE（設計觀點編輯器）
設計觀點編輯器的簡稱。DVE（設計觀點編輯器）改變設計的設置規則。
E flag
E標記
錯誤標志。在Build之后,緊挨著一個符號名稱后面出現一個" E",說明Build發現一個錯誤和不能分配該標記的符號。"E"在PACKAGE Component Summary窗口或者Edit Symbol窗口出現。
ECL
ECL(射極耦合邏輯)
射極耦合邏輯的簡稱。見射極耦合邏輯
ECO
ECO(工程變更指令）
工程變更指令的簡稱。見工程變更指令。
edit layer
編輯層
當前正在編輯的層.當前的編輯層的名稱出現在LIBRARIAN、LAYOUT和Fablink的編輯窗口的右上角。
effective hole size
有效的孔徑尺寸
孔的Drill_size屬性和Terminal_tolerance屬性的總和。
electrical class rule
電氣分類規則
與高速網表有關的規則，包括一個電路拓撲結構語句定義預定電路分解、賦值指定電子參數和默認管腳組規則。規則利用匹配規則名稱的Elec_class屬性值應用于網表。
element
元
熱模型上方的一個離散區域，在有限元分析里使用內插函數得到近似的解答。熱分析使用縱橫比為1到３的三角元。參見有限元網絡和近似等級。
emissivity
發射率
一個材料參數，比較一個形體相對于一個黑體發出輻射能量的能力。發射率是一個沒有單位的數值，最低點小于材料參數,并且材料參數小于1。發射率隨溫度而變化，而且在波長的光譜之上。一個形體的發射率通常作為遍及波長的權平均值給出，規定發射物體的特定表 面溫度。
emitter coupled logic
射極耦合邏輯
一種數字邏輯，在這種數字邏輯里，電源供應給若干晶體管的發射極以便消除晶體管儲存時間，而且允許高速電路操作。同樣叫做ECL。
engineering change order
工程變更指令
在設計已經開始之后,合并變更到設計邏輯的一個指令。同樣叫做ECO。
extended surface
擴展的表面
有許多構件從它主要表面伸出的一個固體。擴展的表面，比如利用鑲鋼片或者長釘增加暴露于周遭氣體的表面積，促進對流或者輻射傳熱。在熱分析里，電路板上的每一零件類似于一個鰭從電路板伸出。
entry box
輸入區
一個用于對話框里的控制器，指定一區域供鍵入反應。
error
錯誤
在期望數據或者情況與實際資料或者情況之間的偏差，妨礙系統完成操作。一個信息框顯示一錯誤消息，報告錯誤情況。
error message
錯誤消息
系統生成的一個報告書，報告妨礙完成所請求操作的錯誤情況。這報告書出現在一個信息框里。參見錯誤。
evaluate
計算
對一個源對象的分析，例如一個原理圖使用一個設計觀點的配置規則。
face bonding
正面焊
連接活動芯片的前面到基材的操作，面朝下。倒裝法與梁式引線接合法是正面焊的兩個常見例子。
fill area
填充區
見區填充。
fillet
內圓角
一個與兩條交線連接并且相切的倒圓。內圓角一般地用來修圓geometry的角。
film
膜
薄或者厚的單或多層的層材料，用于形成電阻器、電容器、導體或者內部連接線。
finite element mesh
有限元網絡
叫做元的離散區域的集合，用于取得一個熱量或者流體分析的解法。熱分析使用縱橫比為3:1或更佳的三角元自動建立一個有限元網絡。
finite element method
有限元法
解偏微分方程的數值計算法，在這種方法里，復雜的geometry分解為許多的離散元。利用這個方法、你能夠非常高精度地預計在一個PCB上的溫度值。
fire
燒結
加熱一個厚膜電路的操作,以便電阻器、導體和電容器是被變成它們的最終形態。厚膜混合電路設計的工藝流程里，沿著每一個網眼進行風干或者加熱。一個完整的生產步驟常常需要風干和燒結。
flash
閃光
在進行光繪的時候，一個短暫的光猝發透過一孔徑，在感光膠片上曝光孔徑的外形。參見孔徑表和孔徑輪。
flatten (a schematic)
展平（一個原理圖）
默認設計觀點（pcb_design_vpt）包含配置規則，在有comps參數標識的實例上分析原理圖的基本層次。見PCB設計觀點。
flip chip
倒裝芯片
一個無引線的集成電路，目的是借助于位于電路面適當數目的凸點，使得電氣上和機械上與混合電路相連接，并且用粘合劑覆蓋。
flow map
流線圖
覆蓋在一個印刷電路板和它的零件上的空氣流線的熱分析圖。當流體質點從流包圍入口到出口流過一個PCB時，流線指出它們的路徑。當流線匯合時，速度增加；當它們分開，速度減低。熱分析使用勢流方法計算流線。
forced convection
強制對流
在對流里氣體是用機械方法推動，比如用一個風扇。參見對流。
forward annotation
正向注解
預先規定設計的某些方面，向前傳送指定信息供設計的后續階段使用。在設計過程里參數向前傳送規定的信息。例如,在DA里你能夠通過分配Ref參數規定引用代號標簽，或者你能夠通過分配Board_loc參數詳細規定電路板布局。
forward crosstalk
前向串擾
在導體上的信號與附近導體上的信號一起耦合，因此該電偶影響附近導體接收末端上的信號。前向串擾傳播方向與串擾感應的信號相同。見后向串擾和串擾。
free convection
自然對流
參見natural convection(自然對流)。
function
函數
系統執行一個操作的指令。函數由一個函數名和隨后的變元值組成。變元值通過逗點分隔，并且用括號圍起。函數是AMPLE的基本程序單位。
function keys
功能鍵
在鍵盤上標有F0 - F9、 F1 - F8、或者F1 - F12的鍵。在PCB應用程序附錄 里,功能鍵執行某些固定預先編程的操作。然而你可以重新定義該鍵的功能。
gate
門
一個具有一個輸出通道和一或多個輸入信道的邏輯器件。在PCB應用程序里，術語gate指原理圖上的一個符號實例。邏輯門是打包入零件里面的，用于在電路板上布局。
gate swapping
門交換
兩個或更多的類型和交換代碼相同的邏輯門，在LAYOUT里交換位置的操作。通過在相同的電路閉路器上產生邏輯門，門交換減少擁塞和縮小電路長度。與符號交換相同。
gates design object
gates設計對象
符號實例的ASCII列表。gates設計對象存在于你的設計目錄的pcb容器里。PACKAGE在 gates設計對象里建立符號實例數據；LAYOUT和 Fablink使用這些設計對象里的數據。
GDSII artwork
GDSII底片
底片數據以GDSII流格式輸出。
GDSII data
GDSII數據
見GDSII底片
GDSII layer table
GDSII層表
將PCB邏輯層與GDSII層聯系起來的ASCII碼文件。在PCB設計工具引入GDSII數據以前，你必須定義這些關系。
GenCAD
GenCAD
一個通用 CAD文件格式，包含電子電路板或者混合電路的物理設計信息。是Mitron的CIMBridge標準輸入格式。CIMBridge是Mitron 的軟件應用的生產體系，用于印刷電路板的裝配與測試。
GenCAD Interface
GenCAD接口
在Board Station Consumer設計數據和真實的制造數據之間的翻譯器。 GenCAD接口程序在LAYOUT和Fablink里可用。
generic geometry
通用geometry
在LIBRARIAN里創建的一種geometry。一個通用geometry不需要屬性，并且一個通用geometry除冗余數據之外不用核對即可接受。公司標志和目標是通用geometry的例子。
geometry
geometry
在PCB應用程序里,電路板設計使用的對象或者內容的描述。geometry的類型是底片次序、電路板、引出線、零件、制圖、通用、生產臺、管腳焊盤疊、探針、測試治具和通孔焊盤疊。geometry由下列組成：
1.geometry類型的描述
2.geometry的名稱
3.定義大小與形狀的圖形（除底片次序外）
4.屬性（通用geometry不需要）
查閱《使用PCB設計工具》中“建立geometry”節，獲得更多關于geometry的信息。
geometry library
geometry庫
含有geometry文件的目錄。
geoms design object
geoms設計對象
描述設計里所有的geometry數據的二進制格式清單。geoms設計對象存在于你的設計目錄的pcb容器里。LIBRARIAN、PACKAGE或者FabLink在geoms 設計對象里創建數據；LAYOUT和FabLink使用這些數據。
gerber artwork
gerber格式底片
根據光電繪圖機需要，底片數據用這種格式輸出，由Gerber Scientific Instruments ( GSI)研制。
Grashof number
格拉斯霍夫數
用于模擬自然對流的一個無單位參數。格拉斯霍夫數（Gr）代表在一個氣體里粘滯力與浮力的比值。格拉斯霍夫數在計算自然對流系數時非常重要。
graphical entity
圖形實體
一個簡單的geometry形狀，例如直線、圓形、弧、多邊形或者構造點。這些形狀與geometry相關聯。
green
未加工
陶瓷工藝學的一個術語，意味著未燒結的。參見燒結。
grid
柵格
兩組平行直線構成的正交網狀結構網，被用來在電路板上或者編輯窗口里確定點的位置。點叫做柵格點，標記水平線和垂直線的交點。僅僅在柵格顯示中出現網格點，沒有網格線，具有一個例外。布線柵格的網格線是可見的，作為特征的部分，用于推算電路板的可布線性。見網格點。參見顯示柵格、布局柵格、布線柵格、導線柵格和通孔柵格。
grid-based autorouter
基于柵格的自動布線器
一自動布線工具,強迫導線到預定義水平線和垂直網格線的矩陣上。你能夠固定柵格以等值等高距或者在一個圖案里調節一個零件的管腳間距。
grid point
柵格點
水平線格網線和垂直格網線的交點處的一個標記。見柵格。
ground plane
地層
一個導體層、或者導體層的一部分，其充當一個共參考點用于電路返回、保護或者散熱。
group
group
在LIBRARIAN、FabLink和LAYOUT里可用的一個編輯單位,由若干對象組成,因而你能夠視為單個實體進行編輯（復制、移動、刪除）。當規定組名稱時,在組里的所有對象被選擇.你可以將所有對象視為單一實體進行編輯。（組同樣讓你獨立編輯在組里的對象,通過簡單選擇對象或者不經指定組名的對象。)組帶有$Gg參數被存儲起來，寫入到comps或者nets 設計對象。參見關聯組
guide
輔助線
兩個管腳之間的一條直線以網絡的形式表示這是未經布線的連接。在你對這連接進行布線之后,輔助線消失。輔助線是布線的一種輔助手段.
handle
名稱
一個唯一的標識符,與一個電路、符號實例或者頂點相關聯。 /N$23是電路名稱的例子；/I$48是符號實例名稱的例子。在DA里,你能夠通過對象的名稱選擇對象。名稱的缺省約定如下，n代表一個數目：
對于電路： /N$n
對于符號實例： /I$n
對于頂點： /V$n
head number
裝置序號
一個唯一的數字，標識在插件機上的一個零件插入裝置。
head type
裝置類型
能夠插入一個零件的插入裝置的種類。不同類型的插入裝置插入不同的零件。與機器類型一樣，插入裝置可以包括以下：
軸向自動插入
自動貼裝
放射式自動插入
奇形自動插入
奇形元件自動插入
手動插入/安裝
DIP
IC自動插入
你能夠在LIBRARIAN里通過Component_insert_head_type屬性分配裝置類型到零件geometry。
healing
復原
在填充區輸入外形,恢復先前通過開槽除去的敷銅區域。
heat exchanger
熱交換器
將熱量從一個媒介傳遞到另一個的設備。熱交換器通常都是由熱傳導的材料組成，比如鋁。它們具有若干擴展的表面，暴露最大表面面積到熱量交換氣體中。當變壓器的外殼安裝有鑲鋼片，汽車里的散熱器就是一個熱交換器。
heat sink
散熱器
一種具有無限的或者很大能力吸收熱量的物品。散熱器的例子，是具有若干鰭狀物的高度導熱的金屬或者空氣環繞著一個熱的零件。
heat transfer
熱傳遞
一個物理裝置，通過它熱能（熱量）從一個形體傳出，由另一個接收。熱量總是從一個熱的傳遞到一個較冷的形體。熱傳遞的三種換熱機理是傳導、對流和輻射。熱分析在印刷電路板與元件里模擬所有的三種熱傳遞機理。參見傳導、對流和輻射。
hierarchical schematic
層次化原理圖
一個電路制圖的排列，具有多于一層的電路。在一個層次化原理圖附錄 里、一個功能塊在原理圖的最高一級，電路的詳細描述在原理圖的較低層。
hierarchy
層次
見庫體系。
hole barrel
孔桶
在一個金屬化孔之內的銅皮圓柱內壁。
IFF
IFF
見中間文件格式
in-circuit test
在線測試
一個測試，在這種測試里測試治具和它的探針放置在全功能的電路板上，核對和檢驗零件性能。參見空板測試、探針和測試治具。
ink
導電油墨
一個術語，當指的是厚膜可絲印材料時與導電漿料同義。導體漿料、電阻漿料和絕緣漿料三種類型的導電油墨允許用來絲網印版。
ink layer mapping file
漿料層映射文件
一ASCII碼文件,取名resistor_layers_report，位于你的設計目錄的hybrid子目錄里，使得電阻器層名稱與漿料名稱相關聯。
input shape
輸入外形
在它里面增加區域填充的多邊形區域。在輸入外形的邊界里，根據電路對象的交互作用，輸入外形生成一或多個真實的外形和仍然與輸入外形相聯系的絕緣區。所有對填充區的編輯是以被選定的輸入外形為基礎。
insertion
插入
使用自動化機器連接或者裝配安裝零件到印刷電路板的電鍍金屬化孔中。機器將零件的管腳安裝到充當插座的電鍍金屬化孔里。
insertion head
插入裝置
插件機可移動的部分,連接裝置使用真空裝置、機械口，或者兩個都有，直接地將零件在加料裝置里傳遞傳送到印刷電路板的表面。
insertion head shape
插入裝置外形
一個代表一插入裝置真實外形的多邊形區域。
insertion head type
插入裝置類型
見裝置類型。
insertion machines
插件機
制造設備,從一個傳送源獲取零件,調整他們，精確地放置他們到一個基材的表面上。同樣叫做拾取-安插機器。
instance
實例
與符號實例相同。參見門。
interconnection
互連
實現一個電路元件與其余電路連接的導電通路。
Intermediate File Format
中間文件格式
中間文件格式（IFF），用來在Agilent EEsof和 Mentor Graphics產品之間交換原理圖和線路圖信息。
intersection
交叉點
當自動布線器找尋最佳布線路徑時建立的無效導線交叉點。自動布 線器會自動刪除交點，或者你手工編輯路線除去交點。
island
孤島
沒有真正地連接到電路的一個敷銅區域，或者是浮動的金屬。一個孤島存在于區域填充輸入外形的邊界內部，并且與輸入外形相聯系。一個孤島是不可選擇的；所有對填充區域的編輯是以所選擇的輸入形狀為基礎的。與絕緣區有關的選項控制絕緣區是否活動或者不活動。
isotherm
等溫線
恒溫線。參見等溫線圖。
isotherm map
等溫線圖
在熱分析里顯示等溫線的PCB圖。等溫線圖允許你標識集中熱量的區域,察看電路板上的熱流動區域。
item properties
物品參數
在熱分析里,一個附屬于個別或者部分物品的參數,不屬于總體模型。物品參數包含你認為對于物品來說是比較重要的信息,比如一個零件號碼，或者熱分析需要的參數、比如Therm_cond。
ITK
ITK
Falcon Integration Toolkit的簡稱,包括AMPLE語法編輯程序、對話框編輯器和AMPLE調試程序的一套工具。這些工具幫助你定制Mentor Graphics userware和應用程序。
jumper
跨接線
PCB上的一小段金屬導線，把一處蝕刻銅箔與另一處蝕刻銅箔連接起來。跨接線用來獲得電氣連接，不然不可能完善或者滿足大范圍的布局和布線修改。
jumper geometry
跨接線geometry
在LIBRARIAN里創建的一種geometry。一個跨接線geometry定義跨接線特征，包括這常用的元件數據（大小與形狀、布局邊、焊盤與焊盤的間距和必須的屬性）和布放類型（表面或者金屬化孔）、線號、隔離或者非隔離狀態、跨接線的顏色，和插入允許的最大高度。
junction temperature
結溫
在熱分析里物品發熱部分的平均溫度,例如硅片的平均溫度。
junction-to-board resistance
結-板阻尼
從結點下面直接到電路板每一點上的熱阻。參數therm_r代表結-板的阻尼。在熱阻等式
Therm_r = (Tj -Tb)/ Q
Tj代表平均結溫、Tb是電路板溫度，Q代表以瓦特計算的功率。
下圖顯示這些成分的關系。
junction-to-case resistance
結-殼阻尼
從結點到管殼上一個平均點的熱阻。參數Therm_jc代表結-殼阻尼。在結-殼的熱阻等式
Therm_jc = (Tj -Tc) / Q
Tj代表平均結溫、Tc是平均管殼溫度，Q代表以瓦特計算的功率。
下圖顯示這些成分的關系。
laminar flow
平流
氣體在這里流動時，氣體粒子平穩地移動，彼此平行沒有混合。
land
連接盤
導體圖案的一部分，通常被用于電連接、零件固定，或者兩者都有。
laser trim
激光修整
利用來自一個激光光束的熱量，切削電阻器原料，上調一個薄膜電阻的值。
layer
層
見邏輯層和物理層。
lead
引腳
在一個零件和電路板之間提供金屬連接的物理管腳。與元件管腳相同。此外,一個導電線路通常是自給的。
library
庫
一個目錄，包含用于這電路板設計操作的符號、geometry，或者一個索引文件和映射文件。 Mentor Graphics隨印刷電路板產品提供某些庫；你按照貴公司的設計要求建立附加的數庫。參見庫體系。
library hierarchy
庫體系
嵌套的符號庫目錄、geometry庫目錄和映射文件索引目錄，用于LIBRARIAN和PACKAGE。庫體系的最高一級是Mentor層( $MGC_PCBPARTS)。庫體系的層次按遞減排列是Mentor、 Company、Project、User和Design。庫體系允許你根據數據使用地點保存和組織數據。庫體系還支持快速存取庫數據，而無需輸入庫路徑名。與默認目錄結構相同。
logic design file
邏輯設計文件
見設計觀點。
logical layer
邏輯層
一組數據的圖形化顯示。例如：邏輯層Signal_1包含的數據，代表在電路板頂端的信號導線；邏輯層Silkscreen_1包含的數據，代表電路板頂端的絲網版畫。你控制一個層的數據分配。你能夠同時察看若干邏輯層。邏輯層可能與你研制的電路板的導電層不是一一對應。參詳《PCB產品設計參考手冊》中的“層”節，獲取有關這些特征的說明。
machine assignment
機器分配
插件機的代碼分配，在生產臺上分配零件插入允許和禁止區。
machine channel
機器通道
插件機里固定零件的槽溝。利用DFA設計規則,你規定假設一插件機使用一個機器通道。另外你能夠規定零件號分配給機器通道。
machine code
機器代號
一個必要的、唯一的串值,標識在制造場所的裝配線里的一部插件機。
machine type
機器類型
零件插件機的分類，描述機器的功能。這些類型還描述機器的插入裝置和包括以下：
軸向自動插入
自動貼裝放射式
自動插入
奇形自動插入
奇形元件自動插入
手動插入/安裝
DIP
IC自動插入
Manhattan length
曼哈頓長度
僅僅沿著水平和垂直的方向測量導線在電路板上的連接長度。
manufacturability
可制造性
產品配置的狀態引起工藝改進或者成本增加的結果。
manufacturing site
制造場所
自動地、半自動地或者手工地裝配印刷電路板的場所；裝配安裝PCB的工廠。
map
map
術語map存在兩個含義：
1.在LIBRARIAN里指建立一個映射文件的操作，使一或多個原理圖符號與一個零件geometry發生聯系和描述符號管腳與零件管腳的分配。
2.在LAYOUT里，當使用Automatic Mapping功能時，在編輯窗口之內放置零件的操作。
mapping file
映射文件
一個ASCII文件,列出一或多個原理圖符號的管腳和一個零件geometry的管腳之間的聯系。當為電路板分配符號到零件時,PACKAGE使用映射文件的內容。一個映射文件是一個通用描述,能夠應用于多個零件。
marker
標志
由一個菱形代表的一個點。在熱分析里，當Pow_typ和Analysis參數分配給這標記時，標記被看作單點源電源。在單個節點上放置這標記，修改有限元網絡。你還可以使用標記細分幾何元素比如線段、弧線或者圓形。標記以小菱形突出顯示，并且在放大或者縮小時保持大小不變。參見元和有限元網絡。
maximum insertion height
最大插入高度
電路板表面到插件機的插入裝置之間允許的最大距離。
maximum temperature
最高溫度
所有包含在零件熱覆蓋區之內網孔結點的平均溫度。
menu
菜單
在屏幕給出的用于選定的一列對象或者動作條目。選擇菜單的其中一項執行某項功能，顯示一個子菜單或者顯示一個對話框。
mesh
網孔
見有限元網絡。
metallization
金屬化
導電原料的薄膜圖形沉淀在基材上，使得電子器件互相連接。
mfg_sites
一個位于pcb容器里的設計對象，存儲DFA(面向裝配的設計)有關插件機、生產地點、裝配線和插入裝置外形的信息。
microstrip
微帶
一種控制耦合阻抗的線路接法，在它里面導體通過絕緣體與接地層分離。如果這導體的厚度、寬度和離接地層的距離都是被控制的,這導體表示一個可預測的特性阻抗。
milling data
銑(削)數據
由FabLink建立的文件，輸送到銑床。查閱《使用PCB設計工具》手冊中“生成銑(削)數據”節，獲得更多有關銑(削)數據的信息。
milling format
銑刀格式
描述多少銑(削)數據被寫入文件。這些說明包括單位（英寸或者毫米）、模式（絕對或者增加）、前/后補零的使用和有效數字的數目。查閱《使用PCB設計工具》手冊中“生成銑(削)數據”節，獲得更多有關銑(削)數據的信息。
milling table
銑(削)表
在Fablink里建立的ASCII格式清單列表,確定在一個銑床里銑刀尺寸與刀具位置的映射。查閱《使用PCB設計工具》手冊中“生成銑(削)數據”節，獲得更多有關銑(削)數據的信息。
minimum temperature
最低溫度
所有包含在零件熱覆蓋區之內的網孔結點的最低溫度。
Mitron
一個公司，專攻印刷電路板的生產軟件。
mixed technology
混合技術
一個術語，指的是一個帶有任何以下綜合技術的設計：
1.傳統的PCB和多線的布線
2.表面安裝和通孔設備
3.數字和模擬電路
mnemonic
助記符
一個菜單項的單個字符（通常首寫字符）等同于這菜單項的完整名稱。當顯示菜單的時候，在鍵盤上按這單個字符，開始菜單項的選定。
mode
模式
已確定的條件或者狀態執行一個特殊類型的操作。當前的模式決定系統如何解釋和處理數據。例如,在一個選定模式里,輸入x,y坐標，確定選擇對象；在一個布線模式里，輸入x,y坐標確定一條導線的頂點。
model
模型
一個熱分析對象，包含一或多個幾何圖形的項目、元件、參數、模型，或者圖畫。熱分析模型對象具有一個".thm_n"默認擴展名,n代表模型的版本號。
model properties
模型屬性
在熱分析里,附著于總體模型的有效信息，不具體到個別物品。參數包含你添加的、認為對模型來說是重要的信息。例如,你可以想補充一個模型特征描述構造模型的源材料。當這個模型被插入另一個模型中時，模型特征成為物品參數。
Multiwire
Multiwire
一種分立連線技術。一個多線的電路板使用分立導線嵌入一個電介質中，使電路互相連接。電鍍通孔形成到電路元件的單獨連線。
mutually exclusive components
互斥零件
在同一個多次裝配的設計里零件，但是從不在設計的同一次裝配里同時出現。
named view
指定的察看
一個LAYOUT或者FabLink編輯窗口里已經定義的矩形面積，你分配一個名稱給它。通過指定察看名稱，你能夠稍后在編輯窗口里取回一個特別的察看。
natural convection
自然對流
一個換熱機制,在這里氣體靠由氣體密度差異所創建的浮力推動。該力量是當較冷的氣體替換較熱的氣體時創建的。
net
網
一組有著電氣連接的管腳。網指的是在一個原理圖上顯示的已經連接的邏輯管腳或者在一個印刷電路板上已經連接的物理管腳。
net length file
net length文件
一個ASCII文件，列出每一個電路和電路長度（按十納米遞增計量）。net length文件在pcb 容器底下的mfg目錄里；默認文件名是net_length。LAYOUT和FabLink建立該文件。
netlist
網表
在一個設計里的網的記錄。網表記錄每一個網的網絡名、插腳數 和引用代號。
nets design object
nets設計對象
一個ASCII格式清單,列出網名、相關的零件管腳和參數。
nets
設計對象存在于你的設計目錄的pcb容器里,默認文件名是nets。PACKAGE、LAYOUT和FabLink Fablink編寫nets設計對象。
Newtonian heat transfer
牛頓式傳熱
一種換熱機制,在這里熱流量與溫差成正比。牛頓式傳熱使用的比例常數是傳熱系數。參見對流熱傳導系數和熱傳遞。
node
節點
在有限元上的一個點，在求解期間是計算它上面的溫度。在有限元網絡里答案的近似等級決定每元素節點的數目。在第一級分析里有三個節點,有限元三角形的每一個頂點有一個。參見近似等級。
Notepad
記事本
一個能夠通過用戶界面或者AMPLE功能調用的完整的文字編輯器。
notes design object
notes設計對象
一ASCII格式清單，包含從Pcb_pin、Pcb_net和Pcb_inst參數中提取的注解。notes 設計對象存在于你的設計目錄的pcb容器里。PACKAGE創建notes 設計對象。
Nusselt number
努塞爾特數
一個被用于對流分析的無單位參數，代表氣體熱阻與對流熱阻的比值。努塞爾特數( Nu)對計算強迫對流換熱系數相當重要。
zoom
縮放
在編輯窗口里快速放大或縮小窗口區域。拉近察看電路板的較小區域。拉遠擴展視域，顯示電路板的大區域。
工商網監
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