以下的檢測將有助于確保設(shè)計過程的完整性:
1.初始板的特征
1)放置板的輪廓;
2) 編輯板的名稱,裝配序號及與下一個板相關(guān)的部件序號。

2. 輸入網(wǎng)絡(luò)表
檢查單個引腳網(wǎng)、重復(fù)的網(wǎng)絡(luò)名稱、數(shù)字和字母組成引腳和網(wǎng)絡(luò)表形式。

3. 外部的放置
包括放置、元器件高度、元器件孔、布線、銅循和平面區(qū)域、過孔和跨接線、測試點、層限制。

4. 放置和安裝固定的部件
1)放置安裝孔、工具孔、連接器、電位計、開關(guān)以及被固定的其他部分;
2) 放置安裝孔之后，將距離板子左下腳最近的安裝孔或是工具孔設(shè)置為起始點;
3 )設(shè)置起始點以后，板子該點的坐標(biāo)設(shè)定為(0 ， 0) 。

5. 板基準(zhǔn)
在板子的每一個包含部件的面的三個角放置板基準(zhǔn)。這個基準(zhǔn)應(yīng)該距離板的每個角5mm ，如果有可能，應(yīng)保證其他部件距離該基準(zhǔn)至少2mm 。

6. 放置元器件
1)放置主要的集成電路，建立版面設(shè)計流程;
2) 放置所有重要的元器件，這些元器件需要考慮其EMI 、高速、電阻控制、熱量和高電壓;
3) 放置其余不重要的集成電路;
4) 放置要求有局部基準(zhǔn)的密距元器件;
5) 放置剩余部件，要注意，保證元器件不要在板邊緣2mm 之內(nèi);
6) 驗證設(shè)計間隙，檢查重疊部分。

7. 放置所有參考標(biāo)志符
1)文本高度應(yīng)盡可能和給定的板的密度一樣大一一不能大于4mm/3.5mm ，不能小于1. 5mm/0. 5mm;
2) 將所有參考標(biāo)志符放置于部件外0.3mm 間隔處;
3) 所有參考標(biāo)志符的方向為0 ?；蛐D(zhuǎn)90° ;
4) 檢查電路板空白區(qū)域標(biāo)注的組件/部件序號，以及公司名稱和板子的名稱;
5) 極性元器件在組裝前和組裝后都必須能看見下列一個或幾個標(biāo)注:極性標(biāo)記、引腳l 的文本或點標(biāo)記及關(guān)鍵性的圖案。

8. 檢查部件列表和網(wǎng)絡(luò)表
將印制電路板網(wǎng)絡(luò)表與電原理圖網(wǎng)絡(luò)表相比，糾正任何不同之處，然后才能繼續(xù)下一步的操作。

9. 建立設(shè)計規(guī)則
回顧默認(rèn)的設(shè)計規(guī)則，建立總線組設(shè)計規(guī)則、電源網(wǎng)設(shè)計規(guī)則、其余網(wǎng)絡(luò)和分類的設(shè)計規(guī)則。

10. 定義過孔
1 )定義在設(shè)計中用到的所有過孔和測試焊盤;
2) 一般的共用過孔可以放置于電源網(wǎng)中;
3) 單獨的過孔最好放置于接地面上。

11.扇出信號
1)在板的剩余部分布線或自動布線之前，手工扇出剩余的信號;
2) 布設(shè)時鐘、匹配線長度和差分對;
3) 扇出和路由總線;
4) 板的剩余部分布線。

12. 添加測試點
建立測試審核規(guī)則和參數(shù)。

13. 履行設(shè)計規(guī)則檢驗

檢查間隙、連通性、高速度、平面、測試點和結(jié)構(gòu)。

14. 處理Gerber 、鉆孔和組裝數(shù)據(jù)
1 )用數(shù)字方法挑選出鉆孔表;
2) 將鉆孔尺寸從最小到最大排列，同時將其符號和尺寸統(tǒng)一起來，直到所有的孔尺寸都被定義。

15. 生成Gerber 數(shù)據(jù)
1)選擇除頂層和底層組裝圖的Gerber 文件;
2) 將ASCII 網(wǎng)絡(luò)表和設(shè)計網(wǎng)絡(luò)表進(jìn)行比較。

16. 生成裝配圖和鉆孔圖
1)選擇筆、裝配頂部、底部和鉆孔圖及壓力;
2) 生成制作和裝配需要的壓縮文件;
3) 將所有數(shù)據(jù)安全存檔，向制作和裝配間發(fā)送適當(dāng)?shù)奈募?/P>