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電子發燒友網>制造/封裝>PCB制造相關>PCB電鍍工藝管理是怎樣的

PCB電鍍工藝管理是怎樣的

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2022-05-25 11:04:00872

多層板二三事 | 如何保證PCB孔銅高可靠?水平沉銅線工藝了解下

加圖形電鍍孔銅厚度。如何保證PCB孔銅高可靠呢?這跟PCB板廠工藝、設備、質量管理體系都息息相關。 0 1 沉銅工藝PCB孔銅高可靠不二之選 行業內電鍍銅的前處理,一般會用沉銅工藝和導電膠工藝,相對于導電膠工藝的低沉本,華秋堅持用高成本的沉銅工
2022-12-01 18:55:082390

為什么現在都選擇水平沉銅線工藝

加圖形電鍍孔銅厚度。如何保證PCB孔銅高可靠呢?這跟PCB板廠工藝、設備、質量管理體系都息息相關。 01 沉銅工藝PCB孔銅高可靠不二之選 行業內電鍍銅的前處理,一般會用沉銅工藝和導電膠工藝,相對于導電膠工藝的低沉本,華秋堅持用高成本的沉銅工
2022-12-02 10:42:131702

PCB電鍍工藝流程及具體操作方法

線路板的電鍍工藝,大約可以分類:酸性光亮銅電鍍電鍍鎳/金、電鍍錫,文章介紹的是關于在線路板加工過程是,電鍍工藝的技術以及工藝流程,以及具體操作方法.
2023-02-07 15:27:514497

華秋PCB生產工藝分享 | 第四道主流程之電鍍

,就2個。 【1】電鍍 正常情況下,此電鍍工藝為全板電鍍工藝,其主要目的為: 利用電化學原理,及時地加厚孔內的銅層,確保PCB層間互連的可靠性。 【2】銅厚切片檢驗 通過制作截面切片,并使用金相顯微鏡,觀察并測量PCB各個位置的銅層厚度
2023-02-10 13:51:15541

PCB生產工藝 | 第三道主流程之電鍍

,就2個。 【1】電鍍 正常情況下,此電鍍工藝為全板電鍍工藝,其主要目的為: 利用電化學原理,及時地加厚孔內的銅層,確保PCB層間互連的可靠性。 【2】銅厚切片檢驗 通過制作截面切片,并使用金相顯微鏡,觀察并測量PCB各個位置的銅層厚度
2023-02-11 09:50:051780

pcb水平電鍍技術有何作用?

水平電鍍技術是垂直電鍍法技術發展的繼續,也就是在垂直電鍍工藝的基礎上發展起來的新穎電鍍技術。
2023-02-17 09:49:37798

PCB電鍍工藝的技術以及工藝流程

在線路板的制作過程中,多數廠家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像,從而會造成圖形電鍍純錫時難免出現“滲鍍、亮邊(錫薄)”等不良問題的困擾
2023-03-06 15:01:112871

PCB圖形電鍍工藝流程說明

我們以多層板的工藝流程作為PCB工藝介紹的引線,選擇其中的圖形電鍍工藝進行流程說明
2023-03-07 11:50:542521

【生產工藝】第四道主流程之電鍍

,就2個。 【1】電鍍 正常情況下,此電鍍工藝為全板電鍍工藝,其主要目的為: 利用電化學原理,及時地加厚孔內的銅層,確保PCB層間互連的可靠性。 【2】銅厚切片檢驗 通過制作截面切片,并使用金相顯微鏡,觀察并測量PCB各個位置的銅層厚度
2023-03-30 09:10:04746

導致PCB制板電鍍分層的原因

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB制板電鍍分層是什么原因?PCB制板電鍍分層原因分析。在PCB制板過程中,會有很多意外的情況發生,比如電鍍銅、化學鍍銅、鍍金、鍍錫鉛合金等鍍層分層。那么導致
2023-05-25 09:36:54871

為什么現在都選擇水平沉銅線工藝

加圖形電鍍孔銅厚度。如何保證PCB孔銅高可靠呢?這跟PCB板廠工藝、設備、質量管理體系都息息相關。01沉銅工藝PCB孔銅高可靠不二之選行業內電鍍銅的前處理,一般會
2022-12-02 11:35:47874

正片工藝、負片工藝,這兩種PCB生產工藝的差異到底是什么?

在前文《什么是加成法、減成法與半加成法?》中,我們提到:減成法仍為當前PCB生產工藝的主流,那么,其中的兩大代表工藝——正片工藝、負片工藝,又是怎樣的呢?請看下圖:當然,這樣是不夠直觀的,假如朋友們
2022-12-08 15:28:041119

全板電鍍與圖形電鍍,到底有什么區別?

,就2個。【1】電鍍正常情況下,此電鍍工藝為全板電鍍工藝,其主要目的為:利用電化學原理,及時地加厚孔內的銅層,確保PCB層間互連的可靠性。【2】銅厚切片檢驗通過制作截面切片,并使
2023-02-10 15:47:391844

pcb電鍍金層發黑的原因

我們在制作時,經常會出現PCB電鍍金層發黑的問題。我們一直在思考,為什么會出現PCB電鍍金層發黑。下面讓我們來看一下原因。
2023-07-19 14:23:43742

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