PCB水平電鍍技術(shù)
一、概述
2009-12-22 09:31:57
1972 電鍍屬于電解加工過程,電源的因素必將對電鍍工藝過程產(chǎn)生直接影響,電鍍電源在電鍍工藝中具有重要地位。
2016-02-17 09:48:56
1762 今天給大家分享的是:PCB側(cè)邊電鍍、PCB側(cè)邊電鍍類型、PCB側(cè)邊電鍍怎么設(shè)計?
2023-08-10 14:31:00
1284 
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 18:07 編輯
PCB電鍍工藝介紹線路板的電鍍工藝,大約可以分類:酸性光亮銅電鍍、電鍍鎳/金、電鍍錫,文章介紹的是關(guān)于在線路板加工過程
2013-09-02 11:22:51
線路板的電鍍工藝,大約可以分類:酸性光亮銅電鍍、電鍍鎳/金、電鍍錫,文章介紹的是關(guān)于在線路板加工過程是,電鍍工藝的技術(shù)以及工藝流程,以及具體操作方法. 二. 工藝流程: 浸酸→全板電鍍銅→圖形
2018-11-23 16:40:19
PCB電鍍純錫的缺陷有哪些?電鍍工藝的技術(shù)以及工藝流程,以及具體操作方法
2021-04-25 06:04:02
關(guān)于PCB電鍍銅中氯離子消耗過大的原因分析
2021-04-26 06:19:44
的穩(wěn)定性。 b)PH值——實踐結(jié)果表明,鍍鎳電解液的PH值對鍍層性能及電解液性能影響極大。在PH≤2的強酸性電鍍液中,沒有金屬鎳的沉積,只是析出輕氣 。一般PCB鍍鎳電解液的PH值維持在3—4之間
2018-09-11 15:19:30
PCB制造工藝流程是怎樣的?
2021-11-04 06:44:39
PCB加工電鍍金層發(fā)黑的主要原因是什么?
2021-04-26 06:59:31
,圖形電鍍鍍銅用電流密度14.5ASF*65分鐘生產(chǎn)有夾膜,建議圖電用≦11ASF電流密度試FA。 六、個人心得與總結(jié) 本人從事PCB多年工藝經(jīng)驗總結(jié)來看,基本上每家PCB廠做線寬線隙小的板
2018-09-20 10:21:23
PCB 板是幾乎所有電子產(chǎn)品的心臟,它承載著實現(xiàn)其功能的組件和銅線。制造過程中通常包含電鍍環(huán)節(jié),不同設(shè)計的電鍍會有差異。這使仿真和優(yōu)化工程師要不斷創(chuàng)建新模型。如果能將其中大部分工作交給設(shè)計和制造PCB 板的設(shè)計、工程和技術(shù)人員,讓他們自己去進行電鍍仿真,那又將如何呢?來這里看下如何實現(xiàn)吧。
2019-07-03 07:52:37
`請問PCB板電鍍時板邊燒焦的原因有哪些?`
2020-03-16 17:13:36
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 18:06 編輯
PCB水平電鍍技術(shù)介紹一、概述 隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展,印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發(fā)展
2013-09-02 11:25:44
`請問PCB電路板的電鍍辦法有哪些?`
2020-03-10 15:48:06
`線路板廠家生產(chǎn)多層阻抗線路板所采用電鍍孔化鍍銅加工技術(shù)的主要特點,就是在有“芯板”的多層PCB板線路板中所形成的微導(dǎo)通孔的盲埋孔,這些微導(dǎo)通孔要通過孔化和電鍍銅來實現(xiàn)層間電氣互連。這種盲埋孔進行孔
2017-12-15 17:34:04
PCB線路板電鍍金的目的和作用是什么?
2021-04-21 06:53:12
一.電鍍工藝的分類: 酸性光亮銅電鍍電鍍鎳/金電鍍錫 二.工藝流程: 浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級→浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍
2018-09-10 16:28:09
PCB線路板電鍍銅工藝簡析一.電鍍工藝的分類: 酸性光亮銅電鍍電鍍鎳/金電鍍錫 二.工藝流程: 浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級→浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗逆流漂洗
2013-10-29 11:27:14
請問PCB線路板有哪些電鍍工藝?
2019-07-16 15:42:12
電腦,大到計算機。通迅電子設(shè)備。軍用武器系統(tǒng),只要有集成電路等電子無器件,它們之間電氣互連都要用到PCB,線路板。 線路板的電鍍工藝,大約可以分類:酸性光亮銅電鍍、電鍍鎳/金、電鍍錫。 一
2017-11-25 11:52:47
有時一些返工褪膜板板面處理不干凈也會出現(xiàn)類似狀況。 電鍍板面銅粒:引起板面銅粒產(chǎn)生的因素較多,從沉銅,圖形轉(zhuǎn)移整個過程,PCB制板電鍍銅本身都有可能。 沉銅工藝引起的板面銅粒可能會由任何一個沉銅
2018-04-19 10:10:23
今天我們來和大家分享關(guān)于電鍍師傅在日常加工生產(chǎn)中的一些基礎(chǔ)知識問答,合格的電鍍工必須具備的條件,即操作方式、工藝管理、工藝規(guī)范要求,同時要能正確的對待工藝操作的規(guī)范化與產(chǎn)品質(zhì)量密切關(guān)系,嚴格的說
2019-05-07 16:46:28
今天我們來和大家分享關(guān)于電鍍師傅在日常加工生產(chǎn)中的一些基礎(chǔ)知識問答,合格的電鍍工必須具備的條件,即操作方式、工藝管理、工藝規(guī)范要求,同時要能正確的對待工藝操作的規(guī)范化與產(chǎn)品質(zhì)量密切關(guān)系,嚴格的說
2021-02-26 06:56:25
這里是PCB印刷電路板制造工藝系列視頻,會分多期視頻,帶您全面了解PCB印刷電路板的整個制造過程。并且會針對每一個單一環(huán)節(jié)做深度的講解,其中包括鉆孔、沉銅、電鍍、LDI曝光等流程,也會給您分析在
2023-02-27 10:04:30
這里是PCB印刷電路板制造工藝系列節(jié)目,會分多期視頻,帶您全面了解PCB印刷電路板的整個制造過程。并且會針對每一個單一環(huán)節(jié)做深度的講解,其中包括鉆孔、沉銅、電鍍、LDI曝光等流程,也會給您分析在
2023-03-06 10:14:41
一. 電鍍工藝的分類: 酸性光亮銅電鍍 電鍍鎳/金 電鍍錫二. 工藝流程: 浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級→浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗 逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級
2018-07-13 22:08:06
全球電鍍PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的比例迅速增長,是電子元件細分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè),占有獨特地位,電鍍PCB的每年產(chǎn)值為600億美元。電子產(chǎn)品的體積日趨輕薄短小,通盲孔上直接疊孔是獲得
2018-10-23 13:34:50
常說的PCB鍍鎳有光鎳和啞鎳(也稱低應(yīng)力鎳或半光亮鎳),通常要求鍍層均勻細致,孔隙率低,應(yīng)力低,延展性好的特點。 氨基磺酸鎳(氨鎳) 氨基磺酸鎳廣泛用來作為金屬化孔電鍍和印制插頭接觸片上的襯底鍍層。所獲
2019-11-20 10:47:47
銅前準備、電鍍銅。而電鍍銅的好壞,又在很大程度上取決于電鍍銅前準備。因此,業(yè)內(nèi)人士往往會把關(guān)于 PCB 可靠性的問題,聚焦到電鍍銅前準備的部分。目前行業(yè)主流的電鍍銅前準備工藝,主要有三種:沉銅、黑孔
2022-06-10 15:57:31
什么是PCB電鍍金手指?PCB電鍍金手指如何使用?
2023-04-14 15:43:51
各位大佬:想咨詢國內(nèi)是否有如下這樣的工藝:多層PCB/FPC,top層的走線銅,不同的回路,銅厚不一樣。我的理解在理論上是可行的,先使用全板銅蝕刻后得到不同的回路,然后對特定的回路進行電鍍工藝,增加特定回路的銅厚,各位大佬如果有供應(yīng)商資源可以和我一起探討一下,聯(lián)系方式:***
2022-11-22 14:45:08
銅前準備、電鍍銅。而電鍍銅的好壞,又在很大程度上取決于電鍍銅前準備。因此,業(yè)內(nèi)人士往往會把關(guān)于 PCB 可靠性的問題,聚焦到電鍍銅前準備的部分。目前行業(yè)主流的電鍍銅前準備工藝,主要有三種:沉銅、黑孔
2022-06-10 15:55:39
】電鍍正常情況下,此電鍍工藝為全板電鍍工藝,其主要目的為:利用電化學(xué)原理,及時地加厚孔內(nèi)的銅層,確保PCB層間互連的可靠性。【2】銅厚切片檢驗通過制作截面切片,并使用金相顯微鏡,觀察并測量PCB各個
2023-02-10 14:05:44
】電鍍正常情況下,此電鍍工藝為全板電鍍工藝,其主要目的為:利用電化學(xué)原理,及時地加厚孔內(nèi)的銅層,確保PCB層間互連的可靠性。【2】銅厚切片檢驗通過制作截面切片,并使用金相顯微鏡,觀察并測量PCB各個
2023-02-10 11:59:46
圖形電鍍孔銅厚度。如何保證PCB孔銅高可靠呢?這跟PCB板廠工藝、設(shè)備、質(zhì)量管理體系都息息相關(guān)。01沉銅工藝,PCB孔銅高可靠不二之選行業(yè)內(nèi)電鍍銅的前處理,一般會用沉銅工藝和導(dǎo)電膠工藝,相對于導(dǎo)電膠
2022-12-02 11:02:20
銅前準備、電鍍銅。而電鍍銅的好壞,又在很大程度上取決于電鍍銅前準備。因此,業(yè)內(nèi)人士往往會把關(guān)于 PCB 可靠性的問題,聚焦到電鍍銅前準備的部分。目前行業(yè)主流的電鍍銅前準備工藝,主要有三種:沉銅、黑孔
2022-06-10 15:53:05
。 水平電鍍技術(shù)的發(fā)展不是偶然的,而是高密度、高精度、多功能、高縱橫比多層PCB產(chǎn)品特殊功能的需要是個必然的結(jié)果。它的優(yōu)勢就是要比現(xiàn)在所采用的垂直掛鍍工藝方法更為先進,產(chǎn)品質(zhì)量更為可靠,能實現(xiàn)規(guī)模化
2018-03-05 16:30:41
在前文《什么是加成法、減成法與半加成法?》中,我們提到:減成法仍為當前PCB生產(chǎn)工藝的主流,那么,其中的兩大代表工藝——正片工藝、負片工藝,又是怎樣的呢?請看下圖:當然,這樣是不夠直觀的,假如朋友們
2022-12-08 13:47:17
銅前準備、電鍍銅。而電鍍銅的好壞,又在很大程度上取決于電鍍銅前準備。因此,業(yè)內(nèi)人士往往會把關(guān)于 PCB 可靠性的問題,聚焦到電鍍銅前準備的部分。目前行業(yè)主流的電鍍銅前準備工藝,主要有三種:沉銅、黑孔
2022-06-10 16:05:21
銅前準備、電鍍銅。而電鍍銅的好壞,又在很大程度上取決于電鍍銅前準備。因此,業(yè)內(nèi)人士往往會把關(guān)于 PCB 可靠性的問題,聚焦到電鍍銅前準備的部分。目前行業(yè)主流的電鍍銅前準備工藝,主要有三種:沉銅、黑孔
2022-06-10 16:15:12
請問為什么有的封裝電鍍掛具材質(zhì)是銅的,但是仍然有個別工件還是會出現(xiàn)不導(dǎo)電的情況。而又有很多電鍍掛具是不銹鋼的,卻沒有這個情況?是因為電鍍工藝嗎?
2014-08-17 15:44:26
,再做好封閉處理,電接觸防護一般稱為清洗、水洗,就是把貼鍍銀銅帶或貼鍍鎳銅帶及其他不同電鍍的工件進行水拋表面,使其光亮,在做封閉處理。4、整形包裝(1)按工藝要求進行折彎整形、壓鉚、套熱縮管等(2
2018-08-07 11:15:11
一PCB制造行業(yè)術(shù)語..2 二PCB制造工藝綜述..4 1. 印制板制造技術(shù)發(fā)展50年的歷程4 2初步認識PCB5 3表面貼裝技術(shù)(SMT)的介紹..7 4PCB電鍍金工藝介紹8 5PCB電鍍銅工藝介紹8
2009-03-25 16:34:11
0 電鍍鋅的原理和工藝
電鍍:就是利用電解,在制件表面形成均勻、致密、結(jié)合良好的金屬或合金沉積層的過程。一. 電鍍鋅:
2010-09-12 17:03:32
0 PCB電鍍知識問答集錦
1、電銅缸里的主要成分是什么?有什么作用,具體的反應(yīng)原理是怎樣的?
主要組份:
2009-03-20 13:38:15
926 電鍍生產(chǎn)中電鍍工藝管理
前言 電鍍工藝管理是電鍍生產(chǎn)中的一個
2009-03-20 13:38:48
1152 電鍍工藝知識資料
一. 電鍍工藝的分類:酸性光亮銅電鍍 電鍍鎳/金 電鍍錫 二. 工藝流程:浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級逆
2009-04-08 17:58:50
1270 多層電路板(PCB)的電鍍工藝
隨著表面黏裝技術(shù)的蓬勃發(fā)展,印刷電路板未來的趨勢必然走向細線、小孔、多層之高密度封裝型態(tài).然而制造此種高層次
2009-10-10 16:16:20
1065 PCB線路板電鍍銅工藝簡析
一.電鍍工藝的分類:
酸性光亮銅電鍍電鍍鎳/金電鍍錫
二.工藝流程:
2009-11-17 14:01:14
3729 PCB電鍍鎳工藝及故障解決方法
1、作用與特性
PCB(是英文Printed Circuie Board印制線路板的簡稱)
2009-11-19 09:14:36
1482 Neopact直接電鍍工藝的應(yīng)用
摘要:本文敘述了Neopact直接電鍍工藝的應(yīng)用,包括工藝過程及控制,各參數(shù)對溶液性能的影響,品質(zhì)檢驗,廢水
2010-03-02 09:45:16
1009 1、電鍍鎳層厚度控制
大家一定說電鍍金層發(fā)黑問題,怎么會說到電鍍鎳層厚度上了。其實PCB電鍍金層一般都很薄,反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良
2010-08-13 16:18:58
1098 如何預(yù)防PCB制板的電鍍銅故障
2018-03-02 11:13:42
3341 一. 電鍍工藝的分類: 酸性光亮銅電鍍 電鍍鎳/金 電鍍錫 二. 工藝流程: 浸酸→全板電鍍銅
2018-07-15 10:21:11
15990 全球電鍍PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的比例迅速增長,是電子元件細分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè),占有獨特地位。
2018-10-12 08:59:58
8213 全球電鍍PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的比例迅速增長,是電子元件細分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè),占有獨特地位,電鍍PCB的每年產(chǎn)值為600億美元。
2018-10-15 16:53:59
3269 硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位,酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機械性能,并對后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響,因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán),也是很多大廠工藝控制較難的工序之一。
2019-01-10 15:33:26
7011 完整的PCB電鍍工藝包括電鍍的后處理,廣義地說,所有電鍍層在完成電鍍以后都要進行后處理。最簡單的后處理包括最簡單的后處理包括熱水清洗和干燥。而許多鍍層還要求有鈍化、著色、染色、封閉、涂裝等后處理,以使鍍層的性能得到更好發(fā)揮和加強。
2019-02-25 17:32:02
3966 硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位,酸銅電鍍的好壞直接影響電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機械性能,并對后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響,因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán),也是很多大廠工藝控制
2019-07-18 14:54:17
4970 本文主要詳細介紹了pcb電鍍常見問題,分別是電鍍粗糙、電鍍板面銅粒、電鍍凹坑以及、板面發(fā)白或顏色不均。
2019-04-25 18:49:59
4076 在電鍍中常常需要將稀有金屬鍍在板邊連接器、板邊突出接點或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性,該技術(shù)稱為指排式電鍍或突出部分電鍍。
2019-05-10 16:18:00
7340 電鍍工藝對人體是有害的。電鍍廠有很多種技術(shù),化學(xué)鎳、鍍合金、貴金屬電鍍、鍍鉻工藝、鍍鎳、鍍銅工藝、鍍錫、鍍鋅等等,關(guān)鍵是看你廠使用的是哪種工藝,要區(qū)別對待。電鍍鉻過程排放物中有六價鉻,是致癌物質(zhì),對人體有害。電鍍鍍層中含有的鎳(Ni)元素易引發(fā)皮膚癌等。
2019-05-15 16:21:52
28395 電鍍就是利用電解的方式使金屬或合金沉積在工件表面,以形成均勻、致密、結(jié)合力良好的金屬層的過程,就叫電鍍。簡單的理解,是物理和化學(xué)的變化或結(jié)合。這里從類同與電鍍的一些工藝作分析介紹,以下的一些工藝都是在與我們電鍍相關(guān)的一些工藝過程。
2019-05-15 16:26:39
11891 電鍍工藝管理是電鍍生產(chǎn)中的一個重要的環(huán)節(jié),它的確定是電鍍工作者經(jīng)過數(shù)千萬次的反復(fù)試驗研究得到的,因此,電鍍工藝具有很強的科學(xué)性。
2019-05-29 15:10:57
3152 近年來隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展越來越迅速,印制電路板PCB制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向發(fā)展,使得印制電路板制造技術(shù)難度更高,常規(guī)的垂直電鍍工藝不能滿足高質(zhì)量、高可靠性互連孔的技術(shù)要求,于是產(chǎn)生水平電鍍技術(shù)。
2019-08-16 15:49:00
1251 本文首先介紹了什么是電鍍工藝然后解釋了電鍍工藝的目的以及電鍍的相關(guān)作用最后說明了電鍍的工作原理以及電鍍的要素。
2019-08-06 17:20:16
15882 
水平電鍍技術(shù)是垂直電鍍法技術(shù)發(fā)展的繼續(xù),也就是在垂直電鍍工藝的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的新穎電鍍技術(shù)。
2020-04-03 17:42:50
1062 電鍍填孔工藝除了可以減少額外制程開發(fā)的必要性,也與現(xiàn)行的工藝設(shè)備兼容,有利于獲得良好的可靠性。
2020-03-07 17:17:23
4040 電鍍填孔工藝除了可以減少額外制程開發(fā)的必要性,也與現(xiàn)行的工藝設(shè)備兼容,有利于獲得良好的可靠性。
2020-03-02 15:03:17
6721 電鍍工藝管理是電鍍生產(chǎn)中的一個重要的環(huán)節(jié),它的確定是電鍍工作者經(jīng)過數(shù)千萬次的反復(fù)試驗研究得到的,因此,電鍍工藝具有很強的科學(xué)性。
2019-08-22 08:43:57
572 完整的PCB電鍍工藝包括電鍍的后處理,廣義地說,所有電鍍層在完成電鍍以后都要進行后處理。
2019-08-22 10:21:26
1114 硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位,酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機械性能。
2019-08-23 08:52:34
1667 雙面和多層電路要求鍍通孔或過孔的銅。在先前的博客中,我們討論了電鍍過程;特別是使用化學(xué)鍍銅和 shadow 鍍銅的銅種子涂層,然后進行電鍍工藝(有關(guān)柔性電路,請參見后鍍通孔)。關(guān)于如何將該鍍層工藝
2020-10-26 19:41:18
1555 最近,當我們?yōu)榭蛻羯a(chǎn)柔性 PCB 時,我遇到了很多問題。問題圍繞材料展開,更具體地說,當我們擁有電鍍通孔( PTH )時,為什么我們需要在這些設(shè)計上實施 PCB 按鈕電鍍。那么,它是
2020-10-28 19:06:21
3159 今天我們來和大家分享關(guān)于電鍍師傅在日常加工生產(chǎn)中的一些基礎(chǔ)知識問答,合格的電鍍工必須具備的條件,即操作方式、工藝管理、工藝規(guī)范要求,同時要能正確的對待工藝操作的規(guī)范化與產(chǎn)品質(zhì)量密切關(guān)系,嚴格的說:沒有嚴格規(guī)范操作就不可能鍍出合格的電鍍產(chǎn)品!
2020-11-30 10:18:48
5040 合格的電鍍工必須具備的條件,即操作方式、工藝管理、工藝規(guī)范要求,同時要能正確的對待工藝操作的規(guī)范化與產(chǎn)品質(zhì)量密切關(guān)系,嚴格的說:沒有嚴格規(guī)范操作就不可能鍍出合格的電鍍產(chǎn)品!因此要使自己能勝任電鍍工這個崗位,就必須懂一點電鍍的基本常識...
2022-02-10 11:42:25
8 深圳市志成達電鍍設(shè)備有限公司電鍍設(shè)備零件的電鍍工藝?
2022-05-12 10:36:11
795 電鍍是工業(yè)生產(chǎn)制造中不可或缺的一項工藝技術(shù)。隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,電鍍工藝被應(yīng)用到生產(chǎn)生活中的方方面面。但電鍍工藝方面的問題也隨之而來,產(chǎn)線落后、自動化水平低等問題困擾著電鍍行業(yè)的發(fā)展。為了提升電鍍行業(yè)的生產(chǎn)效率、自動化生產(chǎn)水平,電鍍掛具RFID工序管理解決方案應(yīng)運而生。
2022-05-25 11:04:00
872 加圖形電鍍孔銅厚度。如何保證PCB孔銅高可靠呢?這跟PCB板廠工藝、設(shè)備、質(zhì)量管理體系都息息相關(guān)。 0 1 沉銅工藝,PCB孔銅高可靠不二之選 行業(yè)內(nèi)電鍍銅的前處理,一般會用沉銅工藝和導(dǎo)電膠工藝,相對于導(dǎo)電膠工藝的低沉本,華秋堅持用高成本的沉銅工
2022-12-01 18:55:08
2390 加圖形電鍍孔銅厚度。如何保證PCB孔銅高可靠呢?這跟PCB板廠工藝、設(shè)備、質(zhì)量管理體系都息息相關(guān)。 01 沉銅工藝,PCB孔銅高可靠不二之選 行業(yè)內(nèi)電鍍銅的前處理,一般會用沉銅工藝和導(dǎo)電膠工藝,相對于導(dǎo)電膠工藝的低沉本,華秋堅持用高成本的沉銅工
2022-12-02 10:42:13
1702 
線路板的電鍍工藝,大約可以分類:酸性光亮銅電鍍、電鍍鎳/金、電鍍錫,文章介紹的是關(guān)于在線路板加工過程是,電鍍工藝的技術(shù)以及工藝流程,以及具體操作方法.
2023-02-07 15:27:51
4497 ,就2個。 【1】電鍍 正常情況下,此電鍍工藝為全板電鍍工藝,其主要目的為: 利用電化學(xué)原理,及時地加厚孔內(nèi)的銅層,確保PCB層間互連的可靠性。 【2】銅厚切片檢驗 通過制作截面切片,并使用金相顯微鏡,觀察并測量PCB各個位置的銅層厚度
2023-02-10 13:51:15
541 
,就2個。 【1】電鍍 正常情況下,此電鍍工藝為全板電鍍工藝,其主要目的為: 利用電化學(xué)原理,及時地加厚孔內(nèi)的銅層,確保PCB層間互連的可靠性。 【2】銅厚切片檢驗 通過制作截面切片,并使用金相顯微鏡,觀察并測量PCB各個位置的銅層厚度
2023-02-11 09:50:05
1780 水平電鍍技術(shù)是垂直電鍍法技術(shù)發(fā)展的繼續(xù),也就是在垂直電鍍工藝的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的新穎電鍍技術(shù)。
2023-02-17 09:49:37
798 在線路板的制作過程中,多數(shù)廠家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像,從而會造成圖形電鍍純錫時難免出現(xiàn)“滲鍍、亮邊(錫薄)”等不良問題的困擾
2023-03-06 15:01:11
2871 我們以多層板的工藝流程作為PCB工藝介紹的引線,選擇其中的圖形電鍍工藝進行流程說明
2023-03-07 11:50:54
2521 ,就2個。 【1】電鍍 正常情況下,此電鍍工藝為全板電鍍工藝,其主要目的為: 利用電化學(xué)原理,及時地加厚孔內(nèi)的銅層,確保PCB層間互連的可靠性。 【2】銅厚切片檢驗 通過制作截面切片,并使用金相顯微鏡,觀察并測量PCB各個位置的銅層厚度
2023-03-30 09:10:04
746 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB制板電鍍分層是什么原因?PCB制板電鍍分層原因分析。在PCB制板過程中,會有很多意外的情況發(fā)生,比如電鍍銅、化學(xué)鍍銅、鍍金、鍍錫鉛合金等鍍層分層。那么導(dǎo)致
2023-05-25 09:36:54
871 加圖形電鍍孔銅厚度。如何保證PCB孔銅高可靠呢?這跟PCB板廠工藝、設(shè)備、質(zhì)量管理體系都息息相關(guān)。01沉銅工藝,PCB孔銅高可靠不二之選行業(yè)內(nèi)電鍍銅的前處理,一般會
2022-12-02 11:35:47
874 
在前文《什么是加成法、減成法與半加成法?》中,我們提到:減成法仍為當前PCB生產(chǎn)工藝的主流,那么,其中的兩大代表工藝——正片工藝、負片工藝,又是怎樣的呢?請看下圖:當然,這樣是不夠直觀的,假如朋友們
2022-12-08 15:28:04
1119 
,就2個。【1】電鍍正常情況下,此電鍍工藝為全板電鍍工藝,其主要目的為:利用電化學(xué)原理,及時地加厚孔內(nèi)的銅層,確保PCB層間互連的可靠性。【2】銅厚切片檢驗通過制作截面切片,并使
2023-02-10 15:47:39
1844 
我們在制作時,經(jīng)常會出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑的問題。我們一直在思考,為什么會出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑。下面讓我們來看一下原因。
2023-07-19 14:23:43
742
評論