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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>PCB制造相關(guān)>PCB電鍍工藝管理是怎樣的

PCB電鍍工藝管理是怎樣的

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2018-07-13 22:08:06

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一文教你搞定PCB電鍍工藝及故障

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一文讀懂電鍍銅前準備工藝

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2022-11-22 14:45:08

分析 | 電鍍銅前準備工藝:沉銅、黑孔、黑影,哪個更可靠?

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2022-06-10 15:55:39

華秋PCB生產(chǎn)工藝分享 | 第四道主流程之電鍍

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單雙面板生產(chǎn)工藝流程(四):全板電鍍與圖形電鍍

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2023-02-10 11:59:46

如何保證PCB孔銅高可靠?水平沉銅線工藝了解下

圖形電鍍孔銅厚度。如何保證PCB孔銅高可靠呢?這跟PCB板廠工藝、設(shè)備、質(zhì)量管理體系都息息相關(guān)。01沉銅工藝PCB孔銅高可靠不二之選行業(yè)內(nèi)電鍍銅的前處理,一般會用沉銅工藝和導(dǎo)電膠工藝,相對于導(dǎo)電膠
2022-12-02 11:02:20

干貨:PCB電鍍銅前準備工藝有哪些?

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2022-06-10 15:53:05

當高速PCB設(shè)計及制造遇上水平電鍍

。  水平電鍍技術(shù)的發(fā)展不是偶然的,而是高密度、高精度、多功能、高縱橫比多層PCB產(chǎn)品特殊功能的需要是個必然的結(jié)果。它的優(yōu)勢就是要比現(xiàn)在所采用的垂直掛鍍工藝方法更為先進,產(chǎn)品質(zhì)量更為可靠,能實現(xiàn)規(guī)模化
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正片工藝、負片工藝,到底是怎樣的呢?華秋一文告訴你

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沉銅、黑孔、黑影工藝PCB 該 Pick 哪一種?

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2022-06-10 16:05:21

沉銅、黑孔、黑影工藝,這些工藝你都了解嗎?

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2019-08-06 17:20:1615882

高速PCB設(shè)計及制造遇上水平電鍍怎樣

水平電鍍技術(shù)是垂直電鍍法技術(shù)發(fā)展的繼續(xù),也就是在垂直電鍍工藝的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的新穎電鍍技術(shù)。
2020-04-03 17:42:501062

PCB電鍍填孔是一項怎樣的技術(shù)

電鍍填孔工藝除了可以減少額外制程開發(fā)的必要性,也與現(xiàn)行的工藝設(shè)備兼容,有利于獲得良好的可靠性。
2020-03-07 17:17:234040

PCB電鍍填孔工藝怎樣的一項技術(shù)

電鍍填孔工藝除了可以減少額外制程開發(fā)的必要性,也與現(xiàn)行的工藝設(shè)備兼容,有利于獲得良好的可靠性。
2020-03-02 15:03:176721

pcb電鍍工藝管理是怎什么樣子的

電鍍工藝管理電鍍生產(chǎn)中的一個重要的環(huán)節(jié),它的確定是電鍍工作者經(jīng)過數(shù)千萬次的反復(fù)試驗研究得到的,因此,電鍍工藝具有很強的科學(xué)性。
2019-08-22 08:43:57572

PCB電鍍怎樣處理

完整的PCB電鍍工藝包括電鍍的后處理,廣義地說,所有電鍍層在完成電鍍以后都要進行后處理。
2019-08-22 10:21:261114

PCB電鍍銅故障是由于什么引起的

硫酸銅電鍍PCB電鍍中占著極為重要的地位,酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機械性能。
2019-08-23 08:52:341667

柔性電路的電鍍工藝選項

雙面和多層電路要求鍍通孔或過孔的銅。在先前的博客中,我們討論了電鍍過程;特別是使用化學(xué)鍍銅和 shadow 鍍銅的銅種子涂層,然后進行電鍍工藝(有關(guān)柔性電路,請參見后鍍通孔)。關(guān)于如何將該鍍層工藝
2020-10-26 19:41:181555

PCB按鈕電鍍是什么?

最近,當我們?yōu)榭蛻羯a(chǎn)柔性 PCB 時,我遇到了很多問題。問題圍繞材料展開,更具體地說,當我們擁有電鍍通孔( PTH )時,為什么我們需要在這些設(shè)計上實施 PCB 按鈕電鍍。那么,它是
2020-10-28 19:06:213159

PCB電鍍必看的35條基礎(chǔ)知識問答

今天我們來和大家分享關(guān)于電鍍師傅在日常加工生產(chǎn)中的一些基礎(chǔ)知識問答,合格的電鍍工必須具備的條件,即操作方式、工藝管理工藝規(guī)范要求,同時要能正確的對待工藝操作的規(guī)范化與產(chǎn)品質(zhì)量密切關(guān)系,嚴格的說:沒有嚴格規(guī)范操作就不可能鍍出合格的電鍍產(chǎn)品!
2020-11-30 10:18:485040

70條PCB電鍍基礎(chǔ)知識問答,大師必看!(下)

合格的電鍍工必須具備的條件,即操作方式、工藝管理工藝規(guī)范要求,同時要能正確的對待工藝操作的規(guī)范化與產(chǎn)品質(zhì)量密切關(guān)系,嚴格的說:沒有嚴格規(guī)范操作就不可能鍍出合格的電鍍產(chǎn)品!因此要使自己能勝任電鍍工這個崗位,就必須懂一點電鍍的基本常識...
2022-02-10 11:42:258

電鍍設(shè)備零件的電鍍工藝怎樣

深圳市志成達電鍍設(shè)備有限公司電鍍設(shè)備零件的電鍍工藝
2022-05-12 10:36:11795

電鍍RFID讀卡器在電鍍行業(yè)的應(yīng)用

電鍍是工業(yè)生產(chǎn)制造中不可或缺的一項工藝技術(shù)。隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,電鍍工藝被應(yīng)用到生產(chǎn)生活中的方方面面。但電鍍工藝方面的問題也隨之而來,產(chǎn)線落后、自動化水平低等問題困擾著電鍍行業(yè)的發(fā)展。為了提升電鍍行業(yè)的生產(chǎn)效率、自動化生產(chǎn)水平,電鍍掛具RFID工序管理解決方案應(yīng)運而生。
2022-05-25 11:04:00872

多層板二三事 | 如何保證PCB孔銅高可靠?水平沉銅線工藝了解下

加圖形電鍍孔銅厚度。如何保證PCB孔銅高可靠呢?這跟PCB板廠工藝、設(shè)備、質(zhì)量管理體系都息息相關(guān)。 0 1 沉銅工藝PCB孔銅高可靠不二之選 行業(yè)內(nèi)電鍍銅的前處理,一般會用沉銅工藝和導(dǎo)電膠工藝,相對于導(dǎo)電膠工藝的低沉本,華秋堅持用高成本的沉銅工
2022-12-01 18:55:082390

為什么現(xiàn)在都選擇水平沉銅線工藝

加圖形電鍍孔銅厚度。如何保證PCB孔銅高可靠呢?這跟PCB板廠工藝、設(shè)備、質(zhì)量管理體系都息息相關(guān)。 01 沉銅工藝PCB孔銅高可靠不二之選 行業(yè)內(nèi)電鍍銅的前處理,一般會用沉銅工藝和導(dǎo)電膠工藝,相對于導(dǎo)電膠工藝的低沉本,華秋堅持用高成本的沉銅工
2022-12-02 10:42:131702

PCB電鍍工藝流程及具體操作方法

線路板的電鍍工藝,大約可以分類:酸性光亮銅電鍍電鍍鎳/金、電鍍錫,文章介紹的是關(guān)于在線路板加工過程是,電鍍工藝的技術(shù)以及工藝流程,以及具體操作方法.
2023-02-07 15:27:514497

華秋PCB生產(chǎn)工藝分享 | 第四道主流程之電鍍

,就2個。 【1】電鍍 正常情況下,此電鍍工藝為全板電鍍工藝,其主要目的為: 利用電化學(xué)原理,及時地加厚孔內(nèi)的銅層,確保PCB層間互連的可靠性。 【2】銅厚切片檢驗 通過制作截面切片,并使用金相顯微鏡,觀察并測量PCB各個位置的銅層厚度
2023-02-10 13:51:15541

PCB生產(chǎn)工藝 | 第三道主流程之電鍍

,就2個。 【1】電鍍 正常情況下,此電鍍工藝為全板電鍍工藝,其主要目的為: 利用電化學(xué)原理,及時地加厚孔內(nèi)的銅層,確保PCB層間互連的可靠性。 【2】銅厚切片檢驗 通過制作截面切片,并使用金相顯微鏡,觀察并測量PCB各個位置的銅層厚度
2023-02-11 09:50:051780

pcb水平電鍍技術(shù)有何作用?

水平電鍍技術(shù)是垂直電鍍法技術(shù)發(fā)展的繼續(xù),也就是在垂直電鍍工藝的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的新穎電鍍技術(shù)。
2023-02-17 09:49:37798

PCB電鍍工藝的技術(shù)以及工藝流程

在線路板的制作過程中,多數(shù)廠家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像,從而會造成圖形電鍍純錫時難免出現(xiàn)“滲鍍、亮邊(錫薄)”等不良問題的困擾
2023-03-06 15:01:112871

PCB圖形電鍍工藝流程說明

我們以多層板的工藝流程作為PCB工藝介紹的引線,選擇其中的圖形電鍍工藝進行流程說明
2023-03-07 11:50:542521

【生產(chǎn)工藝】第四道主流程之電鍍

,就2個。 【1】電鍍 正常情況下,此電鍍工藝為全板電鍍工藝,其主要目的為: 利用電化學(xué)原理,及時地加厚孔內(nèi)的銅層,確保PCB層間互連的可靠性。 【2】銅厚切片檢驗 通過制作截面切片,并使用金相顯微鏡,觀察并測量PCB各個位置的銅層厚度
2023-03-30 09:10:04746

導(dǎo)致PCB制板電鍍分層的原因

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB制板電鍍分層是什么原因?PCB制板電鍍分層原因分析。在PCB制板過程中,會有很多意外的情況發(fā)生,比如電鍍銅、化學(xué)鍍銅、鍍金、鍍錫鉛合金等鍍層分層。那么導(dǎo)致
2023-05-25 09:36:54871

為什么現(xiàn)在都選擇水平沉銅線工藝

加圖形電鍍孔銅厚度。如何保證PCB孔銅高可靠呢?這跟PCB板廠工藝、設(shè)備、質(zhì)量管理體系都息息相關(guān)。01沉銅工藝PCB孔銅高可靠不二之選行業(yè)內(nèi)電鍍銅的前處理,一般會
2022-12-02 11:35:47874

正片工藝、負片工藝,這兩種PCB生產(chǎn)工藝的差異到底是什么?

在前文《什么是加成法、減成法與半加成法?》中,我們提到:減成法仍為當前PCB生產(chǎn)工藝的主流,那么,其中的兩大代表工藝——正片工藝、負片工藝,又是怎樣的呢?請看下圖:當然,這樣是不夠直觀的,假如朋友們
2022-12-08 15:28:041119

全板電鍍與圖形電鍍,到底有什么區(qū)別?

,就2個。【1】電鍍正常情況下,此電鍍工藝為全板電鍍工藝,其主要目的為:利用電化學(xué)原理,及時地加厚孔內(nèi)的銅層,確保PCB層間互連的可靠性。【2】銅厚切片檢驗通過制作截面切片,并使
2023-02-10 15:47:391844

pcb電鍍金層發(fā)黑的原因

我們在制作時,經(jīng)常會出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑的問題。我們一直在思考,為什么會出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑。下面讓我們來看一下原因。
2023-07-19 14:23:43742

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