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一PCB制造行業(yè)術(shù)語(yǔ)..2
二PCB制造工藝綜述..4
1. 印制板制造技術(shù)發(fā)展50年的歷程4
2初步認(rèn)識(shí)PCB5
3表面貼裝技術(shù)(SMT)的介紹..7
4PCB電鍍金工藝介紹8
5PCB電鍍銅工藝介紹8
6多層板孔金屬化工藝.9
7. PCB表面處理技術(shù)..9
三印制板產(chǎn)品的DFM12
1DFM的開(kāi)始.12
2工具和技術(shù)...13
一PCB制造行業(yè)術(shù)語(yǔ)
1. Test Coupon: 試樣
test coupon是用來(lái)以TDR (Time Domain Reflectometer) 測(cè)量所生產(chǎn)的PCB板的特性阻抗是否滿足設(shè)計(jì)需求 一般要控制的阻抗有單根線和差分對(duì)兩種情況 所以 test coupon上的走線線寬和線距(有差分對(duì)時(shí))要與所要控制的線一樣 最重要的是測(cè)量時(shí)接地點(diǎn)的位置 為了減少接地引線(ground lead)的電感值 TDR探棒(probe)接地的地方通常非常接近量信號(hào)的地方(probe tip) 所以 test coupon上量測(cè)信號(hào)的點(diǎn)跟接地點(diǎn)的距離和方式要符合所用的探棒。
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