PCB制造工藝簡述：1.1 PCB扮演的角色
PCB的功能為提供完成第一層級構裝的組件與其它必須的電子電路零件接合的基地以組成一個具特定功能的模塊或成品所以PCB在整個電子產品中扮演了整合連結總其成所有功能的角色也因此時常電子產品功能故障時最先被質疑往往就是PCB圖1.1是電子構裝層級區(qū)分示意
1.2 PCB的演變
1.早于1903年Mr. Albert Hanson首創(chuàng)利用"線路"(Circuit)觀念應用于電話交換機系統(tǒng)它是用金屬箔予以切割成線路導體將之黏著于石蠟紙上上面同樣貼上一層石蠟紙成了現今PCB的機構雛型見圖1.2
2. 至1936年Dr Paul Eisner真正發(fā)明了PCB的制作技術也發(fā)表多項專利而今日之print-etch (photo image transfer)的技術就是沿襲其發(fā)明而來的
1.3 PCB種類及制法
在材料層次制程上的多樣化以適合 不同的電子產品及其特殊需求 以下就歸納一些通用的區(qū)別辦法來簡單介紹PCB的分類以及它的制造方法
1.3.1 PCB種類
A. 以材質分
a. 有機材質
酚醛樹脂玻璃纖維/環(huán)氧樹脂PolyamideBT/Epoxy等皆屬之
b. 無機材質
鋁Copper Inver-copperceramic等皆屬之主要取其散熱功能
B. 以成品軟硬區(qū)分
a. 硬板 Rigid PCB
b.軟板 Flexible PCB 見圖1.3
c.軟硬板 Rigid-Flex PCB 見圖1.4
C. 以結構分
a.單面板見圖1.5
b.雙面板見圖1.6
c.多層板見圖1.7
D. 依用途分通信/耗用性電子/軍用/計算機/半導體/電測板,見圖1.8 BGA.
另有一種射出成型的立體PCB因使用少不在此介紹
1.3.2制造方法介紹
A. 減除法其流程見圖1.9