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3D工藝成為半導(dǎo)體微細(xì)加工技術(shù)必然趨勢(shì)

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半導(dǎo)體工藝與制造裝備技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

摘 要:針對(duì)半導(dǎo)體工藝與制造裝備的發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了綜述和展望。首先從支撐電子信息技術(shù)發(fā)展的角度,分析半導(dǎo)體工藝與制造裝備的總體發(fā)展趨勢(shì),重點(diǎn)介紹集成電路工藝設(shè)備、分立器件工藝設(shè)備等細(xì)分領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展態(tài)勢(shì)和主要技術(shù)挑戰(zhàn)。
2023-05-23 15:23:47976

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2019-12-03 10:10:00

6英寸半導(dǎo)體工藝代工服務(wù)

` 本帖最后由 firstchip 于 2015-1-20 10:54 編輯 北京飛特馳科技有限公司對(duì)外提供6英寸半導(dǎo)體工藝代工服務(wù)和工藝加工服務(wù),包括:產(chǎn)品代工、短流程加工、單項(xiàng)工藝加工
2015-01-07 16:15:47

3D打印技術(shù)是怎么推動(dòng)制造業(yè)的

快速制造優(yōu)勢(shì)。采用3D打印技術(shù)制造的原型產(chǎn)品大大縮短了研發(fā)和實(shí)驗(yàn)時(shí)間,加快了企業(yè)研發(fā)生產(chǎn)進(jìn)度,同時(shí)還避免了許多創(chuàng)意想法受限于傳統(tǒng)制造工藝無法實(shí)現(xiàn)的窘境。在這方面,研發(fā)了中國首臺(tái)自產(chǎn)噴頭砂型3D打印機(jī)風(fēng)暴
2018-08-11 11:25:58

3D打印技術(shù)玩轉(zhuǎn)生活的藝術(shù)

全稱加工需要人工介入0,遇到中空結(jié)構(gòu)更是難上加難。但對(duì)于3d打印來說,任何的結(jié)構(gòu)形狀都不成問題,無論多么復(fù)雜的裝飾,都是可以用層層堆疊方式的原理輕松實(shí)現(xiàn)的。Olivier正式利用的這點(diǎn),把大自然的藝術(shù)
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3D顯示技術(shù)的原理是什么?3D顯示技術(shù)有哪些應(yīng)用?3D拍好了到底怎么樣傳輸?
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半導(dǎo)體工藝

本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:51 編輯 半導(dǎo)體工藝
2012-08-20 09:02:05

半導(dǎo)體工藝

有沒有半導(dǎo)體工藝方面的資料啊
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2020-12-10 06:55:40

半導(dǎo)體工藝講座

半導(dǎo)體工藝講座ObjectiveAfter taking this course, you will able to? Use common semiconductor terminology
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半導(dǎo)體工藝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)

  業(yè)界對(duì)哪種半導(dǎo)體工藝最適合某一給定應(yīng)用存在著廣泛的爭(zhēng)論。雖然某種特殊工藝技術(shù)能更好地服務(wù)一些應(yīng)用,但其它工藝技術(shù)也有很大的應(yīng)用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP
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半導(dǎo)體工藝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)是什么?

業(yè)界對(duì)哪種半導(dǎo)體工藝最適合某一給定應(yīng)用存在著廣泛的爭(zhēng)論。雖然某種特殊工藝技術(shù)能更好地服務(wù)一些應(yīng)用,但其它工藝技術(shù)也有很大的應(yīng)用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP
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半導(dǎo)體技術(shù)天地

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國際半導(dǎo)體芯片巨頭壟斷加劇半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)三大趨勢(shì)
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半導(dǎo)體行業(yè)的趨勢(shì)是什么?在當(dāng)前科技日新月異、需求層出不窮的背景下,芯片廠商如何找準(zhǔn)自己的定位以不被時(shí)代淘汰?近日,EEWORLD記者有幸借助在硅谷舉辦的euroasia PRESS 拜訪Altera
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AR0237IR圖像傳感器推動(dòng)3D成像技術(shù)的發(fā)展

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ATA-122D寬帶功率放大器在精密微細(xì)電解加工中的應(yīng)用

實(shí)驗(yàn)名稱:Aigtek寬帶功率放大器ATA-122D在精密微細(xì)電解加工中的應(yīng)用實(shí)驗(yàn)原理: 電解加工(Electrochemical machining, ECM)是基于金屬在電解液中產(chǎn)生電化學(xué)陽極
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SPC在半導(dǎo)體半導(dǎo)體晶圓廠的實(shí)際應(yīng)用

)輸人計(jì)算機(jī)的數(shù)據(jù)必須及時(shí)真實(shí)可靠,不得進(jìn)行人為篩選; (3)在數(shù)據(jù)波動(dòng)比較大時(shí),注意分析原材料、設(shè)備和環(huán)境等因素,避免盲目改變工藝條件,以免出現(xiàn)浪費(fèi)。本文摘自《半導(dǎo)體技術(shù)
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TI如何融入3D打印機(jī)技術(shù)

近年來,3D打印技術(shù)全面開花!好像隔兩天你就會(huì)聽到3D打印引領(lǐng)發(fā)展潮流的相關(guān)報(bào)道。最近,我讀到一篇有關(guān)第一臺(tái)太空3D打印機(jī)的報(bào)道。NASA希望3D打印將在某一天隨時(shí)隨地為打印備用零件提供資源,并且在
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一個(gè)比較經(jīng)典的半導(dǎo)體工藝制作的課件,英文的,供交流……
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書籍:《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章:DI-O3水在晶圓表面制備中的應(yīng)用編號(hào):JFSJ-21-034作者:炬豐科技網(wǎng)址:http://www.wetsemi.com/index.html摘要
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《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》超大規(guī)模集成電路制造技術(shù)簡介

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為什么說移動(dòng)終端發(fā)展引領(lǐng)了半導(dǎo)體工藝新方向?

哪種半導(dǎo)體工藝最適合某一指定應(yīng)用?對(duì)此,業(yè)界存在著廣泛的爭(zhēng)論。雖然某種特殊工藝技術(shù)能更好地服務(wù)一些應(yīng)用,但其它工藝技術(shù)也有很大的應(yīng)用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP
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主流的幾類3D打印技術(shù),你都知道嗎

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基于綠色機(jī)械加工技術(shù)的應(yīng)用與研究

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如何利用3D打印技術(shù)做發(fā)光字

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如何利用3D打印技術(shù)做發(fā)光字

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2018-10-14 16:56:30

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2012-06-18 13:56:44

意法半導(dǎo)體高速、高分辨率電機(jī)驅(qū)動(dòng)板,使開源3D打印機(jī)性能最大化

所未有的速度運(yùn)行,大幅提高吞吐量;微步分辨率從?步到1/256步每微步,確保打印表面平滑度領(lǐng)先同級(jí)。3D打印性能實(shí)現(xiàn)如此巨大的飛躍關(guān)鍵在于意法半導(dǎo)體的STSPIN820步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器IC。STSPIN820嵌入
2018-06-11 15:16:38

新興的半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

文/編譯楊碩王家農(nóng)在網(wǎng)絡(luò)無處不在、IP無處不在和無縫移動(dòng)連接的總趨勢(shì)下,國際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖(ITRS)項(xiàng)目組在他們的15年半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展預(yù)測(cè)中認(rèn)為,隨著技術(shù)和體系結(jié)構(gòu)推進(jìn)“摩爾定律”和生產(chǎn)力極限
2019-07-24 08:21:23

有關(guān)半導(dǎo)體工藝的問題

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2009-09-16 11:51:34

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氮化鎵功率半導(dǎo)體技術(shù)解析基于GaN的高級(jí)模塊
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汽車模具零部件3D打印加工技術(shù)解決方案

`汽車模具零部件3D打印加工技術(shù)解決方案現(xiàn)今技術(shù)革新一日千里,產(chǎn)品更新爭(zhēng)分奪秒,產(chǎn)品研制面臨的壓力不斷加劇。只有用最短的時(shí)間推出能為市場(chǎng)認(rèn)可的產(chǎn)品,才是企業(yè)在競(jìng)爭(zhēng)中取勝的關(guān)鍵。因而,研發(fā)周期的縮短在
2018-10-24 14:08:45

淺析化合物半導(dǎo)體技術(shù)

的市場(chǎng)占有率。未來隨著化合物半導(dǎo)體制造工藝的進(jìn)一步提升,在邏輯應(yīng)用方面取代傳統(tǒng)硅材料,從而等效延續(xù)摩爾定律成為了化合物半導(dǎo)體更為長遠(yuǎn)的發(fā)展趨勢(shì)。  作為化合物半導(dǎo)體最主要的應(yīng)用市場(chǎng),射頻器件市場(chǎng)經(jīng)歷了
2019-06-13 04:20:24

細(xì)化了解SMT加工技術(shù),掌握好SMT加工

因?yàn)镾MT技術(shù)有很多的優(yōu)點(diǎn),在電子產(chǎn)品生產(chǎn)中很實(shí)用,所以有很多電子產(chǎn)品工廠想要了解具體SMT加工的具體工藝,因?yàn)橹挥猩钊肓私饬薙MT加工工藝才能夠掌握這項(xiàng)技術(shù),也因?yàn)檎莆樟诉@項(xiàng)加工技術(shù)的制作工藝
2014-06-07 13:37:06

芯片的3D化歷程

月英特爾宣布使用FinFET技術(shù),而后臺(tái)積電、三星也都陸續(xù)采用FinFET。晶體管開始步入了3D時(shí)代。在接下來的發(fā)展過程中,F(xiàn)inFET也成為了14 nm,10 nm和7 nm工藝節(jié)點(diǎn)的主要柵極
2020-03-19 14:04:57

表面硅MEMS加工技術(shù)的關(guān)鍵工藝

表面硅MEMS加工技術(shù)是在集成電路平面工藝基礎(chǔ)上發(fā)展起來的一種MEMS工藝技術(shù),它利用硅平面上不同材料的順序淀積和選擇腐蝕來形成各種微結(jié)構(gòu)。什么是表面硅MEMS加工技術(shù)?表面硅MEMS加工技術(shù)先在
2018-11-05 15:42:42

請(qǐng)問怎樣理解3D ICs技術(shù)之變?

請(qǐng)問怎樣理解3D ICs技術(shù)之變?
2021-06-18 07:20:20

適合用于射頻、微波等高頻電路的半導(dǎo)體材料及工藝情況介紹

,元素半導(dǎo)體指硅、鍺單一元素形成的半導(dǎo)體,化合物指砷化鎵、磷化銦等化合物形成的半導(dǎo)體。隨著無線通信的發(fā)展,高頻電路應(yīng)用越來越廣,今天我們來介紹適合用于射頻、微波等高頻電路的半導(dǎo)體材料及工藝情況。
2019-06-27 06:18:41

采用艾邁斯半導(dǎo)體的ASV技術(shù)有什么特點(diǎn)?

怎樣通過ASV技術(shù)去生成準(zhǔn)確的3D深度圖?采用艾邁斯半導(dǎo)體的ASV技術(shù)有什么特點(diǎn)?
2021-07-09 06:25:46

鍛造生產(chǎn)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化成為行業(yè)發(fā)展的必然趨勢(shì)

,一次成形加工漸漸取代粗切削機(jī)床加工,傳統(tǒng)加工工藝轉(zhuǎn)為鍛造自動(dòng)化生產(chǎn)線節(jié)能型鍛造加工勢(shì)在必行。鍛造行業(yè)由于存在目前難以克服的高溫、粉塵、噪聲、振動(dòng)等嚴(yán)重危害操作者健康的缺點(diǎn),基于職業(yè)健康安全管理使能,使得鍛造生產(chǎn)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化成為行業(yè)發(fā)展的必然趨勢(shì)
2021-09-18 11:31:24

非標(biāo)模胚加工技術(shù)的創(chuàng)新改革

構(gòu)成,且許多模具具有深孔腔。為了到達(dá)對(duì)3d曲面的高精度、高速度和高穩(wěn)定性加工,機(jī)床需求多軸聯(lián)動(dòng),且具有良好的深孔腔綜合切削才能。能夠采用五軸聯(lián)動(dòng)加工中心,除了三個(gè)坐標(biāo)的直線運(yùn)動(dòng)外,還有兩個(gè)旋轉(zhuǎn)坐標(biāo)
2019-08-09 11:52:13

雷射微加工技術(shù)

雷射微加工技術(shù):半導(dǎo)體技術(shù)在20 世紀(jì)獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷,帶動(dòng)了電子計(jì)算機(jī)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。而未來脫穎而出的將是另一嶄新領(lǐng)域─ ─ 微機(jī)電技術(shù)(Micro-Electro-Mechanical-System, MEMS)
2008-11-01 14:54:4118

半導(dǎo)體3D自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)

專注于質(zhì)量控制和不斷增長的工業(yè) 4.0推動(dòng)了 3D測(cè)量市場(chǎng)的增長。半導(dǎo)體3D自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)能夠以優(yōu)于納米級(jí)的分辨率,測(cè)試各類表面并自動(dòng)聚焦測(cè)量工件獲取2D3D表面粗糙度、輪廓等一百余項(xiàng)參數(shù),主要
2022-06-20 15:31:10

半導(dǎo)體加工技術(shù)

半導(dǎo)體加工技術(shù):2、半導(dǎo)體VLSI工藝流程概述3、半導(dǎo)體工藝簡介集成電路的劃分及發(fā)展:VLSI = Very Large Scale Integration小規(guī)模SSI ~100個(gè)晶體管中規(guī)模MSI 100-1000個(gè)晶體
2009-11-24 18:01:3436

國外高能束流加工技術(shù)的發(fā)展概況

高能束流加工技術(shù)是當(dāng)今制造技術(shù)發(fā)展的前沿領(lǐng)域,是武器裝備研制中不可缺少的特種加工技術(shù)。高能束流加工技術(shù)是利用以光量子、電子、等離子體為能量載體的高能量密度束流
2009-12-24 13:51:2312

共聚焦3D成像顯微鏡系統(tǒng)

對(duì)器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析,可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測(cè)、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、微納材料制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工
2023-05-22 10:37:45

超精密加工技術(shù)

  超精密加工技術(shù)是適應(yīng)現(xiàn)代技術(shù)發(fā)展的一種機(jī)械加工工藝,綜合應(yīng)用了機(jī)械技術(shù)發(fā)展的新成果及現(xiàn)代電子技術(shù)、測(cè)量技術(shù)和計(jì)算機(jī)技術(shù)中先進(jìn)的控制、測(cè)試手段等,使機(jī)械
2010-09-01 15:03:4915

3D打印技術(shù)及應(yīng)用: 3D打印工藝的分類#3d打印

3D打印
學(xué)習(xí)硬聲知識(shí)發(fā)布于 2022-11-10 22:04:40

半導(dǎo)體制程基本知識(shí)

微機(jī)電制作技術(shù),尤其是最大宗以硅半導(dǎo)體為基礎(chǔ)的微細(xì)加工技術(shù)(silicon- based micromachining),原本就肇源于半導(dǎo)體組件的制程技術(shù),所以必須先介紹清楚這類制程。
2011-08-28 11:56:38279

半導(dǎo)體工藝微細(xì)化遭遇阻礙

半導(dǎo)體工藝技術(shù)在不斷進(jìn)步。先行廠商已開始量產(chǎn)22/20nm工藝產(chǎn)品,而且還在開發(fā)旨在2~3年后量產(chǎn)的15nm技術(shù)。決定微細(xì)化成敗的蝕刻技術(shù)沒有找到突破口
2011-12-30 08:54:31810

IC觀察:模式之爭(zhēng) 讓數(shù)據(jù)來說話

3D已經(jīng)成為半導(dǎo)體微細(xì)加工技術(shù)到達(dá)物理極限之后的必然趨勢(shì),目前正處于3D工藝的探索期。
2012-05-11 08:59:10506

MEMS技術(shù)加工工藝與IC工藝區(qū)別

微機(jī)械加工工藝分為硅基加工和非硅基加工。下面主要介紹體加工工藝、硅表面微機(jī)械加工技術(shù)、結(jié)合加工、逐次加工
2013-01-30 13:53:5210080

綠色機(jī)械加工技術(shù)的特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)

先進(jìn)行性越來越完善,尤其是綠色加工技術(shù)實(shí)現(xiàn)了對(duì)能源的最大化利用,有效降低了能源浪費(fèi)現(xiàn)象。例如在切削生產(chǎn)工藝中傳統(tǒng)的模式需要不斷地添加各種潤滑劑等,這樣不僅增加人工費(fèi)用,而且還會(huì)增加能源消耗。而綠色加工技術(shù)實(shí)
2018-01-26 14:55:361

石英晶振與MEMS技術(shù)的結(jié)合成為必然趨勢(shì)

微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)利用IC加工技術(shù)實(shí)現(xiàn)微納米尺度加工,在加工精度、加工手段、EDA(計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì))等方面具有先天優(yōu)勢(shì),因此石英晶體技術(shù)與MEMS技術(shù)的結(jié)合成為必然趨勢(shì)
2018-05-24 17:29:438020

如何打造制造強(qiáng)國的精密加工技術(shù)

精密加工技術(shù)是為適應(yīng)現(xiàn)代高技術(shù)需要而發(fā)展起來的先進(jìn)制造技術(shù),是其它高新技術(shù)實(shí)施的基礎(chǔ)。 精密加工技術(shù)的發(fā)展也促進(jìn)了機(jī)械、液壓、電子、半導(dǎo)體、光學(xué)、傳感器和測(cè)量技術(shù)以及材料科學(xué)的發(fā)展。
2018-09-26 16:28:205950

5G牽手AI將成必然趨勢(shì)

黃宇紅表示,5G牽手AI將成必然趨勢(shì)。AI可以提升網(wǎng)絡(luò)運(yùn)維效率,降低運(yùn)營成本,挖掘數(shù)據(jù)價(jià)值,開放網(wǎng)絡(luò)能力。5G智慧網(wǎng)絡(luò)是賦能智能經(jīng)濟(jì)、智能社會(huì)的重要基礎(chǔ)設(shè)施保障。
2018-11-29 09:06:22530

AIoT成為物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的必然趨勢(shì)

AI和IoT技術(shù)的結(jié)合成為了一種新的技術(shù)趨勢(shì),AIoT是未來的核心驅(qū)動(dòng)力,也將成為企業(yè)布局的熱門領(lǐng)域。
2018-12-27 15:41:487648

一文解析MEMS半導(dǎo)體元件

MEMS是隨著半導(dǎo)體集成電路微細(xì)加工技術(shù)和超精密機(jī)械加工技術(shù)的發(fā)展而發(fā)展起來的,目前MEMS加工技術(shù)還被廣泛應(yīng)用于微流控芯片與合成生物學(xué)等領(lǐng)域,從而進(jìn)行生物化學(xué)等實(shí)驗(yàn)室技術(shù)流程的芯片集成化。
2020-07-10 11:50:262464

半導(dǎo)體制造之封裝技術(shù)

芯片封裝是利用(膜技術(shù))及(微細(xì)加工技術(shù)),將芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘貼固定及連接,引出接線端子并通過可塑性絕緣介質(zhì)灌封固定,構(gòu)成整體結(jié)構(gòu)的工藝
2020-09-22 15:40:584053

“多技術(shù)融合”將成為定位技術(shù)未來發(fā)展的必然趨勢(shì)

。四相科技在室內(nèi)定位行業(yè)已經(jīng)涉足有9年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn),所以我們?cè)谏罡袠I(yè)需求中提出:“多技術(shù)融合”成為定位技術(shù)發(fā)展的必然趨勢(shì)
2021-11-09 13:36:241706

利用FFM機(jī)制進(jìn)行的極微細(xì)機(jī)械加工

隨著超精密加工技術(shù)的發(fā)展,在機(jī)械加工中也需要納米級(jí)的加工控制技術(shù),從這個(gè)觀點(diǎn)出發(fā),近年來,利用掃描型探針顯微鏡(SPM)的極微細(xì)加工技術(shù)被廣泛研究1)~5)。為了確立納米級(jí)的機(jī)械加工技術(shù), 考慮到化學(xué)效果,理解加工現(xiàn)象是重要的研究課題。
2022-03-30 14:34:15526

介紹超聲加工技術(shù)的發(fā)展概況、研究現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢(shì)

主要圍繞工業(yè)應(yīng)用需求角度介紹超聲加工技術(shù)的發(fā)展概況、研究現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢(shì)等。超聲加工技術(shù)是一種面向難加工材料(硬脆材料、復(fù)合材料、難加工金屬材料等)的特種加工技術(shù)
2022-11-12 17:08:093195

佳能發(fā)售面向后道工藝3D技術(shù)i線半導(dǎo)體光刻機(jī)新產(chǎn)品

Option”。該產(chǎn)品通過0.8μm(微米※2)的高解像力和拼接曝光技術(shù),使100×100mm的超大視場(chǎng)曝光成為可能,進(jìn)一步推動(dòng)3D封裝技術(shù)的發(fā)展。 ? 為了提高半導(dǎo)體芯片的性能,不僅在半導(dǎo)體制造的前道工藝中實(shí)現(xiàn)電路的微細(xì)化十分重要,在后道工藝的高密度封裝也備受關(guān)注,而實(shí)現(xiàn)高密度的
2022-12-08 17:48:46982

PCBA加工技術(shù):有鉛工藝與無鉛工藝的區(qū)別

 PCBA、SMT加工一般有兩種工藝,一種是無鉛工藝, 一種是有鉛工藝,大家都知道鉛對(duì)人是有害的,因此無鉛工藝符合環(huán)保的要求,是大勢(shì)所趨,歷史必然的選擇。
2023-06-09 09:55:39707

塑料激光焊接機(jī)是塑料焊接發(fā)展的必然趨勢(shì)

激光塑料焊接技術(shù)經(jīng)過長時(shí)間的發(fā)展應(yīng)用前景越來越廣闊,在行業(yè)應(yīng)用也越來越廣闊,可以說是激光塑料焊接技術(shù)是塑料焊接發(fā)展的必然趨勢(shì)激光加工技術(shù)逐漸滲透到工業(yè)制造業(yè)里,成為一項(xiàng)備受關(guān)注的新興工藝。目前在所
2021-12-30 15:29:47465

速科德PEEK導(dǎo)向柱高精度深孔加工技術(shù)方案

半導(dǎo)體行業(yè)PEEK導(dǎo)向柱超高精度深孔加工,孔徑與孔深比1:90,速科德Kasite高精度微納加工中心助力微小孔,深孔加工技術(shù)突破,解決了深孔加工存在的技術(shù)難點(diǎn)!
2022-06-27 14:07:26412

【案例】高精密微米加工機(jī)床 微納加工技術(shù)工藝

微納加工技術(shù)是先進(jìn)制造的前沿技術(shù),但是受到基礎(chǔ)裝備、工藝技術(shù)、行業(yè)基礎(chǔ)等多方面影響,中國的超精密加工技術(shù)與應(yīng)用與世界先進(jìn)水平之間仍有巨大差距。為解決微型零件加工需求,速科德創(chuàng)新研發(fā)了超高精密設(shè)備KASITE-SKD系列微納加工中心,加工余量范圍20nm-100μm。
2023-07-18 14:11:05540

科普分享 | 半導(dǎo)體加工技術(shù)的歷史、趨勢(shì)和演變

導(dǎo)讀 半導(dǎo)體技術(shù)工藝節(jié)點(diǎn)是衡量芯片晶體管和其他組件尺寸的標(biāo)準(zhǔn)。這些年來,節(jié)點(diǎn)的數(shù)量一直在穩(wěn)步增加,導(dǎo)致計(jì)算能力也相應(yīng)增加。一般來說,工藝節(jié)點(diǎn)越小,特征尺寸越小,晶體管越小,速度越快,越節(jié)能
2023-07-27 18:15:04591

半導(dǎo)體前端工藝(第五篇):沉積——“更小、更多”,微細(xì)化的關(guān)鍵

半導(dǎo)體前端工藝(第五篇):沉積——“更小、更多”,微細(xì)化的關(guān)鍵
2023-11-27 16:48:42217

適用于超小尺寸半導(dǎo)體芯片的激光微納加工技術(shù)有哪些?

近年來,隨著科技的不斷發(fā)展,微納加工技術(shù)逐漸成為半導(dǎo)體領(lǐng)域的重要工具。
2024-01-23 10:43:28254

半導(dǎo)體封裝工藝面臨的挑戰(zhàn)

半導(dǎo)體工藝主要是應(yīng)用微細(xì)加工技術(shù)、膜技術(shù),把芯片及其他要素在各個(gè)區(qū)域中充分連接,如:基板、框架等區(qū)域中,有利于引出接線端子,通過可塑性絕緣介質(zhì)后灌封固定,使其形成一個(gè)整體,以立體結(jié)構(gòu)方式呈現(xiàn),最終形成半導(dǎo)體封裝工藝
2024-03-01 10:30:17130

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