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聯發科Q4首推LTE方案 20nm產品有望明年問世

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開發板
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機構:手機處理器份額達33%

處理器
北京中科同志科技股份有限公司發布于 2023-12-25 09:13:12

基于MT8788平臺研發的——XY8788 4G 核心板

核心板
jf_87063710發布于 2023-12-25 10:35:53

5G AI 智能芯片—XY6877

智能芯片
jf_87063710發布于 2024-01-03 10:12:51

基于MT6762(曦力 P22)平臺所研發 —— XY6762 4G 智能模塊

智能模塊
jf_87063710發布于 2024-01-06 09:35:32

MT8788(1500P)平臺 —— XY8788 4G 核心板

核心板
jf_87063710發布于 2024-01-08 10:23:48

安卓系統 —— 卓越V100物聯網通用主板

物聯網
jf_87063710發布于 2024-01-09 09:36:21

MT6877(天璣 900)平臺 —— XY6877 5G AI 智能模塊

模塊
jf_87063710發布于 2024-01-12 09:37:42

天璣1200雙5G

芯片
jf_87063710發布于 2024-03-21 10:28:02

使用Xilinx 20nm工藝的UltraScale FPGA來降低功耗的19種途徑

在絕大部分使用電池供電和插座供電的系統中,功耗成為需要考慮的第一設計要素。Xilinx決定使用20nm工藝的UltraScale器件來直面功耗設計的挑戰,本文描述了在未來的系統設計中,使用Xilinx 20nm工藝的UltraScale FPGA來降低功耗的19種途徑。
2018-07-14 07:21:005058

20nm技術的發展應景

  20nm會延續摩爾定律在集成上發展趨勢,但是要付出成本代價。2.5D封裝技術的發展,進一步提高了集成度,但是也增大了成本,部分解決了DRAM總線電源和帶寬問題,在一個封裝中集成了種類更多的IC。隨著系統性能的提高,這一節點也增加了體系結構的復雜度。目前為止,它也是功耗管理最復雜的節點。
2017-09-15 09:54:3010

賽靈思業界20nm技術首次投片標志著UltraScale架構時代來臨

在28nm技術突破的基礎上,賽靈思又宣布推出基于20nm節點的兩款業界首創產品。賽靈思是首家推出20nm商用芯片產品的公司。此外,該新型器件也是賽靈思將向市場推出的首款采用UltraScale技術
2018-01-12 05:49:45706

南亞科完成首顆自主研發的20nm制程8Gb DDR4 DRAM,重返PC市場

臺塑集團旗下DRAM大廠南亞科技術能力大躍進,完成首顆自主研發的20nm制程8Gb DDR4 DRAM,并通過個人電腦(PC)客戶認證,本月開始出貨,為南亞科轉攻利基型DRAM多年后,再度重返個人電腦市場,明年農歷年后將再切入服務器市場,南亞科借此成為韓系和美系大廠之后,另一穩定供貨來源。
2018-08-28 16:09:212734

Intel Arria ARM Cortex 20nm SoC FPGA上的8個電源開啟順序的確定

ADI Guneet Chadha探討電源系統管理(PSM)如何確定Intel Arria ARM Cortex 20nm SoC FPGA上8個電源的時序或按照預定順序開啟各電源
2019-07-24 06:16:001618

Xilinx投片首個ASIC級可編程架構的行業首款20nm器件

賽靈思UltraScale架構:行業第一個ASIC級可編程架構,可從20nm平面晶體管結構 (planar)工藝向16nm乃至FinFET晶體管技術擴展,從單芯片(monolithic)到3D IC擴展。
2019-12-18 15:30:23801

基于20nm工藝制程的FPGA—UltraScale介紹

UltraScale是基于20nm工藝制程的FPGA,而UltraScale+則是基于16nm工藝制程的FPGA。
2023-03-09 14:12:544129

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