今日芯聞早報：三星Exynos 9處理器將支持全網(wǎng)通；2016第三季全球硅晶圓出貨面積再度打破記錄；虛報銷售收入，東芝再涉財務(wù)造假；蘋果AR頭盔專利曝光，最早將在iPhone8上實現(xiàn)；諾基亞Moonraker智能手表上手曝光；國行華為Mate9今日發(fā)布；一加4配置曝光 驍龍830+5.5寸4K屏。

早報時間

| 半導(dǎo)體

1、三星Exynos 9處理器將支持全網(wǎng)通

一直以來，在手機芯片行業(yè)，高通以其強大的基帶專利，幾乎壟斷了整個行業(yè)，高端手機清一色地使用了高通最新處理器。不過，隨著三星，華為、聯(lián)發(fā)科的持續(xù)發(fā)力，這個情況似乎有了改觀。其中三星處理器性能是提升上來了，在通信技術(shù)方面的差距不小。

最近，有一個消息可能會讓我們振奮。據(jù)報道，三星已經(jīng)開發(fā)出了自己的第一個全球性基帶“Shannon 359”，網(wǎng)絡(luò)制式通吃TD-LTE、LTE FDD、TD-SCDMA、WCDMA、CDMA2000、CDMA、GSM，在網(wǎng)絡(luò)制式上基本與高通處理器同步，也就是真正意義上的全網(wǎng)通！

不過有些遺憾的是，這個Shannon 359只是個獨立基帶，其實外掛基帶的方式早在華為的麒麟925的開始就見到過，外掛基帶最大的劣勢就是功耗有所增加。而三星的Shannon 359只能配合處理器外掛使用，而且要到2017年第三季度才會出貨，服務(wù)對象是自然是下一代Exynos 9系列處理器。這樣一來，三星需要解決的就是外掛基帶上功耗大的問題。

等三星真正推出Shannon 359基帶的時候，就應(yīng)該考慮如何集成在處理器上。其實這也很正常，即便是高通，在開發(fā)新的基帶，最初也都是采用外掛基帶的形式，然后再整合進入SoC，相信以三星的實力，很快就可以推出集成全網(wǎng)通基帶的單芯片了。

2、2016第三季全球硅晶圓出貨面積再度打破記錄

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2016年第三季全球硅晶圓出貨面積再度打破歷史紀(jì)錄，達到27.30億平方英吋。與前一季27.06億平方英吋相比，第三季出貨面積成長0.9%，也較2015年第三季的25.91億平方英吋增加5.4%。硅晶圓乃打造半導(dǎo)體的基礎(chǔ)材料，對于計算機、通訊、消費性電子等所有電子產(chǎn)品來說，都是十分重要的物資。其出貨面積持續(xù)成長，也顯示市場對電子產(chǎn)品的需求仍在不斷成長。

本統(tǒng)計數(shù)據(jù)包含原始測試晶圓片（virgin test wafer）、外延硅晶圓（epitaxial silicon wafers）等晶圓制造商出貨予晶圓廠的拋光硅晶圓，但不包括非拋光硅晶圓（non-polished silicon wafer）或再生晶圓（reclaimed wafer）。

3、虛報銷售收入 東芝再涉財務(wù)造假

據(jù)日本媒體報道，東芝公司宣布，因子公司偽造并挪用訂貨單等票據(jù)，截至2016年9月底，累計虛報銷售收入5.2億日元（約合人民幣3320萬元）。這是東芝公司近年來曝出的最新一起財務(wù)造假事件，對該公司的品牌將再次形成打擊。

東芝稱，涉及造假的子公司是開展機械設(shè)備系統(tǒng)安裝維護業(yè)務(wù)的“東芝EI控制系統(tǒng)”公司（位于福岡市）。涉事員工從2003年起就一直偽造訂貨單和驗收單，虛報了超過實際合同金額的銷售收入。據(jù)悉，該負責(zé)人在接到訂單的服務(wù)或產(chǎn)品的成本超過預(yù)期時，沒有與客戶就追加付款進行商談，從而多次造假。

東芝表示，將在截至9月的半年報中進行修正，并加大力度杜絕違規(guī)情況再次發(fā)生。但分析認為，曝出新的財務(wù)造假情況必然將受到外界的指責(zé)，從而進一步影響其品牌形象。

據(jù)報道，東芝2008年4月至2014年底期間采用不將經(jīng)費支出列入財報的做法，違規(guī)計入稅前利潤約2300億日元，為此公司曾遭到日本政府高達73.735億日元的處罰，多名公司高管已引咎辭職。

在截至2016年3月31日的上一財年中，東芝虧損額達到了7191億日元。為擺脫財務(wù)丑聞的負面影響，今年4月，東芝宣布重組戰(zhàn)略，包括重新安排崗位和提前退休人員在內(nèi)，將在日本國內(nèi)外裁減1.445萬名員工。家電、電腦以及部分半導(dǎo)體等部門的員工都成為裁員對象。除了裁員，還對外變賣了不符合未來發(fā)展戰(zhàn)略的業(yè)務(wù)和資產(chǎn)。東芝還將旗下白色家電子公司“東芝生活方式”股份的80.1%轉(zhuǎn)讓給中國美的集團（27.430， -0.14， -0.51%），獲得出讓資金537億日元。公司希望在2017年3月截止的財年中能夠扭虧為盈，并預(yù)期可以獲得利潤1000億日元。新爆發(fā)的造假事件對這一目標(biāo)構(gòu)成壓力。

公司造假還引起其他公司對其投訴，從而增加了訴訟和巨額索賠等開支。據(jù)報道，德盛安聯(lián)資產(chǎn)管理等45家海外機構(gòu)投資者，以東芝公司財務(wù)違規(guī)問題導(dǎo)致股價下跌使其蒙受損失為由，向東京地方法院提起訴訟，要求東芝賠償約166.5億日元（約合人民幣10.7億元）。在日本國內(nèi)，也已有約100名東芝股東以股價下跌蒙受損失為由，對東芝提起了集體訴訟，要求公司及其5名前高管支付總額約5億日元的賠款。一家日本信托銀行也對該公司提起訴訟，指控公司去年爆發(fā)的13億美元會計丑聞令其蒙受損失，索賠120億日元。

在美國咨詢公司Interbrand今年10月發(fā)布的2016年全球企業(yè)品牌價值排行榜上，日本東芝已經(jīng)跌出100名以外。

| 可穿戴

1、蘋果AR頭盔專利曝光 最早將在iPhone8上實現(xiàn)

2016可謂是AR/VR的元年，各大廠商都紛紛投身AR/VR事業(yè)，而作為影響力最大的科技公司之一的蘋果，卻還沒有推出擁有這項技術(shù)的設(shè)備。要知道作為iOS生態(tài)系統(tǒng)最大的對手——谷歌公司，以及微軟等科技巨頭都已經(jīng)開始推進第二代甚至第三代AR/VR系統(tǒng)，蘋果這方面顯得有些落后了，不過沒有發(fā)布不代表沒有研發(fā)，最近就有消息讓果粉振奮。

蘋果AR頭盔專利

一直以來，蘋果對于推出的新技術(shù)都很嚴(yán)謹。近日，美國專利商標(biāo)局發(fā)布的一個消息顯示，蘋果又獲得一個AR頭盔專利。這項專利描述的是一種保留移動電子設(shè)備屏幕的頭盔式顯示屏儀器，這也是我們近段時間看到的第二項蘋果AR專利。曾有報道稱蘋果的AR技術(shù)將會在未來1到2年內(nèi)正式投入商用，最快將在iPhone 8上實現(xiàn)，而這一說法也被知名分析師郭明池所確認。

頭盔式屏幕系統(tǒng)以及操作方案可以讓用戶“配對”或“解除”便攜式電子設(shè)備，現(xiàn)在市面上已經(jīng)有不少VR頭盔。未來蘋果打算在iPhone上實現(xiàn)，也就是說，未來的蘋果設(shè)備本身就已經(jīng)有可以配合AR技術(shù)的硬件設(shè)備。17年是蘋果手機面世的十周年，下一代的iPhone如無意外有很大改變，到底除了全面改造的機身設(shè)計之外，iPhone 8會不會還給我們帶來與AR相關(guān)的驚喜呢？讓我們拭目以待。