今日早報:高通發布首款10nm處理器驍龍835;中芯國際8吋、12吋晶圓廠產能嚴重不足;蘋果招聘近百名芯片工程師 多得有點異;大陸地方政府半導體扶持基金到***全力吸納技術及人才;傳蘋果下代iPhone搭載AR相機;VR要完成普及至少還需五到十年;蘋果明年推三款iPhone;搭載小米自主處理器的高顏值新機meri參數跑分曝光。
早報時間
| 半導體
1、高通發布首款10nm處理器驍龍835
昨天,高通官方宣布,將使用三星的10nm FinFET打造自家的新旗艦處理器:驍龍835。
高通表示,與上一代14納米FinFET工藝相比,三星10納米工藝可以在減少高達30%的芯片尺寸的基礎上,同時實現性能提升27%或高達40%的功耗降低。
因此,通過10nm工藝加持,驍龍835處理器將具有更小的芯片尺寸,在一定程度上能夠方便手機廠商節省機身內部空間,獲得更合理的主板布局方式。
目前,驍龍835已經投入生產,預計搭載驍龍835的商用終端將于2017年上半年出貨。
此外,高通宣布驍龍820/21處理器已經擁有超過200款設計發布或正在開發中,驍龍835正是其后續產品。
但遺憾的是,高通目前并沒有公布驍龍835的具體規格。
2、中芯國際8吋、12吋晶圓廠產能嚴重不足
據***媒體報道,中芯國際8吋、12吋晶圓廠持續處于產能嚴重不足情況,其中,中芯8吋廠已被包括高通(Qualcomm)、海思、FPC等關鍵客戶包下約60~70%產能,至于12吋廠40納米制程長年大爆滿,而具指標意義的28納米制程已獲得高通、聯芯等客戶青睞,單季出貨量已達1,000萬顆,預計第4季將沖至2,000萬顆。中芯面對8吋、12吋廠產能不足,大刀闊斧全力啟動擴產。
目前中芯8吋廠被3家大客戶訂單塞爆,分別是高通、海思的0.18微米電源管理芯片訂單,以及瑞典指紋識別芯片大客戶FPC訂單,合計吃下中芯8吋廠約60~70%產能。在12吋廠方面,中芯40納米制程因應用領域極廣,一直是長賣制程,而28納米先進制程技術,目前中芯擁有PolySion和HKMG制程,陸續接獲訂單并量產出貨。
中芯執行長邱慈云表示,28納米制程單季出貨量已達1,000萬顆,并快速朝向單季2,000萬顆目標邁進,針對物聯網(IoT)應用,中芯提出SPOCULL(SMIC POly Contact for Ultra Low Leakage)概念,采用低功耗和低漏電的特殊制程技術,包括95納米高壓(HV)、95納米超低功耗(ULP)及0.13微米低功耗制程,特別適合物聯網相關應用。
中芯2016年資本支出約27億美元,占營收比重達92%,相較于2015年16億美元大幅增加,主要是大幅擴增8吋和12吋廠新產能。中芯10月在上海建立新12吋廠,預計2018年量產14納米制程,單月產能7萬片,以因應臺積電南京廠預計2018年量產16納米制程的挑戰。
中芯亦將擴建天津8吋廠,從原本單月產能4.5萬片擴增至15萬片,中芯11月宣布成立深圳12吋新廠,規劃月產能4萬片,預計2017年底量產。另外,中芯買下意大利LFoundry約70%股權,該公司擁有一座8吋晶圓廠,月產能4萬片,這是中芯首度的海外購并案,主要系為布局汽車電子市場。
未來中芯在先進、特殊制程投資將齊頭并進,持續投資8吋和12吋廠,以因應客戶產能需求,中芯2016年第4季單季總產能約40.8萬片(約當8吋晶圓),年增43.66%,預估到2017年第4季8吋廠單季產能將成長至25萬片,12吋廠產能增至10.5萬片,合計產能年增約6成。
目前大陸IC產業自給率仍偏低,業界估計到2019年大陸IC市場規模約1,180億美元,為避免大陸IC產業過度依賴進口,大陸持續大力扶植自有半導體產業,而中芯正扮演大陸半導體產業領頭羊角色。
3、蘋果招聘近百名芯片工程師 多得有點異
最近幾年以來,行業間一直在討論的一個問題就是:蘋果公司是不是要為 Mac 自主設計芯片了?雖然蘋果從沒有正面討論或者回答過這個問題,但是他們的一次次行動證明了他們確實有此意。巴黎銀行證券部(Exane BNP Paribas)分析師發現,最近蘋果公司正在大量招聘人才,以便參與公司旗下的中心處理器和圖形處理器的開發工作。在蘋果公司發布的招聘廣告中,他們表示一共需要 87 名硬件工程圖形方面的工程師,其中有 10 名的工作地點是在倫敦。
在蘋果公司官網搜索可以發現,他們發布的招聘啟事一共需要 62 名這方面的工程師,其中有 8 人的工作地點將會在蘋果倫敦 Hanover Street 辦公室。
巴黎銀行證券部分析師 David O‘Conner 和 Jerome Ramel 認為,蘋果公司需要大量圖形芯片工程師說明,他們目前正在組件一支全新的芯片設計團隊,以他們的經驗來看,這可能暗示著有新的應用。“要求應聘人員有計算、CPU 或者 GPU 方面的技能就意味著,蘋果可能想要為MacBook定制蘋果芯片。蘋果是完全有可能開發 7nm 應用處理器并把它用在 2018 年 MacBook 上。”
當然對于蘋果公司的芯片供應商英特爾來說,這不是什么好事。蘋果旗下筆記本目前都在使用英特爾的芯片,2016 年 MacBook Pro 使用的是英特爾的 Core i5 處理器,13 英寸版本還配備了英特爾的 Iris 顯卡。同樣苦惱的還有 AMD,目前蘋果 15 英寸 MacBook Pro 使用的就是他們供應的 Radeon Pro GPU。
但是蘋果自主設計芯片的話對于供應商來說也并不是完全就是壞事。巴黎銀行證券部認為在倫敦招聘芯片設計意味著蘋果的圖形芯片可能會使用英國 Imagination Technologies Group 的架構。
4、大陸地方政府半導體扶持基金到***全力吸納技術及人才
近期大陸各地方政府的半導體產業扶持基金紛來臺尋找合作契機,業界傳出自2016年下半起大陸地方政府半導體產業扶持基金密集拜訪***多家IC設計業者,尋求臺廠成熟產品、技術及人才轉往大陸市場落地生根的機會,甚至透過第三方轉往大陸成立IC設計公司,希望能夠再造如同匯頂的點石成金奇跡。半導體業者透露,由于大陸地方政府半導體產業扶持基金難在美國矽谷爭取相關資源,遂決定全面轉進***。
半導體業者指出,盡管大陸清華紫光集團、武岳峰資本等先前曾來臺投石問路,然在遭遇***政策等問題之后,目前在全球半導體產業購并目標,優先以美國矽谷業者為主,大陸中央政府的半導體產業扶持基金,亦鎖定歐美及韓系半導體產業,借以擴展下世代先進技術、IP及智財權市場版圖。
大陸沿海地區的地方政府半導體扶持基金,由于對于半導體產業結構較為熟稔,加上本地人才充沛,且不乏具備潛力的半導體項目可以投資,來臺尋求合作的需求相對不高。相較之下,大陸西部省分因先天環境不足,難有足夠誘因吸引半導體團隊前往駐點,如何吸納產品、技術及人才進駐,反而成為地方政府半導體產業扶持基金的操作重點。
半導體業者認為,匯頂點石成金的故事是一個好案例,匯頂在大陸市場成功竄出,除了本身努力之外,聯發科集團在大陸觸控IC及指紋識別芯片市場讓利動作,甚至是智能型手機芯片平臺的采用建議,可說是功不可沒,讓匯頂如同當年聯家軍IC設計業者一樣,公司才剛轉型,新產品才剛推出,便立刻在芯片市場戰功彪炳。
匯頂快速竄起的奇跡不僅吸引資本市場目光,由于匯頂在大陸資本市場掛牌上市后,公司市值瞬間就超過聯發科,這對于大陸地方政府的半導體產業扶持基金操盤人明顯有所啟發,盼望能夠跟進腳步再造奇跡,近期紛來臺尋求與***IC設計產業的人才、產品及市場合作,甚至部分大陸大基金操盤人還長駐在新竹地區,有意針對***IC設計產業全部掃瞄一遍。
在大陸地方政府半導體扶持基金的關愛眼神下,近期***IC設計產業迎來新一波的獵人頭、獵產品及獵公司風潮,即便***政策仍禁止大陸資金來臺投資IC設計業者,但恐難阻止***資金、人才、技術及產品轉向大陸市場。
大陸地方政府半導體扶持基金全面追逐新技術、新應用及新產品發展,有意直接移植成熟產品及技術,落實至大陸市場,以達到大陸全面扶植半導體產業的重要任務,且承擔的風險更低,報酬率更為穩定。
至于***不少IC設計公司無法深耕大陸內需芯片市場,本身研發資源亦無法兼顧大陸布局,若是能夠透過技術授權,IP轉讓及芯片委賣等方式,甚至招兵買馬相關研發工程師前往大陸駐點,變相成立IC設計公司,反而是黔驢技窮下的新妙招。
| 可穿戴
1、傳蘋果下代iPhone搭載AR相機 整合到智能眼鏡
似乎在“Project Titan”、蘋果的電動車計劃碰壁后,蘋果就開始快速將焦點轉向 AR。外媒《Business Insider》便指出,蘋果將會在 iPhone 相機 App 推出 AR 附加功能,讓移動設備的相機不再只能記錄風景。
類似 Pokémon GO
實際上,蘋果 CEO Tim Cook 半年來的多場訪談中,幾乎每次都會提及 AR,同時暗示蘋果已經有團隊在開發 AR 產品。與 HTC、Oculus 不同,蘋果似乎更聚焦于移動設備與 AR,而不是將使用者感官都完全改造的 VR。《Business Insider》指出,iPhone 相機的 AR 功能其實不完全是自行研發,而是借助了先前收購來的幾間虛擬現實公司,像是 Metaio。
與 Google 先前的 Project Tango 類似,蘋果想要 iPhone 相機能夠處理 AR,亦即在現實場景中放置虛擬物件,首要的工作就是要讓手機能夠“辨識現實物件”,確切來說,就是讓手機可以理解空間,知道相機映射出來的場景里誰是主體、誰是背景,而這些物件彼此又距離多遠、又各自在哪個座標點。《Business Insider》指出,這項技術的前奏,就是剛在 iOS 10.1 登場的景深人像功能。
除了能理解空間,蘋果也希望自家的 AR 可以辨識物件與人臉,意即能知道相機里映像出來的“物件”,是狗、桌子,夕陽,還是特定人物。實際上這兩項功能也都已經在今年的 WWDC 踏出第一步。在 10 月正式發布的 macOS Sierra 與 iOS 10 中,蘋果便在相冊加入了 AI 來辨識臉孔與 4,000 項物件。而這些計劃體現出來的第一步成品,將會類似 Pokémon GO 的相機 AR 模式。
蘋果的智能眼鏡
值得一提的是,這項 AR 計劃的終極目標,將會是智能眼鏡,亦即一款類似 Google Daydream、或是微軟 HoloLens 的產品。盡管《彭博社》之前的報導曾指出,蘋果計劃研發的眼鏡比較接近 Google Glass 或 Apple Watch,一方面具有時尚性,一方面也用來當作 iPhone 的延伸,不過《Business Insider》則表示,這個計劃最后將與 HoloLens 類似,主要是透過 MR,來改變人們感知環境的方式。
報導也指出,蘋果最快打算在 2017 年,就推出具有 AR 功能的 iPhone,并開放相機 AR 的 SDK 給 iOS 開發者,但是智能眼鏡推出的時程則至少會在 2018 年以后。
2、VR要完成普及至少還需五到十年
2016年被稱為AR/VR元年。從2013年的鮮為人知,到2016年的家喻戶曉,AR/VR的發展速度越來越快。所謂AR(Augmented Reality)即增強現實,它通過電腦技術,將虛擬的信息應用到真實世界。VR(Virtual Reality)即虛擬現實,是一種綜合利用計算機圖形系統和各種現實及控制等接口設備,在計算機上生成的、可交互的三維環境中,提供沉浸感覺的技術。真實的環境與虛擬的物體同時存在,這兩項技術的誕生讓人們真實地感受到科技的無窮魅力,因而備受矚目。
AR與VR一同站在科技前沿,二者之間到底有何區別?用通俗的話來講,VR不是現實世界發生的事情,是一個虛擬空間,所以它要求浸入式、沉浸感;而AR是增強現實,是采用對真實場景利用虛擬物體進行“增強”顯示的技術,與虛擬現實相比,具有真實感強、建模工作量小的優點。可廣泛應用于工程設計、現代展示、醫療、軍事、教育、娛樂、旅游等領域。
VR在發展初期,業界提出了AR概念。如果嚴格按照AR的定義,AR技術可以基于VR,但難度更甚。比起VR,AR體驗效果更明顯,易用性更高,且沒有頭顯設備等門檻。
工信部曾在《2016年虛擬現實產業白皮書》中指出,VR由于硬件技術的局限、軟件可用性差、應用領域有限,最終導致效果不夠理想。據了解,目前VR設備使用不便、效果不佳等問題仍然突出,硬件的處理速度遠不能滿足在虛擬世界中實時處理大量數據的需求。
有業內專家指出,受硬件局限性影響,VR軟件開發花費巨大且效果有限,相關的算法和理論尚不成熟。在新型傳感機理、集合與物理建模方法、高速圖形圖像處理、人工智能等領域,都有很多問題亟待解決,三維建模技術也需進一步完善。目前,VR技術主要應用于軍事和高校科研,在教育、工業領域應用遠遠不足。在感知方面,有關視覺合成方面的研究較多,對聽覺、觸覺關注較少,真實性、實時性不足,基于嗅覺、味覺的設備還沒有實現商品化,要完成普及至少還需五到十年。
| 智能硬件
1、 蘋果明年推三款iPhone 5.2寸版配OLED屏
根據凱基證券的分析師郭明池此前的預測,蘋果明年將會推出三款iPhone手機,其中將會有一款使用OLED屏幕的旗艦產品。實際上今年蘋果就有發布三款手機的打算,不過有一款在年初的時候被取消了。
郭明池與供應鏈關系良好,而且能夠得到很多內部消息,所以預測的內容往往是比較精準的很有影響力。他表示,蘋果的旗艦版本OLED屏幕手機,尺寸將會有所調整,并非現在4.7或者5.5英寸,而是5.1或者5.2英寸。另外兩個型號這保持現在的方式不變。
同時他表示,蘋果曾經幾乎購買三星的OLED面板,尺寸為5.7英寸左右,不過具體用途還不清楚。蘋果已經向日系屏幕廠商進行了投資,試圖開發OLED屏幕,但現在看蘋果或許等不及了。
2、搭載小米自主處理器的高顏值新機meri參數跑分曝光
之前我們報道過小米一款顏值頗高的新機:meri,這款手機搭載了小米自主研發的芯片“松果”,不過后來由于小米MIX和小米Note 2太過搶眼,導致我們一度將這款手機遺忘。最近微博上爆出了小米meri的具體參數和跑分數據。我們可以看到,小米meri采用一塊分辨率為1080P的5.46英寸顯示屏,像素密度為403dpi,CPU跑分為63581,GPU采用的是四核Mali-T860。
從Benchmark的測試結果來看,渲染得分為1764,CPU單核得分758,多核得分3105。消息稱,由于采用的是玻璃貼片工藝,所以該機沒有白色版本,只有玫瑰金,金色,黑色版本。該機還支持全功能nfc,售價1499起,并將于月底發布,雙12正式開售。
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