蘋果與高通之間糾葛已經(jīng)是眾所周知了，業(yè)界人士認為“拋棄”高通只是時間問題，雖然蘋果計劃下一代iPhone產(chǎn)品不再采用高通芯片，有意和Intel、聯(lián)發(fā)科合作，但是在無線領域內，高通仍是此類芯片技術最好，最大的供應商。所以蘋果陷入了兩難之地。

近期，蘋果與高通的訴訟之戰(zhàn)已達到白熱化狀態(tài)，有消息人稱，起訴之后高通將不再向蘋果提供5G調制解調器技術。而就在眾網(wǎng)友紛紛揣測蘋果想法的時候，蘋果欲在未來iPhone上使用Intel 5G調制解調器的消息則迅速傳開。

事實上，如果蘋果與高通徹底決裂，按照蘋果的計劃，“拋棄”高通只是時間問題，當然蘋果也不可能如此“任性”，說放棄就放棄，畢竟高通在無線領域內，仍是此類芯片最大的供應商。

蘋果與高通的“糾纏”風波

作為全球最大的無生產(chǎn)線半導體生產(chǎn)商以及無線芯片供應商，高通因CDMA技術聞名，并憑借驍龍處理器的強勁性能，幾乎霸占了全球70%以上的高端智能手機、平板電腦以及智能電視等智能終端市場。

短短30來年，高通已然發(fā)展成全球最大的無線電通信技術公司，其發(fā)展速度之快不禁令人震驚！據(jù)業(yè)界人士分析，這其中主要有兩點因素，其一，核心技術過硬;其二，獨特的商業(yè)模式，高通的收入主要來源于兩部分：芯片銷售與專利費，而專利費的收取模式才是高通立足根本，由于高通技術以及專利被眾多合作伙伴所采用，使得高通提出了一種較低的專利授權率的模式，即每臺移動終端產(chǎn)品5%的價格。

事實上，在那個2.5G時代，各企業(yè)與高通都沒有太多利益糾葛，畢竟那時高通的技術還不太成熟，各企業(yè)的選擇性也比較多，如蘋果當時就采用的是英飛凌的基帶芯片。但是，隨著高通基帶技術的不斷發(fā)展，尤其是CDMA技術的推出，使得高通在3G與4G時代一躍成為全球最大的無線電通信技術公司，在此背景之下，高通則“喜笑顏開，賺的盆缽滿體”。另一方面，對于高通的合作伙伴來說，高通的這種收費模式簡直是“豪取搶奪”，雖然大多企業(yè)對此抱怨連連，但由于對高通基帶芯片依賴過高，都只能“忍氣吞聲”。

蘋果也是看中了高通的基帶技術，遂與后者也建立了和作關系。起初，蘋果對于高通高額專利費也是一再容忍，但隨著蘋果產(chǎn)品價格定位的不斷提升，終于在今年年初，在高通扣除了蘋果10億美元專利費后，蘋果爆發(fā)了。

從表面上來看，這件事和解的可能性很大，畢竟兩者相互依賴，蘋果依賴高通全球領先的基帶芯片處理器技術，高通則依賴蘋果全球巨大的終端市場。但蘋果畢竟有自己的驕傲，并不愿意“受制于人”，于是在去年iPhone7和7 Plus中引用了Intel的部分調制解調器芯片。今年9月蘋果推出的iPhone 8和8 Plus，除了高通芯片，蘋果也用到了Intel芯片。

蘋果緣何會猶豫不決？

雖然蘋果有意在下一代iPhone產(chǎn)品中剔除高通芯片，但是計劃一直未定，可能還會有所變化。眾所周知，蘋果對于各合作商的產(chǎn)品質量與技術要求極高，而在調制解調器技術上，Intel的技術雖然可取，但相比高通，仍有部分差距，這也使得蘋果一直猶豫不決。

對于蘋果與高通糾紛這件事，高通CEO史蒂夫·莫倫科普夫（Steve Mollenkopf）曾表示：“對于很多大企業(yè)來說，糾紛時有發(fā)生，但是對兩方的合作并不會有太多影響。”

如今，5G時代即將來臨，這也讓蘋果看到了“擺脫”高通的機會，如果蘋果與Intel能夠聯(lián)合開發(fā)出新一代5G調制解調器，即使在部分功能上略輸于高通，但是只要未來設備能夠滿足消費者的需求，那么，蘋果將很大可能剔除高通的產(chǎn)品。

據(jù)業(yè)者預測，搭載5G芯片的智能手機將于2019年正式上市，而高通或將比大多數(shù)對手領先一步。從時間上來看，如果蘋果想要剔除高通的產(chǎn)品，那么2018年或者2019年則為最好的時期。從對手方面來看，蘋果想要完全剔除高通產(chǎn)品的影響，仍有很長一段路需要走?？梢灶A料的是，隨著蘋果與Intel合作步伐的不斷加快，蘋果對高通的依賴性也將逐漸減小。

小結：

蘋果與高通的訴訟糾紛已持續(xù)近一年之久，由外及里去看，這已經(jīng)不僅僅是蘋果與高通的糾紛，更像是終端廠商與高通商業(yè)模式的糾紛，如果兩方和解或者高通勝訴，高通的商業(yè)模式將持續(xù)下去;但如果蘋果獲勝，那么高通的商業(yè)模式將被打破。但無論哪種結果，可以預料的是，蘋果與高通的訴訟將持續(xù)很久，而在解調器技術未突破之前或者5G調制解調器技術未徹底公布前，蘋果將會一直猶豫……