產(chǎn)品名稱：HS 853A鋁絲焊線機
★深圳華信超聲波鋁絲焊線機：自動焊接第二點、且二軸（焊頭、位移）同步運行，因此與U2000型相比，其焊線速度有較大提高，也因此大大降低了一焊
2008-12-17 11:12:58
363 。二焊可自動焊接、弧度可調(diào)、一焊自動對點、二焊補球、并設(shè)燒球未成功報警;整機焊接質(zhì)量穩(wěn)定可靠、一致性好。特別適用發(fā)（白、藍、綠）光二極管的規(guī)模化生產(chǎn)（焊接發(fā)光二極管時、熟練工可達5、6K線/h
2008-12-17 11:11:17438
鋁絲焊線機主要應(yīng)用于數(shù)碼管、點陣板、集成電路軟封裝、厚模集成電路、晶體管半導(dǎo)體器件內(nèi)引線的焊接。 產(chǎn)品的特點： 產(chǎn)品的焊頭架采用垂直導(dǎo)軌上
2009-02-25 14:39:491212 產(chǎn)品名稱：HS 853鋁絲焊線機
★深圳華信超聲波鋁絲焊線機：自動焊接第二點、且二軸（焊頭、位移）同步運行，因此與U2000型相比，其焊線速度有較大提高，也因此大大降低了一焊
2008-12-17 11:04:22425 深圳市華信超聲設(shè)備有限公司成立于2000年01月01日，是一家高新技術(shù)企業(yè),專 業(yè)從事超聲
2008-12-17 11:26:28237 LED燈珠焊線加球是指焊線制程由nomal bond焊線方式改為bsob.此項制程變更能增加產(chǎn)品的穩(wěn)定性，第二焊點粘合力加大，拉力提高
2018-11-09 11:44:35969 {:4_108:}突然在網(wǎng)上看到小米的高清線，就是mhl轉(zhuǎn)hdmi的。要70好幾人民幣，查了一下高清線里有一個ic，請問大俠們，這里面是什么ic，最好把線路圖也分享一下，我們廠里高清機，高清接口，USB接口都有。我想自己做一條，有資源的分享一下吧
2014-01-01 20:20:14
金絲鍵合質(zhì)量的好壞受劈刀、鍵合參數(shù)、鍵合層鍍金質(zhì)量和金絲質(zhì)量等因素的制約。傳統(tǒng)熱壓鍵合、超聲鍵合、熱超聲鍵合或楔形鍵合和球形鍵合分別在不同情況下可以得到最佳鍵合效果。工藝人員針對不同焊盤尺寸所制定
2023-02-07 15:00:252778 產(chǎn)品名稱：HS 863金絲球焊機
★深圳華信超聲波金絲球焊機：自動雙向焊接第二點，且三軸（焊頭、位移、送料）同步運行，大大提高了焊線速度，對于兩條線的藍、白管特別適合
2008-12-17 11:33:30403 本文基于ICL8038壓控振蕩器與CD4046鎖相芯片技術(shù),以AT89S52單片機作為控制核心,設(shè)計了一種面向金絲球焊線機的功率超聲電源。此電源系統(tǒng)主電路輸出功率、時間可調(diào)的超聲頻交流電;能
2010-02-24 15:45:45
26 BGA焊球重置工藝
2022-12-30 09:19:440 BGA的焊球分布有全陣列和部分陣列兩種方法。全陣列是焊球均勻地分布在基板整個底面;部分陣列 是焊球分布在基板的周邊、中心部位，或周邊和中心部位都有。
2023-09-06 09:31:30134 
BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。
2019-08-07 16:15:124424 焊球類/芯片剝離力功能原理： 將焊料球從基板材上拔除，以測量芯片焊球和基板之間的附著力，評估焊球能夠承受機械剪切的能力，可能是元器件在制造、處理、檢驗、運輸和最終使用的作用力。是測試膠水、焊料和燒結(jié)
2023-06-16 15:55:30404 BGA焊球重置工藝，有想法的小伙伴可以看看。
2016-06-15 15:53:574 圖1 LED焊球良品（掃描電鏡SEM） ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 圖2 LED焊球不良品（掃描電鏡SEM） 圖3 LED焊球（掃描電鏡SEM
2021-11-26 16:33:04618 
。 焊線機是一種廣泛應(yīng)用于發(fā)光二極管、SMD貼片、大功率LED、三極管、數(shù)碼管、點陣板、背光源和IC軟封裝CCD模塊和一些特色半導(dǎo)體的內(nèi)引線焊接的自動化設(shè)備。其是一個比較復(fù)雜的光、機、電一體化設(shè)備，集成計算機控制、運動控制
2023-03-08 08:23:11156 
自動送料鎳片焊線機的優(yōu)點有哪些呢？接下來讓深圳斯特科技的小編來介紹一下。 1、高可靠性：自動焊線機是通過可調(diào)的數(shù)字化時間、電流、壓力、功率、保證每個焊點達到理想的焊接效果。 2、成本節(jié)約：有效的節(jié)約
2022-01-18 15:35:03280 隨著金絲球焊技術(shù)的發(fā)展，金絲球焊已經(jīng)成為目前光器件內(nèi)部微小元件電路連接的主要焊接方式。隨著速率的提升，光器件封裝對于金絲球焊的要求也越來越高。因此，我們的工藝人員有必要從金絲球焊的原理和設(shè)備上有更深入的認(rèn)識，我們的一線金絲球焊員工必須對焊接過程、焊接方法和焊接質(zhì)量的評定有一定的了解。
2017-02-08 02:37:016
從硅鋁絲微細線拉絲機的設(shè)計及使用角度，較詳細地論述了該設(shè)備的設(shè)計思路和原理，
并進行了拉絲過程和拉絲受力分析。
關(guān)鍵詞：硅鋁絲；拉絲機；€¥
2009-07-06 13:29:4742 什么是TBGA(載帶型焊球陣列) ,其優(yōu)點/缺點有哪些?
什么是TBGA(載帶型焊球陣列)
TBGA是一種有腔體結(jié)構(gòu)，TBGA封裝的芯片與基板互連方式有兩
2010-03-04 13:43:057695 焊線機是一種廣泛應(yīng)用于發(fā)光二極管、SMD貼片、
2021-12-21 09:30:37401 鋁絲焊技術(shù)可以允許范圍內(nèi)的電流通過，當(dāng)發(fā)生短路或產(chǎn)生過流時就會進行熔斷。如果沒有保險絲的保護，一個單體電芯可能因為在發(fā)生故障或損壞后產(chǎn)生內(nèi)部短路，致使與它并聯(lián)的其他電芯都不能使用，并將短路可能造成的風(fēng)險降到最低。這也是鋁絲焊技術(shù)最主要的優(yōu)點。
2018-05-09 10:45:557458 在眾多貴金屬線材中，鉑金絲使用最為廣泛，其他貴金屬也有金絲、銀絲、鉑銥絲，鉑銠絲，鎳鉻絲、銅絲、鎢絲等。產(chǎn)品應(yīng)用不同，選擇不同。這些線材的焊接多數(shù)線徑在φ0.005mm到φ0.3mm之間。這篇主要分析交流下鉑金絲焊接方法及工藝。
2022-07-30 10:44:123730 雖然在SMT回流焊和波峰焊過程中都會產(chǎn)生焊球，但在補焊或返修過程中，PCB手工焊接也會導(dǎo)致焊球形成。
2023-02-15 15:56:32664 以STC12C2052AD單片機芯片為控制核心，采用PID控制技術(shù)，設(shè)計了一套針對半導(dǎo)體封裝設(shè)備超聲波金絲球焊線機的焊接壓力控制系統(tǒng)。使其具備了高精度、多參數(shù)設(shè)置、高靈敏度、用戶
2010-07-28 14:21:3538 電子線自動送鎳片焊線機是利用電阻焊設(shè)備將鎳片與電子線進行自動焊接的一種半自動機器，由于焊接后的電阻率低，焊點美觀，抗氧化，環(huán)保，操作容易等優(yōu)點，而被廣泛用于電池新能源行業(yè)導(dǎo)電線的焊接設(shè)備。
2021-09-23 15:50:44221 走位：球走位：焊球須在IC pad位置內(nèi)或恰好壓在 Pad 邊上，超出pad位置為球走位。焊口走位：焊點須在PCB金手指內(nèi)，焊口離金手指邊至少 1φ。超出金手指 為焊口走位。
2023-04-25 14:21:54223 
BGA封裝的焊球評測,BGA和CSP等陣列封裝在過去十年里CAGR已增長了近25%，預(yù)計還將繼續(xù)維持此增長率。同時，器件封裝更加功能化，具有更高的I/O數(shù)量，更細的節(jié)距。很明顯封裝取得成功的
2011-11-29 11:27:184493 焊線封裝是半導(dǎo)體封裝過程中的一種關(guān)鍵技術(shù)，用于連接芯片和外部電路。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進步，焊線封裝也經(jīng)歷了多種技術(shù)的發(fā)展和創(chuàng)新。以下是關(guān)于焊線封裝技術(shù)的詳細介紹。
2023-09-13 09:31:25307 
精密封裝推拉力機，可稱之為精密封裝推拉力測試機、精密封裝推拉力試驗機，適用于焊線、內(nèi)引線、光纖、金線、線束、金屬線、合金線等線束、半導(dǎo)體IC、焊球、晶片、固晶、晶圓、LED、電器通訊、電子元器件、金球、錫球、微焊點等材料和產(chǎn)品進行推拉力、封裝、拉伸、撕裂、剪切力、粘接力、疲勞度、剝離力等測試。
2022-12-20 10:24:16303 
徐斌:焊球開裂做紅墨水實驗有說服力，焊球開裂一般是受外力造成的
哲:SMT制程中有什么條件會導(dǎo)致？
徐斌:你們分板是怎么分的？
哲:銑刀，分板的應(yīng)力測過了 小于300，沒有問題的
2023-08-24 12:50:05131 
錫膏”+“錫球”：這是最好最標(biāo)準(zhǔn)的植球法，用這種方法植出的球焊接性好，光澤好，熔錫過程不會出現(xiàn)跑球現(xiàn)像，較易控制并撐握。具體做法就是先用錫膏印刷到BGA的焊盤上，再在上面加上一定大小的錫球，這時錫膏
2017-11-13 11:21:3728474 由于BGA封裝的特點 故障uanyin由于BGA IC的順壞或者虛焊引起 只有盡快進好的掌握BGA IC的拆焊技術(shù) 才能適應(yīng)未來的發(fā)展。本人通過與廣大技術(shù)人員的交流總結(jié) 向大家介紹維修中BDA IC拆焊的技巧方法。
2011-01-28 14:08:30137 CBGA(陶瓷焊球陣列)封裝及其優(yōu)/缺點
在BGA封裝系列中，CBGA的歷史最長。它的基板是多層陶瓷，金屬蓋板用密封焊料焊接在基板上，用以保護芯片、引線及
2010-03-04 13:41:092739 推拉力試驗機，亦可稱之為推拉力機、推拉力測試儀，適用于半導(dǎo)體、薄膜、焊線、金線、電器、五金、紡織、線束、彈簧、電子、鎖頭、漁具等試樣進行推拉負荷力測試，應(yīng)用領(lǐng)域涉及汽車、化妝、包裝、消防、航天航空、軍工產(chǎn)品、研究機構(gòu)、動力機械、科研機構(gòu)以及各類院校等。
2022-11-03 16:10:40371 BGA連接器以焊球作為與印刷電路板連接的引腳。安裝時，加熱BGA連接器，使焊球直接熔接在印刷電路板上，就可完成BGA連接器的安裝過程。與其他類型的連接器相比，BGA連接器具有安裝方便，工作可靠，封裝
2020-12-08 11:04:092824 金絲鍵合推拉力測試機應(yīng)用
2023-05-16 14:32:55338 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《如何用焊線輕松制作嗡嗡線游戲.zip》資料免費下載
2022-11-09 10:16:070 金絲鍵合是微組裝制造工藝的關(guān)鍵工序，為解決電子產(chǎn)品金絲球焊合格率低的問題，根據(jù)金絲球焊的鍵合原理和工作過程，選取了鍵合壓力、超聲功率、超聲時間、加熱臺溫度等關(guān)鍵因素進行分析，得出金絲球焊是多種因素作用實現(xiàn)的，確定了設(shè)備的最優(yōu)參數(shù)，并提出了改善金絲球焊工藝的方法。
2023-02-08 10:08:171714 M12航空插頭6芯焊板式焊線式傳感器插座是一種用于航空工業(yè)的連接器，它具有6個傳感器插槽，可以通過焊板或焊線連接。該插座的尺寸為M12，具有耐高溫、耐摩擦和抗振動等特點，非常適用于惡劣的環(huán)境。通過焊
2023-04-10 13:02:29295 
設(shè)備的工藝極限，這對金絲鍵合提出了更高的工藝要求。其中，細間距小尺寸焊盤的鍵合是金絲鍵合需要突破的重要工藝難題 [1] 。
2023-05-22 16:05:56834 
智能錫球噴射激光焊錫機可用于CCM模組、CCM攝像頭、VCM馬達、金手指/FPC激光焊錫及各類線材焊接；智能錫球噴射激光焊錫機主要針對鍍金、銀、錫等元件的焊接及返修，是激光材料加工技術(shù)應(yīng)用的重要方面
2021-12-13 15:58:11
自動送鎳片焊線機是利用電阻焊設(shè)備將鎳片與電子線進行自動焊接的一種半自動機器，由于焊接后的電阻率低，焊點美觀，抗氧化，環(huán)保，操作容易等優(yōu)點，而被廣泛用于電池新能源行業(yè)導(dǎo)電線的焊接設(shè)備。 斯特科技自動送
2021-05-04 10:10:00755 艾默生CT PLC與變頻器在臥式鋼球研球機的應(yīng)用
程控變頻鋼球研球機是國家重點新產(chǎn)品，其中電氣部分的設(shè)計利用RS485通訊口，充分應(yīng)用了
2009-06-20 13:56:11841 
金絲雀聲音模擬器
本電路產(chǎn)生在籠中鳴叫的兩只金絲雀的聲音,兩個LM324型
2009-10-07 15:51:251516 
1、PCB上每個焊球的焊盤中心與BGA底部相對應(yīng)的焊球中心相吻合。 2、PCB焊盤圖形為實心圓，導(dǎo)通孔不能加工在焊盤上。 3、導(dǎo)通孔在孔化電鍍后，必須采用介質(zhì)材料或?qū)щ娔z進行堵塞，高度不得超過焊盤
2020-03-11 15:32:006877 球柵陣列是一個表面沒有引線的安裝設(shè)備（SMD）組件。該SMD封裝采用一系列金屬球，這些金屬球由焊料制成，稱為焊球，用于互連。
2019-09-19 14:31:333607 細間距小尺寸的焊盤鍵合工藝是微波組件自動鍵合工藝面臨的關(guān)鍵技術(shù)瓶頸。針對具體產(chǎn)品，分析了細間距小尺寸焊盤的球焊鍵合的工藝控制要點，提出了改進劈刀結(jié)構(gòu)、改進焊線模式、優(yōu)化工藝參數(shù)等方面的工藝優(yōu)化手段
2023-05-16 10:54:01946 
當(dāng)BGA封裝的焊盤間距小而無法出線時，需設(shè)計盤中孔，將孔打在焊盤上面，從內(nèi)層走線或底層走線，這時的盤中孔需要樹脂塞孔電鍍填平，如果盤中孔不采取樹脂塞孔工藝，焊接時會導(dǎo)致焊接不良，因為焊盤中間有孔焊接面積少，并且孔內(nèi)還會漏錫。
2023-05-12 10:37:52441 
當(dāng)BGA焊盤間距小于10mil，兩個BGA焊盤中間不可走線，因為走線的線寬間距都超出生產(chǎn)的工藝能力，除非減小BGA焊盤，在制作生產(chǎn)稿時保證其間距足夠，但當(dāng)焊盤被削成異形后，可能導(dǎo)致焊接位置不準(zhǔn)確。
2023-05-11 11:45:54776 
焊頭以Z馬達Block 0的速度從打火位置高速下降到一焊搜索高度位置，然后速度轉(zhuǎn)變到搜索速度進入搜索階段;而線夾在搜索高度位置時也會通過線夾Block 1 57 50 打開線夾。(因為如果在焊線輸出功率時關(guān)閉著線夾很容易刮傷或拉斷線)
2023-09-01 15:09:50269 
艾默生CT PLC與變頻器在臥式鋼球研球機的應(yīng)用
摘要：程控變頻鋼球研球機是國家重點新產(chǎn)品，其中電氣部分的設(shè)計利用RS485通訊口，充分應(yīng)用了PLC和變頻器
2009-06-12 14:48:10921 
11月17日-19日，日東科技攜公司新產(chǎn)品“IC貼合機”和“半導(dǎo)體回流焊”參加了在合肥舉辦的第二十屆中國國際半導(dǎo)體博覽會（IC China 2022）。本次大會以“合作才能共贏”為主題，聚焦產(chǎn)業(yè)合作
2022-12-02 09:23:341067 
乒乓球游戲機Proteus仿真資料分享
2022-10-31 16:32:222 MAX9938 1µA、4焊球UCSP/SOT23封裝、高精度電流檢測放大器
MAX9938為高精度高邊電流檢測放大器，VO
2009-03-02 14:55:37979 
該MAX44264是一款超小型(6焊球WLP)運算放大器，僅消耗的電源電流750nA。它的工作從單一的+1.8 V至+5.5 V電源和功能的地感應(yīng)輸入，
2011-01-10 09:57:20684
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