四核指的是基于單個半導體的一個處理器上擁有四個一樣功能的處理器核心。換而言之，將四個物理處理器核心整合入一個核中。四核與雙核的區別在于對多任務處理上，四核心的CPU開四個程序要比雙核心CPU開四個程序要快，再就是多核心在進行大數據量運算時優勢更大（比如說平時測試用的多線程浮點計算）。

　　簡介

　　在日前于美國紐約城舉行的英特爾春季分析會上，首席執行官Paul Otellini及其智囊團詳細描繪了這家芯片巨頭的宏偉藍圖。在大刀闊斧進行成本削減之中的英特爾，經過了過去幾年艱苦的商業環境，如今全力以赴用新技術開創新局面。

　　例如，可隨處使用的無數雙核與四核處理器、初次登場的先進45nm制造工藝以及雄心勃勃地開始努力推廣應用的手持互聯網設備等等。通過詳細審查會議的信息，我們從英特爾公司的近期路線圖中總結了最為重要的看點，并結合其高級經理們的演講稿PowerPoints文件，以圖片畫廊的形式向你展示最為值得注意的新技術。

　　用于手持網絡瀏覽器的芯片

　　英特爾認為，超級移動個人電腦（UMPC）將是下一個偉大的產品，它稱之為功能裁減型設備。但是，UMPC真的是具有加強網絡瀏覽能力的智能或iPhone固醇。“未來幾年內，我們將看到這些移動互聯網設備的興起，”Otellini說，“它們現在已經上市，但是，還沒有形成規模。”

　　英特爾已經推出其第一款UMPC級處理器，該芯片被稱為McCaslin。有趣的是，它不是被用于手持瀏覽器中，而是被用于蘋果電視中。針對這些手持瀏覽器應用，英特爾確實投入了一款更為強大的芯片Menlow，預計該芯片要到2008年上半年才能準備就緒。與運行于Windows的McCaslin不同，英特爾表示，Menlow將同時支持Windows和Linux。

　　在Menlow之后，英特爾計劃推出更小、更快和功耗更低的處理器。“這對我們來說僅僅是開頭，”英特爾公司負責超級移動性組的總經理Anand Chandrasekhar說，“我們利用Menlow平臺的基本技術要素已經到位，然后，我們要對其進行反復設計，以降低功耗并提高性能。”

　　更多“核”，更多的四核

　　“核”是什么？

　　在“核”中是什么？對于英特爾公司來說，該術語模棱兩可：核（Core）的第一個字母是“c”，指的是為英特爾最新的處理器提供處理能力的微架構；小寫字母的核（core）在英特爾也大行其道，因為雙核與四核處理器組成了英特爾公司最有利可圖的芯片。

　　已推出的產品

　　英特爾已經推出了若干四核臺式機芯片，作為其雙核Quad和Extreme家族的組成部分。在服務器領域，英特爾將在其低電壓3500和7300系列中交付使用不少于具有9個四核處理器的Xeons。

　　在春節分析師活動中，英特爾強調，其核（Core）架構整體上包括雙核及四核芯片，超過它專門做的四核。英特爾公司首席執行官Paul Otellini說：“我們將逐漸推廣應用我們的核微架構，在所有市場領域，自頂向下分別是單核、雙核與四核。”

　　獨特功能

　　英特爾處理器核的特點在于具有稱之為“寬動態執行”的功能。更為重要的是，其工作功耗比為奔騰4提供處理能力的Netburst架構要低。“我們期望到今年底自頂向下百分之百地采用核微架構，”Otellini說，“今年全年，我們正以非常快的速度取代所有的產品，甚至以核微架構的變種滲透到奔騰處理器和賽揚處理器的領域。這就賦予我們在每一個領域的性能領先地位，并賦予我們高度的成本優勢。”

　　然而，顯然四核對于英特爾的前進來說將越來越重要。在2007年下半年隨時可能發布兩款采用英特爾最新45nm芯片技術的新型四核處理器：用于臺式機的Yorkfield和用于服務器的Harpertown。

　　轉向45nm芯片制造技術

　　領跑下一代芯片制造技術進步競賽

　　在45nm這種下一代芯片制造技術進步的競賽中，看來英特爾已經比AMD領先至少一年（45與芯片蝕刻的特征尺寸有關）。AMD可能要到2008年底才能推出45nm的處理器。

　　在春季分析師活動中，英特爾公司的工藝和制造組的總經理Robert Baker說，英特爾公司的四家工廠已經在45nm芯片制造方面準備就緒。

　　產品特點

　　“Penryn及其第一代45nm產品將在今年下半年推出，”Otellini說，“Nehalem—下一代微架構—將于2008年以45nm工藝推出。在09年我們要保持推出新芯片的節湊，開始部署32nm芯片，實質上就是Nehalem的縮微版。在2010年，我們將推出稱為Sandy Bridge的新型微架構。”

　　在基于45nm工藝的芯片上設計較少的功能，其固有的好處在于低功耗工作。此外，縮小裸片的尺寸容許英特爾把更多的功能添加到芯片上，Baker解釋說。例如，有了Penryn，英特爾就可以利用額外的空間來提高高速緩沖存儲器的容量，并增加新的指令，從而使處理器更精于處理視頻和多媒體。

　　對于英特爾的芯片設計工程師來說，并不是不熱衷于集成更多的功能。正如Baker解釋說，在利用附加的空間來增加更多的功能和降低成本的要求之間存在著壓力；后者要求不增加新的功能，而是利用未用空間使晶圓上能夠制造出更多的芯片，從而提高產量。

　　存在的問題與前景

　　幾年來，向著更小特征尺寸前進的步伐一直沒有受到阻礙，但是，在向45nm轉移的過程中并不能享用已經取得的成就。確切地說，像英特爾和IBM這樣的公司近年來一直謀求從實際和基礎物理學兩個方面突破硅的極限，因為在一些組件只有幾個元件大的地方，片上元件更接近于那些組件的尺寸。最大的問題一直是被稱為“泄漏”的問題，表現在電流并沒有維持在它被期望的數值。

　　新型材料帶來的變革

　　那就導致人們尋求新型的材料。英特爾認為，在稱為高K金屬新材料領域它已經取得了巨大突破，從而取代了過去30年一直使用的多晶硅。“這是在材料領域的根本變革，”Baker說。

　　英特爾下一步將利用由采用45nm工藝獲得的額外空間，開始把圖形處理集成到處理器本身當中。有趣的是，那正是英特爾公司內部一些芯片設計工程師早在上世紀90年代就強烈要求公司做的事情，據報道，當時那種行動方向被否決了，因為英特爾的業務優勢更多地在于把非CPU的功能放在輔助芯片組上，從而可以分開銷售。

　　45nm工藝也將被用于構建具有8核以上的處理器，其中，一款名為Larrabe的設計已經在畫電路板。根據Otellini透露，Larrabe將“滿足非常非常高性能的圖形和高性能計算需求。”