隨著物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代來(lái)臨，全球終端電子產(chǎn)品漸漸走向多功能整合及低功耗設(shè)計(jì)，因而使得可將多顆裸晶整合在單一封裝中的SiP技術(shù)日益受到關(guān)注。除了既有的封測(cè)大廠積極擴(kuò)大SiP制造產(chǎn)能外，晶圓代工業(yè)者與IC基板廠也競(jìng)相投入此一技術(shù)，以滿足市場(chǎng)需求。　　

　　全球終端電子產(chǎn)品不斷朝輕薄短小、多功能、低功耗的發(fā)展趨勢(shì)下，能夠整合上述特性的系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）技術(shù)逐漸受到重視。尤其，近幾年在行動(dòng)裝置與穿戴裝置等輕巧型產(chǎn)品興起后，SiP需求日益顯現(xiàn)。

　　未來(lái)隨著物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代即將來(lái)臨，多功能整合與低功耗將是重要趨勢(shì)，SiP也將在封裝技術(shù)中扮演重要角色。因此本文將從技術(shù)發(fā)展、市場(chǎng)應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)等三個(gè)構(gòu)面，對(duì)全球SiP發(fā)展進(jìn)行深入剖析。

　　全球SiP技術(shù)發(fā)展分析

　　全球IC封裝技術(shù)發(fā)展，最早是以打線封裝（Wire Bond）技術(shù)為主，采用此方式連接晶片與基板上的連接點(diǎn)，使用導(dǎo)線以金線為主，因?yàn)榻鸬难诱埂⒎€(wěn)定與導(dǎo)電性能極佳（圖1）。

　　圖1 因金線導(dǎo)電性佳，故打線封裝技術(shù)以金線為主要材料。資料來(lái)源：WireBondDemo.com

　　而在打線技術(shù)后，逐步發(fā)展到凸塊技術(shù)（Bumping），利用薄膜、黃光、電鍍等主要制程在基板的連接點(diǎn)上長(zhǎng)出鉛錫凸塊、金凸塊或銅凸塊，目前常見(jiàn)的覆晶封裝（Flip Chip）即為凸塊技術(shù)的應(yīng)用，將晶片與基板用凸塊接合，不僅比打線技術(shù)穩(wěn)固，又可縮短晶片與基板距離，降低電??阻，并節(jié)省空間。

　　隨著封裝技術(shù)持續(xù)演進(jìn)，加上終端電子產(chǎn)品朝向輕薄短小趨勢(shì)，因此，對(duì)SiP需求亦逐漸提升。

　　SiP生產(chǎn)線須由基板、晶片、模組、封裝、測(cè)試、系統(tǒng)整合等生態(tài)系共同組成，才能夠順利發(fā)展。反之，若缺乏完整生態(tài)系，便難以推動(dòng)SiP技術(shù)具體實(shí)現(xiàn)。

　　由于SiP技術(shù)可將多種晶片封裝于單一封裝體內(nèi)而自成系統(tǒng)，因此具有高整合性與微型化特色，適合應(yīng)用于體積小、多功能、低功耗等特性的電子產(chǎn)品。

　　以各種應(yīng)用來(lái)看，若將原本各自獨(dú)立的封裝元件改成以SiP技術(shù)整合，便能縮小封裝體積以節(jié)省空間，并縮短元件間的連接線路而使電阻降低，提升電性效果，最終呈現(xiàn)微小封裝體取代大片電路載板的優(yōu)勢(shì)，又仍可維持各別晶片原有功能。因此，高整合性與微型化特色，使SiP成為近年來(lái)封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。

　　此外，因SiP是將相關(guān)電路以封裝體完整包覆，因此可增加電路載板的抗化學(xué)腐蝕與抗應(yīng)力（Anti-stress）能力，可提高產(chǎn)品整體可靠性，對(duì)產(chǎn)品壽命亦能提升。

　　SiP搭配模組設(shè)計(jì)朝多元發(fā)展

　　相較于SoC來(lái)說(shuō)，SiP毋須進(jìn)行新型態(tài)晶片設(shè)計(jì)與驗(yàn)證，而是將現(xiàn)有不同功能的晶片，以封裝技術(shù)進(jìn)行整合，達(dá)到小體積、多功能、低功耗等主要目標(biāo)。因此，SiP整體開發(fā)時(shí)程較短，可節(jié)省時(shí)間成本。至于封裝技術(shù)類型方面，依不同產(chǎn)品設(shè)計(jì)需求各有其對(duì)應(yīng)技術(shù)。

　　SiP所運(yùn)用的基本技術(shù)類型相當(dāng)廣泛，涵蓋2D、3D等領(lǐng)域，各種技術(shù)間亦可進(jìn)行搭配，再結(jié)合模組化便可進(jìn)行系統(tǒng)整合。大致上來(lái)說(shuō)，現(xiàn)階段SiP常用的基本封裝技術(shù)，包括普遍應(yīng)用于智慧型手機(jī)的Package on Package（PoP）技術(shù)，將邏輯IC與記憶體IC進(jìn)行封裝體堆疊。將主動(dòng)與被動(dòng)元件內(nèi)埋于基板的嵌入式技術(shù)（Embedded），以及多晶片封裝（MCP）、多晶片模組（MCM）、Stacking Die、PiP、TSV 2.5D IC、TSV 3D IC等，也屬于SiP技術(shù)范疇。

　　在封裝技術(shù)類型外，模組設(shè)計(jì)能力亦扮演舉足輕重角色；各種基本封裝類型須結(jié)合不同模組設(shè)計(jì)，所有環(huán)節(jié)緊密配合，最后將整個(gè)系統(tǒng)進(jìn)行整合，便能成為完整的SiP。因此，因應(yīng)終端產(chǎn)品不同需求，所使用的封裝技術(shù)與搭配的模組設(shè)計(jì)亦不盡相同，使SiP逐漸朝向多元發(fā)展。

　　SiP存在許多進(jìn)入門檻

　　SiP封裝雖然比重逐漸提升，并有多樣類型，但至今仍存在跨入門檻。由于SiP是高度整合性技術(shù)，牽涉層面廣，涵蓋IC基板材料、封裝堆疊技術(shù)、模組設(shè)計(jì)、系統(tǒng)整合及多晶片測(cè)試等領(lǐng)域，因此，須將分屬不同領(lǐng)域的知識(shí)與技術(shù)整合，才能順利推展。若無(wú)法縝密串連相關(guān)領(lǐng)域，將導(dǎo)致部分環(huán)節(jié)難以突破而無(wú)法順?biāo)臁?/p>

　　在封裝技術(shù)門檻方面，晶片堆疊所遇到的散熱問(wèn)題是不易解決的技術(shù)瓶頸，而晶片與IC基板面積微小化與柔軟度需求、晶片薄化時(shí)可能出現(xiàn)的龜裂與形變等問(wèn)題，也是技術(shù)上的考驗(yàn)。

　　在測(cè)試方面，由于SiP會(huì)增加多晶片測(cè)試與晶片功能檢測(cè)需求，不但測(cè)試難度與晶片功能檢測(cè)難度都將提升，整體測(cè)試與檢測(cè)流程復(fù)雜度亦會(huì)增加。至于在模組方面，SiP模組常用的是表面黏著技術(shù)（SMT）與模組設(shè)計(jì)。

　　不過(guò)，SMT技術(shù)門檻較低，因此，比較高的門檻出現(xiàn)在模組設(shè)計(jì)能力方面，供應(yīng)商要能夠因應(yīng)不同需求??而設(shè)計(jì)出符合模組。

　　此外，高額的資本支出也是門檻之一。因?yàn)镾iP需要多種不同領(lǐng)域作為發(fā)展基礎(chǔ)，因此需要較為龐大的資本支出，不具資本規(guī)模之廠商所受到的限制較大，不容易在SiP技術(shù)領(lǐng)域進(jìn)行全方位的發(fā)展。

　　因此，整體而言，SiP至今仍存在多種進(jìn)入門檻；包含封裝技術(shù)、測(cè)??試、模組設(shè)計(jì)與系統(tǒng)整合等難度，以及高額資本支出等。使得SiP至目前為止，雖然比重逐漸提高，但并非多數(shù)廠商都能順利進(jìn)入此一領(lǐng)域，仍存在各種進(jìn)入門檻待為克服。

　　智慧型手機(jī)扮演SiP成長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)主力

　　與個(gè)人電腦時(shí)代相比，行動(dòng)裝置產(chǎn)品對(duì)SiP的需求較為普遍，主要是因?yàn)樾袆?dòng)裝置產(chǎn)品更為輕薄短小，對(duì)空間節(jié)省要求更高，在功能上也越來(lái)越多樣。就以智慧型手機(jī)來(lái)說(shuō)，上網(wǎng)功能已是基本配備，因此與無(wú)線網(wǎng)路相關(guān)的Wi-Fi模組便會(huì)使用到SiP技術(shù)進(jìn)行整合。

　　基于安全性與保密性考量所發(fā)展出的指紋辨識(shí)功能，其相關(guān)晶片封裝亦需要SiP協(xié)助整合與縮小空間，使得指紋辨識(shí)模組開始成為SiP廣泛應(yīng)用的市場(chǎng)；另外，壓力觸控也是智慧型手機(jī)新興功能之一，內(nèi)建的壓力觸控模組（Force Touch）更是需要SiP技術(shù)的協(xié)助。

　　除此之外，將應(yīng)用處理器（AP）與記憶體進(jìn)行整合的處理器模組，以及與感測(cè)相關(guān)的MEMS模組等，亦是SiP技術(shù)的應(yīng)用范疇。

　　因此，近年來(lái)智慧型手機(jī)為驅(qū)動(dòng)SiP技術(shù)廣泛應(yīng)用的最主要終端產(chǎn)品。自2007年蘋果（Apple）發(fā)表第一代iPhone以來(lái)，智慧型手機(jī)逐漸成為一般民眾生活必備的電子產(chǎn)品。

　　一路發(fā)展至今，由于智慧型手機(jī)呈現(xiàn)高度成長(zhǎng)，加上內(nèi)建功能越來(lái)越多，以及產(chǎn)品朝向微型化趨勢(shì)發(fā)展，因此，不但智慧型手機(jī)相關(guān)晶片需求成長(zhǎng)，也刺激SiP技術(shù)需求大幅增加。使得智慧型手機(jī)成為近年來(lái)驅(qū)動(dòng)SiP成長(zhǎng)的主力產(chǎn)品。

　　穿戴裝置/物聯(lián)網(wǎng)驅(qū)動(dòng)SiP需求上揚(yáng)

　　全球終端電子產(chǎn)品的發(fā)展不斷地朝向輕薄短小、多功能、低功耗等趨勢(shì)邁進(jìn)，對(duì)于空間節(jié)省、功能提升，以及功耗降低的要求越來(lái)越高，SiP的成長(zhǎng)潛力也越來(lái)越大。2015年Apple Watch等穿戴式產(chǎn)品問(wèn)世后，SiP技術(shù)擴(kuò)及應(yīng)用到穿戴式產(chǎn)品。

　　雖然，目前穿戴式產(chǎn)品的市場(chǎng)規(guī)模尚難與智慧型手機(jī)匹敵，但未來(lái)穿戴式產(chǎn)品預(yù)期仍將呈現(xiàn)成長(zhǎng)，為SiP帶來(lái)成長(zhǎng)動(dòng)能。

　　此外，物聯(lián)網(wǎng)即將逐漸普及之際，在萬(wàn)物聯(lián)網(wǎng)的趨勢(shì)下，必然會(huì)串聯(lián)組合各種行動(dòng)裝置、穿戴裝置、智慧交通、智慧醫(yī)療，以及智慧家庭（圖2）等網(wǎng)路，多功能異質(zhì)晶片整合預(yù)估將有龐大需求，低功耗也會(huì)是重要趨勢(shì)。

　　圖2 IoT漸漸普及時(shí)，在萬(wàn)物聯(lián)網(wǎng)的需求下，各式應(yīng)用的多功能晶片整合需求上揚(yáng)。資料來(lái)源：Philharmonic

　　因此，SiP預(yù)料仍將扮演重要的封裝技術(shù)。雖然，全球物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)業(yè)者目前仍處于建立平臺(tái)與制定規(guī)格階段，尚未呈現(xiàn)具體商機(jī)。然而，若將來(lái)相關(guān)平臺(tái)建立完成，相關(guān)規(guī)格與配套措施皆完備后，物聯(lián)網(wǎng)亦成為SiP動(dòng)能成長(zhǎng)來(lái)源。

　　整體來(lái)說(shuō)，未來(lái)智慧型手機(jī)等行動(dòng)裝置仍可呈現(xiàn)微幅成長(zhǎng)趨勢(shì)，且內(nèi)建功能將越趨豐富，對(duì)SiP需求將會(huì)有所提升；而穿戴裝置產(chǎn)品朝向微小化發(fā)展，將更仰賴SiP技術(shù)協(xié)助；加上未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，多功能異質(zhì)整合與低功耗趨勢(shì)，將以SiP技術(shù)作為重要解決方案。因此，SiP市場(chǎng)預(yù)期仍將持續(xù)成長(zhǎng)。

　　2014年全球SiP產(chǎn)值約為48.43億美元，較2013年成長(zhǎng)12.4%左右；2015年在智慧型手機(jī)仍持續(xù)成長(zhǎng)，以及Apple Watch等穿戴式產(chǎn)品問(wèn)世下，全球SiP產(chǎn)值估計(jì)達(dá)到55.33億美元，較2014年成長(zhǎng)14.3%。

　　2016年，雖然智慧型手機(jī)可能逐步邁入成熟期階段，難有大幅成長(zhǎng)的表現(xiàn)，但SiP在應(yīng)用越趨普及的趨勢(shì)下，仍可呈現(xiàn)成長(zhǎng)趨勢(shì)，因此，預(yù)估2016年全球SiP產(chǎn)值仍將可較2015年成長(zhǎng)17.4%，來(lái)到64.94億美元（圖3）。

　　圖3 2013~2016年全球SiP產(chǎn)值與年成長(zhǎng)率資料來(lái)源：資策會(huì)MIC

　　全球主要封測(cè)大廠中，日月光早在2010年便購(gòu)并電子代工服務(wù)廠（EMS）--環(huán)電，以本身封裝技術(shù)搭配環(huán)電在模組設(shè)計(jì)與系統(tǒng)整合實(shí)力，發(fā)展SiP技術(shù)。使得日月光在SiP技術(shù)領(lǐng)域維持領(lǐng)先地位，并能夠陸續(xù)獲得手機(jī)大廠蘋果的訂單，如Wi-Fi、處理器、指紋辨識(shí)、壓力觸控、MEMS等模組，為日月光帶來(lái)后續(xù)成長(zhǎng)動(dòng)能。

　　此外，日月光也與DRAM制造大廠華亞科策略聯(lián)盟，共同發(fā)展SiP范疇的TSV 2.5D IC技術(shù)；由華亞科提供日月光矽中介層（Silicon Interposer）的矽晶圓生產(chǎn)制造，結(jié)合日月光在高階封測(cè)的制程能力，擴(kuò)大日月光現(xiàn)有封裝產(chǎn)品線。

　　不僅如此，日月光也與日本基板廠商TDK合作，成立子公司日月旸，生產(chǎn)積體電路內(nèi)埋式基板，可將更多的感測(cè)器與射頻元件等晶片整合在尺寸更小的基板上，讓SiP電源耗能降低，體積更小，以因應(yīng)行動(dòng)裝置、穿戴裝置與物聯(lián)網(wǎng)之需求。

　　全球第二大封測(cè)廠Amkor則是將韓國(guó)廠區(qū)作為發(fā)展SiP的主要基地。除了2013年加碼投資韓國(guó)，興建先進(jìn)廠房與全球研發(fā)中心之外；Amkor目前SiP技術(shù)主要應(yīng)用于影像感測(cè)器與動(dòng)作感測(cè)器等產(chǎn)品。

　　全球第三大暨***第二大封測(cè)廠矽品，則是布局IC整合型SiP，以扇出型疊層封裝（FO PoP）技術(shù)為主，其主要應(yīng)用于智慧型手機(jī)，目前與兩岸部分手機(jī)晶片大廠合作中，2016年可望正式量產(chǎn)。

　　由于矽品在模組設(shè)計(jì)與系統(tǒng)整合方面較為欠缺，因此近期積極尋求與EMS大廠鴻海策略聯(lián)盟，以結(jié)合該公司在模組設(shè)計(jì)與系統(tǒng)整合能力，讓SiP技術(shù)領(lǐng)域發(fā)展更趨完整。

　　原本位居全球第四大封測(cè)廠的星科金朋也在韓國(guó)廠區(qū)積極開發(fā)SiP技術(shù)，但因整體營(yíng)運(yùn)狀況不如前三大廠，因此難以投入大額資本以擴(kuò)充SiP規(guī)模。

　　不過(guò)，隨著大陸封測(cè)廠江蘇長(zhǎng)電并購(gòu)星科金朋而帶來(lái)資金，將能夠結(jié)合原本星科金朋的技術(shù)，預(yù)期在SiP領(lǐng)域有望成長(zhǎng)。擁有資金并進(jìn)一步取得技術(shù)之后的江蘇長(zhǎng)電，未來(lái)在SiP技術(shù)領(lǐng)域所帶來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)力，特別值得臺(tái)廠留意。

　　IC基板廠投入SiP領(lǐng)域

　　由于封測(cè)廠商積極發(fā)展SiP技術(shù)，因此吸引部分IC基板廠商開始聚焦SiP所帶來(lái)的潛在商機(jī)。IC基板埋入主被動(dòng)元件而成為SiP基板，在更薄的載板空間內(nèi)埋入IC，亦逐漸成為發(fā)展趨勢(shì)。未來(lái)，在行動(dòng)裝置、穿戴式與物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用下，SiP基板預(yù)料將為IC基板廠商帶來(lái)另一波成長(zhǎng)動(dòng)能。

　　在國(guó)外廠商部分，除日商TDK發(fā)展積體電路內(nèi)埋式基板，并與日月光結(jié)盟，共同朝SiP領(lǐng)域邁進(jìn)之外；另一家日系大廠Ibiden、韓廠Semco以及奧地利廠商AT&S等，也都積極投入發(fā)展SiP所需的IC基板。

　　國(guó)內(nèi)其他IC基板大廠也陸續(xù)展開布局，其中南電發(fā)展的系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品已導(dǎo)入量產(chǎn)，主要應(yīng)用于手機(jī)和網(wǎng)通產(chǎn)品，并積極開發(fā)中國(guó)大陸IC設(shè)計(jì)與封測(cè)客戶。

　　另一間IC基板大廠景碩的SiP產(chǎn)品所占營(yíng)收比重在2015年已經(jīng)超過(guò)一成，包括應(yīng)用于功率放大器、NAND Flash與網(wǎng)通等產(chǎn)品，并與國(guó)內(nèi)封測(cè)大廠建立供應(yīng)鏈關(guān)系，同時(shí)也是美系客戶供應(yīng)商。而欣興電子也積極開發(fā)新原料與新制程，以作為系統(tǒng)級(jí)封裝基板的技術(shù)基礎(chǔ)。

　　SiP技術(shù)不但是諸多封測(cè)廠發(fā)展的目標(biāo)，也吸引部分EMS廠商與IC基板廠商投入。

　　近年來(lái)，部分晶圓代工廠也在客戶一次購(gòu)足的服務(wù)需求下（Turnkey Service），開始擴(kuò)展業(yè)務(wù)至下游封測(cè)端，以發(fā)展SiP等先進(jìn)封裝技術(shù)來(lái)打造一條龍服務(wù)模式，滿足上游IC設(shè)計(jì)廠或系統(tǒng)廠。

　　然而，晶圓代工廠發(fā)展SiP等先進(jìn)封裝技術(shù)，與現(xiàn)有封測(cè)廠商間將形成微妙的競(jìng)合關(guān)系。首先，晶圓代工廠基于晶圓制程優(yōu)勢(shì)，擁有發(fā)展晶圓級(jí)封裝技術(shù)的基本條件，跨入門檻并不甚高。

　　因此，晶圓代工廠可依產(chǎn)品應(yīng)用趨勢(shì)與上游客戶需求，在完成晶圓代工相關(guān)制程后，持續(xù)朝晶圓級(jí)封裝等后段領(lǐng)域邁進(jìn)，以完成客戶整體需求目標(biāo)。這對(duì)現(xiàn)有封測(cè)廠商來(lái)說(shuō)，可能形成一定程度的競(jìng)爭(zhēng)。

　　由于封測(cè)廠幾乎難以向上游跨足晶圓代工領(lǐng)域，而晶圓代工廠卻能基于制程技術(shù)優(yōu)勢(shì)跨足下游封測(cè)代工，尤其是在高階SiP領(lǐng)域方面；因此，晶圓代工廠跨入SiP封裝業(yè)務(wù)，將與封測(cè)廠從單純上下游合作關(guān)系，轉(zhuǎn)向微妙的競(jìng)合關(guān)系。

　　以晶圓代工龍頭臺(tái)積電量產(chǎn)在即的整合扇出型封裝（InFO）技術(shù)來(lái)說(shuō)，2016年將可量產(chǎn)應(yīng)用于行動(dòng)裝置產(chǎn)品，再搭配前端晶圓代工先進(jìn)制程，打造出一條龍的服務(wù)。

　　InFO架構(gòu)是以邏輯晶片與記憶體晶片進(jìn)行整合，亦屬于SiP范疇，與過(guò)去TSV 2.5D IC技術(shù)層級(jí)的CoWoS技術(shù)相比，其亮點(diǎn)是無(wú)需矽中介層，因此成本更低，更輕薄且散熱程度更好。

　　目前臺(tái)積電跨入SiP業(yè)務(wù)多為因應(yīng)客戶需求，是否對(duì)于封測(cè)廠形成搶單效應(yīng)，值得后續(xù)關(guān)注。不過(guò)，封測(cè)廠面臨晶圓代工廠可能帶來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)，并非完全處于劣勢(shì)而毫無(wú)機(jī)會(huì)。

　　封測(cè)廠一方面可朝差異化發(fā)展以區(qū)隔市場(chǎng)，另一方面也可選擇與晶圓代工廠進(jìn)行技術(shù)合作，或是以技術(shù)授權(quán)等方式，搭配封測(cè)廠龐大的產(chǎn)能基礎(chǔ)進(jìn)行接單量產(chǎn)，共同擴(kuò)大市場(chǎng)。此外，晶圓代工廠所發(fā)展的高階異質(zhì)封裝，其部份制程步驟仍須專業(yè)封測(cè)廠以現(xiàn)有技術(shù)協(xié)助完成，因此雙方仍有合作立基點(diǎn)。

　　產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)完整臺(tái)廠發(fā)展SiP最大優(yōu)勢(shì)

　　2007年第一代iPhone推出后，逐漸開啟行動(dòng)裝置產(chǎn)品的普及。隨著輕薄短小、多功能、低功耗等產(chǎn)品趨勢(shì)形成，SiP技術(shù)漸成封裝技術(shù)發(fā)展的目標(biāo)；2015年，體積更小的Apple Watch等穿戴式產(chǎn)品開始興起，亦亟需使用SiP技術(shù)協(xié)助。

　　而在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代即將來(lái)臨之際，對(duì)多功能整合、低功耗與微型化等需求更將逐步增加，SiP技術(shù)將能提供較為理想的解決方案。因此，不但國(guó)內(nèi)外現(xiàn)有封測(cè)大廠極力發(fā)展SiP技術(shù)，相關(guān)基板廠、EMS廠乃至于上游晶圓代工廠，皆有廠商跨入以搶食商機(jī)。

　　由于SiP須不同專業(yè)領(lǐng)域互相配合，包括IC基板、封裝技術(shù)、模組設(shè)計(jì)與系統(tǒng)整合能力等，這對(duì)相關(guān)***業(yè)者來(lái)說(shuō)，是很好的發(fā)展機(jī)會(huì)。因?yàn)椋?**在半導(dǎo)體電子產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)完整，廠商分布廣泛，具有發(fā)展SiP技術(shù)的先天條件。就以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來(lái)分析，分布領(lǐng)域廣泛且完整，使***半導(dǎo)體業(yè)者具有上中下游合作的基礎(chǔ)條件。

　　尤其對(duì)封測(cè)業(yè)者來(lái)說(shuō)，以技術(shù)為主的封裝廠可與IC設(shè)計(jì)廠緊密合作，以領(lǐng)先的封裝技術(shù)來(lái)滿足IC設(shè)計(jì)業(yè)者對(duì)產(chǎn)品的各種設(shè)計(jì)需求；也可與記憶體廠乃至晶圓代工廠技術(shù)合作，發(fā)展SiP異質(zhì)整合。

　　而對(duì)于專注在測(cè)試為主的后段測(cè)試廠而言，SiP對(duì)晶片功能檢測(cè)與多晶片測(cè)試的需求增加，也將帶給部分專業(yè)測(cè)試廠切入機(jī)會(huì)，專業(yè)測(cè)試廠可積極爭(zhēng)取與封裝廠或晶圓代工廠垂直分工，以分食SiP所帶來(lái)的龐大商機(jī)。

　　不僅如此，***在IC基板廠商近年來(lái)開始走向類半導(dǎo)體領(lǐng)域，發(fā)展SiP所需的積體電路內(nèi)埋基板，提供相關(guān)材料。而在模組設(shè)計(jì)與系統(tǒng)整合方面，更是有鴻海等EMS大廠可進(jìn)行相關(guān)支援。因此，在整體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)完整的優(yōu)勢(shì)下，***廠商具有發(fā)展SiP技術(shù)的先天條件。

　　目前在高階封裝技術(shù)仍保有領(lǐng)先地位的臺(tái)廠，若能再?gòu)?qiáng)化廠商間合作與善用優(yōu)勢(shì)，則***廠商在SiP領(lǐng)域?qū)⒖删S持技術(shù)領(lǐng)先并擁有更多發(fā)展商機(jī)。