SiP封裝是指將多個(gè)不同芯片集成在同一個(gè)封裝體內(nèi)，形成一個(gè)器件系統(tǒng)，以實(shí)現(xiàn)多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標(biāo)。

由于使用倒裝等不同的互連工藝，它可以分為FC-SiP和FC/WB-SiP等，含有芯片垂直方向堆疊的SiP稱(chēng)為3D SiP。

系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）技術(shù)從20世紀(jì)90年代初提出到現(xiàn)在，經(jīng)過(guò)十幾年的發(fā)展，已經(jīng)能被學(xué)術(shù)界和工業(yè)界廣泛接受，成為電子技術(shù)研究新熱點(diǎn)和技術(shù)應(yīng)用的主要方向之一。

并認(rèn)為他代表了今后電子技術(shù)發(fā)展的方向，SIP封裝工藝作為SIP封裝技術(shù)的重要組成部分。

這些年來(lái)在不斷的創(chuàng)新中得到了長(zhǎng)足發(fā)展，逐漸形成了自己的技術(shù)體系，值得從事相關(guān)技術(shù)行業(yè)的技術(shù)人員和學(xué)者進(jìn)行研究和學(xué)習(xí)。

SIP是使用成熟的組裝和互連技術(shù)，把各種集成電路如CMOS電路、GaAs電路、SiGe電路或者光電子器件、MEMS器件以及各類(lèi)無(wú)源器件元件如電容、電感等集成到一個(gè)封裝體內(nèi)，實(shí)現(xiàn)整機(jī)系統(tǒng)的功能。

主要優(yōu)點(diǎn)包括：

1、采用現(xiàn)有商用元器件，制造成本較低。

2、產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)的周期短。

3、無(wú)論設(shè)計(jì)和工藝，有較大的靈活性。

4、把不同類(lèi)型的電路和元件集成在一起，相對(duì)容易實(shí)現(xiàn)。

全球SIP市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，2021年已經(jīng)達(dá)到150億美元左右。

預(yù)計(jì)2022-2027年，全球SIP市場(chǎng)將繼續(xù)以5.8%左右的年均復(fù)合增速增長(zhǎng)，到2027年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到210億美元以上。

為適應(yīng)電子產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)，未來(lái)3D SIP應(yīng)用規(guī)模將快速擴(kuò)大，3D SIP將逐步替代SIP。

我國(guó)是全球最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)國(guó)，芯片制造能力逐步提升，封裝實(shí)力不斷增強(qiáng)，未來(lái)3D SIP市場(chǎng)空間廣闊。

在全球范圍內(nèi)，目前已采用3D SIP工藝的廠商包括芯片制造商、封裝廠商兩大類(lèi)，前者代表性企業(yè)有中國(guó)臺(tái)灣臺(tái)積電、韓國(guó)三星，后者代表性企業(yè)有中國(guó)臺(tái)灣日月光、中國(guó)臺(tái)灣矽品精密。

在我國(guó)大陸地區(qū)，既有以中芯國(guó)際為代表的芯片制造商，也有以長(zhǎng)電科技、通富微電、天水華天為代表的封裝廠商，未來(lái)這些企業(yè)均有較大可能向3D SIP方向發(fā)展。

如今，SiP封裝技術(shù)已經(jīng)不僅僅是傳統(tǒng)封裝廠和晶圓代工廠的戰(zhàn)場(chǎng)了。

因?yàn)樵絹?lái)越多的其他領(lǐng)域的企業(yè)開(kāi)始逐漸發(fā)力SiP芯片封裝。

近日，據(jù)日經(jīng)亞洲的報(bào)道，系統(tǒng)組裝商歌爾和立訊精密或正在為蘋(píng)果提供SiP服務(wù)。

汽車(chē)Tier 1廠商德賽西威也在今年開(kāi)始部署車(chē)規(guī)SiP業(yè)務(wù)。

另?yè)?jù)業(yè)內(nèi)專(zhuān)業(yè)人士透露，美的、TCL、海信等這樣的終端生產(chǎn)商也開(kāi)始布局SiP封裝。

SiP這項(xiàng)技術(shù)已經(jīng)逐漸跨越了產(chǎn)業(yè)鏈的界限，成為各大相關(guān)行業(yè)廠商追逐的新寵兒。