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電子發燒友網>EDA/IC設計>亞微米IC設計挑戰

亞微米IC設計挑戰

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2021-04-26 12:06:261

普萊信發布亞微米級固晶機DA403,突破硅光領域

東莞普萊信智能發布亞微米級固晶機DA403,貼裝精度達到0.3μm@3σ,采用高精度光學多次校準,適用于8英吋及以下晶圓級封裝,廣泛應用于硅光、光器件、晶圓級封裝等亞微米級封裝領域,該設備打破國際
2021-12-09 09:49:161707

IC設計行業面臨哪些挑戰?

IC設計領域,大摩科技產業分析師顏志天認為,由于消費者需求依然疲弱,特別是聯詠預期第3季PC業務將明顯滑落,將導致下半年大型面板驅動IC(LDDI)跌價5%至10%。
2023-08-24 14:33:19150

In-Vision支持亞微米分辨率3D打印工藝

半導體芯科技編譯 隨著電子設備越來越小型化,對更小光學元件的需求帶來了生產方面的挑戰。 在大多數情況下,亞微米級光子器件的3D打印傳統方法成本非常高,而且在實驗室之外進行不切實際。 為了克服這一挑戰
2023-09-05 16:35:48227

IC載板制造面臨的挑戰及其重要性

半導體封裝載板(ICS或IC載板)是整體晶圓封裝的基礎,在半導體晶圓的納米世界與印刷電路板PCB的微米世界之間,建立了強大的連接。IC載板包含多層板,而且中央通常有一個支撐核心,可保護及支持封裝
2023-10-20 10:39:49786

淺談2.5D和3D-IC的預測熱完整性挑戰

整個芯片都有一個溫度,所以分辨率是厘米大小的,用于觀察電路板上或外殼內部的散熱情況。然后是 IC 團隊,他們現在不再只有一張 IC。有一堆IC粘在一起。這個 IC 團隊以微米的分辨率來研究事物。
2023-11-24 16:10:34121

3D IC半導體設計的可靠性挑戰

來源:半導體芯科技編譯 3D IC(三維集成電路)代表著異質先進封裝技術向三維空間的擴展,在設計和可制造性方面面臨著與二維先進封裝類似的挑戰以及更多的復雜性。雖然3D IC尚未普及,但芯片組標準化
2023-12-19 17:41:31253

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