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電子發燒友網>EDA/IC設計>富士通半導體推出頂尖定制化SoC創新設計方法

富士通半導體推出頂尖定制化SoC創新設計方法

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2013-07-03 11:19:33807

富士通半導體獲得ARM big.LITTLE 和 Mali-T624授權

富士通半導體(上海)有限公司今日宣布,富士通半導體股份有限公司和ARM于今日簽署了一項授權協議:富士通半導體將充分利用ARM big.LITTLE?技術和ARM Mali-T624圖形處理器推出片上系統(SoC)解決方案。
2013-07-11 17:32:171579

富士通推近物體感測庫 安全系數顯著提升

富士通半導體(上海)有限公司今日宣布,推出接近物體感測庫 (Approaching Objective Detection Library,簡稱AOD),此套軟件可搭配該公司的圖形系統芯片,有效將車載攝像機所感測到的行人、車輛及其他鄰近物體信息可視化。
2014-05-21 13:57:521243

富士通半導體攜新品亮相工業計算機及嵌入式系統展

2014年7月30日 ,富士通半導體(上海)有限公司宣布,將參加在中國深圳召開的第三屆工業計算機及嵌入式系統展(IPC & EMBEDDED EXPO 2014)。
2014-07-30 11:05:33773

富士通半導體宣布與安森美半導體展開戰略級合作

兩家公司已經達成: i)晶圓代工服務協議,富士通將為安森美半導體制造晶圓; ii) 安森美半導體將成為富士通日本福島縣會津若松市8英寸晶圓廠少數股東的最終協議
2014-08-01 09:08:231041

富士通半導體推出新版CGI Studio可支持OpenGL ES 3.0

2014年8月11日–富士通半導體(上海)有限公司今日宣布,富士通半導體旗下嵌入式解決方案奧地利公司(簡稱FEAT)推出最新CGI Studio工具套件3.0版本。
2014-08-11 11:19:302992

富士通半導體成功推出擁有1 Mb內存、業界最小尺寸的FRAM器件

富士通半導體(上海)有限公司今日宣布,成功推出擁有1 Mb內存的FRAM產品---MB85RS1MT。由于該器件采用晶圓級芯片尺寸封裝(WL-CSP),使得其體積僅為3.09 × 2.28 × 0.33 mm,一舉成為業內擁有SPI接口的、尺寸最小的1 Mb FRAM器件。
2015-07-08 15:03:571568

富士通推出業界最高密度4 Mbit ReRAM量產產品

上海, 2016-11-08——富士通電子元器件(上海)有限公司今天宣布,推出業界最高密度4 Mbit ReRAM(可變電阻式存儲器)(注1)產品MB85AS4MT。此產品為富士通半導體與松下電器半導體(注2)合作開發的首款ReRAM存儲器產品。
2017-03-24 18:03:201539

富士通推出業界最高密度4 Mbit ReRAM,是穿戴式裝置與助聽器的絕佳選擇

富士通電子元器件(上海)有限公司推出業界最高密度4 Mbit ReRAM(可變電阻式存儲器)(注1)產品 MB85AS4MT。此產品為富士通半導體與松下電器半導體(注2)合作開發的首款ReRAM存儲器產品。
2017-03-24 18:48:431375

活動預告:富士通半導體將參加2014第二屆中國汽車儀表盤論壇(7/30-7/31 上海)

富士通半導體將參加7/30--7/31在上?;浐4缶频昱e辦的2014年第二屆中國汽車數字儀表盤論壇,展示富士通最新Triton車載SoC系列帶來的全新DEMO演示。
2017-03-29 11:21:23873

富士通半導體是領先的Custom SoC(ASICs)供應商,能夠幫助客戶為其創新型設計構建出色的芯片解決方案

富士通半導體是領先的Custom SoC (ASICs)供應商,能夠幫助客戶為其創新型設計構建出色的芯片解決方案。在供應量產定制SoC產品方面,我們具有多年的成功經驗。
2017-03-29 11:29:371057

富士通FRAM產品特性介紹(視頻)

本視頻主要內容:介紹了富士通半導體的FRAM產品特性:低功耗,快速讀寫,高讀寫次數和防輻射特性。
2017-03-29 11:34:27951

聯電將購買與富士通合資的12英寸晶圓廠的全部股權

聯電與富士通半導體有限公司近日共同宣布,聯電將購買與富士通半導體所合資的12英寸晶圓廠三重富士通半導體股份有限公司(MIFS)全部股權,交易金額不超過576.3億日元。為聯電進一步建立多元化量產12英寸廠之生產基地。
2018-07-03 15:26:003040

聯電入股富士通 進軍汽車電子市場

2018年6月29日聯電董事會通過決議,購買富士通半導體(Fujitsu Semiconductor Limited;FSL)所持有三重富士通84.1%股權,使成為聯電持股100%之子公司。
2018-07-16 09:27:253884

富士通助力無線無電池應用,FRAM RFID的創新無源解決方案

前不久,富士通半導體有限公司系統存儲設計開發部FRAM RFID高級工程師羅建在2018第十四屆RFID世界應用創新大會上指出,基于FRAM RFID的創新無源解決方案讓產品實現自給能源,更加環保,更易于防水加工制造生產,有著廣闊的應用前景。
2018-08-27 16:32:534774

安森美半導體宣布富士通8英寸晶圓廠的遞增20%股權收購

美商安森美半導體(ON Semiconductor)與富士通半導體株式會社(Aizu Fujitsu Semiconductor Manufacturing Limited)于10月1日共同宣布
2018-10-08 15:00:004265

安森美半導體收購富士通8吋晶圓廠股權

關鍵詞:安森美 , 富士通 來源:中時電子報 安森美半導體公司與富士通半導體株式會社宣布,安森美半導體已經完成對富士通半導體制造株式會社(Aizu Fujitsu Semiconductor
2018-10-08 14:26:02385

聯電購買聯電與日本富士通半導體所合資的12吋晶圓廠

聯電財務長劉啟東表示,聯電于2014年參與日本三重富士通半導體增資、并取得15.9%股權及1席董事,并由聯電授權40納米技術。不過,由于該投資的閉鎖期規定為2.5年,雙方在去年中開始密切接觸,最終決議聯電將百分百收購日本三重富士通半導體股權,取得12吋晶圓廠產能。
2018-12-27 17:53:169859

富士通半導體公司推出的接近物體感測庫技術解析

富士通半導體所研發的多款車用可視化解決方案,能充分發揮其高性能車用系統單芯片的高速運作及高品質繪圖能力的優勢,例如整合式人機接口(HMI)系統,能整合并提供集中控制多重的顯示屏幕,包括操控儀表板顯示
2019-09-11 15:00:45718

聯華電子宣布購買三重富士通半導體全部股權 交易總金額為544億日元

聯華電子昨日(25日)宣布,該公司已符合所有相關政府機構的成交條件而獲得最終批準,購買與富士通半導體(FSL)所合資的12英寸晶圓廠三重富士通半導體股份有限公司 (MIFS) 全部的股權,完成并購的日期訂定于2019年10月1日。
2019-09-26 17:24:432907

富士通半導體采用Titan大幅提高模擬設計的生產率

微捷碼(Magma)設計自動化有限公司日前宣布,Titan模擬設計加速器(TitanADX)已為富士通半導體有限公司(FujitsuSemiconductor)所采用。
2019-12-20 15:18:491261

富士通推出私人無線系統的使用服務

此外,富士通還在協議中提供了云服務,可按月訂閱。富士通表示,該公司正在提供基于云的基站、核心網絡、設備和應用程序管理。這將帶來操作的遠程監控,以及故障時的主要響應。
2020-10-12 16:29:111546

富士通半導體正在量產快速數據傳輸功能產品

富士通半導體正在量產具有快速數據傳輸功能的 4Mbit FRAM MB85RQ4ML。這種非易失性存儲器可以在最高 108MHz 的工作頻率和帶有四個 I/O 引腳的 Quad SPI 接口下實現
2021-06-25 15:26:231603

富士通推出12Mbit電阻式隨機存取存儲器MB85AS12MT

富士通半導體存儲器解決方案有限公司推出12Mbit ReRAM(電阻式隨機存取存儲器)MB85AS12MT,這是富士通ReRAM產品系列中密度最大的產品。
2022-04-24 16:06:021133

富士通在不同業務場景下的具體變革

富士通近日發布了中文版《Fujitsu Technology and Service Vision 2022(富士通技術與服務愿景,以下簡稱“FT&SV”)》,對富士通面向未來的商業與社會愿景進行了展望。
2022-08-30 10:27:191108

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