PCB的繪制可以使用很多中軟件，比如Protel 99 SE（Altium Designer前身）、Altium Designer、Candence等等，PCB的繪制需要在不同的層上操作，初學(xué)者可能會(huì)被搞得迷糊，下面就對(duì)這些層的作用進(jìn)行分析。

內(nèi)容主要摘抄于文檔：

下面是各層的含義：

機(jī)械層是定義整個(gè) PCB 板的外觀的 （目前大多數(shù)廠家都按 keepout layer 禁止布線層為準(zhǔn)了），其實(shí)我們?cè)谡f(shuō)機(jī)械層的時(shí)候就是指整個(gè) PCB 板的外形結(jié)構(gòu)。禁止布線層是定義我們?cè)诓?a href="http://m.xsypw.cn/v/tag/2364/" target="_blank">電氣特性的銅時(shí)的邊界，也就是說(shuō)我們先定義了禁止布線層后，我們?cè)谝院蟮牟歼^(guò)程中，所布的具有電氣特性的線是不可能超出禁止布線層的邊界。

top overlay 和 bottom overlay 是定義頂層和底層的絲印字符，就是一般我們?cè)?PCB 板上看到的元件編號(hào)和一些字符。

multilayer 這個(gè)層實(shí)際上就和機(jī)械層差不多了，顧名恩義，這個(gè)層就是指 PCB 板的所有層。

top paste 和 bottom paste 是頂層底層焊盤(pán)層，它就是指我們可以看到的露在外面的銅鉑，（比如我們?cè)陧攲硬季€層畫(huà)了一根導(dǎo)線，這根導(dǎo)線我們?cè)?PCB 上所看到的只是一根線而已，它是被整個(gè)綠油蓋住的，但是我們?cè)谶@根線的位置上的 top paste 層上畫(huà)一個(gè)方形，或一個(gè)點(diǎn)，所打出來(lái)的板上這個(gè)方形和這個(gè)點(diǎn)就沒(méi)有綠油了，而是銅鉑。

top solder 和 bottom solder 這兩個(gè)層剛剛和前面兩個(gè)層相反，可以這樣說(shuō)，這兩個(gè)層就是要蓋綠油的層；因?yàn)樗秦?fù)片輸出，所以實(shí)際上有 solder mask 的部分實(shí)際效果并不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色！

1 Signal layer（信號(hào)層）

信號(hào)層主要用于布置電路板上的導(dǎo)線。Protel 99 SE 提供了 32 個(gè)信號(hào)層，包括 Top layer（頂層），Bottom layer（底層）和 30 個(gè) MidLayer（中間層）。

2 Internal plane layer（內(nèi)部電源/接地層）

Protel 99 SE 提供了 16 個(gè)內(nèi)部電源層/接地層。該類型的層僅用于多層板，主要用于布置電源線和接地線。我們稱雙層板，四層板，六層板，一般指信號(hào)層和內(nèi)部電源/接地層的數(shù)目。

3 Mechanical layer（機(jī)械層）

Protel 99 SE 提供了 16 個(gè)機(jī)械層，它一般用于設(shè)置電路板的外形尺寸， 數(shù)據(jù)標(biāo)記 ， 對(duì)齊標(biāo)記 ，裝配說(shuō)明以及其它的機(jī)械信息。這些信息因設(shè)計(jì)公司或 PCB 制造廠家的要求而有所不同。執(zhí)行菜單命令 Design|MechanicalLayer 能為電路板設(shè)置更多的機(jī)械層。另外，機(jī)械層可以附加在其它層上一起輸出顯示。

4 Solder mask layer（阻焊層）

在焊盤(pán)以外的各部位涂覆一層涂料，如防焊漆，用于阻止這些部位上錫。阻焊層用于在設(shè)計(jì)過(guò)程中匹配焊盤(pán)，是自動(dòng)產(chǎn)生的。Protel 99 SE 提供了 Top Solder（頂層）和 Bottom Solder（底層）兩個(gè)阻焊層。

5 Paste mask layer（錫膏防護(hù)層，SMD 貼片層）

它和阻焊層的作用相似，不同的是在機(jī)器焊接時(shí)對(duì)應(yīng)的表面粘貼式元件的焊盤(pán)。Protel99 SE提供了 Top Paste（頂層）和 Bottom Paste（底層）兩個(gè)錫膏防護(hù)層。主要針對(duì) PCB 板上的 SMD 元件。 如果板全部放置的是 Dip（ 通孔） 元件，這一層就不用輸 出Gerber 文件了。在將 SMD 元件貼 PCB 板上以前，必須在每一個(gè) SMD 焊盤(pán)上先涂上錫膏，在涂錫用的鋼網(wǎng)就一定需要這個(gè) Paste Mask 文件，菲林膠片才可以加工出來(lái)。Paste Mask 層的 Gerber 輸出最重要的一點(diǎn)要清楚，即這個(gè)層主要針對(duì) SMD 元件，同時(shí)將這個(gè)層與上面介紹的 Solder Mask 作一比較，弄清兩者的不同作用，因?yàn)閺姆屏帜z片圖中看這兩個(gè)膠片圖很相似。

6 Keep out layer（禁止布線層）

用于定義在電路板上能夠有效放置元件和布線的區(qū)域。在該層繪制一個(gè)封閉區(qū)域作為布線有效區(qū)，在該區(qū)域外是不能自動(dòng)布局和布線的。

7 Silkscreen layer（絲印層）

絲印層主要用于放置印制信息，如元件的輪廓和標(biāo)注，各種注釋字符等。Protel 99 SE 提供了 Top Overlay 和 Bottom Overlay 兩個(gè)絲印層。一般，各種標(biāo)注字符都在頂層絲印層，底層絲印層可關(guān)閉。

8 Multi layer（多層）

電路板上焊盤(pán)和穿透式過(guò)孔要穿透整個(gè)電路板，與不同的導(dǎo)電圖形層建立電氣連接關(guān)系，因此系統(tǒng)專門設(shè)置了一個(gè)抽象的層—多層。一般，焊盤(pán)與過(guò)孔都要設(shè)置在多層上，如果關(guān)閉此層，焊盤(pán)與過(guò)孔就無(wú)法顯示出來(lái)。

9 Drill layer（鉆孔層）

鉆孔層提供電路板制造過(guò)程中的鉆孔信息（如焊盤(pán)，過(guò)孔就需要鉆孔）。Protel 99 SE 提供了Drillgride（鉆孔指示圖）和 Drill drawing（鉆孔圖）兩個(gè)鉆孔層。

阻焊層和助焊層的區(qū)分

阻焊層：solder mask ， 是指板子上要上綠油的部分； 因?yàn)樗秦?fù)片輸出，所以實(shí)際上有 solder mask 的部分實(shí)際效果并不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色！

助焊層：paste mask ，是機(jī)器貼片時(shí)要用的，是對(duì)應(yīng)所有 貼片元件的焊盤(pán)的，大小與top layer/bottom layer 層一樣，是用來(lái)開(kāi)鋼網(wǎng)漏錫用的。

要點(diǎn) ：兩個(gè)層都是上錫焊接用的，并不是指一個(gè)上錫，一個(gè)上綠油；那么有沒(méi)有一個(gè)層是指上綠油的層，只要某個(gè)區(qū)域上有該層，就表示這區(qū)域是上絕緣綠油的呢？暫時(shí)我還沒(méi)遇見(jiàn)有這樣一個(gè)層！我們畫(huà)的 PCB 板，上面的焊盤(pán)默認(rèn)情況下都有 solder 層，所以制作成的PCB 板上焊盤(pán)部分是上了銀白色的焊錫的，沒(méi)有上綠油這不奇怪；但是我們畫(huà)的 PCB 板上走

線部分，僅僅只有 toplayer 或者 bottomlayer 層，并沒(méi)有 solder 層，但制成的 PCB 板上走線部分都上了一層綠油。

那可以這樣理解：

1、阻焊層的意思是在整片阻焊的綠油上開(kāi)窗，目的是允許焊接！

2 、 默認(rèn)情況下，沒(méi)有阻焊層的區(qū)域都要上綠油！

3、paste mask 層用于貼片封裝！

SMT 封裝用到了：toplayer 層，topsolder 層，toppaste 層，且 top layer 和 top paste 一樣大小，top solder 比它們大一圈（一般大 0.1mm）。DIP 封裝僅用到了：topsolder 和 multilayer 層（經(jīng)過(guò)一番分解，我發(fā)現(xiàn) multilayer 層其實(shí)就是 top ayer，bottom layer，top solder，bottom solder 層大小重疊），且 top solder/bottom solder比 top layer/bottom layer 大一圈。

疑問(wèn)：“solder 層相對(duì)應(yīng)的銅皮層有銅才會(huì)鍍錫或鍍金”這句話是否正確？這句話是一個(gè)工作在生產(chǎn) PCB 廠的人說(shuō)的，他的意思就是說(shuō)：要想使畫(huà)在 solder 層的部分制作出來(lái)的效果是鍍錫，那么對(duì)應(yīng)的 solder 層部分要有銅皮（即：與 solder 層對(duì)應(yīng)的區(qū)域要有 top layer 或bottom layer 層的部分）！現(xiàn)在：我得出一個(gè)結(jié)論：：“solder 層相對(duì)應(yīng)的銅皮層有銅才會(huì)鍍錫或金”這句話是正確的！solder 層表示的是不覆蓋綠油的區(qū)域！