在電子產(chǎn)品的元件互連技術中，最常用的就是印制電路板（pcb）。在現(xiàn)代電子和機械元器件封裝密度不斷增加的情況下，印制電路板的需求越來越大。隨著印制電路板層數(shù)的增多，印制線變得更精細，板子的層片變得更薄。特別是近10年來，集成電路技術的高度發(fā)展，又產(chǎn)生了將集成電路固定在印制電路板的新的設計需求。

而為了達到生產(chǎn)最大化，成本最小化，深圳捷多邦科技有限公司的王工認為，我們在實際操作的時候，應考慮到某些限制條件。而且在著手PCB設計工作之前，還應考慮到人的因素。這些因素詳述如下：

1.導線間距小于0.1mm 將無法進行蝕刻過程，因為如果蝕刻液在狹小的空間內(nèi)不能有效擴散，就會導致部分金屬不能被蝕刻掉。

2.如果導線寬度小于0.1mm ，在蝕刻過程中將會發(fā)生斷裂和損壞。

3.焊盤尺寸比孔的尺寸至少應大0.6mm 。

以下所列限制條件決定了板面的設計方法：

1.用于產(chǎn)品原版膠片的翻拍照相機尺寸性能;

2.原圖制表尺寸;

3.最小的或最大的電路板操作尺寸;

4.鉆孔精度;

5.精良線形蝕刻設備。

在PCB設計中，從印制電路板的裝配角度來看，要考慮以下參數(shù)：

1.孔的直徑要根據(jù)最大材料條件（ MMC） 和最小材料條件（LMC） 的情況來決定。一個無支撐元器件的孔的直徑應當這樣選取，即從孔的MMC 中減去引腳的MMC ，所得的差值在0.15 -0. 5mm 之間。而且對于帶狀引腳，引腳的標稱對角線和無支撐孔的內(nèi)徑差將不超過0.5mm ，并且不少于0.15mm。

2.合理放置較小元器件，以使其不會被較大的元器件遮蓋。

3.阻焊劑的厚度應不大于0.05mm。

4.絲網(wǎng)印制標識不能和任何焊盤相交。

5.電路板的上半部應該與下半部一樣，以達到結(jié)構(gòu)對稱。因為不對稱的電路板可能會變彎曲。

印制電路板的裝配角度來看，需要考慮一個重要因素就是應該特別注意在焊接前，由于插入的元器件與其理論位置發(fā)生傾斜而可能造的短路問題。根據(jù)經(jīng)驗，元器件引腳允許的最大傾斜度應保持在與理論位置成15度角以內(nèi)。當孔和引腳的直徑差值較大時傾斜度-最多可達到20°。垂直安裝的元器件，傾斜度可達到25 度或30度， 但這樣會導致封裝密度的降低。

多個電路板的裝配方式通常可使現(xiàn)場維護如同將電路板拔出進行替換一樣比較容易，當然，前提條件是每個獨立的電路板都能行使其特有的功能，這樣電路板的替換就不會有大量的拆卸，保證了最少的焊接/脫焊次數(shù)。因此，印制電路板的設計必須考慮到它的可維護性。

裝配時需要的焊接技術和設備，也使電路板的設計和布局增加了許多局限性。例如，在波峰焊接中，凹槽的最大尺寸、邊緣的距離和操作的空間都是其重要的因素。同時，PCB設計者必須要盡可能地意識到最終的成品究竟應是什么樣子，并要盡力保護它的最敏感部分。例如，任何高壓電路都應受到保護以防止和外部的接觸;產(chǎn)品中的電路板以及電路板上的元器件都要小心放置，以便將由外部物體所帶來的損壞達到最小。
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