集成電路技術(shù)主要沿著三個(gè)方向發(fā)展：一是延續(xù)摩爾定律（More Moore），繼續(xù)以等比例縮小CMOS器件的工藝特征尺寸，提高集成度，以及通過新材料的運(yùn)用和器件結(jié)構(gòu)的創(chuàng)新來改善電路的性能; 二是擴(kuò)展摩爾定律（More than Moore），以系統(tǒng)級封裝（SiP）為代表的功能多樣化道路成為半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的新方向，著眼于增加系統(tǒng)集成的多種功能，而不是像過去那樣一直追求縮小特征尺寸和提高器件密度; 三是超越CMOS（Beyond CMOS），探索新原理、新材料和器件與電路的新結(jié)構(gòu)向著納米、亞納米以及多功能化器件方向發(fā)展，以碳基納電子學(xué)、自旋電子器件、分子開關(guān)等為代表的后CMOS技術(shù)將會(huì)快速發(fā)展。未來幾年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)在國家集成電路產(chǎn)業(yè)推進(jìn)綱要及應(yīng)用市場的引領(lǐng)下，產(chǎn)業(yè)技術(shù)將繼續(xù)沿著上述三個(gè)方向推進(jìn)。設(shè)計(jì)業(yè)除提供集成電路產(chǎn)品外，還向客戶提供完整的應(yīng)用解決方案，移動(dòng)智能終端的基帶芯片和應(yīng)用處理器仍將保持較好水平。晶園業(yè)工藝特征尺寸推進(jìn)到20納米產(chǎn)業(yè)化，16納米/14納米新工藝實(shí)現(xiàn)重大突破。封測業(yè)以TSV技術(shù)為基礎(chǔ)的3D/2.5D封測工藝大量推廣，我國與世界領(lǐng)先水平的差距進(jìn)一步縮小。

全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

根據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner數(shù)據(jù)，2014年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)到3354億美元，同比增長接近10%，為近四年增速之最，主要得益于智能手機(jī)、平板電腦、汽車及通信等應(yīng)用的需求量大增。伴隨著行業(yè)集中度越來越高，行業(yè)發(fā)展也逐步結(jié)束過去高增長和周期性波動(dòng)的發(fā)展局面，開始步入低速平穩(wěn)發(fā)展階段，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整步伐加速，就今年上半年情況來看全球半導(dǎo)體業(yè)受應(yīng)用市場影響增長受阻，預(yù)計(jì)2015年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模僅增長2.2%，總額大約在3430億美元。

2014年世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要國家（地區(qū)）都有不同程度增長，其中：美國（北美）增長最快達(dá)到12.7%，其次為亞太地區(qū)11.4%，再次為歐洲增長7.5%，日本只增長0.1%。

2014年世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場產(chǎn)品增長的驅(qū)動(dòng)力主要來源于：存儲(chǔ)器增長最快21.2%（其中：DRAM表現(xiàn)最佳，其增長率達(dá)到34.7%）、分立器件增長12.3%、模擬電路增長10.3%，其他產(chǎn)品大類都有不俗的表現(xiàn)。在產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，智能手機(jī)、汽車電子、通信電子成為世界半導(dǎo)體產(chǎn)品市場發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)力。

全球的半導(dǎo)體應(yīng)用市場主要集中在亞太地區(qū)（不含日本），亞太地區(qū)也是市場增長最快的地區(qū)。亞太地區(qū)在全球的市場份額從2008年49.8%增長至2013年的57.1%，預(yù)計(jì)2016年將達(dá)到59.1%。

產(chǎn)品及產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu) 對2005~2016年全球半導(dǎo)體大類產(chǎn)品結(jié)構(gòu)進(jìn)行分析與預(yù)測，集成電路產(chǎn)品一直穩(wěn)定占據(jù)著80%左右的全球半導(dǎo)體市場份額，其他為分立器件、光電器件等產(chǎn)品。

晶園業(yè)、設(shè)計(jì)業(yè)、封測業(yè)三業(yè)分別占全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體營業(yè)收入的56.8%、27%和16.2%。

從細(xì)分的具體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)看，2014年世界半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)規(guī)模占比。

12英寸晶圓產(chǎn)能 根據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights最新統(tǒng)計(jì)，2014年三星仍是全球12英寸產(chǎn)能最多廠商。而在全球12英寸產(chǎn)能名列前茅的廠商中，前四大仍都是存儲(chǔ)器大廠，臺(tái)積電則名列第五。

截至去年底臺(tái)積電的12英寸晶圓月產(chǎn)能已達(dá)43萬片，占全球比重10.3%，也是純晶圓代工業(yè)者當(dāng)中，擁有最多12英寸產(chǎn)能者。在臺(tái)積電的總產(chǎn)能中，12英寸產(chǎn)能已占到44%。

擁有全球第二大12英寸產(chǎn)能的純晶圓代工業(yè)者則是格羅方德，月產(chǎn)能達(dá)19.3萬片，占全球比重4.6%。值得注意的是，格羅方德近年在12英寸廠擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作非常積極，目前12英寸產(chǎn)能已占其總產(chǎn)能的51%。擁有全球第三大12英寸產(chǎn)能的純晶圓代工業(yè)者則是聯(lián)電，月產(chǎn)能為11萬片、占全球比重2.6%。不過在聯(lián)電總產(chǎn)能中，12英寸僅占26%。

國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

在市場拉動(dòng)和政策支持下，“十二五”期間我國集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)規(guī)模快速增長，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)逐步優(yōu)化，整體實(shí)力顯著提升，集成電路設(shè)計(jì)、制造能力與國際先進(jìn)水平差距正開始在逐步縮小，封裝測試技術(shù)逐步接近國際先進(jìn)水平，部分關(guān)鍵裝備和材料被國內(nèi)外生產(chǎn)線采用，涌現(xiàn)出一批具備一定國際競爭力的骨干企業(yè)，產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)日趨明顯。但是，集成電路產(chǎn)業(yè)仍然存在芯片制造企業(yè)融資難、持續(xù)創(chuàng)新能力薄弱、產(chǎn)業(yè)發(fā)展與市場需求脫節(jié)、產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)缺乏協(xié)同、適應(yīng)產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)的政策環(huán)境不盡完善等突出問題，產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平與先進(jìn)國家（地區(qū)）相比依然存在較大差距，集成電路產(chǎn)品大量依賴進(jìn)口，難以形成構(gòu)建國家產(chǎn)業(yè)核心競爭力、保障信息安全的有力支撐。

據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2014年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入達(dá)3015.4億元，同比增長20.2%，增速較2013年提高4個(gè)百分點(diǎn)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模繼續(xù)保持快速增長。

從產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)看，2014年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)均呈現(xiàn)增長態(tài)勢。其中，設(shè)計(jì)業(yè)增速最快，銷售額為1047.4億元，同比增長29.5%; 晶園業(yè)銷售額712.1億元，同比增長18.5%;封測業(yè)銷售額1255.9億元，同比增長14.3%。設(shè)計(jì)業(yè)的快速發(fā)展導(dǎo)致國內(nèi)芯片代工與封裝測試產(chǎn)能普遍吃緊。從市場結(jié)構(gòu)看。通信和消費(fèi)電子是我國集成電路最主要的應(yīng)用市場，二者合計(jì)共占整體市場的48.9%。其中網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域依然是2014年引領(lǐng)中國集成電路市場增長的主要?jiǎng)恿Α?/p>

世界集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢

未來幾年，全球集成電路產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入重大調(diào)整變革期，隨著投資規(guī)模迅速攀升，市場份額加速向優(yōu)勢企業(yè)集中，不少領(lǐng)域?qū)⑿纬?-3家企業(yè)壟斷局面。此外，國際企業(yè)通過構(gòu)建合作聯(lián)盟、兼并重組、專利布局等方式強(qiáng)化核心環(huán)節(jié)控制力，市場進(jìn)入壁壘進(jìn)一步提高。全球集成電路產(chǎn)業(yè)依然“大者恒大”;產(chǎn)業(yè)技術(shù)革新難度加大，速度開始變緩，技術(shù)競爭愈發(fā)激烈;迅速增長的中國市場將帶動(dòng)著全球產(chǎn)業(yè)發(fā)展，“中國效應(yīng)”引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè);在投資強(qiáng)度及市場競爭的壓力下，商業(yè)模式亦悄然變化——眾多IDM工廠紛紛轉(zhuǎn)向“輕晶圓廠”模式或代工模式，進(jìn)入全球晶圓代工行列;全球集成電路產(chǎn)業(yè)尤其是制造業(yè)呈現(xiàn)出從發(fā)達(dá)地區(qū)向發(fā)展中國家和地區(qū)轉(zhuǎn)移的趨勢。
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