SK海力士火災(zāi)移轉(zhuǎn)產(chǎn)能效應(yīng)失靈，NAND Flash本季仍供過(guò)于求、價(jià)格也將恢復(fù)走跌情勢(shì)！受到大陸十一長(zhǎng)假銷售情況疲軟，研究機(jī)構(gòu)TrendForce（集邦）公布最新10月上旬NAND Flash合約價(jià)以持平開(kāi)出，并預(yù)期NAND Flash合約價(jià)將開(kāi)始轉(zhuǎn)為下跌。
2013-10-19 11:40:00
786 您是否認(rèn)為在150mm晶圓上制作芯片已經(jīng)過(guò)時(shí)了？再想一想呢！當(dāng)今市場(chǎng)的大趨勢(shì)——自動(dòng)駕駛汽車、電動(dòng)汽車、5G無(wú)線通信、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)和虛擬現(xiàn)實(shí)（AR/VR）、醫(yī)療保健，這些應(yīng)用都是在150mm晶圓上進(jìn)
2019-05-12 23:04:07
全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下研究部門EnergyTrend表示，經(jīng)過(guò)2012年的高迭起伏，太陽(yáng)能市場(chǎng)仍舊在供過(guò)于求的漩渦中打轉(zhuǎn)，雖然2012年的實(shí)際安裝量有望超過(guò)2011年，但需求增
2012-12-02 17:30:59
觀點(diǎn)：隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇的演變，臺(tái)積電本有的地位也受到了威脅。再加上三星、英特爾的挑戰(zhàn)，讓一路走來(lái)，始終第一的***晶圓代工業(yè)有所警覺(jué)。為維持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，臺(tái)積電已開(kāi)始著手上下游整合，以鞏固臺(tái)積電龍頭
2012-08-23 17:35:20
`晶圓代工行業(yè)研究珍貴資料[hide][/hide]`
2011-12-01 13:46:39
代工廠、IDM廠、記憶體廠等近期持續(xù)提高硅晶圓庫(kù)存水位，以避免出現(xiàn)斷鏈風(fēng)險(xiǎn)，在庫(kù)存回補(bǔ)需求帶動(dòng)下，包括環(huán)球晶、臺(tái)勝科、合晶、嘉晶等硅晶圓廠第二季下旬出貨續(xù)旺，現(xiàn)貨價(jià)出現(xiàn)明顯上漲力道，合約價(jià)亦確認(rèn)止跌回升
2020-06-30 09:56:29
晶圓凸點(diǎn)模板技術(shù)和應(yīng)用效果評(píng)價(jià)詳細(xì)介紹了晶圓凸點(diǎn)目前的技術(shù)現(xiàn)狀，應(yīng)用效果，通過(guò)這篇文章可以快速全面了解晶圓凸點(diǎn)模板技術(shù)晶圓凸點(diǎn)模板技術(shù)和應(yīng)用效果評(píng)價(jià)[hide][/hide]
2011-12-02 12:44:29
有沒(méi)有能否切割晶圓/硅材質(zhì)濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04
`晶圓切割目的是什么？晶圓切割機(jī)原理是什么？一.晶圓切割目的晶圓切割的目的，主要是要將晶圓上的每一顆晶粒（Die）加以切割分離。首先要將晶圓（Wafer）的背面貼上一層膠帶（Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
事業(yè)起步較晚，在晶圓的制造上還處于建設(shè)發(fā)展階段。現(xiàn)在我國(guó)主要做的是晶圓的封測(cè)。我國(guó)的晶圓封測(cè)規(guī)模和市場(chǎng)都是全球首屈一指的，約占全球約1/4。雖然近年我國(guó)大力支持半導(dǎo)體行業(yè)，支持晶圓制造，也取得了一些成績(jī)
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本階段：晶圓制造（材料準(zhǔn)備、長(zhǎng)晶與制備晶圓）、積體電路制作，以及封裝。晶圓制造過(guò)程簡(jiǎn)要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圓制造的基礎(chǔ)知識(shí)，適合入門。
2014-06-11 19:26:35
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
有人又將其稱為圓片級(jí)-芯片尺寸封裝（WLP-CSP），以晶圓圓片為加工對(duì)象，在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關(guān)鍵的工藝為晶圓鍵合，即是通過(guò)化學(xué)或物理的方法將兩片晶圓結(jié)合在一起，以達(dá)到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下晶圓有什么用？`
2020-04-10 16:49:13
本人想了解下晶圓制造會(huì)用到哪些生產(chǎn)輔材或生產(chǎn)耗材
2017-08-24 20:40:10
` 硅是由石英沙所精練出來(lái)的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過(guò)照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結(jié)構(gòu)是什么樣的？1 晶格：晶圓制程結(jié)束后，晶圓的表面會(huì)形成許多格狀物，成為晶格。經(jīng)過(guò)切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線：晶圓表面的晶格與晶格之間預(yù)留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
晶圓級(jí)封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級(jí)封裝的開(kāi)發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動(dòng)。1964年，美國(guó)IBM公司在其M360計(jì)算器中最先采用了FCOB焊料凸點(diǎn)倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓表面各部分的名稱（1）器件或叫芯片（Chip，die，device，circuit，microchip，bar）：這是指在晶圓表面占大部分面積的微芯片掩膜。（2）街區(qū)或鋸切線（Scribe
2020-02-18 13:21:38
晶圓針測(cè)制程介紹 晶圓針測(cè)（Chip Probing；CP）之目的在于針對(duì)芯片作電性功能上的 測(cè)試（Test），使 IC 在進(jìn)入構(gòu)裝前先行過(guò)濾出電性功能不良的芯片，以避免對(duì)不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
,、WAFER承載料盒、晶圓提籃,芯片盒,晶圓包裝盒,晶圓包裝,晶圓切片,晶圓生產(chǎn)，晶圓制造，晶圓清洗，晶圓測(cè)試，晶圓切割，晶圓代工，晶圓銷售，晶圓片測(cè)試，晶圓運(yùn)輸用包裝盒，晶圓切割,防靜電IC托盤(IC
2020-07-10 19:52:04
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯(lián)系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
請(qǐng)問(wèn)有人用過(guò)Jova Solutions的ISL-4800圖像測(cè)試儀嗎，還有它可否作為CIS晶圓測(cè)試的tester，謝謝！
2015-03-29 15:49:20
。驅(qū)動(dòng)IC、MOSFET芯片漲幅超10%***8吋晶圓代工產(chǎn)能在2021年第2季前已是一片難求，加上后段封測(cè)產(chǎn)能的打線機(jī)臺(tái)，其產(chǎn)能利用率也早已是全面應(yīng)戰(zhàn)，在上游晶圓代工廠及下游封測(cè)業(yè)者完全忙的不可開(kāi)交之際
2020-10-15 16:30:57
SiC SBD 晶圓級(jí)測(cè)試 求助：需要測(cè)試的參數(shù)和測(cè)試方法謝謝
2020-08-24 13:03:34
新加坡知名半導(dǎo)體晶圓代工廠招聘資深刻蝕工藝工程師和刻蝕設(shè)備主管！此職位為內(nèi)部推薦，深刻蝕工藝工程師需要有LAM 8寸機(jī)臺(tái)poly刻蝕經(jīng)驗(yàn)。刻蝕設(shè)備主管需要熟悉LAM8寸機(jī)臺(tái)。待遇優(yōu)厚。有興趣的朋友可以將簡(jiǎn)歷發(fā)到我的郵箱sternice81@gmail.com，我會(huì)轉(zhuǎn)發(fā)給HR。
2017-04-29 14:23:25
；2. 晶圓、測(cè)試等代工廠的生產(chǎn)技術(shù)支持；3. 晶圓、測(cè)試等代工廠的生產(chǎn)數(shù)據(jù)分析，與代工廠合作，不斷提高產(chǎn)品的良率；4. 晶圓、封裝、測(cè)試等代工廠的制程變更審核；5. 協(xié)助測(cè)試工程師安排新產(chǎn)品測(cè)試程序
2012-11-29 15:01:27
納米到底有多細(xì)微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
` 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
`晶圓測(cè)試是對(duì)晶片上的每個(gè)晶粒進(jìn)行針測(cè)，在檢測(cè)頭裝上以金線制成細(xì)如毛發(fā)之探針（probe），與晶粒上的接點(diǎn)（pad）接觸，測(cè)試其電氣特性，不合格的晶粒會(huì)被標(biāo)上記號(hào)，而后當(dāng)晶片依晶粒為單位切割成獨(dú)立
2011-12-01 13:54:00
` 晶圓電阻又稱圓柱型精密電阻、無(wú)感晶圓電阻、貼片金屬膜精密電阻、高精密無(wú)感電阻、圓柱型電阻、無(wú)引線金屬膜電阻等叫法;英文名稱是：Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
`晶圓級(jí)封裝(WLP)就是在其上已經(jīng)有某些電路微結(jié)構(gòu)（好比古董）的晶片（好比座墊）與另一塊經(jīng)腐蝕帶有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化學(xué)鍵結(jié)合在一起。在這些電路微結(jié)構(gòu)體的上面就形成了一個(gè)帶有密閉空腔的保護(hù)
2011-12-01 13:58:36
半導(dǎo)體
晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤，在制造過(guò)程中可承載非本征半導(dǎo)體。它們是正（P）型半導(dǎo)體或負(fù)（N）型半導(dǎo)體的臨時(shí)形式。硅晶片是非常常見(jiàn)的半導(dǎo)體晶片，因?yàn)楣?/div>
2021-07-23 08:11:27
2010年全球前十大晶圓代工排名出爐，臺(tái)積電繼續(xù)穩(wěn)居第一，聯(lián)電依然排行第二，合并特許半導(dǎo)體后的全球晶圓（Globalfoundries）擠入第三，但營(yíng)收與聯(lián)電才差4億多美元，三星屈居第十。 IC
2011-12-01 13:50:12
1、為什么晶圓要做成圓的？如果做成矩形，不是更加不易產(chǎn)生浪費(fèi)原料？2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝？為什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
單晶的晶圓制造步驟是什么？
2021-06-08 06:58:26
, and it is the result of stains, fingerprints, water spots, etc.沾污區(qū)域 - 任何在晶圓片表面的外來(lái)粒子或物質(zhì)。由沾污、手印和水滴產(chǎn)生的污染
2011-12-01 14:20:47
面對(duì)半導(dǎo)體硅晶圓市場(chǎng)供給日益吃緊，大廠都紛紛開(kāi)始大動(dòng)作出手搶貨了。前段時(shí)間存儲(chǔ)器大廠韓國(guó)三星亦到中國(guó)***地區(qū)擴(kuò)充12寸硅晶圓產(chǎn)能，都希望能包下環(huán)球硅晶圓的部分生產(chǎn)線。難道只因半導(dǎo)體硅晶圓大廠環(huán)球晶
2017-06-14 11:34:20
晶圓劃片 (Wafer Dicing )將晶圓或組件進(jìn)行劃片或開(kāi)槽，以利后續(xù)制程或功能性測(cè)試。提供晶圓劃片服務(wù)，包括多項(xiàng)目晶圓(Multi Project Wafer, MPW)與不同材質(zhì)晶圓劃片
2018-08-31 14:16:45
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:43:15
% ,為全球大一大砷化鎵晶圓代工廠商。
拜產(chǎn)線多樣化與產(chǎn)品組合優(yōu)化外,該公司毛利率穩(wěn)定維持在30~35% 左右,營(yíng)業(yè)利益率與凈利率也尚屬平穩(wěn)。
2016年，公司宣布跨入光通訊市場(chǎng)，并自建EPI，主要
2019-05-27 09:17:13
``揭秘切割晶圓過(guò)程——晶圓就是這樣切割而成芯片就是由這些晶圓切割而成。但是究竟“晶圓”長(zhǎng)什么樣子，切割晶圓又是怎么一回事，切割之后的芯片有哪些具體應(yīng)用，這些可能對(duì)于大多數(shù)非專業(yè)人士來(lái)說(shuō)并不是十分
2011-12-01 15:02:42
;nbsp; 用激光對(duì)晶圓進(jìn)行精密劃片是晶圓-尤其是易碎的單晶半導(dǎo)體晶圓如硅晶圓刀片機(jī)械劃片裂片的替代工藝。激光能對(duì)所有
2010-01-13 17:01:57
看到了晶圓切割的一個(gè)流程，但是用什么工具切割晶圓？求大蝦指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
`什么是硅晶圓呢，硅晶圓就是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區(qū)別嗎？其實(shí)二者是一個(gè)概念。集成電路（IC）是指在一半導(dǎo)體基板上，利用氧化、蝕刻、擴(kuò)散等方法
2011-12-02 14:30:44
`一、照明用LED光源照亮未來(lái) 隨著市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)，LED制造業(yè)對(duì)于產(chǎn)能和成品率的要求變得越來(lái)越高。激光加工技術(shù)迅速成為L(zhǎng)ED制造業(yè)普遍的工具，甚者成為了高亮度LED晶圓加工的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。 激光
2011-12-01 11:48:46
不愿多談硅晶圓及晶圓代工是否漲價(jià)，僅強(qiáng)調(diào)漲價(jià)要考慮市場(chǎng)及客戶關(guān)系。但業(yè)界指出，EPI硅晶圓今年已確定逐季漲價(jià)，加上上游客戶積極爭(zhēng)取晶圓代工產(chǎn)能，在訂單滿到年底情況下，預(yù)期漢磊5吋及6吋晶圓代工價(jià)格下半年
2018-06-12 15:24:22
晶圓測(cè)溫系統(tǒng)，晶圓測(cè)溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶圓測(cè)溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，晶圓制造工藝對(duì)溫度控制的要求越來(lái)越高。熱電偶作為一種常用的溫度測(cè)量設(shè)備，在晶圓制造中具有重要的應(yīng)用價(jià)值。本文
2023-06-30 14:57:40
Globalfoundries技術(shù)實(shí)力超越臺(tái)積電？
Gartner的分析師Bob Johnson認(rèn)為，在晶圓代工領(lǐng)域，也許Globalfoundries (GF)目前在產(chǎn)量上并非是一等一，但在技術(shù)水準(zhǔn)上肯定名列前矛：“
2009-08-06 08:38:02459 Globalfoundries三年內(nèi)欲奪30%全球芯片代工
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，Globalfoundries第一大股東周一表示，Globalfoundries將在三年內(nèi)奪取全球芯片代工行業(yè)30%的市場(chǎng)份額，成為僅次于臺(tái)
2010-02-02 18:01:31577 Globalfoundries入戰(zhàn)局 晶圓代工市場(chǎng)供過(guò)于求疑慮升溫
編者點(diǎn)評(píng)(莫大康 SEMI China顧問(wèn))：Globalfoundries的發(fā)展壯大，似乎目前對(duì)于臺(tái)積電的威脅尚不大，然而對(duì)于聯(lián)電及中
2010-02-10 10:29:31482 Globalfoundries代工:ARM公布新一代SOC芯片制程細(xì)節(jié)
ARM公司近日公布了其委托Globalfoundries代工的新款SOC芯片的部分技術(shù)細(xì)節(jié)。這款芯片主要面向無(wú)線應(yīng)用，據(jù)稱芯片的計(jì)算
2010-02-25 10:15:06660 GlobalFoundries和Qualcomm簽訂代工協(xié)議
Qualcomm擴(kuò)充了代工廠商，宣布將與GlobalFoundries簽署代工協(xié)議。
此前，GlobalFoundries稱有意為Qualcomm提供45nm低功耗和28nm代工
2010-01-08 12:24:20682 2017 年Q3全球大尺寸液晶顯示成長(zhǎng) 5.7% 達(dá) 2 億 200 萬(wàn)片。但今年度產(chǎn)能依舊在持續(xù)開(kāi)出，IDC 表示在Q4 大尺寸面板產(chǎn)業(yè)將面臨供過(guò)于求的挑戰(zhàn)。
2017-12-13 10:59:19742 他強(qiáng)調(diào)，原本市場(chǎng)對(duì)大尺寸面板后市悲觀，認(rèn)為會(huì)供過(guò)于求，但隨著同業(yè)新產(chǎn)能仍有良率問(wèn)題待客服，以及驅(qū)動(dòng)IC、被動(dòng)組件等缺料問(wèn)題待解，以及大陸官方對(duì)環(huán)保要求提高，都使得大陸面板廠新產(chǎn)能擴(kuò)張速度受影響，對(duì)整體市場(chǎng)供給有正面效果。
2018-07-17 16:45:00263 
IHS Markit認(rèn)為，供過(guò)于求并不是終點(diǎn)。長(zhǎng)久以來(lái)，行業(yè)都能動(dòng)態(tài)調(diào)整市場(chǎng)供需平衡關(guān)系。這一過(guò)程可能會(huì)給供應(yīng)鏈企業(yè)帶來(lái)諸多挑戰(zhàn)。然而，新工廠的延遲擴(kuò)張、傳統(tǒng)晶圓廠的重組以及面板價(jià)格下跌等帶來(lái)的需求增長(zhǎng)潛力將有助于LCD行業(yè)最終恢復(fù)平衡。
2018-07-20 15:08:00757 由于中國(guó)面板企業(yè)的快速增長(zhǎng)，以及全球大尺寸液晶面板行業(yè)供過(guò)于求矛盾的日益凸顯，韓企在全球液晶市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力亦在不斷下滑。據(jù)知情人士透露，LGD已決定放棄最初在P10工廠生產(chǎn)大尺寸液晶面板的計(jì)劃，全部轉(zhuǎn)向OLED。
2018-07-25 09:51:143358 根據(jù)報(bào)道，業(yè)內(nèi)人士的預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)全球DRAM市場(chǎng)的數(shù)量將在2018年達(dá)到峰值，2019年將出現(xiàn)供過(guò)于求的現(xiàn)象。
2018-08-01 17:24:121597 2017年經(jīng)歷市況樂(lè)觀的一年后，NAND閃存（flash）市場(chǎng)在2018年將繼續(xù)明顯降溫。根據(jù)分析師表示，去年持續(xù)一整年的NAND組件短缺現(xiàn)象已經(jīng)轉(zhuǎn)為供過(guò)于求了，從而導(dǎo)致價(jià)格持續(xù)走低。
2018-08-07 11:44:063570 
根據(jù)集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心（DRAMeXchange）最新報(bào)告指出，NAND Flash市場(chǎng)在2018年第一季受傳統(tǒng)淡季影響，導(dǎo)致市場(chǎng)轉(zhuǎn)為供大于求。第二季隨著智能手機(jī)需求復(fù)蘇、中國(guó)智能手機(jī)廠商提升高
2018-08-20 17:25:411083 據(jù)外媒bitschips報(bào)道，阿聯(lián)酋的穆巴達(dá)拉投資基金子公司ATIC(擁90%Globalfoundries股份)正在為全球第二大芯片代工廠Globalfoundries尋找潛在買家。
2018-09-05 10:04:5412470 據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，由于中國(guó)LED外延片和芯片制造商不斷投入更多產(chǎn)能，但是市場(chǎng)需求卻保持不變，導(dǎo)致LED芯片市場(chǎng)出現(xiàn)供過(guò)于求的局面，最終導(dǎo)致臺(tái)灣和國(guó)內(nèi)LED芯片產(chǎn)商面臨過(guò)高的庫(kù)存水平壓力。
2018-11-19 15:06:171602 國(guó)內(nèi)政府積極金援半導(dǎo)體硅晶圓建廠計(jì)劃，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）預(yù)估，2020 年底中國(guó)大陸整體 8 寸硅晶圓供應(yīng)產(chǎn)能可達(dá)每月 130 萬(wàn)片，恐造成市場(chǎng)供過(guò)于求。
2019-01-09 16:14:534790 根據(jù)集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心（DRAMeXchange）指出，2018年NAND Flash市場(chǎng)經(jīng)歷全年供過(guò)于求，且2019年筆記本電腦、智能手機(jī)、服務(wù)器等主要需求表現(xiàn)仍難見(jiàn)起色，預(yù)計(jì)產(chǎn)能過(guò)剩難解。在此情況下，供應(yīng)商將進(jìn)一步降低資本支出以放緩擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)程，避免位元成長(zhǎng)過(guò)多導(dǎo)致過(guò)剩狀況加劇。
2019-01-11 09:13:212632 19日出具調(diào)查報(bào)告指出，今年上半年DRAM市場(chǎng)仍供過(guò)于求，價(jià)格持續(xù)下跌，不僅本季價(jià)格跌幅將超過(guò)二成，下季仍持續(xù)看跌15%，相當(dāng)于上半年累計(jì)跌價(jià)幅度超過(guò)三成，比市場(chǎng)原預(yù)期更悲觀，華邦、南亞科等芯片廠，以及模組廠威剛、宇瞻等，營(yíng)運(yùn)將面臨下修壓力。
2019-02-22 09:20:122234 LED行業(yè)去年面臨慘淡的一年，LED封裝龍頭廠商億光在出爐的營(yíng)業(yè)報(bào)告書中指出，今年行業(yè)持續(xù)供過(guò)于求，貿(mào)易摩擦的影響及全球經(jīng)濟(jì)需求不振的狀況仍將持續(xù)，過(guò)去10年扮演LED產(chǎn)業(yè)主要成長(zhǎng)引擎的一般照明
2019-05-30 17:27:343220 LCD面板產(chǎn)業(yè)供過(guò)于求，價(jià)格持續(xù)下殺，連帶影響到PMOLED面板。錸寶執(zhí)行長(zhǎng)王鼎章表示，今年顯示器產(chǎn)業(yè)市況保守看待，將以利潤(rùn)為上，該公司將趁機(jī)練兵，積極拓展新事業(yè)，推出內(nèi)嵌觸控功能的PMOLED，以進(jìn)軍Micro LED領(lǐng)域，至于OLED光源事業(yè)今年也會(huì)看到成績(jī)。
2019-06-25 15:49:281166 據(jù)消息報(bào)道，全球第三大DRAM廠美光（Micron）將在臺(tái)灣加碼投資，要在現(xiàn)有廠區(qū)旁興建2座晶圓廠，總投資額達(dá)4000億元新臺(tái)幣（約合人民幣903億元），以下代最新制程生產(chǎn)DRAM。報(bào)道稱，時(shí)值DRAM仍供過(guò)于求，美光大手筆投資，震撼業(yè)界。
2019-09-05 11:08:002593 面板價(jià)格暴跌，面板廠普遍陷入虧損，部分面板廠調(diào)降產(chǎn)能利用率，甚至新廠延后投產(chǎn)，但也有面板廠選擇減少生產(chǎn)沒(méi)有利潤(rùn)的電視面板，轉(zhuǎn)而增加IT面板產(chǎn)量。然而NB、監(jiān)視器面板市場(chǎng)都已成熟、甚至小幅衰退，隨著面板供給增加，IHS Markit預(yù)估2020年IT面板將陷入嚴(yán)重供過(guò)于求。
2019-11-12 14:28:573523 新冠疫情給全球科技產(chǎn)業(yè)鏈也造成了一些沖擊，來(lái)自分析機(jī)構(gòu)UBI的報(bào)告稱，因?yàn)閭魅静∈录腿A為遭受制裁的原因，手機(jī)OLED面板價(jià)格將出現(xiàn)顯著的供過(guò)于求，從而導(dǎo)致價(jià)格下跌。
2020-12-08 09:36:531501 新冠疫情給全球科技產(chǎn)業(yè)鏈也造成了一些沖擊，來(lái)自分析機(jī)構(gòu)UBI的報(bào)告稱，因?yàn)閭魅静∈录腿A為遭受制裁的原因，手機(jī)OLED面板價(jià)格將出現(xiàn)顯著的供過(guò)于求，從而導(dǎo)致價(jià)格下跌。
2020-12-08 10:39:30465 據(jù)媒體報(bào)道稱，華碩全球副總裁李益昌表示近幾年持續(xù)增長(zhǎng)的PC
市場(chǎng)將在今年出現(xiàn)
供過(guò)于求的現(xiàn)象。 據(jù)了解，李益昌擔(dān)任華碩全球副總裁和個(gè)人電腦事業(yè)部總經(jīng)理，其回應(yīng)采訪稱，之前PC
市場(chǎng)需求量因?yàn)橐咔榈木壒蚀笤?/div>
2022-05-10 15:44:191148 日前，據(jù)研究機(jī)構(gòu)Gartner的分析師Alan Priestley稱，目前一直持續(xù)的缺芯狀況可能在明年發(fā)生較大的改變，由于目前各大半導(dǎo)體企業(yè)紛紛擴(kuò)產(chǎn)，明年芯片的產(chǎn)量可能出現(xiàn)供過(guò)于求的狀況。 在之前
2022-05-17 15:54:411034 已全部加載完成
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論