研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)明年芯片將供過(guò)于求
日前，據(jù)研究機(jī)構(gòu)Gartner的分析師Alan Priestley稱(chēng)，目前一直持續(xù)的缺芯狀況可能在明年發(fā)生較大的改變，由于目前各大半導(dǎo)體企業(yè)紛紛擴(kuò)產(chǎn)，明年芯片的產(chǎn)量可能出現(xiàn)供過(guò)于求的狀況。
在之前，Gartner的副總裁就表示過(guò)，在半導(dǎo)體的發(fā)展過(guò)程中，芯片的供應(yīng)情況會(huì)以每?jī)扇隇橐粋€(gè)周期，輪流出現(xiàn)供不應(yīng)求和供過(guò)于求的情況，而現(xiàn)在正處于供不應(yīng)求的高峰，等到明年可能就會(huì)逐漸的向供過(guò)于求轉(zhuǎn)換。
Alan Priestley認(rèn)為，目前芯片短缺的主要原因是新冠疫情的爆發(fā)以及俄烏沖突的緣故，新冠疫情造成了大量居家辦公的情況，所以便導(dǎo)致了電子設(shè)備需求的飛速提升，而由于俄烏沖突的緣故，位于烏克蘭的氖氣工廠已經(jīng)停工，氖氣又是用于生產(chǎn)光刻機(jī)的重要原材料，這也導(dǎo)致了ASML光刻機(jī)產(chǎn)量受限。
綜合整理自 芯智訊 半導(dǎo)體行業(yè)觀察 EDA365
審核編輯 黃昊宇
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