RED Equipment旗下子公司RED Micro Wire （RMW）日前宣布推出帶玻璃絕緣性能的新型高品質銅線，可用于半導體線焊。通過在微細線生產中采用突破性技術，這種焊線就可以像傳統的銅焊線那樣被使用，并且還具有多重優勢，讓之更具成本效益。

　　RED Micro Wire首席執行官Shimon Dahan表示：“OSAT供應商、IDM、晶圓公司和無晶圓半導體公司將發現RMW的解決方案非常可靠，可以替代目前被視為標準的金線。通過提供能夠‘與金線相媲美’的成本效益型短直徑絕緣微細線，我們就能幫助我們的OEM客戶遵循摩爾定律，為他們自己將來的設計做準備。”

　　與傳統的焊線不同的是，RMW的焊線是鑄造的，而不是拉制的。這就能生產出強度很大、玻璃涂層超薄的軟金屬線芯。RMW創新的線芯控制和玻璃涂層可實現無可匹敵的協同效益。

　　Semico Research Corp.分析師Joanne Itow表示：“先進的封裝技術被公認為向當今眾多電子應用提供具有成本效益半導體解決方案方面的一個基本元素。制造商在為線焊采用新技術方面遇到了挑戰。如果相較于目前的封裝技術而言，RED Micro Wire除了在提供可伸縮性、質量和產量以外，還能體現成本效益的話，那么該公司的玻璃絕緣焊線應該會讓業界激動不已。”

　　半導體線焊專用新型玻璃絕緣高品質銅線。依托于突破性的微細線生產技術，這種焊線可以像傳統的銅焊線那樣使用，并且還具有其他優勢，使之較目前市面上的解決方案而言更具成本效益，并且可縮小至更小尺寸

　　Red Micro Wire可提供諸多裨益，包括：

　　消除抗氧化問題，延長保質期

　　能夠支持更大的線軸，簡化材料管理

　　短路保護，因為焊線的外部有涂層，不會直接接觸

　　能夠縮至4微米，遠低于其他焊線解決方案所提供的最低14-16微米，從而為將來的設計和該行業總體的可伸縮性提供支持

　　設計靈活—由于沒有外露的焊線，因此設計規則相對寬松

　　RMW將于2012年3月就該技術向OEM客戶采樣，并在年底全面生產。RMW在以色列完成研發工作，并計劃在RED的新加坡工廠進行生產，為亞太地區的主要組裝與封裝廠商（即將成為RMW客戶）提供最大便利。