2019年，存儲行業呈現了不少機遇，也充滿了挑戰。一方面，5G、AI 等技術的發展，使得未來的智能生活場景有了較大的想象空間，移動、家庭、車載以及辦公等各個領域對于memory的需求也在不斷增加；另一方面，國際貿易局勢緊張，上半年NAND Flash、DRAM價格波動劇烈，市場終端需求在全球經濟疲軟的大環境下也表現的不溫不火，中國市場一枝獨秀，已成為全球最大的單一市場。

如今，存儲芯片國產化已被提升到國家戰略層面，面對如此情形，國產存儲芯片究竟該如何發力？民族企業又該如何突圍？越來越多的經驗證明，想要在激烈的市場競爭中立于不敗之地，就需要企業之間的交流合作、共贏創新。

戰略合作簽約 構建共贏格局

11月20日下午，宏旺半導體股份有限公司（以下簡稱：宏旺半導體）與深圳衡宇芯片科技有限公司（以下簡稱：衡宇科技）的戰略合作簽約儀式在深圳龍珠維也納酒店舉行。

本次戰略合作簽約儀式以“攜手同行、共創芯生”為主題，雙方將通過嵌入式存儲、SSD、TF/SD卡等存儲類產品的合作，進行資源共享和優勢互補，提升產品品質，積極參與并推動中國存儲生態發展。

在簽約儀式現場，宏旺半導體董事長李斌、衡宇科技董事長顏池男對本次簽約合作發表了致辭。衡宇科技PM胡家銘、宏旺半導體PM嚴坤對當前行業、產品、技術優勢進行了深入淺出地講解。

集成電路產業發展歷經多年，存儲器一直都是半導體業基礎性的大宗商品，市場需求量龐大。近年來，以云計算、大數據、人工智能為代表的新一代信息技術革命迅猛發展，引發了海量數據的增長，對存儲器的需求更是不斷增加。

數據顯示，中國2018年存儲器進口額預計達1000億美元，超過全球出貨的60%，中國已成為了全球存儲產業中最為重要的市場。

宏旺半導體董事長 李斌

面對廣闊的市場空間，宏旺半導體董事長李斌先生希望雙方的協作深入拓展到存儲類產品的各個細分領域，加強開放合作，共同做大產業、做大市場。同時，構建融合的產業生態，實現雙方的生態共享、標準共建、渠道共推，從而帶動產業繁榮發展。

衡宇科技董事長 顏池男

衡宇科技董事長顏池男先生也表示，存儲芯片的市場規模十分巨大，約占半導體總體市場的三分之一，因此，發展存儲芯片、加強戰略合作都十分必要。

衡宇科技PM 胡家銘

在宏旺半導體PM嚴坤看來，企業要解決日益增長的存儲需求，一是需要豐富完善的產品線，二是擁有專業的銷售團隊，三是能為客戶提供極致的體驗，四是尋找緊密的合作伙伴。而此次宏旺半導體與衡宇科技的合作，勢必將會優化資源，為客戶提供高品質的存儲服務。

宏旺半導體PM 嚴坤

賦能存儲市場 合力推動創新

衡宇科技是由閃存業界超過十多年經驗的同仁組合而成，在短短數年內就開發出支持各家閃存原廠的全系列控制芯片，2019更發表了帶有先進LDPC + AI 除錯引擎的PCIe SSD和eMMC芯片來支持3D TLC和QLC內存。

衡宇科技在IC設計產業有多年經驗，在存儲控制芯片領域持續創新，并致力于將Flash領域的技術深植全球，為存儲類產品的發展貢獻一份自己的力量。

讓用戶隨時隨地、隨心儲存，一直是宏旺半導體所追求的。作為國產存儲新勢力，宏旺半導體始終堅持自主設計研發、封裝測試等，堅持對品質的追求。經過十五年的探索和發展，宏旺半導體已擁有豐富的產品線、高品質產品、完備的售后和服務以及穩定的產能供應保障。

宏旺半導體目前已打造嵌入式存儲、移動式存儲、SSD、內存條四條產品線，覆蓋eMMC/eMCP/DDR/LPDDR/UFS/UMCP/SLC/SSD/NAND-FlASH等多個產品，廣泛應用于手持移動終端、消費類電子產品、電腦及周邊、醫療、辦公、汽車電子及工業控制等設備的各個領域。

在存儲芯片國產化替代的道路上，宏旺半導體始終以“中國芯·宏旺夢”為愿景和使命，并且保持著自身的特色和優勢。宏旺半導體研發團隊占公司總人數的60%，并有獨立的FW/HW 研發隊伍，研發中心leader均來自國立清華大學、國立交通大學等知名院校，充分整合了兩岸的行業資源和優秀人才。

在知識產權方面，截止目前，公司已申報獲取了十多項知識產權，覆蓋存儲芯片多個產品線。

不積跬步，無以至千里。此次衡宇科技和ICMAX的強強聯合，將勢必推動產品和渠道的結合更加緊密，并產生質的變化。未來ICMAX還將和新伙伴衡宇科技一起，打造更多元化的存儲類產品，利用雙方強大的實力，讓大家用到更加優質的存儲產品，為存儲芯片國產化替代發力！