美光科技（Micron）16日宣布進一步推動DRAM產(chǎn)品的革新，其開始采用業(yè)界首個1z nm的工藝節(jié)點批量生產(chǎn)16Gb DDR4內(nèi)存。 與上一代1Y nm相比，該公司將使用1z nm節(jié)點來改善
2019-08-20 10:22:36
7258 全球前五家公司的月產(chǎn)能都超過了100萬片晶圓，占據(jù)了全球產(chǎn)能的53%。
2020-02-14 12:01:0114603 是來自于合肥長鑫的純國產(chǎn)CXMT DRAM芯片。 合肥長鑫作為國產(chǎn)DRAM芯片行業(yè)的代表，曾經(jīng)吸收過奇夢達(Qimonda)的部分資源，這家德國DRAM廠商沒能等到熬過10年前的內(nèi)存寒冬，在破產(chǎn)后將2.8TB的技術(shù)文件以及16000相專利申請轉(zhuǎn)讓給了合肥長鑫。 經(jīng)過了足足
2020-10-30 15:33:146349 ？意味著在iPhone X中，超過芯片總數(shù)的12%和晶圓總面積的約2%來自150mm晶圓。按芯片數(shù)量進行統(tǒng)計，iPhone X中使用到的集成電路（IC），87顆來自200mm晶圓，19顆來自300mm晶
2019-05-12 23:04:07
、娛樂顯示等中高端中小尺寸領(lǐng)域；昆山國顯光電的AMOLED 5.5代線從2013年開始啟動，由昆山維信諾、昆山平板顯示中心和龍騰光電的技術(shù)和人才整合而成，2015年三季度正式量產(chǎn)，月產(chǎn)能設(shè)計為4萬片
2016-01-30 11:30:52
的需求持續(xù)升溫,帶動中下游產(chǎn)能擴張沖動,由此迅速提升率先切入照明領(lǐng)域的芯片企業(yè)產(chǎn)能利用率(前期芯片企業(yè)產(chǎn)能利用率偏低),2Q業(yè)績彈性有望明顯體現(xiàn)。
2012-05-22 11:13:09
陸續(xù)復(fù)工并維持穩(wěn)定量產(chǎn)，但對硅晶圓生產(chǎn)鏈的影響有限。只不過，4月之后新冠肺炎疫情造成各國管控邊境及封城，半導(dǎo)體材料由下單到出貨的物流時間明顯拉長2～3倍。 庫存回補力道續(xù)強 包括晶圓代工廠、IDM
2020-06-30 09:56:29
有沒有能否切割晶圓/硅材質(zhì)濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04
、離子植入、金屬濺鍍等反復(fù)步驟，最終在晶圓上完成數(shù)層電路及元件加工與制作。2、晶圓針測工序：經(jīng)過上道工序后，晶圓上就形成了一個個的小格，即晶粒，一般情況下，為便于測試，提高效率，同一片晶圓上制作同一
2011-12-01 15:43:10
簡單的說晶圓是指擁有集成電路的硅晶片,因為其形狀是圓的,故稱為晶圓.晶圓在電子數(shù)碼領(lǐng)域的運用是非常廣泛的.內(nèi)存條、SSD，CPU、顯卡、手機內(nèi)存、手機指紋芯片等等，可以說幾乎對于所有的電子數(shù)碼產(chǎn)品
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本階段：晶圓制造（材料準(zhǔn)備、長晶與制備晶圓）、積體電路制作，以及封裝。晶圓制造過程簡要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
比較接近于碳，外觀是深灰色晶體狀，反光的時候帶有藍(lán)色，所以看起來像是金屬。晶圓和芯片到底是什么呢?晶圓(Wafer)是以半導(dǎo)體制成的圓片，過去主要以硅為原料，故也常稱為硅晶圓。經(jīng)過一連串加工程序，就能
2022-09-06 16:54:23
有人又將其稱為圓片級-芯片尺寸封裝（WLP-CSP），以晶圓圓片為加工對象，在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關(guān)鍵的工藝為晶圓鍵合，即是通過化學(xué)或物理的方法將兩片晶圓結(jié)合在一起，以達到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。會聽到幾寸的晶圓廠，如果硅晶圓的直徑越大，代表著這座晶圓廠有較好的技術(shù)。另外還有scaling技術(shù)可以將電晶體與導(dǎo)線的尺寸縮小，這兩種方式都可以在一片晶圓上，制作出更多
2011-09-07 10:42:07
晶圓級芯片封裝技術(shù)是對整片晶圓進行封裝測試后再切割得到單個成品芯片的技術(shù)，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
晶圓級封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動。1964年，美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
（Engineering die，test die）：這些芯片與正式器件（或稱電路芯片）不同。它包括特殊的器件和電路模塊用于對晶圓生產(chǎn)工藝的電性測試。（4）邊緣芯片（Edge die）：在晶圓的邊緣上的一些掩膜殘缺不全
2020-02-18 13:21:38
,、WAFER承載料盒、晶圓提籃,芯片盒,晶圓包裝盒,晶圓包裝,晶圓切片,晶圓生產(chǎn)，晶圓制造，晶圓清洗，晶圓測試，晶圓切割，晶圓代工，晶圓銷售，晶圓片測試，晶圓運輸用包裝盒，晶圓切割,防靜電IC托盤(IC
2020-07-10 19:52:04
%。西安二廠預(yù)計將生產(chǎn)13.5萬片，比之前的14.5萬片減少了約7%。業(yè)界觀察人士認(rèn)為，三星選擇砍掉部分NAND產(chǎn)能，因為當(dāng)前內(nèi)存市場形勢慘淡。
【臺積電28nm設(shè)備訂單全部取消！】
4月消息，由于
2023-05-10 10:54:09
，原本約定俗長的早單、大量等價格優(yōu)惠措施早已全數(shù)取消，甚至客戶加價購也是一片晶圓難求。供應(yīng)鏈業(yè)者表示，這波LCD驅(qū)動IC及MOSFET芯片價格漲幅在10%以上，現(xiàn)在形勢比人強，除非客戶不趕著出貨，否則
2020-10-15 16:30:57
[資訊] DRAM挺過7月 有望旺到后年動態(tài)隨機存取內(nèi)存（DRAM）價格年初以來維持強勢，但封測廠強調(diào)，7月爾必達新增產(chǎn)能是否可以去化是重要觀察期，一旦能順利消化，DRAM產(chǎn)業(yè)榮景將能持續(xù)到明、后年
2010-05-10 10:51:03
在第一輪生產(chǎn)時有所提升。 Sonderman并未提及特定客戶名稱，但表示該晶圓廠已經(jīng)生產(chǎn)了超過1萬片晶圓的DNA定序(DNA sequencing)芯片；該類組件通常應(yīng)用于微流體裝置，能根據(jù)芯片內(nèi)儲存
2018-03-23 14:49:22
里開源和中興通訊。對比以往移動數(shù)據(jù)庫集采，本次招標(biāo)國產(chǎn)化、規(guī)模化特征明顯。中芯南方獲國家基金二期投資，晶圓量產(chǎn)速度加快。中芯南方主要生產(chǎn)14nm及以下工藝的芯片，目前產(chǎn)能為每月6000片，目標(biāo)產(chǎn)能是每月
2021-07-23 08:40:02
后路的。晉華與聯(lián)華電子的技術(shù)合作，旨在于福建建設(shè)12寸內(nèi)存晶圓廠生產(chǎn)線，開發(fā)先進存儲器技術(shù)和制程工藝，并開展相關(guān)產(chǎn)品的制造和銷售。按照原定計劃，晉華于今年9月試產(chǎn)，月產(chǎn)能在6萬片左右，預(yù)計到2025年
2018-10-30 15:08:53
為我國最大的半導(dǎo)體生產(chǎn)基地，月產(chǎn)能為10萬片晶圓，而在去年七月份紫光集團還參與了長江存儲的投資，計劃投資1600億元，打造國產(chǎn)3D NAND閃存，研發(fā)DRAM。
2018-03-28 23:42:26
買不到，200mm設(shè)備由于零配件的來源少，導(dǎo)致維護困難。這有可能導(dǎo)致二手設(shè)備的價格急劇上升，將使200mm生產(chǎn)線失去該有的吸引力。 數(shù)據(jù)顯示，2016年年底全球有8英寸硅片月產(chǎn)能520萬片及12英寸
2017-08-23 10:14:39
納米到底有多細(xì)微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
，由于硅晶棒是由一顆晶面取向確定的籽晶在熔融態(tài)的硅原料中逐漸生成，此過程稱為“長晶”。硅晶棒再經(jīng)過切段，滾磨，切片，倒角，拋光，激光刻，包裝后，即成為積體電路工廠的基本原料——硅晶圓片，這就是“晶圓”。`
2011-12-01 11:40:04
4.18）。電測器在電源的驅(qū)動下測試電路并記錄下結(jié)果。測試的數(shù)量、順序和類型由計算機程序控制。測試機是自動化的，所以在探針電測器與第一片晶圓對準(zhǔn)后（人工對準(zhǔn)或使用自動視覺系統(tǒng)）的測試工作無須操作員
2011-12-01 13:54:00
半導(dǎo)體晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤，在制造過程中可承載非本征半導(dǎo)體。它們是正（P）型半導(dǎo)體或負(fù)（N）型半導(dǎo)體的臨時形式。硅晶片是非常常見的半導(dǎo)體晶片，因為硅
2021-07-23 08:11:27
一片晶圓可蝕刻出幾十片芯片。如果一片芯片賣10塊錢，那么一片完成制程的晶圓理論上就值幾千元人民幣。而高檔芯片往往高于100塊錢，那么一片300毫米大晶圓的產(chǎn)值便可以達到幾萬元甚至數(shù)十萬元！（SoC芯片
2018-06-10 19:53:50
來源：電子工程專輯根據(jù)內(nèi)存市場研究機構(gòu)DRAMeXchange最新出爐的報告，2006年第二季全球DRAM銷售額較第一季成長15.5%。主要原因來自于***地區(qū)廠商產(chǎn)能持續(xù)開出以及第二季DDR
2008-05-26 14:43:30
積，英文簡寫“TSMC”，為世界上最大的獨立半導(dǎo)體晶圓代工企業(yè)，與聯(lián)華電子并稱“晶圓雙雄”。本部以及主要營業(yè)皆設(shè)于***新竹市新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)。臺積公司目前總產(chǎn)能已達全年430萬片晶圓，其營收約占全球
2011-12-01 13:50:12
%，功耗降低了15%。在掩模方面，5nm需要14-15層，而7nm+EUV只需要4 層。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，目前臺積電5nm的試產(chǎn)良率已經(jīng)達到80%，且月產(chǎn)能也從最初的5萬片晶圓增至8萬片。 制造所需原材料
2020-03-09 10:13:54
保留完整的晶圓片表面形貌。測量工序效率高，直接在屏幕上了解當(dāng)前晶圓翹曲度、平面度、平整度的數(shù)據(jù)。SuperViewW1光學(xué)3D表面輪廓儀光學(xué)輪廓儀測量優(yōu)勢：1、非接觸式測量：避免物件受損。2、三維表面
2022-11-18 17:45:23
, and it is the result of stains, fingerprints, water spots, etc.沾污區(qū)域 - 任何在晶圓片表面的外來粒子或物質(zhì)。由沾污、手印和水滴產(chǎn)生的污染
2011-12-01 14:20:47
哪些 MCU 產(chǎn)品以裸片或晶圓的形式提供？
2023-01-30 08:59:17
TEL:***回收拋光片、光刻片、晶圓片碎片、小方片、牙簽料、藍(lán)膜片回收晶圓片硅片回收/廢硅片回收/單晶硅片回收/多晶硅片回收/回收太陽能電池片/半導(dǎo)休硅片回收
2011-04-15 18:24:29
的情況今年內(nèi)無法緩解。明年也仍是需求大于供給的情況，預(yù)期今年營運將逐季走高，明年也持樂觀看法。目前全球每月供應(yīng)520萬片12吋硅晶圓，需求量也約520萬片，但后續(xù)需求仍持續(xù)增加，供貨商去由過去25家廠商
2017-06-14 11:34:20
`所謂多項目晶圓(簡稱MPW)，就是將多種具有相同工藝的集成電路設(shè)計放在同一個硅圓片上、在同一生產(chǎn)線上生產(chǎn)，生產(chǎn)出來后，每個設(shè)計項目可以得到數(shù)十片芯片樣品，這一數(shù)量足夠用于設(shè)計開發(fā)階段的實驗、測試
2011-12-01 14:01:36
``揭秘切割晶圓過程——晶圓就是這樣切割而成芯片就是由這些晶圓切割而成。但是究竟“晶圓”長什么樣子，切割晶圓又是怎么一回事，切割之后的芯片有哪些具體應(yīng)用，這些可能對于大多數(shù)非專業(yè)人士來說并不是十分
2011-12-01 15:02:42
個月合併營收178.61億元，較去年同期成長4.7％。華邦電下半年DRAM投片順利轉(zhuǎn)進3x奈米製程后，位元成長率明顯提升，加上價格可望續(xù)漲，營收及獲利的成長動能將顯現(xiàn)出來。華邦電也正加強製程微縮，希望明年上半年2x奈米DRAM製程可順利完成認(rèn)證。
2017-06-13 15:03:01
電花了2個星期才回復(fù)地震前產(chǎn)能,有包括9萬片12寸晶圓因此延后到第二季才能出貨.此次日本熊本在3天內(nèi)發(fā)生2次強震,且后續(xù)余震不斷,在余震次數(shù)未明顯減少前,日本IDM廠很難開始進行善后.索尼是此次受影響
2016-04-20 11:27:33
有沒有人了解晶圓片輻照后的退火過程？我公司有輻照設(shè)備，但苦于不了解退火的過程
2012-09-12 13:35:04
則達到10萬片，并將在2013年底前提高至13萬片;另外，京東方所投資的合肥鑫晟MAX3232EUE+T光電將于2014年投產(chǎn)，規(guī)劃玻璃基板月產(chǎn)能為9萬片，因此兩岸面板廠商在8.5代線月產(chǎn)能差距在
2012-10-17 16:58:04
2017年底投產(chǎn)。屆時將根據(jù)客戶需求擴充產(chǎn)能，預(yù)期目標(biāo)產(chǎn)能將達每月4萬片晶圓。 在芯片設(shè)計方面，以海思半導(dǎo)體為例，目前正在加快10nm微縮速度，預(yù)計明年上半年將會推出首款采用臺積電10nm生產(chǎn)的Kirin
2016-12-15 18:27:28
第III-V主族材料包括第IV主族材料如硅(Si)和鍺(Ge)的晶圓進行快速劃片。硅晶圓片，切口寬度均小于30微米，切口邊緣平直、精準(zhǔn)、光滑，沒有崩裂，尤其硅晶圓更是如此。電力電子器件的晶圓價格昂貴
2010-01-13 17:01:57
越大，代表著這座晶圓廠有較好的技術(shù)。另外還有scaling技術(shù)可以將電晶體與導(dǎo)線的尺寸縮小，這兩種方式都可以在一片晶圓上，制作出更多的硅晶粒，提高品質(zhì)與降低成本。所以這代表6寸、8寸、12寸晶圓當(dāng)中
2011-12-02 14:30:44
電子器件的晶圓價格昂貴，采用激光劃片工藝使得成品率更高，并因為損壞的芯片非常少而獲得更高的成品率。在巿場需求驅(qū)動下，裸片成本不斷降低，尺寸越來越小。劃縫寬度從100微米降到30微米，采用激光劃片工藝后
2010-01-13 17:18:57
激光加工精度高，加工容差大，成本低。 DPSS全固態(tài)激光器的關(guān)鍵市場要求 - 高可靠性 - 長連續(xù)運行時間 - 一鍵開啟參數(shù)優(yōu)化的激光LED刻劃工藝 --266nm 全固激光器用于LED晶圓
2011-12-01 11:48:46
這個要根據(jù)die的大小和wafer的大小以及良率來決定的。目前業(yè)界所謂的6寸，12寸還是18寸晶圓其實就是晶圓直徑的簡稱，只不過這個吋是估算值。實際上的晶圓直徑是分為150mm，300mm以及450mm這三種，而12吋約等于305mm，為了稱呼方便所以稱之為12吋晶圓。
2018-06-13 14:30:58
5萬片。自動工至機臺移入，僅用時一年，創(chuàng)下了集成電路產(chǎn)業(yè)最快建廠世界紀(jì)錄。目前，晶圓代工市場上8吋的產(chǎn)能普遍吃緊，為應(yīng)對這一狀況，UMC的蘇州和艦科技8吋晶圓廠在盡可能增加相應(yīng)的生產(chǎn)設(shè)備。但由于該廠
2018-06-11 16:27:12
12英寸晶圓片的外觀檢測方案？那類探針臺可以全自動解決12英寸晶圓片的外觀缺陷測試？ 本人郵箱chenjuhua@sidea.com.cn,謝謝
2019-08-27 05:56:09
、高精度石英直插晶振、貼片晶振、陶瓷晶振、圓柱晶體和聲表面諧振器，有自主注冊的ZKJ/中科晶商標(biāo)，目前，中科晶公司憑著在深圳19年一貫良好的信用、優(yōu)良健全的售后技術(shù)服務(wù)與多家企業(yè)建立了長期的合作關(guān)系，我們會用我們精心積累的技術(shù)經(jīng)驗，作為您技術(shù)層面的有力保障。
2020-04-29 17:29:48
` 檢測晶圓表面粗糙度，最常使用的是AFM(原子力顯微鏡)。傳統(tǒng)的AFM樣品規(guī)格需小于2cm*2cm，因此在檢測時，都需破壞Wafer才能分析，卻也造成這片晶圓后續(xù)無法進行其他實驗分析。宜特引進
2019-08-15 11:43:36
長期收購藍(lán)膜片.藍(lán)膜晶圓.光刻片.silicon pattern wafer. 藍(lán)膜片.白膜片.晶圓.ink die.downgrade wafer.Flash內(nèi)存.晶片.good die.廢膜硅片
2016-01-10 17:50:39
大量收購貼片晶振高價回收晶振，專業(yè)收購貼片晶振，深圳帝歐專業(yè)回收電子料，帝歐趙生***QQ1816233102/879821252郵箱dealic@163.com。回收有源晶振，無源晶振，NDK貼片晶
2021-09-16 19:11:16
`高價求購封裝測試廠淘汰廢的各種封裝后IC芯片 藍(lán)膜片 白膜片 IC裸片,IC晶圓 廢舊芯片 廢棄硅片 不良芯片等，有貨或資源請聯(lián)系 ***（微信同號）`
2016-01-10 16:46:25
超過30000片的生產(chǎn)能力，質(zhì)量穩(wěn)定；
2、具有高韌性、高精度、超薄、壽命長、通用性強等特點；
3、切割壽命、產(chǎn)品品質(zhì)與業(yè)內(nèi)一線品牌相當(dāng)，性價比高。
2021-11-09 14:27:27
19nm閃存PCIe SSD 以 NAND閃存為基礎(chǔ)的固態(tài)磁盤（SSD）技術(shù)與傳統(tǒng)的機械驅(qū)動器存儲系統(tǒng)相比，吞吐量更高，功耗更低。為此，SSD使用量在過去十年迅速增加，從手持設(shè)備到筆記本、臺式機
2012-11-13 10:44:265897 合肥睿力集成電路，此前曾名合肥長鑫，這是中國的一家DRAM初創(chuàng)企業(yè)，稱今年年底將完成前端設(shè)備組裝，并在2018年2月實現(xiàn)19nm DRAM量產(chǎn)。
2018-06-11 16:27:0029316 2018年底第一個中國自主研發(fā)的DRAM芯片有望在合肥誕生；
2018-05-16 16:00:0020968 
長鑫存儲技術(shù)有限公司董事長、睿力集成電路有限公司CEO王寧國高調(diào)現(xiàn)身合肥集成電路重大項目發(fā)布會表示，合肥長鑫作為國內(nèi)進展最快的存儲器生產(chǎn)基地，近日12吋基地約300臺研發(fā)設(shè)備已基本全部到位，裝機后今年下半年將全力投片試生產(chǎn)。
2018-04-23 11:25:0013050 公司打造IDM存儲產(chǎn)業(yè)鏈。2017年10月，公司和合肥市產(chǎn)業(yè)投資控股（集團）有限公司簽署了存儲器研發(fā)相關(guān)合作協(xié)議，合作開展工藝制程19nm存儲器的12英寸晶圓存儲器（含DRAM 等）研發(fā)項目，即合肥長鑫，目前研發(fā)進展順利。
2018-04-28 10:24:2543967 
據(jù)悉，目前南京廠月產(chǎn)能為1萬片，預(yù)計2019年年底前將提升到1.5萬片，并在2020年實現(xiàn)月產(chǎn)能2萬片，雙倍于現(xiàn)在的月產(chǎn)能。
2018-11-01 11:18:594293 3月21日，三星電子宣布開發(fā)出業(yè)內(nèi)首款基于第三代10nm級工藝的DRAM內(nèi)存芯片，將服務(wù)于高端應(yīng)用場景，這距離三星量產(chǎn)1y nm 8Gb DDR4內(nèi)存芯片僅過去16個月。
2019-03-21 16:43:083251 三星電子宣布開發(fā)出業(yè)內(nèi)首款基于第三代10nm級工藝的DRAM內(nèi)存芯片，將服務(wù)于高端應(yīng)用場景，這距離三星量產(chǎn)1y nm 8Gb DDR4內(nèi)存芯片僅過去16個月。
2019-03-24 11:36:163659 SK海力士近日宣布，將在提高第一代10nm級工藝(1xnm) DRAM內(nèi)存芯片產(chǎn)能的同時，今年下半年開始銷售基于第二代10nm級工藝(1ynm)的內(nèi)存芯片，并為下代內(nèi)存做好準(zhǔn)備。SK海力士
2019-05-14 10:40:002651 日前，據(jù)消息人士稱，合肥長鑫存儲為減少美國制裁威脅，已經(jīng)重新設(shè)計了DRAM芯片，以盡量減少對美國原產(chǎn)技術(shù)的使用。
2019-06-14 10:46:2818062 20日在安徽合肥召開的2019世界制造業(yè)大會上，總投資約1500億元的長鑫存儲內(nèi)存芯片自主制造項目宣布投產(chǎn)，其與國際主流DRAM產(chǎn)品同步的10納米級第一代8Gb DDR4首度亮相，一期設(shè)計產(chǎn)能每月12萬片晶圓。
2019-09-20 15:57:163782 最新消息，今天在安徽合肥召開的2019世界制造業(yè)大會上，總投資約1500億元的長鑫存儲內(nèi)存芯片自主制造項目宣布投產(chǎn)，其與國際主流DRAM產(chǎn)品同步的10nm級第一代8Gb DDR4首度亮相，一期
2019-11-14 15:31:362410 根據(jù)韓國媒體報導(dǎo)，半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶圓（GlobalWafers）的韓國子公司MKC，22日舉行第2座工廠的竣工典禮。據(jù)了解，未來在第2工廠的加入之后，其月產(chǎn)能將可達到17.6萬片晶圓。
2019-11-25 11:19:233378 12月3日消息，根據(jù)消息報道，長鑫存儲科技有限公司已經(jīng)開始使用19納米制造技術(shù)生產(chǎn)DDR4內(nèi)存。目前，該公司已經(jīng)制定了至少兩個10納米級制造工藝的路線圖，并計劃在未來生產(chǎn)所有類型的DRAM。不僅如此，長鑫存儲還計劃再建兩個晶圓廠來提高產(chǎn)量。
2019-12-03 14:22:483222 在搶先推出7nm及7nm EUV工藝之后，臺積電今年又要搶先量產(chǎn)5nm工藝了，上半年的產(chǎn)能將達到1萬片晶圓/月，不過出貨的高峰期是Q3季度，產(chǎn)能將提升到7-8萬片晶圓/月，主要為蘋果、海思包攬。
2020-01-15 09:18:052735 長鑫存儲正使用其10G1工藝技術(shù)（即19nm工藝）來制造4GB和8GB的DDR4內(nèi)存芯片，目標(biāo)是在2020年第一季度上市。現(xiàn)在，一名用戶就曝光了新款內(nèi)存的外觀和參數(shù)。
2020-02-26 15:01:137803 嚴(yán)格來說，合肥長鑫的內(nèi)存不是第一款國產(chǎn)DRAM內(nèi)存芯片，紫光旗下的紫光國微之前也有DDR內(nèi)存研發(fā)，也曾少量用于國產(chǎn)的服務(wù)器等產(chǎn)品中，但是紫光國微沒有生產(chǎn)能力，DDR內(nèi)存無法大量供應(yīng)。
2020-03-01 10:15:112744 最近幾年時間，國內(nèi)存儲廠商的發(fā)展非常迅速，在國際上的知名度越來越強，這也讓國產(chǎn)廠商越來越有話語權(quán)。
2020-05-07 14:53:346230 公告顯示，兆易創(chuàng)新DRAM芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目計劃投資總額約40億元，擬投入募集資金33億元。兆易創(chuàng)新擬通過本項目，研發(fā)1Xnm級（19nm、17nm）工藝制程下的DRAM技術(shù)，設(shè)計和開發(fā)DDR3、LPDDR3、DDR4、LPDDR4系列DRAM芯片。
2020-08-17 16:44:292983 長鑫存儲今年年底產(chǎn)能可達12萬片，預(yù)計將超越南亞科技，屆時市占率將僅次于三大巨頭。此外，長鑫 17nm工藝即將出世，明年可實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。 報道稱，長鑫存儲 19nm DRAM 工藝已于 2020
2020-09-03 15:08:005569 
DIGITIMES報道，供應(yīng)鏈傳出，今年進入第四季后，蘋果Apple Silicon自研芯片所使用的臺積電5nm產(chǎn)能將提升，預(yù)計月產(chǎn)能達5000-6000片，后續(xù)單季有望達20000片。
2020-09-09 16:37:361733 根據(jù)官方數(shù)據(jù)，相較于7nm（第一代DUV），5nm芯片能夠提供1.8倍的邏輯密度、速度提升15%，或功耗降低30%。而且5nm節(jié)點據(jù)稱也有較好的良率，基于這些優(yōu)點，盡管臺積電5nm芯片造價不斐，市場需求仍旺盛。
2020-09-25 15:41:021680 美光今天宣布，已經(jīng)開始批量出貨基于1αnm工藝的DRAM內(nèi)存芯片，這也是迄今為止最先進的DRAM工藝，可明顯提升容量密度、性能并降低功耗。 不同于CPU、GPU等新品，DRAM內(nèi)存、NAND閃存
2021-01-27 17:28:331589 隨著投產(chǎn)時間的延長，臺積電5nm工藝的產(chǎn)能也會有提升，外媒在報道中表示，臺積電方面預(yù)計他們5nm芯片在四季度的出貨量將超過15萬片晶圓。 由于在9月14日之后不能繼續(xù)為華為代工芯片，在5月15日之后
2020-10-21 09:25:451344 最新的報道顯示，臺積電正在按計劃推進3nm工藝在2022年下半年大規(guī)模量產(chǎn)，消息人士透露，臺積電為這一工藝在2022年下半年設(shè)定的月產(chǎn)能是5.5萬片晶圓。 隨著量產(chǎn)時間的延長，3nm工藝的產(chǎn)能也將提升，外媒在報道中就表示，3nm工藝月產(chǎn)能在2023年將提升至每月10萬片晶
2020-11-25 13:52:561646 在量產(chǎn)國內(nèi)首個8Gb DDR4芯片之后，合肥長鑫日前又獲得了156億元的巨額投資，將加速開發(fā)17nm工藝的DDR5內(nèi)存研發(fā)及生產(chǎn)。
2020-12-18 09:53:144084 等多種因素所致，內(nèi)存行業(yè)開始加大備貨力度了，然而三星這時候的動作并不一致，他們依然計劃削減2021年的內(nèi)存投資，減少產(chǎn)能。 韓國媒體報道，三星原本計劃2021年新增內(nèi)存產(chǎn)能4萬片晶圓/月，現(xiàn)在決定將產(chǎn)能投資減少到3萬片晶圓/月，削減了1萬片晶圓
2020-12-29 09:10:001670 美光今天宣布，已經(jīng)開始批量出貨基于1αnm工藝的DRAM內(nèi)存芯片，這也是迄今為止最先進的DRAM工藝，可明顯提升容量密度、性能并降低功耗。
2021-01-27 16:16:513088 
，芯片廠商對臺積電5nm工藝的需求也越來越高，臺積電也在不斷提高他們5nm工藝的產(chǎn)能。 產(chǎn)業(yè)鏈人士透露，臺積電5nm制程工藝的月產(chǎn)能，在去年四季度達到了9萬片晶圓，在今年上半年仍將繼續(xù)提升，將提升到每月10.5萬片晶圓。 這一產(chǎn)業(yè)鏈人士還透
2021-02-27 11:06:381906 產(chǎn)業(yè)鏈人士透露，臺積電5nm制程工藝的月產(chǎn)能，在去年四季度達到了9萬片晶圓，在今年上半年仍將繼續(xù)提升，將提升到每月10.5萬片晶圓。
2021-03-03 09:55:141076 臺積電已經(jīng)提升了5nm制程工藝的產(chǎn)能，月出貨量已經(jīng)增至15萬片晶圓，早于產(chǎn)業(yè)鏈此前透露的三季度。
2022-04-02 15:41:192488 近兩年，國內(nèi)存儲產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，包括NANDFLASH和DRAM。去年，長江存儲、合肥長鑫相繼宣布64層3DNAND量產(chǎn)、DDR4內(nèi)存芯片量產(chǎn)，實現(xiàn)從0到1的突破。 今年，基于長江存儲64
2020-07-14 09:26:5710613
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