瞄準(zhǔn)中低端穿戴式商機(jī)　臺(tái)芯片廠搶布局

　　中國(guó)大陸中低端穿戴式裝置競(jìng)出籠，可望成為***IC設(shè)計(jì)業(yè)者進(jìn)攻穿戴式戰(zhàn)場(chǎng)的灘頭堡。有鑒于穿戴式裝置龐大的發(fā)展?jié)摿Γ袊?guó)大陸業(yè)者也紛紛推出中低端的穿戴式裝置，而***IC業(yè)者亦循圈地中低端智慧型手機(jī)市場(chǎng)的策略模式，積極切入相關(guān)裝置供應(yīng)鏈。

　　圖3 工研院系統(tǒng)IC與制程研究部資深研究員彭茂榮認(rèn)為，中國(guó)正全力瞄準(zhǔn)中低端穿戴式商機(jī)，兼具效能與成本優(yōu)勢(shì)的***廠商可望受惠。

　　工研院系統(tǒng)IC與制程研究部資深研究員彭茂榮（圖3）表示，中國(guó)市場(chǎng)也正在全力瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）及穿戴式裝置的商機(jī)，尤其以中低端穿戴式健康管理產(chǎn)品最為風(fēng)行；以中國(guó)業(yè)者開發(fā)的Codoon咕咚智慧型手環(huán)為例，其外觀及性能與在全球蔚為風(fēng)潮的Jawbone Up健康監(jiān)測(cè)手環(huán)（圖4）相似度幾乎達(dá)90%，然其售價(jià)卻僅有Jawbone Up的三分之一。

　　彭茂榮進(jìn)一步指出，中國(guó)大陸中低端穿戴式產(chǎn)品極為重視性價(jià)比，而***的半導(dǎo)體零組件因兼具性能及成本優(yōu)勢(shì)，擁有絕佳發(fā)展條件；如中國(guó)果殼電子推出的智慧型手表--GEAK Watch，其內(nèi)建的4GB光罩式唯讀記憶體（Mask Read-only Memory）即是由旺宏電子所供應(yīng)。

　　圖4 Jawbone UP能監(jiān)測(cè)生理狀況并與手機(jī)連結(jié)。　圖片來源：Jawbone

　　事實(shí)上，由于個(gè)人電腦（PC）及智慧型手機(jī)應(yīng)用市場(chǎng)高度集中，因此市場(chǎng)幾乎由半導(dǎo)體大廠所主導(dǎo)；然而穿戴式裝置因涉及的應(yīng)用層面廣泛，所以擁有許多小眾的利基市場(chǎng)，讓中小型廠商有更多的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。

　　據(jù)了解，目前已有多家***廠商積極布局穿戴式市場(chǎng)，競(jìng)相開發(fā)各式解決方案，除旺宏電子外，包括瑞昱、奇景、華邦、群創(chuàng)、晶奇光電等業(yè)者亦已卡位穿戴式產(chǎn)品的供應(yīng)鏈（表1）。

　　值得注意的是，***除了IC設(shè)計(jì)業(yè)者之外，晶圓代工廠與封測(cè)業(yè)者亦積極布局穿戴式市場(chǎng)；如日月光因看好穿戴式發(fā)展前景，持續(xù)投入系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等高階技術(shù)研發(fā)；而臺(tái)積電也啟動(dòng)四座八寸晶圓廠升級(jí)計(jì)劃，力拓穿戴式元件、指紋辨識(shí)、光感測(cè)元件等特殊制程商機(jī)。

　　由于穿戴式裝置極為重視低功耗與性能的平衡，因此彭茂榮指出，穿戴式裝置不一定要用最先進(jìn)的零組件，輕巧與低功耗才是設(shè)計(jì)重點(diǎn)，也是競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵；而***半導(dǎo)體業(yè)者在整合型應(yīng)用處理器（AP）、微控制器（MCU）、類比IC、無線網(wǎng)通IC、記憶體、感測(cè)器等零組件的實(shí)力堅(jiān)強(qiáng)，未來若能積極朝向低功耗設(shè)計(jì)方向努力，將能更進(jìn)一步掌握穿戴式產(chǎn)品的商機(jī)。

　　除低功耗外，人機(jī)互動(dòng)界面（User-machine Interface）亦是影響穿戴式電子裝置使用體驗(yàn)的重要環(huán)節(jié)，因此許多芯片商也加緊展開布局，期開發(fā)出整合硬體、軟體及服務(wù)的人機(jī)互動(dòng)方案，打造更新潮的穿戴式裝置。

　　人機(jī)界面設(shè)計(jì)成顯學(xué)　芯片商啟動(dòng)購(gòu)并攻勢(shì)

　　因應(yīng)智慧型手持裝置、物聯(lián)網(wǎng)及穿戴式裝置商機(jī)持續(xù)發(fā)酵，為爭(zhēng)搶人機(jī)互動(dòng)界面商機(jī)，國(guó)內(nèi)外芯片業(yè)者除啟動(dòng)一波波的并購(gòu)攻勢(shì)以提高芯片整合度外，亦開始選擇與中介軟體（Middleware）業(yè)者合作，增添其芯片附加價(jià)值，因此芯片內(nèi)嵌式軟體（Embedded Software）亦將成人機(jī)界面技術(shù)發(fā)展的顯學(xué)。

　　圖5 工研院IEK系統(tǒng)IC與制程研究部經(jīng)理?xiàng)钊鹋R指出，為強(qiáng)化人機(jī)界面發(fā)展，芯片商開始透過并購(gòu)或轉(zhuǎn)投資等方式與中介軟體業(yè)者合作。

　　工研院IEK系統(tǒng)IC與制程研究部經(jīng)理?xiàng)钊鹋R（圖5）表示，人機(jī)界面技術(shù)中最重要的即是感測(cè)技術(shù)與感測(cè)融合（Sensor Fusion），而為了進(jìn)一步提高產(chǎn)品附加價(jià)值，芯片商紛紛以資訊融合（Data Fusion）為目標(biāo)，即透過中介軟體、應(yīng)用程式界面（API）或演算法（Algorithm）等軟體，將偵測(cè)到的資訊與硬體內(nèi)的使用者資料或是遠(yuǎn)端數(shù)據(jù)整合，以打造多元的情境感知（Context Aware）應(yīng)用服務(wù)（表1）。

　　楊瑞臨指進(jìn)一步出，許多芯片商為了搶攻此商機(jī)，開始透過并購(gòu)或轉(zhuǎn)投資等方式，與中介軟體業(yè)者合作，開發(fā)嵌入式軟體，將軟體及演算法燒錄至芯片內(nèi)，以提高產(chǎn)品附加價(jià)值與競(jìng)爭(zhēng)力。

　　以高通、英特爾、意法半導(dǎo)體（ST）、聯(lián)發(fā)科以及微芯（Microchip）等芯片大廠為例，這些廠商為了增加在人機(jī)界面技術(shù)戰(zhàn)場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力，無不積極發(fā)動(dòng)并購(gòu)攻勢(shì)。如英特爾于2013年7月收購(gòu)以色列體感辨識(shí)運(yùn)算技術(shù)與追蹤中介軟體開發(fā)商Omek Interactive；微芯于2012年并購(gòu)德國(guó)三維（3D）體感辨識(shí)運(yùn)算開發(fā)商Ident Technology；而聯(lián)發(fā)科也早已于2009年轉(zhuǎn)投資MEMS感測(cè)器單芯片設(shè)計(jì)業(yè)者mCube。

　　另一方面，有部分規(guī)模較小的芯片商也嗅到此商機(jī)，開始循此商業(yè)模式，開發(fā)高附加價(jià)值的嵌入式軟體，如感測(cè)器業(yè)者Valencell即同時(shí)將其生理監(jiān)測(cè)感測(cè)器模組、內(nèi)嵌生物辨識(shí)韌體之?dāng)?shù)位訊號(hào)處理器（DSP）及應(yīng)用程式界面整合在一起，并采矽智財(cái)（IP）授權(quán)模式營(yíng)運(yùn)。

　　不只如此，楊瑞臨透露，***亦有部分IC設(shè)計(jì)業(yè)者跟上此創(chuàng)新思維，已將其投資眼光轉(zhuǎn)到國(guó)外新創(chuàng)的中介軟體業(yè)者。

　　值得注意的是，隨著人機(jī)互動(dòng)界面技術(shù)日益受到重視，亦帶動(dòng)相關(guān)IC設(shè)計(jì)業(yè)者蓬勃發(fā)展，包括MEMS感測(cè)器、電源管理芯片（PMIC）、觸控芯片、指紋辨識(shí)感測(cè)等，也因此***2013年IC產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)不僅為歷年最佳，楊瑞臨更預(yù)期，***IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值在2014年更可望再創(chuàng)歷史新高。

　　雖然穿戴式裝置目前在消費(fèi)性電子領(lǐng)域中仍屬小眾市場(chǎng)，但其后勢(shì)發(fā)展?jié)摿σ讶找媸艿礁鹘绮毮浚瑥男酒O(shè)計(jì)、封測(cè)到晶圓代工等國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體廠商無不加緊腳步展開市場(chǎng)布局，就怕到了市場(chǎng)成熟之時(shí)已然錯(cuò)失商機(jī)。