電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道,在今年的MemoryS 2025上最熱的話(huà)題當(dāng)然是AI,DeepSeek徹底引爆存儲(chǔ)需求,例如企業(yè)級(jí)SSD不僅用于云端訓(xùn)練,還將拓展到AI訓(xùn)推一體機(jī)等場(chǎng)景。對(duì)數(shù)據(jù)中心AI服務(wù)器、AI手機(jī)、AI PC以及汽車(chē)存儲(chǔ)等技術(shù)和市場(chǎng)趨勢(shì),多位行業(yè)高管給出分析和預(yù)期。
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回顧2024年的存儲(chǔ)行情,CFM閃存市場(chǎng)總經(jīng)理邰煒先生表示,2024年存儲(chǔ)行業(yè)迅速走出陰霾,并據(jù)CFM閃存市場(chǎng)數(shù)據(jù)顯示,創(chuàng)造了1670億美元的歷史新高,其中NAND Flash市場(chǎng)規(guī)模達(dá)696億美元,DRAM市場(chǎng)規(guī)模達(dá)973億美元。同時(shí)在容量上看到,2025年NAND Flash和DRAM bit容量需求較2024年分別增長(zhǎng)12%和15%。
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服務(wù)器市場(chǎng)
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先看服務(wù)器市場(chǎng),邰煒表示2024年服務(wù)器NAND的容量暴增了108%,而服務(wù)器DRAM和HBM更是增長(zhǎng)了24%和311%。CFM閃存市場(chǎng)數(shù)據(jù)顯示,2025年服務(wù)器整機(jī)臺(tái)數(shù)將繼續(xù)增長(zhǎng)至1330萬(wàn)臺(tái),其中AI服務(wù)器占比將達(dá)到14%,進(jìn)一步推高服務(wù)器的存儲(chǔ)配置。
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服務(wù)器市場(chǎng)對(duì)于A(yíng)I的存儲(chǔ)需求主要在于HBM、企業(yè)級(jí)SSD等,HBM的定制化變得更加重要,同時(shí)QLC NAND也更有市場(chǎng)機(jī)會(huì)。為此,幾大存儲(chǔ)廠(chǎng)商都進(jìn)行了技術(shù)升級(jí)。
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三星電子在加速AI存儲(chǔ)技術(shù)創(chuàng)新方面,推出定制化HBM解決方案,支持客戶(hù)IP集成。針對(duì)新興市場(chǎng),三星重點(diǎn)布局MRDIMM和CXL技術(shù),構(gòu)建異構(gòu)計(jì)算生態(tài),推動(dòng)GPU與CPU共享大容量DRAM池。三星電子計(jì)劃升級(jí)DDR5至256GB大容量,至此其大容量SSD產(chǎn)品線(xiàn)已覆蓋16TB至256TB。以此滿(mǎn)足AI算力的存儲(chǔ)需求。
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鎧俠看到,隨著云服務(wù)提供商的投資集中在A(yíng)I服務(wù)器,對(duì)高容量、高密度和更節(jié)能的SSD產(chǎn)品需求激增。
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鎧俠首席技術(shù)執(zhí)行官柳茂知表示,鎧俠BiCS技術(shù)路線(xiàn)圖將分為兩個(gè)方向,其一是使用更高層數(shù)和高密度的先進(jìn)存儲(chǔ)單元,其二是采用折舊存儲(chǔ)單元的部分,這兩個(gè)方向均能實(shí)現(xiàn)更低的成本。
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其中,BiCS10屬于第一個(gè)技術(shù)分支,通過(guò)更先進(jìn)的存儲(chǔ)陣列實(shí)現(xiàn)更高的密度和更高的性能,能夠支持PCIe 6.0和PCIe 7.0;BiCS9屬于第二個(gè)技術(shù)分支,其存儲(chǔ)陣列采用折舊產(chǎn)線(xiàn)生產(chǎn),搭配最新的CMOS制程,支持PCIe6。柳茂知介紹,“從平面結(jié)構(gòu)到3D堆疊,通過(guò)優(yōu)化耐久性,NAND flash DWPD(每日全盤(pán)寫(xiě)入次數(shù))的降低實(shí)現(xiàn)了成本下降。”
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在技術(shù)規(guī)格演進(jìn)方面,鎧俠PCIe Gen6樣品將出現(xiàn)在2025年,部署將于2026年;PCIe Gen7樣品將于2028年出現(xiàn),部署將于2029年。
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美光集團(tuán)副總裁Dinesh Bahal提到,不僅AI訓(xùn)練需要高速的內(nèi)存帶寬,推理任務(wù)同樣受內(nèi)存的限制。而美光 9550 SSD,最高可達(dá) 30TB,能夠以極快的速度向GPU傳輸數(shù)據(jù),消除存儲(chǔ)瓶頸。
在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域,企業(yè)級(jí)PCIe 5.0解決方案憑借其卓越的隨機(jī)讀寫(xiě)性能和能耗效率,正在A(yíng)I模型訓(xùn)練、推理和AI服務(wù)部署階段中發(fā)揮關(guān)鍵作用;而大容量企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)也在存儲(chǔ)密集型應(yīng)用場(chǎng)景中備受青睞。閃迪正通過(guò)戰(zhàn)略性的技術(shù)規(guī)劃和產(chǎn)品布局,為不同領(lǐng)域的用戶(hù)量身打造閃存解決方案,助力用戶(hù)把握AI時(shí)代下的新一輪數(shù)字發(fā)展機(jī)遇。
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長(zhǎng)江存儲(chǔ)市場(chǎng)負(fù)責(zé)人范增緒表示,長(zhǎng)江存儲(chǔ)晶棧Xtacking架構(gòu)目前已升級(jí)至4.0,為NAND帶來(lái)了更高的IO速度,更高的存儲(chǔ)密度和更高的品質(zhì)可靠性。基于此,長(zhǎng)江存儲(chǔ)推出了X4-9060(512Gb TLC)、X4-9070(1Tb TLC)和X4-6080(2Tb QLC)三款產(chǎn)品,其在嵌入式存儲(chǔ),消費(fèi)級(jí)SSD,企業(yè)級(jí)SSD等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。
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在企業(yè)級(jí)領(lǐng)域,范增緒提到QLC SSD相比傳統(tǒng)機(jī)械硬盤(pán)擁有更高的性能和更低延遲,可顯著提高AI訓(xùn)練推理效率。此外,其更大的單盤(pán)容量可節(jié)約機(jī)架空間,顯著提升數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)效率。
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近年來(lái),江波龍抓住了企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)的巨大機(jī)會(huì),其業(yè)務(wù)增速非常快。江波龍董事長(zhǎng)、總經(jīng)理蔡華波表示,江波龍?jiān)谄髽I(yè)級(jí)存儲(chǔ)開(kāi)發(fā)了包括MRDIMM、PCIe eSSD、SATA eSSD、RDIMM等在內(nèi)的全系列企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品。面對(duì)AI趨勢(shì),公司憑借規(guī)格、固件、硬件、高階測(cè)試、生產(chǎn)方案等全棧定制能力,提供一站式AI本地化部署解決方案。
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憶恒創(chuàng)源CEO張?zhí)?lè)博士介紹,無(wú)論是在互聯(lián)網(wǎng),還是在電信運(yùn)營(yíng)商、銀行、OEM等市場(chǎng),PCIe 5.0 SSD均已經(jīng)成為主流。憶恒創(chuàng)源在2024年推出了全新PCIe 5.0 SSD,基于平頭哥半導(dǎo)體鎮(zhèn)岳510,使用長(zhǎng)江存儲(chǔ)顆粒,打造國(guó)產(chǎn)化“絕代雙驕”——PBlaze7 7940系列產(chǎn)品累計(jì)出貨量已經(jīng)超過(guò)30萬(wàn)片,并在國(guó)內(nèi)頂級(jí)大模型客戶(hù)實(shí)現(xiàn)規(guī)模部署;PBlaze7 7A40 SSD也已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),并正式交付給客戶(hù)。
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AI手機(jī)、AI PC
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機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)2025年AI 手機(jī)市場(chǎng)同比增長(zhǎng)73.1%。美光表示,“ 旗艦機(jī)中搭載的LPDDR5X內(nèi)存容量同比增長(zhǎng) 50-100%。”
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AI PC將重新定義個(gè)人生產(chǎn)力。邰煒表示,“今年我們預(yù)計(jì)AI PC相比去年將有質(zhì)的飛躍”。
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美光預(yù)計(jì),“到 2025 年43% 的PC將具備AI能力,到2028年,這一比例將上升至64%,未來(lái)的AI PC將需要比當(dāng)前PC多80%的內(nèi)存容量。”
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三星推出UFS4.1存儲(chǔ)方案,支持智能手機(jī)運(yùn)行百萬(wàn)級(jí)參數(shù)AI模型,并發(fā)布面向PC的8TB AI專(zhuān)用SSD,兼顧高容量與散熱設(shè)計(jì)。
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在移動(dòng)端,全新的通用閃存標(biāo)準(zhǔn)UFS 4.1將為移動(dòng)智能設(shè)備帶來(lái)突破性的傳輸速率、更高的能效以及更強(qiáng)的安全性,從而支持更流暢的AI應(yīng)用體驗(yàn)。閃迪推出UFS 4.1存儲(chǔ)解決方案——iNAND MC EU711嵌入式閃存驅(qū)動(dòng)器,面對(duì)AI在終端上的應(yīng)用發(fā)展,為用戶(hù)帶來(lái)了優(yōu)化的移動(dòng)存儲(chǔ)體驗(yàn)。
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江波龍發(fā)布基于自研WM7400主控的UFS 4.1以及基于自研 WM6000主控的eMMC Ultra產(chǎn)品。其中,UFS 支持 TLC/QLC 雙介質(zhì),順序讀取速度達(dá) 4350MB/s,隨機(jī)讀寫(xiě)性能提升至 750K IOPS,容量最高 2TB,性能超越業(yè)界同類(lèi)產(chǎn)品,已完成主流平臺(tái)兼容性測(cè)試。eMMC Ultra 通過(guò)超協(xié)議設(shè)計(jì),帶寬提升 50%,理論速度達(dá) 600MB/s,性能直逼 UFS 2.2,為智能手機(jī)提供更具成本優(yōu)勢(shì)的選擇。
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群聯(lián)電子董事長(zhǎng)潘健成指出,在地端的AI微調(diào)訓(xùn)練十分重要,且將是巨大的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。群聯(lián)電子推出了獨(dú)家發(fā)明且也是全球第一家將NAND應(yīng)用于A(yíng)I服務(wù)器中的滿(mǎn)血版AI訓(xùn)推一體機(jī)平價(jià)方案aiDAPTIV+。通過(guò)aiDAPTIV+,企業(yè)可以在本地邊緣環(huán)境中執(zhí)行AI模型后微調(diào)訓(xùn)練,確保數(shù)據(jù)安全的同時(shí)顯著降低AI訓(xùn)練成本。
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汽車(chē)存儲(chǔ)
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汽車(chē)作為存儲(chǔ)的下一個(gè)重要應(yīng)用市場(chǎng),在整車(chē)廠(chǎng)的推動(dòng)下智能駕駛的普及率有望得以飛速提升。美光表示,在車(chē)載應(yīng)用AI 賦能的汽車(chē)不僅僅是自動(dòng)駕駛和駕駛輔助,而是全面提升駕駛體驗(yàn),增強(qiáng)安全性,并提供更豐富的娛樂(lè)功能。
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聯(lián)蕓科技董事長(zhǎng)方小玲女士認(rèn)為,車(chē)載存儲(chǔ)領(lǐng)域智慧座艙加速向 PCIe4.0 BGA SSD 遷移,自動(dòng)駕駛存儲(chǔ)技術(shù)也將從 UFS3.1 升級(jí)至 UFS4.1。
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小鵬汽車(chē)嵌入式平臺(tái)高級(jí)總監(jiān)段志飛先生說(shuō)道,AI 座艙采用域控架構(gòu)結(jié)合 AI 大模型,實(shí)現(xiàn)多模態(tài)擬人交互,以數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)為核心,為用戶(hù)帶來(lái)全場(chǎng)景、千人千面的智能體驗(yàn)。
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他進(jìn)一步指出,隨著智能化程度的不斷提高,DRAM 逐步從 LPDDR4/4x 向 LPDDR5/5x 乃至 LPDDR6 演進(jìn),閃存形式也從 eMMC 逐漸升級(jí)為 UFS,不斷向 SSD 發(fā)展。同時(shí),當(dāng)前AI汽車(chē)EEA向中央超算架構(gòu)升級(jí),存儲(chǔ)需求也從分布式向集中大容量演進(jìn)。
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江波龍具有豐富的汽車(chē)存儲(chǔ)產(chǎn)品矩陣,涵蓋符合車(chē)規(guī)級(jí)UFS、eMMC、LPDDR4x、SPI NAND Flash等。該系列產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于ADAS高級(jí)輔助駕駛、智能座艙等10余種車(chē)載應(yīng)用,2024年市場(chǎng)增長(zhǎng)接近100%。目前,已與20余家主機(jī)廠(chǎng)和50余家Tier 1汽車(chē)客戶(hù)建立了深度合作關(guān)系,并順利通過(guò)20余家主芯片平臺(tái)的兼容性測(cè)試。
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Q3迎整體回升
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需求回升、供應(yīng)趨緊,存儲(chǔ)行業(yè)整體大幅供過(guò)于求的現(xiàn)狀正在發(fā)生改善,“尤其在現(xiàn)貨市場(chǎng)上已經(jīng)有了止跌的明顯信號(hào)”,邰煒表示,“我們預(yù)計(jì)在Q2季度,尤其部分NAND產(chǎn)品價(jià)格將率先開(kāi)始企穩(wěn),Q3將有機(jī)會(huì)迎來(lái)整體的回升。”
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而隨著最近閃迪、美光、長(zhǎng)江存儲(chǔ)等陸續(xù)調(diào)漲存儲(chǔ)價(jià)格,存儲(chǔ)行情已經(jīng)啟動(dòng)。不過(guò),邰煒也呼吁存儲(chǔ)價(jià)格不應(yīng)該過(guò)快上漲,否則將抑制終端對(duì)存儲(chǔ)的需求。
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HBM不再是主戰(zhàn)場(chǎng)?256TB、QLC、企業(yè)級(jí)…閃存激蕩AI存力
- 閃存(115350)
- HBM(14924)
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AI驅(qū)動(dòng)存儲(chǔ)需求激增,企業(yè)級(jí)SSD市場(chǎng)迎來(lái)國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商崛起

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IBM企業(yè)級(jí)AI開(kāi)發(fā)平臺(tái)watsonx.ai上線(xiàn)DeepSeek R1蒸餾模型

400層閃存、HBM4、122TB SSD等,成為2025年存儲(chǔ)市場(chǎng)牽引力


評(píng)論