SK海力士本周宣布，他們已經(jīng)開始基于其128層3D NAND閃存采樣產(chǎn)品，該產(chǎn)品不久將開始出現(xiàn)在最終用戶設(shè)備中。一年前，他們推出了96層第5代3D NAND，但低價(jià)促使他們削減了產(chǎn)量，而第4代72
2019-11-25 17:21:55
5462 2020年下半年制造48層的3D NAND存儲(chǔ)。然后，該公司計(jì)劃在2021年開始出貨96層3D NAND，并在2022年開始出貨192層3D NAND。目前，該公司用于制造NAND的最先進(jìn)技術(shù)是其19納米
2019-12-14 09:51:295044 一周之前，三星公司才剛剛宣布推出了世界上首款擁有3D垂直NAND Flash技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品。僅僅一個(gè)禮拜的時(shí)間，同樣是三星公司緊接著又宣布即將推出世界首款使用3D垂直NAND Flash技術(shù)的SSD固態(tài)硬盤。
2013-08-15 09:11:161205 據(jù)外媒報(bào)道，東芝今天宣布正式出貨BiCS FLASH 3D閃存，采用64層堆疊，單晶粒容量512Gb（64GB，TLC），相對(duì)于上一代48層256Gb，容量密度提升了65%，這樣封裝閃存芯片的最高容量將達(dá)到960GB。
2017-02-23 08:33:401507 據(jù)海外媒體報(bào)道，去年下半年以來NAND Flash市場(chǎng)供不應(yīng)求，主要關(guān)鍵在于上游原廠全力調(diào)撥2D NAND Flash產(chǎn)能轉(zhuǎn)進(jìn)3D NAND，但3D NAND生產(chǎn)良率不如預(yù)期，2D NAND供給量又因產(chǎn)能排擠縮小，NAND Flash市場(chǎng)出現(xiàn)貨源不足問題，價(jià)格也因此明顯上漲。
2017-02-27 09:21:371380 
國(guó)產(chǎn)手機(jī)勢(shì)頭越來越強(qiáng)勁，把三星和蘋果的市場(chǎng)份額搶占不少，但繁榮背后是對(duì)核心產(chǎn)業(yè)鏈控制的缺失，就比如閃存芯片，這基本上被韓國(guó)廠商壟斷了。近日，高啟全接受媒體采訪時(shí)表示，長(zhǎng)江存儲(chǔ)將在2019年開始量產(chǎn)64層堆棧的3D NAND閃存，這個(gè)消息無疑讓人振奮，而在今年他們還將出樣32層NAND閃存。
2017-05-09 15:10:042255 我們將會(huì)介紹SSD市場(chǎng)的一些最新發(fā)展，如日益普及的3D NAND和存儲(chǔ)器單元的堆疊技術(shù)。3D NAND緊跟三星之后，慢慢地肯定有更多的制造商使用3D NAND閃存。 利用這種技術(shù)，使存儲(chǔ)單元被垂直堆疊
2017-11-17 14:30:57
有個(gè)問題想請(qǐng)教一下，設(shè)計(jì)6層板的時(shí)候將2，5層設(shè)置成電源層，3，4層設(shè)置成內(nèi)部布線層。這樣兩層之間難免有一些線會(huì)重疊部分，怎么確認(rèn)會(huì)不會(huì)有嚴(yán)重的串?dāng)_？
2019-04-01 07:35:04
什么是3D NAND？什么是4D NAND？3D NAND與4D NAND之間的差別在哪兒？
2021-06-18 06:06:00
3D NAND能否帶動(dòng)SSD市場(chǎng)爆炸性成長(zhǎng)？如何提升SSD壽命及效能？3D NAND及PCIe NVMe SSD能晉升巿場(chǎng)主流的原因是什么？
2021-04-02 07:17:39
3D NAND技術(shù)資料：器件結(jié)構(gòu)及功能介紹
2019-09-12 23:02:56
這段時(shí)間以來，最熱的話題莫過于iPhone X的Face ID，關(guān)于用它刷臉的段子更是滿天飛。其實(shí)iPhone X 實(shí)現(xiàn)3D視覺刷臉是采用了深度機(jī)器視覺技術(shù)(亦稱3D機(jī)器視覺)。由于iPhone X的推動(dòng)，3D視覺市場(chǎng)或許將被徹底的激活。
2019-07-25 07:05:48
3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，又稱增材制造，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。 3D打印通常是采用數(shù)字技術(shù)材料打印機(jī)
2020-06-22 09:21:54
3D打印將精準(zhǔn)的數(shù)字技術(shù)、工廠的可重復(fù)性和工匠的設(shè)計(jì)自由結(jié)合在一起，解放了人類創(chuàng)造東西的能力。本文是對(duì)當(dāng)下3D打印技術(shù)帶來便利的總結(jié)，節(jié)選自中信出版社《3D打印:從想象到現(xiàn)實(shí)》一書。虎嗅會(huì)繼續(xù)摘編該書精華。
2019-07-09 07:02:03
Multibox PC123D Design焊料內(nèi)六角扳手小錘子鉗子尺子工藝刀合適的工作臺(tái)|空間第二步：設(shè)備測(cè)試第三步：開始3D建模第四步：外殼和液晶屏第五步：第二層第六步：第七步：第八步：相機(jī)前部
2015-12-31 15:14:37
行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到892.4億元。目前我國(guó)眼鏡式3D技術(shù)已經(jīng)比較成熟，各大顯示企業(yè)開始向裸眼3D技術(shù)開始發(fā)展，2018年我國(guó)裸眼3D市場(chǎng)中游戲占比最高，占比達(dá)到39.39%；廣告領(lǐng)域占比達(dá)到26.51
2020-11-27 16:17:14
，但是指向96層，128層的3D NAND FLASH制造方向逼近頂尖水平 ，不久的將來也將為其帶來可以預(yù)見的良好收入。就目前大批出貨19nm的小封裝大容量NAND FLASH來說，旺宏的產(chǎn)品仍然是市場(chǎng)的佼佼者，優(yōu)質(zhì)而兼具性價(jià)比。欲了解更多詳情，請(qǐng)撥打：400-662-1-662，***
2020-11-19 09:09:58
給PCB添加了3D模型之后，讓封裝旋轉(zhuǎn)45度，自己填加的3D模型旋轉(zhuǎn)45度后，代表3D模型的機(jī)械層不會(huì)和PCB重合；而用封裝向?qū)М嫷哪Ｐ蜁?huì)和PCB重合。請(qǐng)問這個(gè)改怎么解決？雖然旋轉(zhuǎn)45度之后，在3D 模式下，3D圖也是旋轉(zhuǎn)了45度，但是在2D模式下的機(jī)械層看著很不舒服。
2017-07-20 22:46:11
以甜甜圈形狀的中空環(huán)狀的3D體來進(jìn)行演示；具體步驟如下：1. 在打開的.PCBDoc或.PcbLib文件中，將捕捉網(wǎng)格設(shè)置為一個(gè)合適的尺寸（快捷鍵GG），并且易于使用，根據(jù)繪制的實(shí)際情況設(shè)置柵格
2019-10-15 14:21:07
請(qǐng)教大家一個(gè)問題： Altium designer 的3D封裝在機(jī)械層是有線的，我的板子在機(jī)械層也畫了線來切掉一部分。那么在PCB的生產(chǎn)加工中，3D封裝位于機(jī)械層的線是否會(huì)影響加工效果。請(qǐng)實(shí)際操作過的回答下，非常感謝。如下圖：
2016-07-22 14:05:18
3D NAND提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，控制芯片選擇了Silicon Motion SM2262EN。原廠早在2018下半年開始量產(chǎn)96或92層3D NAND，并陸續(xù)推出了新制程的SSD，比如：三星970
2022-02-06 15:39:12
：
Margin層的實(shí)現(xiàn)與作用我們把當(dāng)前的活動(dòng)層設(shè)為“Margin”層，然后繪制同樣的圖形：
這時(shí)切換到3D環(huán)境中看不出任何變化：
這時(shí)，如果按快捷鍵B，將敷銅區(qū)域重新填充，會(huì)發(fā)現(xiàn)Margin層中
2023-06-06 09:46:43
基于soildwork繪制的3D機(jī)器人模型，要求實(shí)際的機(jī)器人在運(yùn)動(dòng)時(shí)，將3D的模型加載在LABVIEW中，與實(shí)際機(jī)器人同步動(dòng)作，做運(yùn)動(dòng)演示。
2013-02-28 16:51:41
行業(yè)資本支出的增加，以及美光176層3D NAND產(chǎn)能正在提升，因此對(duì)行業(yè)保持謹(jǐn)慎樂觀的態(tài)度，但同時(shí)也看到了NAND行業(yè)需求正在改善，需要繼續(xù)關(guān)注NAND行業(yè)的資本支出和供應(yīng)增長(zhǎng)情況。另外，對(duì)于主控
2021-12-27 16:04:03
PCB器件3D封裝1、新建一個(gè)PCB3D的庫(kù)，和原理圖庫(kù)一樣，右擊tool先新建器件。1、第一步：頂層絲印top overlay 就是器件外面的那一層線（就是器件外圍的框）這是第一步畫的，畫器件的焊
2022-01-05 06:26:46
現(xiàn)在在用AD2018AD2018在PCB板可以提供15個(gè)機(jī)械層，有的機(jī)械層（比如第一層）是元器件安裝層，有的機(jī)械層（比如第二層）是元件3D層，有的機(jī)械層（比如第三層）是元器件外部邊框層，有如下兩個(gè)
2019-05-27 10:17:58
64層3D TLC NAND的512Gb，容量翻倍，這使得總GB當(dāng)量的NAND Flash供應(yīng)增加。在需求方面，雖然三星、蘋果、華為等高端旗艦機(jī)容量向512GB升級(jí)，但是全球智能型手機(jī)出貨放緩，尤其是
2022-02-01 23:19:53
`批量快速打印不是夢(mèng)是桌面3D打印機(jī)的8倍以上成型速度 4工位3D打印機(jī)打印尺寸：300*215*300 mm * 4噴頭 ⑴ 設(shè)備特性：可實(shí)現(xiàn)小批量的相同模型，不同材料和不同顏色的快速生產(chǎn)⑵ 設(shè)備
2015-12-18 16:37:06
pcb 3D導(dǎo)step用creo打開為什么絲印層顯示不出來 PCB3D.doc (219 KB )
2019-05-10 00:18:51
我按照實(shí)物連接在proteus里畫了64個(gè)燈，作為3D光立方的第一層，573鎖存芯片，2803控制第一層共陰極，輸入一個(gè)簡(jiǎn)單的程序讓第一排第一個(gè)燈亮，顯示的結(jié)果卻是第一列都亮了，感覺573芯片好像
2014-04-25 17:52:52
）首先確定Mechanical層打開，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">3D Body只有在Mechanical層可有效放置成功。跳轉(zhuǎn)到Mechanical層，執(zhí)行菜單命令“放置-放置3D元件體”，會(huì)出現(xiàn)如圖4-71所示的3D模型
2021-09-22 15:14:20
，大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求持續(xù)增加，一直到2021年NAND Flash平均每年增長(zhǎng)率達(dá)40%-45%，而美光NAND技術(shù)從40nm到16nm，再到64層3D技術(shù)，一直為市場(chǎng)提供更好的產(chǎn)品和解決方案。就在幾個(gè)月前美
2018-09-20 17:57:05
。” BeSang工藝的過程為，首先在一個(gè)晶圓上通過常規(guī)的通孔和連接層來制作邏輯電路，然后在另一個(gè)晶圓上制作內(nèi)存設(shè)備，最后將兩個(gè)晶圓排列并粘在一起，從而形成單個(gè)3D單元。 因?yàn)檫壿嫼痛鎯?chǔ)電路是在不同的晶圓上運(yùn)作
2008-08-18 16:37:37
和Neytiri對(duì)世界美好的愿望和共同的追求，使雙方互相看到了地球人和納威人之間不可分割的聯(lián)系，而觀眾則通過先進(jìn)的3D視頻處理技術(shù)，觀賞到了3D電影的逼真效果，感受到這部電影帶來的震撼。那么有誰(shuí)知道，為什么說FPGA主導(dǎo)了3D視頻處理市場(chǎng)呢？
2019-08-06 08:26:38
的復(fù)合年增長(zhǎng)率將高達(dá)29.6%。市場(chǎng)的火爆引發(fā)了無數(shù)人對(duì)3D打印技術(shù)的興趣，但是苦于3D打印發(fā)展時(shí)間長(zhǎng)，技術(shù)類別多，不知如何下手。小編這里為大家整理了主流的幾類3D打印技術(shù)，你想知道的這里都有。一．激光
2018-08-11 11:20:11
基于建筑表皮、虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)，將裸眼3D裸眼動(dòng)畫作為手段，通過3D燈光與空間的巧妙結(jié)合，將建筑本身的線與邊相結(jié)合，與3D投影圖像的立體交互，形成立體空間的透視，虛實(shí)結(jié)合，在夜晚形成一種不可想象的沖擊
2021-06-01 13:58:57
使用DLP技術(shù)的3D打印光固化成形法 (SLA)，一個(gè)常見的3D打印工藝，與傳統(tǒng)打印很相似。與硒鼓將碳粉沉積在紙張上很類似，3D打印機(jī)在連續(xù)的2D橫截面上沉淀數(shù)層材料，這些材料一層層的疊加
2022-11-18 07:32:23
`分享一個(gè)6層3D做的很漂亮的STM32F746_Board開發(fā)板有需要的自己下載`
2021-03-23 22:09:07
減少NAND閃存產(chǎn)能投資，以便減少NAND供應(yīng)，緩解市場(chǎng)對(duì)降價(jià)的預(yù)期。 64層和96層堆棧閃存命運(yùn)各不同今年將是96層3D閃存爆發(fā)的元年。在64層堆棧之后，2018年下半年各大廠商也開始量產(chǎn)96層堆棧
2021-07-13 06:38:27
一、3D打印介紹3D打印即快速成型技術(shù)的一種，是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。 二、3D打印應(yīng)用3D打印通常是采用數(shù)字技術(shù)材料打印機(jī)
2022-04-06 15:43:26
深圳最快PCB制造，歡迎來電來函咨詢!單雙面普通板打樣3-4天,最快加急24小時(shí)出貨(小批量3平米以內(nèi)7-8天,最快加急72小時(shí)出貨)四層普通板打樣5-6天,最快加急48小時(shí)出貨(小批量3平米以內(nèi)
2010-12-15 14:22:23
如何將一個(gè)3D散點(diǎn)圖與3D網(wǎng)格圖在一個(gè)三維坐標(biāo)系中顯示呢？
2017-03-08 18:18:23
明白這個(gè)問題。今天，在百度搜索后，得到明確的答案了。具體操作如下：要機(jī)械層上，先放置一個(gè)圓弧，之后將圓選中；執(zhí)行Tools -> Convert -> Create Board Cutout from Selected Primitives.然后就生成機(jī)械孔了，可以3D預(yù)覽效果。
2019-07-10 06:53:29
我要添加3D模型到PCB封裝里面，但聽說只有在機(jī)械層下才能添加進(jìn)去，可不知道怎么了，我找不到機(jī)械層，在板層設(shè)置里面添加機(jī)械層時(shí)候，系統(tǒng)提示不能添加一個(gè)空的層，，，，求高人解答
2014-09-09 22:28:00
如今智能手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈。2016年，盡管國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商通過滿足消費(fèi)者的個(gè)性化需求，以及深耕線下渠道，收獲了出貨量的高增長(zhǎng)，但橫向?qū)Ρ雀鲊?guó)產(chǎn)手機(jī)廠商的“成績(jī)”，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的慘烈程度非同一般。2017
2017-06-01 13:39:15
占有率更是從71%下滑至41%，銷量同比下滑72%。一時(shí)間，智能手表市場(chǎng)蕭條四起。
不過，從去年四季度開始，IDC的數(shù)據(jù)表明，全球可穿戴設(shè)備總出貨量第四季度創(chuàng)下3390萬(wàn)塊的歷史新高，同比
2017-06-27 09:32:12
材料，從而形成一層薄薄的二維模型，然后將熱床下降一層并在上面再擠出新的二維模型，如此重復(fù)，則可以將薄薄的二維模型疊加成三維模型。工業(yè)級(jí)國(guó)產(chǎn)3D打印機(jī)CASET 250E產(chǎn)品特點(diǎn)：全封閉設(shè)計(jì)，能很好保證
2018-08-29 14:18:22
，從而幫助設(shè)計(jì)工程師快速設(shè)計(jì)、試制復(fù)雜曲面、異形結(jié)構(gòu)以及非標(biāo)零部件，高效推進(jìn)新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)研發(fā)與設(shè)計(jì)驗(yàn)證。1、模型處理在浩辰3D中打開模型文件，選擇「3D打印」選項(xiàng)卡，將模型上的裝飾螺紋換成物理螺紋。2
2021-05-27 19:05:15
差異。步驟一：點(diǎn)選「比較模型」功能在浩辰3D軟件的開始菜單中，選擇「工具」選項(xiàng)卡，并且點(diǎn)選「比較模型」功能。輸入?yún)⒖寄Ｐ秃凸ぷ髂Ｐ偷奈募畔ⅰＨ绻麉⒖寄Ｐ痛嬖谛薷暮螅幢４娴那闆r，則按照提示進(jìn)行保存
2020-12-15 13:45:18
在3D打印機(jī)上使用SLC顆粒的SD NAND代替?zhèn)鹘y(tǒng)使用TLC或QLC顆粒的TF卡。內(nèi)置SLC晶圓，自帶壞塊管理，10W次擦寫壽命，1萬(wàn)次隨機(jī)掉電測(cè)試。解決TF卡在3D打印機(jī)上常讀寫錯(cuò)誤、壞死
2022-07-12 10:48:46
128層甚至更高，外圍電路可能會(huì)占到芯片Xtacking技術(shù)將外圍電路連接到存儲(chǔ)單元之上，從而實(shí)現(xiàn)比傳統(tǒng)3D NAND更高的存儲(chǔ)密度。據(jù)悉，長(zhǎng)江存儲(chǔ)的64層3D NAND閃存產(chǎn)品將在2020年進(jìn)入
2020-03-19 14:04:57
請(qǐng)問AD板中間用keepout層開出來的槽怎么在3D模式下顯示出來，按照論壇說的步驟做了，但沒有顯示出來。如圖所示。
2019-09-12 05:25:24
問題如下：1、請(qǐng)問大家是用那個(gè)層作為板材切割層的。2、有人用keep-out（禁止布線層）有人用mechanical 1（機(jī)械層），這個(gè)兩個(gè)有什么區(qū)別嗎？3、如圖，我用的3D封裝也是mechanical 1 ,加入我用mechanical 1作為板材切割層，這樣我的3D封裝那里的絲印也會(huì)被切割嗎？
2019-09-16 04:13:01
PCB工程師更直觀進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)。終于，17.2版本的到來，迎來了Cadence Allegro 3D設(shè)計(jì)的新紀(jì)元，其3D效果絲毫不弱于AD軟件的3D View。一、準(zhǔn)備：allegro17.2 ，3D
2019-06-07 08:00:00
能精確曝光物體層。該系統(tǒng)還采用了 TI 的低功耗 MSP430 嵌入式處理器將物體層曝光與電機(jī)控制同步以便實(shí)現(xiàn)精確的漸進(jìn)式 3D 打印。 特性集成電機(jī)驅(qū)動(dòng)例程通過自適應(yīng) GUI 自定義層疊順序采用模塊化系統(tǒng)設(shè)計(jì)，方便移植到其他 DLP 芯片組`
2015-04-28 10:35:23
的低功耗 MSP430 嵌入式處理器，將層曝光與電機(jī)控制同步，以便實(shí)現(xiàn)精確的漸進(jìn)式 3D 打印。 特性集成電機(jī)驅(qū)動(dòng)例程通過自適應(yīng) GUI 自定義層疊順序采用模塊化系統(tǒng)設(shè)計(jì)，方便移植到其他 DLP 芯片組
2022-09-26 07:03:30
SK 海力士最先進(jìn)72 層3D NAND 記憶體傳明年開始量產(chǎn)，韓聯(lián)社26 日引述知情人事消息報(bào)導(dǎo)指出，海力士計(jì)劃于2017 上半年完成芯片設(shè)計(jì)，位在利川（Icheon）的M14 廠將可在下半年開始生產(chǎn)。
2016-12-27 14:15:111032 
SK 海力士最先進(jìn)72層3D NAND 內(nèi)存?zhèn)髅髂?b class="flag-6" style="color: red">開始量產(chǎn)，韓聯(lián)社 26 日引述知情人事消息報(bào)導(dǎo)指出，海力士計(jì)劃于 2017 上半年完成芯片設(shè)計(jì)，位在利川（Icheon）的 M14 廠將可在下半年開始生產(chǎn)。
2016-12-28 16:36:11766 6月29日消息 據(jù)外媒NEOWIN報(bào)道，英特爾今天宣布推出SSD 545s固態(tài)硬盤，它是主流的SATA驅(qū)動(dòng)器，使用Silicon Motion控制器和IMFT的64層3D TLC閃存。 這是世界上首款可供商用的64層3D NAND SSD產(chǎn)品，且目前僅提供512 GB容量版本。
2017-06-29 17:56:05755 此前，SSD漲價(jià)的主要推手就是主要顆粒廠在改造3D NAND生產(chǎn)設(shè)備，現(xiàn)在老大三星和老幺SK海力士均行動(dòng)，相信會(huì)穩(wěn)定住市場(chǎng)格局，并在不遠(yuǎn)的將來看到市場(chǎng)供貨改善。
2017-07-06 15:20:51598 近日，東芝首款64層3D NAND SSDTR200 SATA固態(tài)硬盤系列正式上市。TR200系列可提供給個(gè)人電腦和筆記本電腦更強(qiáng)的性能表現(xiàn)，并且滿足用戶對(duì)大容量SSD的使用要求。其具備高效能
2017-10-31 16:01:19888 2018年是3D NAND產(chǎn)能快速增長(zhǎng)的一年，主要是因?yàn)镕lash原廠三星、東芝、SK海力士、美光等快速提高64層3D NAND生產(chǎn)比重，而且相較于2D NAND技術(shù)，64層256Gb和512Gb在市場(chǎng)上的廣泛應(yīng)用，使得高容量的NAND Flash相關(guān)產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)下滑
2018-07-16 09:48:00667 根據(jù)2017年的存儲(chǔ)器行業(yè)需求顯露出的價(jià)格上漲，供不應(yīng)求局面，韓系存儲(chǔ)器廠紛紛計(jì)劃擴(kuò)產(chǎn)。但由于存儲(chǔ)器大廠3D NAND良率升，NAND Flash將在2019年后產(chǎn)能過剩。
2018-01-06 10:32:382146 TrendForce旗下專注存儲(chǔ)業(yè)追蹤和調(diào)研的DRAMeXchange（集邦科技）于27日發(fā)布的最新閃存市場(chǎng)分析報(bào)告，稱2018下半年，NAND Flash閃存市場(chǎng)的增長(zhǎng)潛力疲軟。由于64層／72
2018-06-28 10:19:00895 隨著上游NAND Flash原廠的64層3D NAND產(chǎn)能持續(xù)開出，且被大量應(yīng)用在SSD產(chǎn)品線，今年以來高容量SSD價(jià)格持續(xù)下滑，6月中旬主流的240GB TLC SSD現(xiàn)貨價(jià)已降至40～43美元
2018-06-26 15:39:493933 
美光科技公司推出了5200系列 SATA SSD，該產(chǎn)品基于64層3D NAND技術(shù)，5200系列固態(tài)盤為經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的虛擬化工作負(fù)載提供了成本優(yōu)化的SATA平臺(tái)，這些工作負(fù)載在HDD，BI / DSS，VDI，塊/對(duì)象和媒體流。
2018-07-23 17:01:005790 由于NAND閃存價(jià)格上漲，SSD普及的道路走的異常艱難，同容量下SSD和HDD的價(jià)格始終相差懸殊，但美光今天新推出MX500系列SSD采用了64層3D TLC NAND閃存，把SSD的價(jià)格和性能控制在一個(gè)很好的平衡點(diǎn)，具有極高的性價(jià)比和極強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，或許可以打破這一困境。
2018-07-24 16:01:364734 NAND Flash控制IC大廠群聯(lián)日前宣布，PCI-e規(guī)格的固態(tài)硬碟（SSD）晶片已經(jīng)通過3D NAND Flash BiCS3測(cè)試，下半年將成為PC／NB OEM的SSD市場(chǎng)主流規(guī)格，將可望擴(kuò)大SSD市占率。
2018-08-03 16:08:211946 上周，美光系與英特爾推出了64層3D QLC NAND，由于采用的QLC（4bits/cell）架構(gòu)相較于TLC（3bits/cell）容量更大，使得單顆Die容量可高達(dá)1Tb，備受市場(chǎng)高度關(guān)注
2018-08-22 16:25:462115 隨著64層/72層3D NAND產(chǎn)出的增加，以及原廠QLC和96層3D技術(shù)快速發(fā)展，NAND Flash在經(jīng)歷2年漲價(jià)后，2018年市場(chǎng)行情從缺貨轉(zhuǎn)向供應(yīng)過剩，再加上成本下滑，以及供需雙方博弈刺激下，預(yù)計(jì)2018年全球SSD出貨量將超過1.9億臺(tái)，甚至有望沖刺2億臺(tái)。
2018-08-31 16:15:002324 快閃存儲(chǔ)器（NANDFlash）控制芯片及儲(chǔ)存解決方案領(lǐng)導(dǎo)群聯(lián)6日正式宣布，搭載美系國(guó)際原廠最新QLC規(guī)格64層3DNANDFlash之的SSD控制芯片PS3111－S11T于本月正式出貨。
2018-09-11 16:49:001999 非揮發(fā)性存儲(chǔ)器廠旺宏董事長(zhǎng)吳敏求今日透露，該公司已切入3D NAND Flash開發(fā)，預(yù)計(jì)2018年或2019年量產(chǎn)，并進(jìn)軍固態(tài)硬盤（SSD）市場(chǎng)。
2018-09-17 16:30:301863 傳說中的64層3D NAND的故事，延續(xù)了1年時(shí)間。這次巧合的機(jī)會(huì)體驗(yàn)到東芝TR200 SSD 240G。而且是東芝自主研發(fā)的3D閃存技術(shù)。是東芝首款64層 3D NAND SSD。
2018-10-09 16:26:0010096 2018年原廠不斷擴(kuò)大64層/72層3D NAND產(chǎn)出量，三星、東芝/西部數(shù)據(jù)、美光/英特爾等3D NAND.
2018-10-14 09:22:4110777 今年8月初，NAND閃存巨頭三星電子宣布開始量產(chǎn)業(yè)界首款消費(fèi)級(jí)QLC SSD，SATA接口，最大容量4TB，采用第四代V－NAND，64層3D堆疊，單芯片容量1Tb（128GB）。
2018-11-23 08:36:52935 近日，LiteOn推出一款最新MU3系列SSD，采用東芝64層BiCS 3D TLC NAND，7毫米/2.5英寸外形，SATA 6Gbps接口，提供120GB，240GB和480GB三種容量選擇。
2019-02-18 15:33:373673 出來，根據(jù)中國(guó)閃存市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)，2018年全球SSD出貨量已突破2億臺(tái)大關(guān)，今年隨著NAND Flash價(jià)格持續(xù)走跌，預(yù)估總出貨量可望超過2．5億臺(tái)，其中，96層3D NAND將被大量應(yīng)用在SSD，PCIe SSD亦將成為市場(chǎng)新主流。
2019-03-02 10:08:543207 
國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片再下一城，日前有產(chǎn)業(yè)鏈方面的消息稱，中國(guó)長(zhǎng)江存儲(chǔ)將如期在今年年底量產(chǎn)64層3D NAND閃存芯片，這對(duì)價(jià)格本就在不斷下探的閃存市場(chǎng)無疑又將帶來一波新的沖擊。
2019-04-01 16:53:121582 現(xiàn)在，長(zhǎng)江存儲(chǔ)聯(lián)席首席技術(shù)官、技術(shù)研發(fā)中心高級(jí)副總裁程衛(wèi)華接受采訪時(shí)表示，公司已開始量產(chǎn)基于Xtacking架構(gòu)的64層256 Gb TLC 3D NAND閃存，以滿足固態(tài)硬盤、嵌入式存儲(chǔ)等主流市場(chǎng)應(yīng)用需求。
2019-09-02 16:30:002263 長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技（YMTC）本周早些時(shí)候表示，已經(jīng)開始批量生產(chǎn)采用專有Xtacking架構(gòu)的64層3D NAND存儲(chǔ)器。
2019-09-09 10:22:161661 紫光集團(tuán)旗下長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司宣布，開始量產(chǎn)基于Xtacking架構(gòu)的64層256Gb TLC 3D NAND閃存。
2019-09-19 11:10:09682 紫光集團(tuán)旗下長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司宣布，開始量產(chǎn)基于Xtacking架構(gòu)的64層256Gb TLC 3D NAND閃存。
2019-09-23 17:05:241028 兩年前，美光發(fā)布了全球首款采用3D QLC NAND閃存顆粒的SSD，型號(hào)為5210 ION系列。今天，美光宣布5210 ION已經(jīng)得到全面升級(jí)，可以作為機(jī)械硬盤的完美替代品。
2020-04-10 09:14:412476 IT之家11月12日消息 今日，美光科技宣布已批量出貨全球首款 176 層 3D NAND 閃存，刷新行業(yè)紀(jì)錄，實(shí)現(xiàn)閃存產(chǎn)品密度和性能上的提升。 IT之家了解到，這款 176 層 NAND 產(chǎn)品采用
2020-11-12 13:04:571857 內(nèi)存和存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克代碼：MU)宣布已批量出貨全球首款 176層QLC(四層單元)NAND固態(tài)硬盤(SSD
2022-01-27 19:04:241789 美光發(fā)布的官方新聞稿，該企業(yè)宣布其已經(jīng)正式出貨了全球首款使用超過200層NAND芯片的消費(fèi)級(jí)固態(tài)硬盤美光2550 SSD，該SSD采用232層NAND技術(shù)，采用PCIe 4.0標(biāo)準(zhǔn)。
2022-12-08 16:19:19640
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