PCB布局至關重要

高速電路中使用的印刷電路板（PCB）的高效制造對最終結果至關重要。然而，PCB布局設計通常不是這個過程中的主動思想。先進的規(guī)劃和對重要因素的遵守將大大有助于提供能夠實現所需功能和成功制造PCB的設計。這些制造設計（DFM）和額外考慮高速電路需求的實踐需要在電路板布局設計的早期階段解決，而不是事后的想法。

布局不佳會導致性能問題當制造的PCBs進入測試或生產用途時。此時，重新設計或返工會變得更加昂貴和耗時，因為評估電路故障或性能問題并重新配置原型布局。

PCB設計的注意事項

有許多因素有助于高速電路中的PCB設計成功：

原理圖文檔 - 詳細的原理圖構成了良好布局設計的基礎。問題經常出現在與電路板物理布局相關的制造點上。通過提供電路的預期流程，清晰的原理圖可以節(jié)省解決問題的時間。在設計原理圖中包含盡可能多的信息，包括可用的任何細節(jié)，例如走線長度，所需的元件放置，電路板外殼信息等。

額外的眼睛 - 通常是電路設計師和工程師進行布局不會是同一個人。在這種情況下，它將為PCB布局技術人員增加價值，以咨詢初始設計人員，以確保布局符合設計的特定標準。在設計的這個階段進行協作可以節(jié)省生產按設計運行并滿足預期結果和性能水平的PCB的時間和金錢。

組件位置 - 有一些主要組件必須明確定義電路板功能，例如關鍵電源位置和輸入/輸出點。其他元件放置也會對PCB的整體性能產生不利影響，包括放置單個電路，使其物理接近度不會影響另一個電路的功能。

電源 - 電源旁路以最小化“噪聲”對于高速電路尤為重要。采用軌道對地或軌到軌等常用方法可以提供有效的結果。

寄生效應 - 高速電路通常會受到被稱為寄生效應的非預期雜散電容的負面影響。了解這種電感的潛在來源并避免這種潛在的不穩(wěn)定性或電路中產生的振蕩是高速PCB設計的一個重要考慮因素。

關于寄生效應的其他考慮因素涉及PCB設計，包括配置地平面利用和包裝。

布線/屏蔽 - 電路板上的信號可能會相互干擾，而對于高速電路，負面影響變得更加重要。 PCB設計人員必須相應地規(guī)劃電路板如何通過幾種技術避免信號路徑之間的這種沖突：

• • 在同一塊電路板上保持長并行運行
  • 減少相鄰電路板層上長走線的出現
  • 盡可能保持信號走線之間的距離
  • 如果單個信號走線確實需要更高的隔離度，請將它們布線在可能的情況下在不同的層上

材料 - 板結構中使用的制造材料在??降低噪聲和信號串擾方面起著重要作用。不同的材料具有不同的介電常數，較低的常數導致信號以較高的速度傳播。

跡線構造 - 使用微帶線或帶狀線跡布局也會影響信號性能。起作用的值包括跡線寬度，厚度和使用中材料的介電常數。這些值中的每一個都會影響軌跡的最終電阻，電感和電容，影響相關信號路徑的性能以及潛在的噪聲分離屬性。

成功設計高速PCB

遵守高速PCB設計的最佳實踐和指南可以最大限度地減少故障排除和返工。記錄所有PCB設計工程師重復使用的設計約束，并定期更新。開發(fā)一個設計考慮層次結構，清楚地向設計人員說明最關鍵的考慮因素，使其在開發(fā)過程的早期具有第二天性。

主要目標是生產可靠且按設計運行的工作板，最低的實際成本。