傳感器是一種檢測裝置,能感受到被測量的信息,并能將感受到的信息,按一定規(guī)律變換成為電信號或其他所需形式的信息輸出,以滿足信息的傳輸、處理、存儲、顯示、記錄和控制等要求。
陶瓷傳感器采用標準的陶瓷工藝或其某種變種工藝(溶膠、凝膠等)生產(chǎn)。完成適當?shù)念A備性操作之后,已成形的元件在高溫中進行燒結(jié)。
選傳感器無非從靈敏度、頻率響應(yīng)、線性范圍、穩(wěn)定性和精度這幾個方面去考量,其中穩(wěn)定性與基板材質(zhì)有很大關(guān)系,前面幾項主要看制造工藝,從穩(wěn)定性來講的話,那么最適合傳感器的非陶瓷電路板莫屬。陶瓷電路板現(xiàn)在最好的制造工藝,應(yīng)該就是LAM技術(shù)了,激光快速活化金屬化技術(shù)(Laser Activation Metallization,簡稱LAM技術(shù)),利用高能激光束將陶瓷和金屬離子態(tài)化,使二者牢固結(jié)合。
LAM技術(shù)下生產(chǎn)出的陶瓷電路板有以下特點:
1.更高的熱導率:氧化鋁陶瓷的熱導率:15~35 W/m·K氮化鋁陶瓷的熱導率:170~230 W/m·k,銅基板的導熱率為2W/m·K
2.更匹配的熱膨脹系數(shù):陶瓷和芯片的熱膨脹系數(shù)接近,不會在溫差劇變時產(chǎn)生太大變形導致線路脫焊,內(nèi)應(yīng)力等問題!
3.更牢、更低阻的金屬膜層:產(chǎn)品上金屬層與陶瓷基板的結(jié)合強度高,金屬層的導電性好,電流通過時發(fā)熱小;
4.絕緣性好:耐擊穿電壓高達20KV/mm;
5.導電層厚度在1μm~1mm內(nèi)任意定制:銅厚可以定制,對MEMS的貢獻可不小。
6.高頻損耗小,可進行高頻電路的設(shè)計和組裝;介電常數(shù)小,
7.可進行高密度組裝,線/間距(L/S)分辨率可以達到20μm,從而實現(xiàn)設(shè)備的短、小、輕、薄化。
除了以上特點外,LAM陶瓷電路板還具有不含有機成分,使用壽命長,銅層不含氧化層,可以在還原性氣氛中長期使用,甚至可以做三維基板,三維立布線。
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