PCB今天無處不在，它們是大多數(shù)電子產(chǎn)品的核心。隨著設(shè)備日益復(fù)雜，PCB因此變得越來越復(fù)雜。從柔性到異形，有一系列的PCBS。雖然功能有限的電子設(shè)備可以用于單層PCB，但多層PCB的指數(shù)增長。根據(jù)定義，多層PCB由雙面電路板層組成，它們之間具有熱保護絕緣。層之間的電連接通過各種過孔發(fā)生，導致復(fù)雜的多層PCB。

由于應(yīng)用的復(fù)雜性，目前PCB的范圍可以從4到12層不等。多層PCB具有許多優(yōu)點：

尺寸：多層PCB由于尺寸小而具有額外的優(yōu)勢，因為它們很適合使用

輕量級：小型PCB也減輕了重量。這一點尤其如此，因為單層和雙層PCB需要多個連接器，這會增加重量，從而限制移動性。

可靠性：通常多層PCB的可靠性高高質(zhì)量。

耐用性：多層PCB具有高耐久性，因為它們能夠承受施加在其上的熱量和壓力。

靈活性：對于使用靈活構(gòu)造技術(shù)的組件，靈活的多層PCB特別適用于需要一定彎曲的應(yīng)用。

強大：多層PCB通常具有高密度，具有更大的容量和速度

單連接點：對于單連接點，多層PCB有利于尺寸和重量均為約束。

由于所有這些優(yōu)點，多層PCB是他更喜歡選擇，特別是隨著更大的功能和更小的尺寸逐漸成為常態(tài)。

所有這些并不是說多層PCB沒有任何缺點。很大程度上，與單層PCB相比，多層PCB具有更高的成本和更長的設(shè)計時間。多層PCB還需要具有豐富經(jīng)驗的熟練設(shè)計人員，因此可以克服與串擾和阻抗相關(guān)的問題。在高效設(shè)計中可以直接影響電路板功能。多層板也需要增加生產(chǎn)時間，因此需要更低的周轉(zhuǎn)率。

然而，正是它們的改進功能不僅僅涵蓋了與多層板相關(guān)的許多缺點。至于成本的增加，隨著技術(shù)的進步，成本只會降低。

然而，即使使用多層PCB，重要的是確保盡可能地使用層數(shù)與具有奇數(shù)層數(shù)的PCB相對。這是由于許多因素，包括但不限于成本效率：

奇數(shù)層PCB成本效率低

奇數(shù)的成本無效這些層源于這樣一個事實，即創(chuàng)建奇數(shù)分層PCB的過程始于創(chuàng)建均勻分層的PCB，然后蝕刻掉不需要的層。正如該過程所表明的那樣，這會導致大量浪費，從而導致成本效率低下

翹曲

除了成本方面，蝕刻也會產(chǎn)生結(jié)果翹曲層。

一面有銅而另一面沒有銅，有不同的冷卻速度，從而在PCB上產(chǎn)生應(yīng)力。

蝕刻的作用是它留下兩面（一面帶銅，一面沒有），重量不同，從而增加了電鍍不足或過度的風險。

由于上述所有原因，除非有特定的，令人信服的理由，否則不建議使用奇數(shù)層。