關(guān)于PCB，有很多關(guān)于“不干凈”過程的討論。選擇無清潔工藝的原因很多 - 從降低每個組件的成本，縮短周期時間以及減少材料處理缺陷開始。此外，由于減少了占地面積，水，化學(xué)品等因素，清潔成本降低了額外的好處。

然而，PCB清潔在許多方面都很重要，最重要的是它的功能。如果殘留任何殘留物，它可以防止電路正常工作。另一個原因是由于沒有清潔而與下游流程不兼容。例如，在可以均勻分布涂層之前需要徹底的清潔過程。沒有清潔工藝的涂層會導(dǎo)致粘附和可靠性問題。

有利于清潔過程的其他一些原因包括：

助焊劑殘留導(dǎo)致保形涂層失效。

助焊劑殘留使得目測QC檢測難以進行

高壓系統(tǒng)中的助焊劑殘留是一個主要問題

助焊劑殘留使得故障排除過程非常困難

一旦確定需要清潔，清潔過程需要保持一致。有一些工具可用于測試清潔過程的效率，例如用于現(xiàn)場測試的離子污染測試儀。

隨著電子元件變得越來越薄，一個主要問題需要加以防范是濕度敏感。在使用水溶性助焊劑或殘留助焊劑殘留物并且將其洗掉是必要的情況下，重要的是適當(dāng)干燥以使組件受到保護免受潮濕并因此損壞。事實上，不僅僅是清潔和干燥，還需要一個烘烤程序。

IPC-1601提供完整的烘焙表格指導(dǎo)。電路板在沒有烘烤的情況下的開放時間實際上取決于電路板所處的環(huán)境。決定是否需要烘烤程序的另一個因素是是否使用在線或批量清洗器進行清洗。如果有可能夾帶水的區(qū)域，則需要烘烤過程。已知水分被截留在連接器引腳內(nèi)，IC和其他這樣的組件下面。如果不進行烘烤過程，則可能發(fā)生的是被困水分會影響可靠性，并且在電氣測試的情況下也會產(chǎn)生偏斜測試結(jié)果。烘烤的需要也受到所用干燥系統(tǒng)類型的影響。通常，如果使用氣刀，則需要烘烤的機會很高。另一方面，如果使用對流加熱技術(shù)，則需要烘烤的機會顯著降低。

干燥過程還取決于用于制造PCB的材料類型。洗滌過程的熱分布也會影響PCB吸收多少水。板越疏水，它吸收的水就越少。如果選擇洗滌系統(tǒng)使得電路板溫度穩(wěn)定增加，電路板可能會變得更加疏水。

這并不是說在任何時候都應(yīng)該放縱烘烤過程。事實上，過度烘烤本身存在很多問題，并且可能導(dǎo)致裝配中的缺陷。隨著氧化速率隨著熱量的增加而增加，它會影響焊料的潤濕作用。

是否有可能測量PCB吸水率？

確實這是最簡單的方法之一這樣做是為了在干燥之前和之后稱重板。實際上可以使用重量差來達到最佳的預(yù)烘烤溫度。

為了確保吸收的水分得到充分照顧，最好將電路板堆放在機架中，四小時當(dāng)然取決于電路板的厚度。它們最好不要一個堆疊在另一個上面，因為這會使干燥過程變得困難。在干燥過程后，需要將板小心地存放在袋子或干燥箱中。袋子需要真空密封，以便相對濕度低。

如果需要在清洗后烘烤，需要在105攝氏度的溫度下進行2-4小時?；蛘?，如果工藝進行8到24小時，65度的溫度也是理想的。

盡管增加了“無清潔”聲稱，但易于清潔助焊劑和焊料，因此需要一小時。