關(guān)于PCB的“免清洗”工藝已有很多討論。選擇免清洗工藝的原因很多，首先是降低了裝配成本，縮短了周期時間，還減少了物料搬運缺陷。此外，由于減少了占地面積，水，化學藥品等因素，因此沒有清潔帶來的額外好處是降低了清潔成本。

但是，PCB清潔在許多方面都很重要，最重要的是其功能。萬一殘留任何殘留物，可能會導(dǎo)致電路無法正常工作。另一個原因是由于不進行清潔而與下游工藝不兼容。例如，在可能均勻分布涂層之前，需要進行徹底的清潔過程。未經(jīng)清潔的涂層可能會導(dǎo)致粘合和可靠性問題。

其他有利于清潔過程的其他原因包括：

l助焊劑殘留物會導(dǎo)致保形涂層失效。

l助焊劑殘留物使目測質(zhì)量控制檢查變得困難

l高壓系統(tǒng)上的助焊劑殘留物是一個主要問題

l助焊劑殘留物使故障排除過程變得異常困難

一旦確定需要清潔，清潔過程就必須保持一致。有一些工具可用于測試清潔過程的效率，例如用于現(xiàn)場測試的離子污染測試儀。

隨著電子元件越來越薄，然而，需要注意的主要問題是濕度敏感性。在使用水溶性助焊劑或殘留助焊劑殘留物并需要將其洗掉的情況下，重要的是適當干燥，以保護組件免受潮氣損害。實際上，不僅清潔和干燥，而且對烘烤程序的需求也在增加。

IPC-1601提供烘烤餐桌的完整指導(dǎo)。電路板不進行烘烤的打開時間的長短實際上取決于電路板所處的環(huán)境。確定是否需要進行烘烤程序的另一個因素是是否使用在線或分批清洗機進行清潔。同樣，如果存在會積水的區(qū)域，則必須進行烘烤過程。已知水分會滯留在IC和其他此類組件下方的連接器插針內(nèi)部。如果不執(zhí)行烘烤過程，則可能發(fā)生的情況是，所捕獲的水分會影響可靠性，并且在進行電氣測試時也會影響測試結(jié)果。烘烤的需求也受到所用干燥系統(tǒng)類型的影響。通常，如果使用氣刀，則需要烘烤的機會很高。另一方面，

干燥過程還取決于用于制造PCB的材料類型。清洗過程的溫度曲線也影響PCB吸收多少水。木板疏水性越強，吸收的水越少。如果選擇洗滌系統(tǒng)以使板溫度穩(wěn)定上升，則板可能會變得更疏水。

這并不是說應(yīng)該在任何時候都過度烘烤。實際上，過度烘烤本身就有很多問題，并且可能導(dǎo)致裝配中的缺陷。隨著氧化速率隨著熱量的增加而增加，它會影響焊料的潤濕作用。

可以測量PCB的吸水率嗎？

的確，這是最簡單的方法之一，那就是在干燥前后對板進行稱重。重量的差異實際上可以用來達到最佳的預(yù)烘烤溫度。

為了確保充分處理吸收的水分，根據(jù)板的厚度，最好將板放在架子上最多放置四個小時。最好不要將它們堆疊在一起，因為這樣會使干燥過程變得困難。干燥過程結(jié)束后，需要將木板小心地存放在袋子或干燥箱中。袋子需要真空密封，以使相對濕度低。

如果在清潔后需要烘烤，則需要在105攝氏度的溫度下進行2-4小時。如果過程進行8到24小時，則65度溫度也是理想的選擇。

盡管增加了“免清洗”的要求，但仍需要小時來輕松清洗助焊劑和焊錫。