近日，處理器大廠AMD宣布獲得了一項涵蓋玻璃芯基板技術(shù)的專利（專利號“12080632”），這一消息標志著AMD在高性能系統(tǒng)級封裝（SiP）領(lǐng)域的研究取得了重要進展。

據(jù)悉，AMD正積極研究玻璃芯基板技術(shù)，并計劃在2026年采用該技術(shù)為其芯片打造超高性能SiP。此次獲得專利，不僅為AMD的這一計劃提供了有力支持，還避免了相關(guān)專利風險，為公司的未來發(fā)展奠定了堅實基礎(chǔ)。

玻璃芯基板技術(shù)具有諸多優(yōu)勢，如更高的熱導率、更低的介電常數(shù)和損耗等，這些特性使得玻璃基板在高性能SiP領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。AMD此次獲得專利，無疑將加速其在該領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)和市場推廣，為全球芯片產(chǎn)業(yè)帶來新的發(fā)展機遇。

未來，我們期待AMD能夠繼續(xù)發(fā)揮其在處理器領(lǐng)域的創(chuàng)新優(yōu)勢，推動玻璃芯基板技術(shù)的廣泛應(yīng)用，為全球芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻更多力量。