AMD獲得一項玻璃基板技術專利
近日，處理器大廠AMD宣布獲得了一項涵蓋玻璃芯基板技術的專利（專利號“12080632”），這一消息標志著AMD在高性能系統級封裝（SiP）領域的研究取得了重要進展。
據悉，AMD正積極研究玻璃芯基板技術，并計劃在2026年采用該技術為其芯片打造超高性能SiP。此次獲得專利，不僅為AMD的這一計劃提供了有力支持，還避免了相關專利風險，為公司的未來發展奠定了堅實基礎。
玻璃芯基板技術具有諸多優勢，如更高的熱導率、更低的介電常數和損耗等，這些特性使得玻璃基板在高性能SiP領域具有廣闊的應用前景。AMD此次獲得專利，無疑將加速其在該領域的技術研發和市場推廣，為全球芯片產業帶來新的發展機遇。
未來，我們期待AMD能夠繼續發揮其在處理器領域的創新優勢，推動玻璃芯基板技術的廣泛應用，為全球芯片產業的發展貢獻更多力量。
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