一、半導體行業(yè)走勢分析(7.22-7.28)
(一)半導體行業(yè)漲跌幅基本情況
上周,費城半導體指數(shù)上漲4.59%,高于納斯達克指數(shù)2.33個百分點;***半導體指數(shù)上漲1.39%,高于***資訊科技指數(shù)0.59個百分點;中國大陸半導體指數(shù)上漲5.69%,高于A股指數(shù)4.99個百分點。上周中國大陸半導體指數(shù)中,有46家公司上漲,18家公司下跌。其中,漲幅比較大的公司有歌爾股份(+19.03%)、圣邦股份(+14.28%)、華虹半導體(+13.85%)、聚燦光電(+13.65%)等。
從指數(shù)走勢看,上周中國大陸半導體指數(shù)有較大回升。隨著5G板塊推動,半導體行業(yè)景氣度將持續(xù)上漲。
華為發(fā)布5G手機,射頻前端、LCP/MPI、SLP、FPC、TOF等領域重點受益。7月26日,華為發(fā)布國內(nèi)首個取得入網(wǎng)許可證的5G智能手機(Mate20X5G版),該機將于8月16日正式開售。中興、vivo、一加和OPPO也獲得了國家3C認證證書,預計越來越多的廠商發(fā)布5G手機。預計5G手機射頻前端、LCP/MPI、SLP、FPC、TOF等領域將重點收益。射頻前端將從目前4G的10美元增加到5G的20-30美元,射頻開關有望從4G的不到10個增加到20多個,安卓陣營機型有望導入LCP/MPI天線,蘋果SLP價值量有望大幅增加,F(xiàn)PC用量有望增長,TOF滲透率有望提升。
隨著5G手機逐漸普及,集成電路產(chǎn)業(yè)將再迎利好。芯片制造以及設備材料、芯片設計、封裝測試等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的骨干龍頭公司面臨較好發(fā)展機會。
(二)分領域漲跌幅情況
分領域來看,上周中國大陸半導體設計、封測、制造、材料和分立器件行業(yè)均實現(xiàn)上漲,裝備行業(yè)有所下降。其中,設計行業(yè)指數(shù)上漲了5.83%,封測行業(yè)指數(shù)上漲了6.20%,制造行業(yè)指數(shù)上漲了8.72%,裝備行業(yè)指數(shù)下降了1.10%,材料行業(yè)指數(shù)上漲了3.59%,分立器件行業(yè)指數(shù)上漲了5.94%。
設計領域:5G的到來會催生大量物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、VR、AI的需求,這塊市場目前仍處于醞釀期,對芯片設計產(chǎn)業(yè)的發(fā)展持續(xù)利好。7月25日,阿里旗下芯片公司平頭哥正式發(fā)布首款產(chǎn)品玄鐵910。玄鐵910基于RISC-V開源架構開發(fā),可以用于設計制造高性能端上芯片,應用于5G、人工智能以及自動駕駛等領域,阿里意在瞄準未來比手機、電腦更廣泛的物聯(lián)網(wǎng)領域。
制造領域:上周,盡管內(nèi)存現(xiàn)貨價格漲了23%,但是調(diào)研公司蓋特納的報告顯示全球半導體市場今年會繼續(xù)降溫,產(chǎn)值只有4290億美元,同比下滑9.6%,主力產(chǎn)品內(nèi)存芯片價格已經(jīng)跌了42%,供過于求的情況要持續(xù)到明年Q2季度。這樣的趨勢下一些廠商的投資也會隨之調(diào)整,近期,三星推遲了平澤P2工廠的投產(chǎn)計劃,今年內(nèi)只會維護必要設備,明年Q1季度才會裝機。按照晶圓廠正常的步驟來說,裝完設備調(diào)試還需要很多時間,平澤P2工廠真正量產(chǎn)內(nèi)存芯片的時間要到明年Q3或者Q4季度,比現(xiàn)在推遲了約一年。
材料領域:2019年以來,半導體材料市場需求疲弱態(tài)勢愈加明顯。硅晶圓報價從2016年0.67美元每平方英寸調(diào)升至2018年0.9美元每平方英寸。然而隨著各晶圓廠相繼在2018年第四季傳出訂單能見度下降的噪聲后,硅晶圓大廠也開始面臨被客戶重新議價的壓力,全球硅晶圓市占第三及第六的環(huán)球晶圓及合晶于2019年6月法說會上,其論述也不約而同印證此市場狀況,綜合產(chǎn)業(yè)景氣不佳及近期日韓貿(mào)易戰(zhàn)開打等因素,2019年半導體材料產(chǎn)業(yè)難免會受到?jīng)_擊。
封測領域:近期,F(xiàn)acebook表示準備推出加密貨幣Libra及數(shù)位錢包Calibra,目前美國眾議院金融服務委員會將召開聽證會進行審查,若順利通過,可望帶動主流虛擬貨幣(如比特幣、以太幣等)價格上揚,也將拉升ASIC(特用芯片)之HPC(高效能運算)挖擴機等封測需求,使得臺積電、日月光、Amkor、江蘇長電、矽品等封測大廠2019年第三季營收將有新一波成長。
(三)上周漲跌幅排行榜情況
資料來源:華信研究院整理圖3 上周漲幅前五名公司
中國大陸半導體指數(shù)有46家公司上漲,18家公司下跌。其中漲幅前五名的公司分別是歌爾股份(+19.03%)、圣邦股份(+14.28%)、華虹半導體(+13.85%)、聚燦光電(+13.65%)、匯頂科技(+12.15%);跌幅排名為精測電子(-15.46%)、長川科技(-8.99%)、上海新陽(-6.42%)。
歌爾股份上周指數(shù)走勢良好,漲幅19.03%。歌爾股份是國內(nèi)知名的MEMS傳感器公司,主要從事聲光電精密零組件、智能整機、高端裝備的研發(fā)、制造和銷售。目前,公司已經(jīng)掌握MEMS芯片設計、低應力振膜生長技術、MEMS半導體封裝等MEMS相關的核心技術。2019年4月24日,歌爾擬以自有資金出資總額1.346億美元(約合人民幣9.063億元)購買MACOM Cayman持有的MACOM HK 51%的股權。交易完成后,MACOM HK成為公司控股子公司,公司借此進入新一代無線通信射頻芯片及模組市場。但近期,公司發(fā)布公告稱,全資子公司香港歌爾與MACOM Technology、MACOM Cayman、MACOM HK簽署了《股權購買終止協(xié)議》,公司進軍射頻芯片市場或將中斷。
精測電子上周指數(shù)降幅較大,下降15.46%。近期,公司披露2019年半年度業(yè)績預告,預計上半年盈利1.55億元至1.65億元,同比+32.10%至40.62%。單二季度而言,公司19Q2單季度利潤增速8.3%-22.9%,增速較19Q1增速有所放緩。2018年公司聯(lián)手韓國IT&T公司成立合資子公司,切入半導體檢測后道業(yè)務。IT&T為韓國知名的ATE供應商,有著先進的內(nèi)存ATE產(chǎn)品和系統(tǒng),是海力士和三星的重要供應商。同時公司設立全資子公司上海精測,聚焦半導體前道(工藝控制)檢測。目前已在光學、激光、電子顯微鏡等三個產(chǎn)品方向完成團隊組建工作,部分產(chǎn)品研發(fā)及市場拓展亦取得突破。預計,未來半導體的加速推進將成為公司新的業(yè)績增長點。
二、行業(yè)動態(tài)
(一)紫光國微上半年凈利潤同比增長61.02%,FPGA產(chǎn)品已小批量銷售
7月24日,紫光國微發(fā)布其2019年半年度業(yè)績快報。報告顯示,據(jù)初步核算數(shù)據(jù),2019年上半年紫光國微實現(xiàn)營業(yè)收入15.59億元,同比增長48.05%;實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤1.93億元,同比增長61.02%;實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤2.18億元,同比增長110.66%。
紫光國微這次業(yè)績快報披露的經(jīng)營業(yè)績符合此前預期。今年一季報中,紫光國微預計2019年上半年歸屬上市公司股東的凈利潤變動區(qū)間在1.74億元至2.10億元,同比上升45%-75%。
報告中指出,2019年上半年紫光國微聚焦芯片設計領域,不斷優(yōu)化技術與產(chǎn)品、加強重點行業(yè)市場開拓,特種集成電路業(yè)務和智能安全芯片繼續(xù)保持了良好的發(fā)展趨勢,市場地位進一步提升,同時積極布局智能物聯(lián)領域新應用,為未來的持續(xù)健康發(fā)展提供新動能。
財務方面,紫光國微表示上半年財務狀況良好,總資產(chǎn)59.94億元,歸屬于上市公司股東的所有者權益39.72億元,資產(chǎn)負債率33.59%。
今年6月紫光國微宣布擬購買紫光聯(lián)盛100%股權,標的資產(chǎn)的價格初步約定為180億元,紫光聯(lián)盛旗下核心資產(chǎn)Linxens是全球銷售規(guī)模最大的智能安全芯片組件生產(chǎn)廠商之一,與紫光國微的智能安全芯片業(yè)務屬產(chǎn)業(yè)鏈上下游。
7月23日,紫光國微在互動平臺上回復投資者問題時透露,公司參股子公司紫光同創(chuàng)的FPGA產(chǎn)品已經(jīng)小批量銷售,新一代的產(chǎn)品正在持續(xù)開發(fā)中,智能門鎖芯片目前還處于市場推廣階段,至于收購紫光聯(lián)盛的資產(chǎn)重組,目前中介機構正在展開盡職調(diào)查、審計評估等工作。
(二)晶瑞股份上半年營收3.75億元,i線光刻膠已向中芯國際等客戶供貨
2019年上半年過去,產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)半年度財報陸續(xù)出爐。7月23日,微電子化學品廠商晶瑞股份公布了其上半年業(yè)績。
晶瑞股份主導產(chǎn)品包括超凈高純試劑、光刻膠、功能性材料、鋰電池材料和基礎化工材料等,廣泛應用于半導體、鋰電池、LED、平板顯示和光伏太陽能電池等行業(yè),具體應用到下游電子信息產(chǎn)品的清洗、光刻、顯影、蝕刻、去膜等工藝環(huán)節(jié)。
財報顯示,晶瑞股份上半年業(yè)務收入與上年同期相比略有增長,利潤出現(xiàn)下滑。報告期內(nèi),晶瑞股份實現(xiàn)營業(yè)總收入3.75億元,同比增長2.24%;實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤1443.87萬元,同比下降39.62%。
晶瑞股份指出,2019年上半年公司產(chǎn)品等級不斷提升,在中高端客戶市場的客戶儲備和開拓也取得一定突破。其中,超凈高純試劑方面,晶瑞股份的電子級雙氧水、氨水實現(xiàn)向華虹、方正半導體供貨,同時正在按計劃推進與中芯國際、長江存儲等國內(nèi)其他12英寸和8英寸客戶的合作。
光刻膠方面,晶瑞股份承擔的02國家重大專項光刻膠項目已通過國家重大專項辦的驗收。其生產(chǎn)的i線光刻膠已向中芯國際、揚杰科技、福順微電子等客戶供貨,在上海中芯、深圳中芯、吉林華微等知名半導體廠進行測試;此外,晶瑞股份還開發(fā)了系列功能性材料用于光刻膠產(chǎn)品配套,為客戶提供了完善的技術解決方案。
投資項目方面,晶瑞股份眉山年產(chǎn)8.7萬噸光電顯示、半導體用新材料項目上半年處于開工建設階段,電子級硫酸改擴建項目現(xiàn)已完成主體設備的定制建造和安裝準備。
近兩個月,晶瑞股份還宣布了兩項投資/收購事項。6月中旬,晶瑞股份宣布擬在湖北省潛江市投資建設微電子材料項目,項目總投資15.2億元,主要生產(chǎn)光刻膠及其相關配套的功能性材料、電子級雙氧水、電子級氨水等半導體及面板顯示用電子材料等。
近期,晶瑞股份發(fā)布公告,擬不超4.1億元收購電子化學品生產(chǎn)制造商載元派爾森的100%股權,進一步深耕半導體、平板顯示器、鋰電池等行業(yè)。
(三)半導體硅零部件在合肥投產(chǎn),填補國內(nèi)空白
7月22日,合肥經(jīng)開區(qū)空港集成電路產(chǎn)業(yè)園的合盟精密工業(yè)(合肥)有限公司成為園區(qū)第一家正式運營企業(yè),將在高端硅零部件產(chǎn)品方面填補國內(nèi)空白。
合盟精密由***半導體知名企業(yè)漢民科技與日本芝技研株式會社合資成立,后期世界500強企業(yè)日本三菱材料也計劃參與投資,項目總投資3000萬美元,主要從事半導體蝕刻制程設備中關鍵硅零部件——硅環(huán)和硅片的生產(chǎn)制造,為全球第二大半導體設備公司日本東電電子配套。
漢民科技是經(jīng)開區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的重要企業(yè),合盟精密是漢民科技引進的第一個項目,未來漢民科技還將持續(xù)引進優(yōu)質(zhì)半導體項目。
目前,經(jīng)開區(qū)圍繞存儲芯片打造集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng),已匯聚兆易創(chuàng)新、通富微電、韓國美科、康佳半導體等20余家知名企業(yè)集聚發(fā)展,打造國內(nèi)領先的、具有國際知名度的、業(yè)界具有重要影響力的中國“新芯之都”。
華信研究院集成電路投融資研究中心
華信研究院簡介
華信研究院成立于2014年,隸屬于電子工業(yè)出版社,是工業(yè)和信息化部智庫成員單位,目前下設產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟研究所、信息安全與信息化研究所、智能制造研究所三大咨詢研究部門,出版《產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟評論》、《中國信息化》等雜志,運營模式是以產(chǎn)業(yè)研究為牽引,以雜志為平臺,為政府和企事業(yè)單位提供戰(zhàn)略軟課題研究、數(shù)據(jù)分析、信息咨詢等服務。
成立以來,圍繞電子信息、智能制造、現(xiàn)代服務業(yè)以及信息化等領域,華信研究院先后承擔了工業(yè)和信息化部、中央網(wǎng)信辦、國家信息化專家委、地方經(jīng)信委等政府部門委托的80多項國家重點課題研究,承擔了《“一帶一路”工業(yè)和信息化資源建設》、《集成電路投融資數(shù)據(jù)資源平臺建設》、《中小企業(yè)投融資資源平臺建設》、《工業(yè)和信息化大數(shù)據(jù)資源建設》等多個國家級大型數(shù)據(jù)庫項目建設,并承接了行業(yè)協(xié)會、大型企業(yè)、投資機構等委托的50余項研究咨詢項目和產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃編制項目,在業(yè)界積累了良好的聲譽。
目前,華信研究院建立了一支長期從事行業(yè)研究咨詢的研究團隊,研究人員共82名,其中博士18名,碩士以上學歷人員達90%。擁有由工業(yè)和信息化領域知名科研院所、大型企業(yè)、行業(yè)協(xié)會共同組建的近500名優(yōu)秀專家資源庫資源。
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原文標題:中國大陸半導體指數(shù)報告 (7.22-7.28)
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