2018年1月30日，中芯國際發(fā)布公布，公司旗下中芯南方擬增資擴股，使其注冊資本由2.10億美元增加32.9億美元至35億美元。

其中，由公司全資附屬中芯控股現(xiàn)金出資15.435億美元，國家集成電路基金現(xiàn)金出資現(xiàn)金出資9.465億美元，上海集成電路基金現(xiàn)金出資8億美元。

各方應在2018年6月30日前完成各自待出資額的30%，在2018年12月31日前完成各自待出資額的30%，在2019年6月30日前完成各自待出資額剩余的40%。

各訂約方對中芯南方的投資總額估計為102.4億美元，訂約方將以注資方式出資合共35億美元的投資總額。投資總額102.4億美元與注資后的經(jīng)擴大注冊資本35億美元的差額計劃通過債務融資撥付。

注資后，公司通過中芯控股和中芯上海在中芯南方的股權(quán)比例由從100%減至50.1%；及國家集成電路基金和上海集成電路基金分別擁有中芯南方27.04%和22.86%的股權(quán)。

中芯南方增資，加速先進制程

公告顯示，中芯南方主要從事集成電路芯片制造、針測及凸塊制造，與集成電路有關的技術開發(fā)、設計服務、光掩膜制造、裝配及最后測試，并銷售自產(chǎn)產(chǎn)品。中芯南方預期將成立及建立龐大產(chǎn)能，并專注14納米及以下工藝和制造技術，目標是產(chǎn)能達致每月35000片晶圓。

公告稱，中芯南方是配合公司14納米及以下先進制程研發(fā)和量產(chǎn)計劃而建設的具備先進制程產(chǎn)能的12英寸晶圓廠。而國家集成電路基金和上海集成電路基金，主要透過多種途徑投資于集成電路產(chǎn)業(yè)的價值鏈，其中以集成電路芯片生產(chǎn)、芯片設計、封裝測試以及設備及材料為主。

通過將與國家集成電路基金和上海集成電路基金以合資形式建立12英寸晶圓廠，公司可以在政府產(chǎn)業(yè)基金的支持下，加快引進先進的制造工藝和產(chǎn)品，亦減輕公司因先進制程產(chǎn)能擴充而產(chǎn)生的巨額現(xiàn)金投資和巨大折舊成本。

公司相信，與國家集成電路基金和上海集成電路基金通過合資合同及增資擴股協(xié)議，以及據(jù)此擬進行的交易建立伙伴關系，符合公司及股東的整體利益，有利于公司的可持續(xù)發(fā)展。

大基金青睞中芯國際

據(jù)了解，這已不是國家基金第一次入股或者增資中芯國際以及旗下公司了。

2015年2月大基金通過認購股份的形式向中芯國際投資。根據(jù)雙方的投資協(xié)議，集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金以每股 0.6593 港幣的價格認購中芯國際 4,700,000,000股新股份，總投資額為 30.99 億元人民幣。

2015年9月，大基金、中芯國際及高通旗下子公司在北京宣布達成向中芯長電半導體有限公司投資的意向并簽署了不具有法律約束力的投資意向書。該項投資為2.8億美元，以幫助中芯長電加快中國第一條12寸凸塊生產(chǎn)線的建設進度，從而擴大市場規(guī)模和提升先進制造能力。

2017年8月10日，中芯國際與中芯北京、北京工業(yè)發(fā)展投資以及中關村發(fā)展集團成立合資成立的中芯北方獲得增資，其中國家集成電路基金認購9億美元，持股上升至32%，同時引進新股東亦莊國投，該公司認購現(xiàn)金2.76億美元，持有5.75%的份額，而中芯國際及其附屬公司則注入資金達12.24億美元，中芯北方注冊資本由24億美元翻倍至48億美元。

2017年11月28日，中芯國際以每股10.65港幣為發(fā)行價順利完成新股增發(fā)，募集資金4.91億美元。同時，以轉(zhuǎn)股價溢價率20%，年化票息率2%成功完成次級永續(xù)可轉(zhuǎn)換債券定價發(fā)行，公司擁有3年后股價超過轉(zhuǎn)股價130%強制回購權(quán)，募集資金4.81億美元。

2017年12月15日，中芯國際發(fā)布公告，就發(fā)行配售股份及獲配售永久次級可換股證券、國家集成電路基金優(yōu)先認購事項及國家集成電路基金額外認購事項而言，并根據(jù)大唐購買協(xié)議，大唐已向公司交付通知，知會其將行使有關發(fā)行配售股份、獲配售永久次級可換股證券、國家集成電路基金優(yōu)先認購事項及國家集成電路基金額外認購事項的優(yōu)先認購權(quán)，數(shù)額最高為其根據(jù)大唐購買協(xié)議應得的配額，其中國家集成電路基金及大唐認購可換股證券合計最多為5億美元。

中芯國際龍頭地位凸顯

近年來，國家為了擺脫對國外芯片的依賴，采取進口替代政策，成立國家大基金及地方性基金，扶持國內(nèi)芯片企業(yè)發(fā)展。

在芯片的最上游，晶圓制造領域，中芯國際無論在技術上或是規(guī)模上，無疑都是國內(nèi)的頭把椅，該公司也是被市場認為在晶圓技術上能夠和國際技術相匹敵的公司。

雖然從技術水平上看，臺積電和三星掌握了10nm 的高端制程量產(chǎn)技術，格芯和聯(lián)電等掌握了高端14nm的量產(chǎn)技術，而中芯國際，28nm已實現(xiàn)量產(chǎn)，目前良率較低，技術處于逐步成熟階段，不過在40nm制程已經(jīng)成熟。由于在技術研發(fā)的時間端口放緩，中芯國際有研發(fā)優(yōu)勢，有望實現(xiàn)28nm成熟并在技術上晉級為更高的檔次。

而且就國內(nèi)的需求端來說，高端技術的晶圓產(chǎn)品市場需求并不大，就算以小米及華為為主的國內(nèi)頂尖的手機品牌，使用僅為14納米的晶圓材料，未來28納米的材料需求仍是市場的主流。中芯國際優(yōu)勢很大，隨著該公司28nm技術的成熟，有望進一步占領國內(nèi)晶圓市場。

中芯國際得到大多數(shù)機構(gòu)以及公眾投資者的認可，基于該公司具有成長的價值。以中芯國際目前優(yōu)異的財務數(shù)據(jù)、行業(yè)市場空間以及芯片技術不斷攻破并接近國際技術水平的維度上看，該公司未來將在進口替代增量市場上保持產(chǎn)品優(yōu)勢，并將獲得國內(nèi)市場需求端大部分份額。