關(guān)于選擇性焊接工藝的介紹和分析
在少量通孔部件安裝在電子組件上的場(chǎng)合，選擇焊接正在取代手工焊接。在此過程中，組件被移至微型焊波以形成接頭，或者焊波被移至組件。
應(yīng)用點(diǎn)
選擇性焊接過程的用戶必須在設(shè)置時(shí)就要對(duì)過程進(jìn)行溫度曲線測(cè)試，而且此后也要經(jīng)常定期測(cè)試以衡量過程穩(wěn)定性。首要問題是要找到足夠空間來放置溫度曲線測(cè)試儀。
對(duì)客戶的好處
·確保并證明符合焊接溫度曲線規(guī)格
·微調(diào)過程以便最大限度提高產(chǎn)量
·快速方便地排除過程故障
·測(cè)量并跟蹤過程穩(wěn)定性
Datapaq SelectivePaq選擇焊跟蹤系統(tǒng)
·適用于電子制造最小巧的爐溫跟蹤系統(tǒng)；循環(huán)充電電池保證測(cè)試過程的快速、有效；
·可在5分鐘內(nèi)做好測(cè)試前準(zhǔn)備；
·塑膠盒子和連接器能保證使用的可靠性；
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