弘模半導體技術(shù)（上海）有限公司成立于2013年, 主營業(yè)務是給半導體廠和設計公司提供器件測量和模型服務,這和法國的母公司XMODTechnologies的主要業(yè)務相近.在短短一年里，在和國內(nèi)眾多客戶交流中,體會到整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈的不通暢.為此,針對不同客戶, 弘模半導體利用其在歐洲的一些資源優(yōu)勢和國內(nèi)的一些伙伴資源，提供了除了模型產(chǎn)業(yè)平臺以外的不同的平臺服務以期達到給客戶一站式服務，其中包括MPW,測試平臺，模型平臺，設計平臺，培訓平臺等。

MPW平臺:為了不讓器件模型產(chǎn)業(yè)變成設計公司發(fā)展的壁壘一樣,公司積極整和中國和歐洲MPW資源, 為設計公司提供優(yōu)質(zhì)MPW的平臺, 同時, 也讓國內(nèi)的FOUNDRY能走出去, 為國外的設計公司服務. 在和國內(nèi)平臺合作的背景下，公司整和了MOSIS，ICC，IHP, ALTIS等以CMOS,Bipolar工藝為主的MPW平臺，同時也整和了歐洲的III-V 的MPW資源，比如OMMIC，UMS等。在XMOD的平臺上，除了享受同樣的價格外，這里還提供了很多有附加價值的服務，比如模型，測試，設計等方方面面的需求。

測試平臺:測試是建模的基礎, 這需要很多KNOW-HOW,通過測試平臺的建設讓中歐之間能測量高精尖的器件和產(chǎn)品，static&pulsed IV，CW&PulsedS parameter , noise figure up to 110GHz, multi-harmonic loadpull up to 40GHz,two tones up to 40GHz, 高溫測量到300度，低溫測量到20K (-253度)，同時廣泛的芯片可靠性測量也作為測試平臺不可缺的一部分。

模型平臺:提供器件建模，工藝器件性能等咨詢服務，使芯片設計公司和半導體廠實現(xiàn)無縫連接，減少設計/工藝輪回時間。另外也提供PDK的二次開發(fā)，幫助設計公司實現(xiàn)具有更多附加價值的設計，這個是公司的核心價值。也同時歡迎設計公司加入平臺，共同開發(fā)有很多附加值模型基礎上的IP，從而實現(xiàn)WIN-WIN

設計平臺：公司利用歐洲深厚的設計背景，提供MMIC，RFIC，ASIC，SOC等方面的設計服務。在給國內(nèi)外客戶服務的過程中，也歡迎各個設計公司把自己的終端產(chǎn)品或者IP共享到XMOD的平臺，特別是和XMOD共同開發(fā)模型下的設計，在市場上它會是唯一的。

IC培訓平臺:提供模型,設計等全方位的培訓課程,定期請歐美學術(shù)界,工業(yè)界人士來國內(nèi)組織演講,派國內(nèi)人士到歐洲這邊進行定向培訓. 今年6月，在上海張江舉辦的第一屆compact modeling workshop，得到了半導體廠，設計公司，科研院所等的熱烈擁護，公司也會和平臺的合作伙伴，不定期的舉辦集成電路相關的培訓。

中歐半導體產(chǎn)業(yè)大平臺的建立都是以模型為核心價值,讓大平臺上的各個平臺有完美的連接，讓整體象車輪一樣轉(zhuǎn)起來,越轉(zhuǎn)越快，讓中國集成電路發(fā)展得更快更健康。