PADS覆銅管理器中灌注和填充有什么區(qū)別

灌注（flood）和填充（hatch）區(qū)別

可以這樣來(lái)理解:

灌銅（flood）是用來(lái)重新給PCB板灌銅或剛Layout好的板子灌銅。而填充（hatch）是用來(lái)恢復(fù)灌銅，因?yàn)?a target="_blank">PADS軟件當(dāng)你關(guān)閉已鋪好銅的PCB文件，再重新打開(kāi)PCB時(shí),看到的文件是看不到銅的，只有銅框，當(dāng)你想看到你以前鋪好銅的文件只要點(diǎn)中填充（hatch）就能恢復(fù)你以前鋪銅的狀態(tài)，比如你發(fā)一個(gè)PCB文件給客戶(hù)檢查你的PCB是否合格，客戶(hù)為了在不變動(dòng)你的文件，和不改變鋪銅方式情況下，他只要點(diǎn)一下填充（hatch）這個(gè)功能，文件就恢復(fù)為你鋪好銅的PCB完整文件。

備注：

1.灌銅（flood）一般是在PCB Layout完成后第一次使用，或者PCB有改動(dòng)（比如設(shè)計(jì)規(guī)則）才重新使用灌銅（flood）來(lái)一遍；flood完成后如果沒(méi)有重大的改動(dòng)要顯示覆銅一般用hatch命令就好。

2.灌銅（flood）好的PCB保存后，一般都不會(huì)保存覆銅，只會(huì)保存有銅框，所以你打開(kāi)一個(gè)覆銅好的PCB文件一般要進(jìn)行Hatch一遍才可以將覆銅好的區(qū)域顯示出來(lái)。

3.灌銅（flood）和填充（hatch）兩個(gè)方式的系統(tǒng)執(zhí)行時(shí)間是不大一樣的，flood執(zhí)行起來(lái)要好久，而hatch點(diǎn)一下就執(zhí)行完成了。Flood是重新來(lái)一遍(會(huì)重新計(jì)算灌注區(qū)域并重新計(jì)算當(dāng)前填灌區(qū)域的外形線(xiàn)內(nèi)障礙的所有間距，和一些注意的間距規(guī)則), Hatch則用來(lái)（用填充線(xiàn)）重新填充當(dāng)前會(huì)話(huà)內(nèi)已經(jīng)存在的填灌多邊形，而并不會(huì)重新計(jì)算填充填灌區(qū)域。

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