三款新型EZ-BLE?PRoC?模塊簡化了設計更廣泛的應用范圍;演示顯示智能網格的擴展范圍和功能

拉斯***， Jan。 6,2016 //PRNewswire/- 國際消費電子展 - 賽普拉斯半導體公司(納斯達克股票代碼：CY)今天開始展示三款新的藍牙?低能耗模塊和藍牙新演示智能網格解決方案在國際消費電子展上，位于 Las Vegas 會議中心南廳的MP26065會議室。

這三個模塊為賽普拉斯的EZ-BLE?PRoC?系列提供了無與倫比的易用性，集成性和可編程性，適用于更廣泛的應用包括物聯網(IoT)，健康和健身設備，家用電器和玩具。

Bluetooth Smart Mesh演示顯示了符合藍牙智能網狀工作組最新提案的照明應用實施。 Mesh網絡通過允許設備向多個相鄰設備發送數據和從多個相鄰設備接收數據來擴展藍牙范圍 - 這是許多物聯網應用的關鍵功能。

賽普拉斯還展示了其最近推出的藍牙4.2芯片，業界首款獲得藍牙4.2標準所有三項主要功能認證的單模解決方案：數據長度擴展，隱私和增強的安全性。

“賽普拉斯已迅速建立了廣泛的可編程單芯片藍牙低功耗解決方案和模塊產品組合，可簡化設計并縮短產品上市時間，從而實現物聯網應用的快速增長，” Eran Sandhaus ，賽普拉斯無線產品系列副總裁。 “我們處于帶來藍牙智能網格和全功能藍牙4.2支持等創新功能的最前沿，將其添加到業界唯一的藍牙低功耗產品組合中，以提供芯片，軟件，固件和模塊?！?/p>

EZ-BLE PRoC模塊集成了可編程性和賽普拉斯PRoC BLE可編程片上無線電的ARM ? Cortex ? -M0內核，兩個晶體，一個板載天線，金屬屏蔽和無源元件。三個新的EZ-BLE PRoC模塊是：

CYBLE-22***5-00模塊集成了賽普拉斯業界領先的CapSense ?電容式觸摸傳感技術和256KB閃存采用32KB SRAM，外形尺寸均為10 mm x 10 mm x 1.8 mm。該模塊完全符合藍牙特別興趣小組(SIG)的要求，完全符合美國，加拿大，日本，韓國和 Europe的無線監管標準，大大降低了客戶的開發，測試和認證成本。該模塊與原始EZ-BLE PRoC模塊的內存兼容內存升級，具有128KB閃存。

CYBLE-012011-00模塊將CapSense和128KB閃存與16KB SRAM集成在一個14.5 mm x 19.2 mm x 2.0 mm的外形中。該模塊還經過全面認證，經過優化，可降低物料清單(BOM)成本，并適用于不需要占用空間較小的應用。

CYBLE-012012-10模塊，集成了128KB閃存和16KB SRAM，出廠時沒有RF金屬屏蔽，可最大限度地降低其高度，提供14.5 mm x 19.2 mm x 1.55 mm的外形尺寸。該模塊未經過認證，提供了經過優化的解決方案，可降低BOM成本，適用于不需要模塊化認證或占用空間較小的應用。

賽普拉斯簡化了藍牙低功耗協議棧和配置文件配置成一個新的免版稅，基于GUI的BLE組件 - 一個由圖標表示的免費嵌入式IC - 可以使用賽普拉斯的PSoC ? Creator?集成設計環境(IDE)拖放到設計中。賽普拉斯BLE組件的應用詳細信息嵌入在PSoC Creator中，其中包含所有支持的藍牙低功耗配置文件示例以及數百個用于混合信號系統設計的示例項目。 PSoC Creator可在單個工具中實現完整的系統設計，從而加快產品上市速度。 PSoC Creator本身將包含對Bluetooth Smart Mesh的支持，以簡化基于網格的解決方案的設計。賽普拉斯為多個開發套件提供額外的設計支持。

可用性

CYBLE-22***5-00，CYBLE-012011-00和CYBLE-012012-10 EZ-BLE PRoC模塊目前均已提供樣品，將于2016年2月