上期我們制造好了芯片基板，接下來繼續(xù)往下走，制造完整的芯片：

層層堆疊打造的芯片

在介紹過硅晶圓是什么東西后，同時(shí)也知道制造 IC 芯片就像是用樂高積木蓋房子一樣，根據(jù)一層又一層的堆疊，創(chuàng)造自己所期望的造型。然而，蓋房子有相當(dāng)多的步驟，IC 制造也是一樣，制造 IC 究竟有哪些步驟？本期來就 IC 芯片制造的流程做介紹。

在開始前，我們要先認(rèn)識(shí) IC 芯片是什么。IC，全名“積體電路”（Integrated Circuit），由它的命名可知，它是將設(shè)計(jì)好的電路，以堆疊的方式組合起來。通過這個(gè)方法，我們可以減少連接電路時(shí)所需面積。下圖為 IC 電路的 3D 圖，從圖中就可以看出它的結(jié)構(gòu)就像房子的梁和柱，一層一層堆疊。

▲ IC 芯片的 3D 剖面圖。（Source：Wikipedia）

從上圖中 IC 芯片的 3D 剖面圖來看，底部深藍(lán)色的部分就是上一期中介紹的晶圓，從這張圖可以更明確的知道，晶圓基板在芯片中扮演的角色是何等重要。至于紅色以及土黃色的部分，則是于 IC 制作時(shí)要完成的地方。

首先，可以將紅色的部分比擬成高樓中的一樓大廳。一樓大廳，是一棟房子的門戶，出入都由這里，在掌握交通下通常會(huì)有較多的機(jī)能性。因此，和其他樓層相比，在興建時(shí)會(huì)比較復(fù)雜，需要較多的步驟。在 IC 電路中，這個(gè)大廳就是邏輯閘層，它是整顆 IC 中最重要的部分，將多種邏輯閘組合在一起，完成功能齊全的 IC 芯片。

黃色的部分，則像是其他的樓層。和一樓相比，不會(huì)有太復(fù)雜的構(gòu)造，而且每層樓在興建時(shí)也不會(huì)有太多變化。這一層的目的，是將紅色部分的邏輯閘相連在一起。之所以需要這么多層，是因?yàn)橛刑嗑€路要連結(jié)在一起，在單層無法容納所有的線路下，就要多疊幾層來達(dá)成這個(gè)目標(biāo)了。在這之中，不同層的線路會(huì)上下相連以滿足接線的需求。

分層施工，逐層架構(gòu)

知道 IC 的構(gòu)造后，接下來要介紹該如何制作。試想一下，如果要以油漆噴罐做精細(xì)作圖時(shí)，我們需先割出圖形的遮蓋板，蓋在紙上。接著再將油漆均勻地噴在紙上，待油漆風(fēng)干后，再將遮板拿開。不斷的重復(fù)這個(gè)步驟后，便可完成整齊且復(fù)雜的圖形。制造 IC 就是以類似的方式，由遮蓋的方式一層一層的堆疊起來。

制作 IC 時(shí)，可以簡(jiǎn)單分成上圖中的 4 哥步驟。雖然實(shí)際制造時(shí)，制造的步驟會(huì)有差異，使用的材料也有所不同，但是大體上皆如此。這個(gè)流程和油漆作畫有些許不同，IC 制造是先涂料再加做遮蓋，油漆作畫則是先遮蓋再作畫。以下將介紹各流程：

金屬濺鍍：將欲使用的金屬材料均勻?yàn)⒃诰A片上，形成一薄膜；

涂布光阻：先將光阻材料放在晶圓片上，透過光罩將光束打在不要的部分上，破壞光阻材料結(jié)構(gòu)，接著，再以化學(xué)藥劑將被破壞的材料洗去；

蝕刻技術(shù)：將沒有受光阻保護(hù)的硅晶圓，以離子束蝕刻；

光阻去除：使用去光阻液皆剩下的光阻溶解掉，如此便完成一次流程。

最后便會(huì)在一整片晶圓上完成很多 IC 芯片，接下來只要將完成的方形 IC 芯片剪下，便可送到封裝廠做封裝。