備受矚目的2018 世界人工智能大會(huì)將于 9 月 17 日-19 日在徐匯西岸藝術(shù)中心隆重舉行大會(huì)集聚全球人工智能領(lǐng)域最具影響力的科學(xué)家和企業(yè)家以及相關(guān)政府領(lǐng)導(dǎo)人最權(quán)威的觀點(diǎn)和共識(shí)將在此發(fā)聲最前沿的新技術(shù)，新產(chǎn)品，新應(yīng)用，新理念也將在此得到集中的展示在大會(huì)的核心展區(qū)B2館將呈現(xiàn)三大主題：城市智腦、智能核芯、創(chuàng)新算法屆時(shí)，云知聲將入駐“智能核芯”展區(qū)。

位于 B2 館的云知聲展臺(tái)（效果圖）

2018年 5 月 16 日，云知聲在京正式發(fā)布旗下首款面向物聯(lián)網(wǎng)的 AI 芯片——雨燕（Swift）。該芯片由云知聲自主設(shè)計(jì)研發(fā)，采用云知聲自主 AI 指令集，擁有具備自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的 DeepNet、uDSP (數(shù)字信號(hào)處理器)，支持 DNN/LSTM/CNN 等多種深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型，性能較通用方案提升超 50 倍。

“雨燕”芯片采用 CPU+uDSP+DeepNet 架構(gòu)，支持 8/16 bit 向量、短距運(yùn)算，基于深度學(xué)習(xí)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，可將面向語(yǔ)音 AI 的并行運(yùn)算性能發(fā)揮到極致，在更低成本和功耗下提供更高的算力。

在架構(gòu)靈活性方面，雨燕通過 Scratch-Pad 將主控 CPU 與 AI 加速器內(nèi)部 RAM 相連，可提供高效的 CPU 與 AI 加速器之間的數(shù)據(jù)通道，便于 CPU 對(duì) AI 加速器運(yùn)算結(jié)果進(jìn)行二次處理。另外，連接各個(gè)運(yùn)算單元的可編程互聯(lián)矩陣架構(gòu)，提供了擴(kuò)展運(yùn)算指令的功能，從而進(jìn)一步提升硬件架構(gòu)的靈活性及可擴(kuò)展性。同時(shí)，芯片采用多級(jí)多模式喚醒，從能量檢測(cè)，到人類聲音檢測(cè)，再到喚醒詞檢測(cè)，針對(duì)語(yǔ)音設(shè)備及使用場(chǎng)景的定制化 Power Domain 等技術(shù)，可將芯片功耗降低至最低。

雨燕芯片特點(diǎn)

高性能深度學(xué)習(xí)加速：面向深度學(xué)習(xí)和語(yǔ)音信號(hào)處理的 AI 定制指令以及體系架構(gòu)，將面向語(yǔ)音 AI 的并行運(yùn)算性能發(fā)揮到極致，系統(tǒng)運(yùn)算能力提升50倍以上；

高性能內(nèi)部互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)：結(jié)合片內(nèi) Memory 及內(nèi)部互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)，提高片內(nèi)總線帶寬的利用效率提升20倍；

低功耗架構(gòu)：異構(gòu) AMP架構(gòu)可保證高性能與低功耗的有機(jī)結(jié)合，從而獲得最佳的能效比，更適合IoT場(chǎng)景；

端云結(jié)合：混合應(yīng)用架構(gòu)設(shè)計(jì)，獲得本地與云端能力的最佳平衡。

值得一提的是，為加速硬件產(chǎn)品的智能化升級(jí)，云知聲還針對(duì)芯片進(jìn)行開源。基于此前面向家居、兒童機(jī)器人等場(chǎng)景的大規(guī)模 IVM 量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)和參數(shù)，通過雨燕芯片最大限度地把物聯(lián)網(wǎng)核心場(chǎng)景下的關(guān)鍵部分進(jìn)行固化，再將該芯片之上的全棧語(yǔ)音交互開源，大大降低了技術(shù)門檻，縮短了硬件產(chǎn)品上市周期，有利于促進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的整體發(fā)展。