陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復合基板具有優良電絕緣性能,高導熱特性,優異的軟釬焊性和高的附著強度,并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形,具有很大的載流能力。因此,陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結構技術和互連技術的基礎材料。
特點:
1、機械應力強,形狀穩定;高強度、高導熱率、高絕緣性;結合力強,防腐蝕。
2、較好的熱循環性能,循環次數達5萬次,可靠性高。
3、與PCB板(或IMS基片)一樣可刻蝕出各種圖形的結構;無污染、無公害。
4、使用溫度寬-55℃~850℃;熱膨脹系數接近硅,簡化功率模塊的生產工藝。
用途:
1、大功率電力半導體模塊;半導體致冷器、電子加熱器;功率控制電路,功率混合電路。
3、汽車電子,航天航空及軍用電子組件。
4、太陽能電池板組件;電訊專用交換機,接收系統;激光等工業電子。
陶瓷基板產品問世,開啟散熱應用行業的發展,由于陶瓷基板散熱特色,加上陶瓷基板具有高散熱、低熱阻、壽命長、耐電壓等優點,隨著生產技術、設備的改良,產品價格加速合理化,進而擴大LED產業的應用領域,如家電產品的指示燈、汽車車燈、路燈及戶外大型看板等。陶瓷基板的開發成功,更將成為室內照明和戶外亮化產品提供服務,使LED產業未來的市場領域更寬廣。
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