阿里平頭哥正在研發(fā)一款專用SoC芯片，該SoC芯片將用于新一代阿里云神龍服務器的核心組件MOC卡，以推動下一代云計算技術的升級。

阿里巴巴于2018年9月的云棲大會上宣布，成立一家芯片自研開發(fā)的全資子公司，取名“平頭哥半導體有限公司”，構建以AliNPU智能芯片和嵌入式芯片為核心的芯片戰(zhàn)略。“平頭哥”為阿里此前收購的中天微系統(tǒng)有限公司和達摩院自研芯片業(yè)務整合而成。

在去年成立之初，平頭哥表示，公司初期研發(fā)的芯片主要包括以下3個方面：

人工智能芯片

基于城市大腦、無人駕駛、智能家居、新零售等業(yè)務需要，研發(fā)AI芯片，重點打造芯片在推進效能的情況下兼顧功耗以及可編程性，達到最優(yōu)平衡。規(guī)劃研發(fā)三代AliNPU，V1是針對視頻圖像處理的云+端AI推理芯片，V2是云上AI的訓練/推理通用芯片，V3是針對端上推理應用的定制化AI芯片以滿足嵌入式需求。

嵌入式芯片

基于大陸唯一自主嵌入式CPU IP Core（阿里全資收購的中天微公司技術），研發(fā)邊緣芯片架構及配套的基礎軟件，提供全面的芯片架構，具備原型芯片的輸出能力，靈活定制滿足個性化需求的IoT芯片，打造物聯(lián)網的基礎設施。聯(lián)合產業(yè)鏈合作伙伴，共同打造面向智能汽車、智能監(jiān)控、智能家電、智能電網和智能工業(yè)等領域的芯片生態(tài)。

量子芯片

此外除了 AI 芯片，量子計算也是達摩院的重要研究方向之一。今年 5 月，“太章”成為了全球首個 81 比特隨機量子電路模擬器。

2018年5月，阿里云自研的彈性計算技術架構“神龍（X-Dragon）”首次全方位曝光，這種新型的計算架構打破了過去物理機和虛擬機的隔閡，既保留了物理機的性能優(yōu)勢和硬件級隔離，又具備虛擬機的彈性資源、分鐘級交付、全自動運維的優(yōu)勢。

據悉，通過底層技術創(chuàng)新，阿里云研發(fā)團隊自研了“X-Dragon虛擬化芯片”，“ X-Dragon Hypervisor系統(tǒng)軟件”、以及“X-Dragon服務器硬件架構”，這三部分組成了今天的神龍架構。其中X-Dragon虛擬化芯片在芯片層解決了虛擬機和物理機體系結果不一致的問題，讓二者能夠在系統(tǒng)軟件層面保持100%兼容。

此外，傳統(tǒng)的Hypervisor（Xen，KVM等）完全是通過軟件的形式實現(xiàn)的，神龍的一大創(chuàng)新在于融合了系統(tǒng)軟件和芯片的能力，不僅僅是可以支持X86架構的芯片，還可以支持ARM，Power以及國產CPU等架構。這種優(yōu)勢讓神龍架構可以無縫聯(lián)入傳統(tǒng)的云基礎設施，保持產品和使用體驗的一致。

圖：阿里云自研神龍技術架構之MOC卡

目前，基于神龍架構的彈性裸金屬服務器已正式商業(yè)化售賣，支持8核、16核、32核、96核等多個CPU規(guī)格，并支持3.7 GHz ~ 4.1 GHz的超高主頻實例。

此次，傳出平頭哥正在研發(fā)一款專用SoC芯片的消息，說明將會有更多的云產品采用神龍技術架構。這也是阿里“人工智能芯片”AliNPU發(fā)展戰(zhàn)略當中的一個階段。

而在發(fā)展“嵌入式芯片”方面，今年7月25日，平頭哥發(fā)布了其首款處理器玄鐵910（XuanTie910）。玄鐵910基于RSIC-V開源架構開發(fā)，核心針對高性能計算，是一款IP core。該芯片單位性能7.1 Coremark/MHz，主頻在12nm工藝下達到了2.5GHz。面向AIoT、更豐富的萬物互聯(lián)場景，性能更高，適用性更廣，開發(fā)和進一步流片量產的門檻更低。

這樣，估計用不了多久，平頭哥的“量子芯片”就會問世了。