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電路板的孔金屬化工藝你掌握了嗎

PCB線路板打樣 ? 來源:ct ? 2019-10-28 16:56 ? 次閱讀

電路板的孔金屬化工藝

孔金屬化工藝過程是印制電路板制造中最關鍵的一個工序。為此,就必須對基板的銅表面與孔內表面狀態進行認真的檢查。

(一)檢查項目

1.表面狀態是否良好。無劃傷、無壓痕、無針孔、無油污等;

2.檢查孔內表面狀態應保持均勻呈微粗糙,無毛刺、無螺旋裝、無切屑留物等;

3.沉銅液的化學分析,確定補加量;

4.將化學沉銅液進行循環處理,保持溶液的化學成份的均勻性;

5.隨時監測溶液內溫度,保持在工藝范圍以內變化。

(二)孔金屬化質量控制

1.沉銅液的質量和工藝參數的確定及控制范圍并做好記錄;

2.孔化前的前處理溶液的監控及處理質量狀態分析;

3.確保沉銅的高質量,應建議采用攪拌(振動)加循環過濾工藝方法;

4.嚴格控制化學沉銅過程工藝參數的監控(包括PH、溫度、時間、溶液主要成份);

5.采用背光試驗工藝方法檢查,參考透光程度圖像(分為10級),來判定沉銅效時和沉銅層質量;

6.經加厚鍍銅后,應按工藝要求作金相剖切試驗。

第三節 孔金屬化

金屬化工藝是印制電路板制造技術中最為重要的工序之一。最普遍采用的是沉薄銅工藝方法。在這里如何去控制它,有如下幾個方面:

1.最有效的沉銅方法是采用掛蘭并傾斜300角,并基板之間要有一定的距離。

2.要保持溶液的潔凈程度,必須進行過濾;

3.嚴格控制對沉銅質量有極大影響作用的溶液溫度,最好采用水套式冷卻裝置系統;

4.經清洗的基板必須立即將孔內的水份采用熱風吹干。


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