PCB 沉金工藝在電子制造領域占據著重要地位。它是把金屬化合物借助化學還原反應，沉積于 PCB 板表面形成金屬覆蓋層。這一工藝能有效防氧化、耐腐蝕，出色的導電性能可保障信號穩定傳輸，增強的焊接強度讓電子元件連接更牢固，極大地提升了電路板的穩定性與可靠性。像按鍵板、金手指板等對線路連接要求較高的 PCB 板都會采用沉金工藝。其優勢明顯，在導電方面，能降低信號傳輸損耗；焊接時，可提高焊接質量，減少虛焊等問題；抗腐蝕性能則延長了電路板的使用壽命。

PCB 沉金工藝流程復雜且精細。前處理涵蓋清潔、粗化、微蝕等環節，清潔去除油污塵埃，粗化使銅表面粗糙增強吸附力，微蝕進一步優化銅面，各步驟都影響后續沉金效果。預浸為活化做準備，活化讓獨立銅線路析出鈀（Pd），成為無電解鎳反應的活劑。沉金過程中，沉金缸內的成分相互作用，通過置換產生純金鍍層并使其平滑，需嚴格控制鍍液 PH 值與溫度。完成沉金后，后處理包括廢金水洗、DI 水洗、烘干等，有條件使用水平洗板機能更好地洗凈板面，確保沉金板質量。

在操作PCB 沉金工藝時，也有諸多注意事項。添加藥水時，操作人員務必佩戴耐強酸強堿的膠手套、防護眼罩等勞保用品，防止藥水傷害。沉鎳金藥水含劇毒物質且會產生有害氣體，廢液排放與車間廢氣必須經過專門處理，避免污染環境。同時，要時刻留意藥缸液位、溫度，以及循環過濾裝置、自動加藥裝置等設備是否正常運行，保證生產順利進行。

審核編輯 黃宇