“對于Step板（3D板）的生產制造，主要挑戰在于錫膏印刷機技術，這是因為PCB不再是平面，故而如何保證高度不同的印刷錫膏點的品質將是一個難點，”ASM先進裝配系統有限公司產品市場經理朱杰進一步分析道，“其次是貼片機工藝，由于PCB凹凸不平，也造成了三星貼片機高度會有所變化，進而容易產生元件被壓碎或偏位等質量問題。另外，倒裝芯片也增加了SMT貼片機的流程，需要特殊的wafer提供系統，進而影響到取料和貼片環節。”

在錫膏印刷技術方面，為了克服微型封裝以及更高元件密度基板設計的困難，目前的一個趨勢是，焊膏噴印技術正逐漸取代傳統的鋼網印刷技術。總部位于瑞典的MICronic Mydata公司在焊膏噴印技術的開發上走在了行業的前列，采用該公司的焊膏噴印技術，每個焊點的焊膏用量和形狀都可以進行單獨設置，優化了焊點質量，同時還可消除QFN無引腳元件浮高虛焊的問題，在處理大量元件層疊封裝（PoP）的制造工藝上，既可提高良品率，也可保證復雜PCB貼裝生產的高效率。

Mydata相關負責人表示，就目前的情況來說，雖然鋼網印刷技術還有一定的市場空間，但對于某些特殊應用（如QFN封裝、通孔 回流焊 、PoP封裝、柔性基板等），這一技術卻在焊膏涂覆工藝上碰到了處理瓶頸。尤其是在消費類電子行業中，目前三大趨勢正在積極推動無模板焊膏噴印技術向前發展：一是要求回流焊更快的響應時間;二是需要**的焊點質量，力爭實現零返修;三是小型化和移動電子設備日益復雜的電路板設計。據悉，從2009年Mydata在上海成立邁德特表面貼裝技術（上海）有限公司起，該公司一直保持著在中國大陸整體業績的高速增長，去年年底，Mydata在深圳新增分公司，進一步加強其在華南地區電子制造業的投入力度。

而在Step板（3D板）貼片工藝上，ASM先進裝配采用貼片機壓力控制技術，通過該控制系統可自動感應PCB的凹凸，利用設定的壓力反饋值，能夠知道貼片式元件是否已經達到PCB的表面;而如果沒有這個系統，元件則很容易被壓碎或者空拋。在倒裝芯片處理上，ASM先進裝配還可提供專業的wafer供料系統，通過增加專門設計的取料貼片機頭，使得倒裝芯片可以準確地倒裝貼裝在PCB上。